【課題】３００℃以上の高温で接続を行った場合であってもボイドの発生を抑制でき、かつ製造される半導体が優れた接続信頼性を有する半導体封止用接着剤、並びにそれを用いた半導体封止用フィルム状接着剤、半導体装置の製造方法、および半導体装置を提供すること。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂、および（ｂ）エポキシ樹脂と反応する有機酸と硬化促進剤とから形成される化合物を含有する半導体封止用接着剤。（ｃ）重量平均分子量が１００００以上の高分子成分をさらに含む。高分子成分が（ｄ）ポリイミドをさらに含む。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂に、ポリエチレン樹脂が均一に分散し、水素原子配合率が高く、中性子遮蔽材として優れた特性を有する高水素含有エポキシ混合硬化物を、硬化収縮を抑制しつつ、効率よく製造することが可能な高水素含有エポキシ混合硬化物の形成方法及び該方法により製造される、中性子遮蔽材として優れた特性を有する高水素含有エポキシ混合硬化物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂に、粒径が１８メッシュ篩通過のポリエチレン樹脂粉末を所定量配合した配合原料に、アミン系硬化剤を添加して混合した後、４０〜８０℃、２〜２０分間の条件で予熱を行った後、混合物を減圧下で、所定時間保持して脱泡処理し、その後、混合物を所定の温度に加熱して、ポリエチレン樹脂粉末が分散した状態のまま混合物を硬化させる。 （もっと読む）

【課題】接着強度、耐加水分解性及び耐熱クリープ性に優れる積層体を得ることを可能とする水性ポリウレタン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリイソシアネート（Ａ）に、スルホン基及び／又はスルホネート基を有するポリオール（Ｂ_１）と他のポリオール（Ｂ_２）及び／又は鎖延長剤（Ｂ_３）とを含む多官能性化合物（Ｂ）を反応させて得られるイソシアネート基末端プレポリマー中和物を、アミノ基及び／又はイミノ基を２個以上有するポリアミン（Ｃ）及び水（Ｄ）を用い、鎖伸長反応させてスルホン基及び／又はスルホネート基含有ポリウレタン樹脂を得て、次いで前記スルホン基及び／又はスルホネート基含有ポリウレタン樹脂を含有する反応溶液にポリエポキシ化合物（Ｅ）を混合した後、水に分散せしめて得られるものである水性ポリウレタン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板において、ガラス転移温度（Ｔｇ）が高く、低誘電率および低誘電正接を有するフィルム及びそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（ａ）、エステル型硬化剤（ｂ）および無機充填材（ｃ）を必須成分とする樹脂組成物（Ａ）が成形されてなるフィルムであって、無機充填材（ｃ）は、平均粒子径が０．１μｍ以上であり、樹脂組成物（Ａ）の全固形分量に対し、含有量が１５〜７０質量％であり、エポキシ樹脂（ａ）とエステル型硬化剤（ｂ）の合計含有量が３０〜８５質量％であり、エステル型硬化剤（ｂ）に対するエポキシ樹脂（ａ）の質量割合（ａ／ｂ）が０．５〜１．４であり、及びエポキシ樹脂（ａ）は、少なくとも液状エポキシ樹脂を含み、該液状エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂（ａ）中の含有割合が６０質量％以上であることを特徴とするフィルム等。 （もっと読む）

【課題】吸水性が低く、耐熱性の高い青色を主とする有色効果を発揮するコロイド含有組成物を、効率良くコスト的に有利に製造できるようにする。
【解決手段】本発明は、エポキシ樹脂２中に酸化ケイ素からなるコロイド粒子３の多結晶体を含有させたエポキシ樹脂組成物１に関する。このエポキシ樹脂組成物１は、多結晶体におけるコロイド粒子３間の平均距離Ｌが８５ｎｍ以上２４０ｎｍ以下である。好ましくは、平均距離は１０４ｎｍ以上１９６ｎｍ以下である。コロイド粒子３の平均粒径Ｒは、たとえば７０ｎｍ以上２３８ｎｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】リードフレームや半導体素子に対して優れた接着性を有し、高い耐半田性を付与することのできる半導体封止用樹脂組成物、およびそれを用いて得られる半導体装置を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有し、さらに下記の（Ｄ）成分を含有した半導体封止用樹脂組成物である。（Ａ）熱硬化性樹脂。（Ｂ）硬化剤。（Ｃ）無機質充填剤。（Ｄ）下記の一般式（１）で表されるチタン金属アルコラート。
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【課題】加工性に優れ、かつ外観形状が良好な成形体を提供することができるプロピレン系樹脂組成物及びその成形体を提供する。
【解決手段】プロピレン系重合体（（Ａ）１０質量％以上８９質量％以下と、ポリ乳酸系樹脂（Ｂ）１０質量％以上８９質量％以下と、エポキシ樹脂（Ｃ）１質量％以上２０質量％以下と、を含有した。
（但し、プロピレン系重合体（Ａ）とポリ乳酸系樹脂（Ｂ）とエポキシ樹脂（Ｃ）のそれぞれの含有量の合計を１００質量％とする。） （もっと読む）

