【課題】優れた耐半田性を有しながらも、良好な離型性をも兼ね備えた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分とともに、下記の（Ｄ）成分を含有してなる光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）フェノール樹脂。
（Ｃ）硬化促進剤。
（Ｄ）下記の一般式（１）で表される化合物からなる離型剤。
（もっと読む）

エポキシ樹脂、少なくとも１種のビスマレイミドを含むマレイミド成分、及びシアネートエステル成分を含む均質な溶液が開示される。かかる組成物は、例えば、硬化性組成物、熱硬化性組成物、ならびに、硬化性及び熱硬化性組成物から、又は硬化性及び熱硬化性組成物を用いて形成することのできる、電気積層板及びその他の最終製品の製造において有用であり得る。 （もっと読む）

【課題】十分に高い伝熱特性を有しかつより安価な熱伝導性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の熱伝導性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂中に伝熱性材料が均一に分散され、該熱伝導性樹脂組成物の成形体の切断面を二次元的に解析した場合に、該切断面に粒子径が０．３〜２５０μｍの伝熱性粒子が含まれ、そして該伝熱性粒子のうち、０．３〜１０μｍの範囲の粒子径を有する各粒子間の距離が７μｍ以下である。本発明の熱伝導性樹脂組成物は、射出成形という非常に量産性の優れた加工方法において成形することが可能である。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れた接着シート、熱伝導率と電気絶縁性が高く、接着性にも優れた接着シート硬化物、及びこれらの製造に好適な接着シート用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】高熱伝導性絶縁フィラー（Ａ）と、
エポキシ樹脂（Ｂ）と、
マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｃ）と、
シート化剤（Ｄ）と、
を含有する接着シート用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、フェニルホスホン酸メラミンおよびジヒドロ−オキサ−ホスファフェナントレン誘導体との混合物を含む難燃剤ポリマー組成物に関する。該組成物は、多官能エポキシド、またはポリエステル、ポリアミドおよびポリカーボネートのような重縮合物に基づく難燃剤化合物の製造に特に有用である。 （もっと読む）

【課題】ナノ粒子蛍光体を含む安定性に優れた液状硬化性樹脂組成物、この液状硬化性樹脂組成物を用いて調製される発光装置及び照明装置を提供する。
【解決手段】青色ＬＥＤ（発光ダイオード）６６と青色ＬＥＤ６６が発光する光が透過する封止部（光透過性部材）６９とを備える発光チップ（発光装置）５２であって、封止部６９は、液状の主剤及び硬化剤と硬化反応を促進する硬化反応触媒を有する液状硬化性樹脂を硬化させて形成され、ケイ素原子結合アルケニル基とケイ素原子に結合した水素原子との間のヒドロシリル化反応により硬化したシリコーン樹脂硬化物と、無機蛍光体及び無機蛍光体に配位した炭化水素基から構成されるナノ粒子蛍光体とを有する。複数個の発光チップ５２を直列接続することにより照明装置が得られる。 （もっと読む）

【課題】銅ピラーバンプを備える半導体装置に好適なアンダーフィル剤を提供する。
【解決手段】下記成分（Ａ）〜（Ｄ）を含むアンダーフィル剤組成物
（Ａ）エポキシ樹脂 １００質量部
（Ｂ）アミン硬化剤又は酸無水物硬化剤
［（Ａ）成分／（Ｂ）成分］の当量比が０．７〜１．２となる量
（Ｃ）無機充填剤
（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して５０〜５００質量部
（Ｄ）下記式（１）で表されるエピスルフィド基を有するシラン
（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して０．０１〜１０質量部。



（ここで、Ｒ^１は水素原子、メチル基もしくはエチル基であり、Ｒ^２は酸素を含んでいてよい炭素数２〜１０の有機基であり且つエピスルフィド基の炭素原子と共に環構造を形成していてもよく、Ｘは加水分解性基であり、ｋは１〜３の整数である。） （もっと読む）