【課題】耐衝撃性と耐熱性に成形体を作ることが可能なプロピレン系樹脂組成物及びその成形体を提供する。
【解決手段】プロピレン系重合体（Ａ）１０質量％以上８８質量％以下と、ポリ乳酸系樹脂（Ｂ）１０質量％以上８８質量％以下と、エポキシ樹脂（Ｃ）１質量％以上２０質量％以下と、（無水）カルボキシル基を有するオレフィン系重合体（Ｄ）１質量％以上５０質量％以下と、を含有した。（但し、プロピレン系重合体（Ａ）とポリ乳酸系樹脂（Ｂ）とエポキシ樹脂（Ｃ）と（無水）カルボキシル基を有するオレフィン系重合体（Ｄ）とのそれぞれの含有量の合計を１００質量％とする。） （もっと読む）

【課題】基板の耐熱性、接続信頼性が高く、かつ、基板の打抜き加工性が良好である樹脂組成物、プリプレグ、及び金属張積層板の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ当量１９０〜２３０のテトラキスヒドロキシフェニルエタン型エポキシ樹脂２〜８質量％、（Ｂ）（Ａ）を除くエポキシ当量１７５〜２２０の多官能型エポキシ樹脂１０〜１７質量％、（Ｃ）数平均分子量（Ｍｎ）１３００〜１５００、重量平均分子量（Ｍｗ）８５００〜１０５００、並びにＭｗ／Ｍｎ６．０〜７．５であって、遊離フェノール含有率が１．５質量％以下であるフェノールノボラック型多官能型硬化剤２０〜２６質量％、及び、（Ｄ）臭素含有エポキシ樹脂４９〜６８質量％を含み、かつ、樹脂成分中、ノボラック構造を有する樹脂２５〜４０質量％、及び臭素含有率１１．５〜１４．５質量％であり、かつ（Ｅ）無機充填材が２０〜３０質量％である樹脂組成物、プリプレグ、及び金属張積層板。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーはんだを使用したプリント配線板の製造工程において、基板の膨れ等の不具合発生が少なく、かつ、基板の接続信頼性、絶縁信頼性が良好であり、また、基板の打抜き加工性が良好である樹脂組成物、及びこの樹脂組成物を用いたプリプレグ、金属張積層板を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂配合物と、多官能型硬化剤と、無機充填材とを含む樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂配合物は、（Ａ）テトラキスヒドロキシフェニルエタン型エポキシ樹脂４〜８質量％と、（Ｂ）前記（Ａ）成分以外の、軟化点が７０℃以上の多官能型エポキシ樹脂１３〜１８質量％と、（Ｃ）繰返し構造単位ｎ＝０の液状エポキシ樹脂２〜８質量％と、（Ｄ）臭素含有樹脂を残部含み、かつ、前記エポキシ樹脂配合物中の臭素含有量が１１．５〜１４．５質量％であり、前記エポキシ樹脂配合物１００質量部に対して、前記（Ｅ）多官能型硬化剤２８〜３６質量部を含み、さらに前記樹脂組成物中、前記（Ｆ）無機充填材２５〜３５質量％を含むことを特徴とする樹脂組成物、この樹脂組成物を含むプリプレグ、及び金属張積層板。 （もっと読む）

【課題】所要の難燃性を得るために無機充填材を高充填化しても成形時の流動特性を良好なものとすることができる封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、およびカップリング剤を必須成分とする封止用エポキシ樹脂組成物であって、無機充填材として、６４〜６６質量％のＳｉＯ_２、２４〜２６質量％のＡｌ_２Ｏ_３、および９〜１１質量％のＭｇＯの３成分からなる球状ガラスを含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】有機基板を使用したパッケージの一括封止法による成形において、成形された封止樹脂内における成形金型のゲート側とベント側でシリカの平均粒子径の相違による偏在が生じることを防止できる封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と硬化剤を含む樹脂成分、および無機充填材としての平均粒子径の異なる少なくとも２種類のシリカを必須成分とする封止用エポキシ樹脂組成物であって、樹脂成分を分割して平均粒子径の異なるシリカごとに配合した分割樹脂成分を用いて、成形温度における粘度がより高い分割樹脂成分を平均粒子径のより大きいシリカと加熱混練し粉砕した混練粉砕物からなり、平均粒子径の異なるシリカごとに調製した混練粉砕物の各々が均一に混合されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低温かつ短時間で硬化でき、更に、ポリイミドに対する接着性および耐湿熱性に優れる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、スチレン−ブタジエン−メチルメタクリレート三元共重合体（Ｂ）と、酸価が５ＫＯＨｍｇ／ｇ以下であるポリエステルウレタン、ポリエーテルエステルアミドおよびポリエステルアミドからなる群から選択される少なくとも１種の重合体（Ｃ）とを含有する硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】簡便な方法で、優れた耐部分放電性を有し、かつ密度が小さい耐部分放電性樹脂組成物を製造する。
【解決手段】層状粘土鉱物の層間にイオン交換処理により有機化合物を挿入することにより、層状粘土鉱物に極性溶剤および非極性溶剤の少なくともいずれか一方に対する膨潤性を付与し、膨潤性が付与された層状粘土鉱物を極性溶剤または非極性溶剤からなる膨潤用溶剤中で膨潤させた後、エポキシ樹脂を混合して混練し、得られたエポキシ樹脂、層状粘土鉱物、および膨潤用溶剤を含む混合物から膨潤用溶剤を除去し、このエポキシ樹脂と層状粘土鉱物とを含む混合物にエポキシ樹脂用硬化剤を添加して混合する。このようにして製造された耐部分放電性樹脂組成物の硬化物からなる耐部分放電性絶縁材料では、三次元網状構造を有するエポキシ樹脂の分子鎖１中に、層状粘土鉱物からなる無機ナノ粒子２が緻密に均一分散されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、エポキシ樹脂組成物の無機フィラーとして用いられる多孔質無機微粒子にカップリング剤を含浸させたカップリング剤含浸型多孔質無機物、及びこれを配合したエポキシ樹脂組成物、並びに半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）シランカップリング剤を含有するエポキシ樹脂組成物において、（Ｅ）シランカップリング剤を平均粒子径４．０〜１０．０μｍ、比表面積２８０〜７００ｍ^２／ｇ、吸油量７０〜３５０ｍｌ／１００ｇの多孔質無機微粒子に含浸させたものを使用することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】搬送時における割れ、欠け、エポキシ樹脂組成物の粉末の飛散が抑制されると共に、半導体素子を封止する際の流動性や成形性にも優れる半導体封止用エポキシ樹脂タブレットを連続して製造することができる製造方法の提供。
【解決手段】半導体封止用エポキシ樹脂組成物をタブレット状に打錠成形して成形体２を得る工程と、前記成形体の表面にポリエチレンワックスを用いて平均厚さ５μｍ以上５０μｍ以下の表面コーティング３を行う工程とを有する半導体封止用エポキシ樹脂タブレットの製造方法。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの更なる小型化、高集積化に向けて、電子部品用接着剤を更に薄膜化した場合でも、冷熱サイクルの繰返しに対し、線膨張率が低く、寸法安定性に優れる電子部品用接着剤を提供する
【解決手段】エポキシ化合物と、硬化剤と、無機フィラーとを含有する電子部品用接着剤であって、前記無機フィラーの平均粒子径が１００ｎｍ以下、最大粒子径が２００ｎｍ未満であり、かつ、前記無機フィラーの含有量が３０重量％以上である電子部品用接着剤。 （もっと読む）

【課題】 連続成形性、半田リフロー性、素子の封止成形時における離型性、樹脂硬化物表面の外観、金型汚れ性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）第１のエポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）ポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）、及び／又は、ポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）と第２のエポキシ樹脂との反応生成物（ｃ２）、並びに（Ｄ）トリメチロールプロパントリ脂肪酸エステル（ｄ１）及び／又はトリメチロールプロパンと脂肪酸とジカルボン酸の複合フルエステル（ｄ２）を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】押し出し成型性、金型からの離型性に優れ、高温環境下であっても、光学的性能の劣化が無く、耐熱性に優れた光学材料用熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】メチロール基を有する特定のビスフェノール・ホルムアルデヒド樹脂（Ａ）と、１分子中に２個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）を含有する光学材料用熱硬化性樹脂組成物。ビスフェノール・ホルムアルデヒド樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）との配合比が質量比として７０／３０〜３０／７０である。 （もっと読む）

【課題】耐加水分解性が高く、反応性オリゴマーや反応性樹脂への組み込みが容易で、良好な難燃性を付与し得る反応性リン化合物を配合した硬化性難燃性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）アルカリ可溶性樹脂、（Ｂ）（メタ）アクリレート化合物、（Ｃ）エポキシ樹脂、（Ｄ）特定の式で表されるホスフィン酸誘導体である反応性リン化合物及び（Ｅ）光重合開始剤を含有してなる硬化性難燃性樹脂組成物である。 （もっと読む）