【課題】回路基板と半導体素子の各電極パッドとを電気的に接続する銅製ワイヤが腐食し難く、高温保管特性、耐マイグレーション性、耐湿信頼性に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】回路基板と、前記回路基板に搭載された半導体素子と、前記回路基板と前記半導体素子とを電気的に接続する銅製ワイヤと、前記半導体素子と前記銅製ワイヤを封止する封止材とを備え、前記銅製ワイヤが線径２５μｍ以下の銅製ワイヤであり、前記銅製ワイヤがその表面にパラジウムを含む金属材料で構成された被覆層を有しており、前記封止材が（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）充填材、（Ｄ）硫黄原子含有化合物を含む樹脂組成物の硬化物で構成されていることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

本発明は、以下の成分（ａ）〜（ｆ）及び／又は成分間の反応から形成される生成物を含む生分解性ポリマー組成物に関する：（ａ）１以上の生分解性ポリエステル；（ｂ）多糖；（ｃ）ペンダントカルボン酸基を有するポリマー；（ｄ）エステル交換触媒；（ｅ）ポリエポキシド；及び（ｆ）脂肪酸ナトリウム塩。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂、及び無機充填材を含有する樹脂組成物において、従来より低粘度で流動性を有する樹脂組成物、半導体封止用液状樹脂組成物、アンダーフィル用液状樹脂組成物および半導体装置を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材およびポリオキシエチレンを構造中に含む界面活性剤を必須成分とし、前記ポリオキシエチレンを構造中に含む界面活性剤は、下記一般式（１）で表されることを特徴とする樹脂組成物である。
【化１】


（式中、Ｒ_１はＣ_ｍＨ_２ｍ＋１−０であり、ｍは１〜３０の整数、ｎは、１〜６０の整数、Ｒ_２はＨを表す。） （もっと読む）

【課題】固体絶縁方式によるスイッチギヤでは、長期使用により主回路部と注型樹脂との界面で、注型樹脂の劣化が徐々に進行し絶縁破壊に至ることがある。
【解決手段】本発明は、少なくとも主回路部が、ナノ粒子が分散されたエポキシ系注型樹脂により絶縁されていることを特徴とするスイッチギヤを提供する。またさらに、前記真空バルブ及び／又は前記金属導体が、表面を粗面化され、カップリング剤、プライマー剤、表面改質剤から選ばれる少なくとも１種類の地塗り剤が塗布されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンフリーで難燃性を付与し、熱伝導性、耐熱性を向上した難燃性エポキシ樹脂組成物を提供する。また、前記エポキシ樹脂組成物を使用したプリプレグ、積層板ないしは配線板を提供する。
【解決手段】実質的にハロゲンを含まないものであって、エポキシ樹脂成分が、芳香環の連続した液晶エポキシ樹脂および単一分子内に３つ以上のエポキシ基を持つ多官能エポキシ樹脂を含有してなり、前記液晶エポキシ樹脂と前記多官能エポキシ樹脂の配合割合がエポキシ当量比で９０／１０〜５０／５０の範囲とする。そして、硬化剤がビフェニル骨格を有するフェノール系硬化剤である。さらに、金属水酸化物粉末を樹脂固形分１００質量部に対して５０〜１００質量部含有し、前記金属水酸化物粉末を含む無機充填材の総含有量が樹脂固形分と無機充填材の総体積の中で２０〜８０体積％である。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物の硬化物表面を粗化処理した粗化面の粗度が比較的小さいにもかかわらず、該粗化面がめっき導体に対して高い密着力を示し、かつ線膨張率が小さい絶縁層を達成し得るエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）活性エステル化合物、（Ｃ）トリアジン構造を有するフェノール樹脂、（Ｄ）マレイミド化合物、及び（Ｅ）フェノキシ樹脂を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】平坦性の高い硬化膜を形成することができ、透明性および表面硬度が高く、耐熱耐圧性、耐酸性、耐アルカリ性、耐スパッタ性に優れ、配線電極のパターニング特性が良好な光デバイス用保護膜を形成するために好適に用いることができ、保存安定性に優れる硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】上記硬化性樹脂組成物は、〔Ａ〕オキシラニル基またはオキセタニル基を有する重合性不飽和化合物に由来する繰り返し単位を有する重合体および〔Ｂ〕オキセタニル基を有する特定のポリオルガノシロキサンを含有する。 （もっと読む）

【課題】粗化処理された硬化体の表面の表面粗さを小さくすることができ、さらに、粗化処理された硬化体の表面に金属層が形成された場合に、硬化体と金属層との接着強度を高めることができる樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を用いた積層体を提供する。
【解決手段】エポキシ系樹脂と、ビフェニル骨格含有フェノール系硬化剤と、シランカップリング剤により表面処理された平均粒子径０．１〜０．４μｍのシリカと、硬化促進剤と、ポリビニルアセタール樹脂とを含有し、樹脂組成物中の固形分１００重量％中に、ポリビニルアセタール樹脂を１〜１５重量％の範囲内で含有する樹脂組成物、該樹脂組成物を反応させた反応物を粗化処理することにより得られた硬化体１、並びに硬化体１と、硬化体１の上面１ａにめっき処理により形成された金属層２とを備える積層体１０。 （もっと読む）

【課題】良好な熱伝導性、作業性に優れる樹脂組成物およびダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料などの半導体用接着剤として用いることにより、熱伝導性、熱放散性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップまたは放熱部材を支持体に接着する樹脂組成物であって、熱硬化性樹脂（Ａ）、フレーク状金属粉（Ｂ）および球状の有機フィラー（Ｃ）を含み、前記フレーク状金属粉（Ｂ）のアスペクト比が２以上４．７以下であることを特徴とする樹脂組成物および、この樹脂組成物を用いて作製した半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性に優れ、ガラス転移温度が高い硬化物となることができる一液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、分子内にメルカプト基を２個以上有するメルカプト基含有シリコーン（Ｂ）と、下記式（Ｉ）で表されるホスフィン化合物（Ｃ）とを含む一液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物。


（式中、Ｒ¹、Ｒ²はそれぞれ水素原子、アルキル基を示す。） （もっと読む）

【課題】耐熱性、柔軟性、硬化前の保存安定性も優れる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。
【解決手段】式（１）および／または式（２）、並びに式（３）で示される構造を有する樹脂中の式（３）が有するＹの含有率が５０〜９０重量％であるポリイミド樹脂、エポキシ樹脂およびヒンダードフェノール系酸化防止剤（Ｃ）を含有する熱硬化性樹脂組成物。




（もっと読む）

【課題】本発明の目的は、氷点下においても比較的短時間に硬化可能であり、且つ、優れた外観と塗膜性能を与える水性エマルションエポキシド組成物を提供することである。
【解決手段】前記課題は、（Ａ）分子内に平均１個より多くのエポキシ基を有するエポキシド、（Ｂ）活性水素を有する窒素原子を分子内に１個以上有するポリアミン誘導体の硬化剤、及び（Ｃ）分子内に１個以上の水酸基を有するグリコール又はグリセリン又はそれらの誘導体を含む水性エマルションエポキシド組成物、又は更に（Ｄ）分子内に１個以上のアミノ基を有するポリアミン化合物を含む水性エマルションエポキシド組成物によって解決することができる。特には、前記組成物中の水とグリコール又はグリセリンあるいはそれらの誘導体（Ｃ）との合計量又は水とグリコール又はグリセリンあるいはそれらの誘導体（Ｃ）及び前記ポリアミン化合物（Ｄ）との合計量を基準として、グリコール又はグリセリンあるいはそれらの誘導体（Ｃ）又はグリコール又はグリセリンあるいはそれらの誘導体（Ｃ）及び前記ポリアミン化合物（Ｄ）が、それぞれ１．５重量％を超え４０重量％未満の濃度範囲で含有されることが好ましく、（Ｃ）／（Ｄ）の比が１／９９から９９／１の範囲にあることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、機械的強度に優れた絶縁被膜を提供できる樹脂組成物を提供する。
【解決】 フェノキシ樹脂、ブロックイソシアネート、及びチタン系硬化剤を含有し、さらにポリサルファイドポリマーが含有されていることが好ましい。前記ポリサルファイドポリマーは、末端がＳＨ基であり、主鎖が−Ｒ¹−Ｏ−Ｒ²−Ｏ−Ｒ¹−Ｓ−Ｓ−（式中、Ｒ^１、Ｒ^２は炭素数１〜３のアルキレン基である）の繰り返し単位で構成されていることが好ましい。このような絶縁被覆用組成物をプライマーとして用いることで、耐熱性、機械的強度に優れた絶縁電線を提供できる。 （もっと読む）