【課題】 高屈曲性と耐折性を両立するハロゲンフリーのフレキシブルプリント回路板用の樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と、カルボン酸変性エチレンアクリルゴムとを含有し、前記カルボン酸変性エチレンアクリルゴムは、主鎖骨格中にエチレン、アクリル酸エステル及び（メタ）アクリル酸で表されるフレキシブルプリント回路板に用いる樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高温低加湿条件下（例えば、運転温度１００℃で、５０℃加湿（湿度１２ＲＨに相当））でも高耐久性を有するプロトン交換膜の提供。
【解決手段】イオン交換基を有する高分子化合物（Ａ）と、ポリフェニレンスルフィド樹脂（Ｂ）と、ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｃ）と、籠状シルセスキオキサンまたは籠状シルセスキオキサンの部分開裂構造体（Ｄ）からなる高分子電解質組成物およびこの高分子電解質組成物からなるプロトン交換膜。 （もっと読む）

【課題】 電磁波障害による半導体素子の誤作動を引き起こさないためのノイズ対策を低コスト、省スペースで実現することができ、かつ従来技術では達成できなかった高い耐湿信頼性をも示す半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール系樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、及び（Ｄ）フェライトを主成分として含むエポキシ樹脂組成物において、前記（Ｄ）フェライトがＦｅ₂Ｏ₃、Ｙ₂Ｏ₃、ＳｉＯ₂を必須成分として含むフェライト又はＦｅ₂Ｏ₃、Ｙ₂Ｏ₃、ＳｉＯ₂を必須成分として含む混合物より得られるフェライトであることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 難燃性を維持し、−５５℃〜２６０℃において半導体装置の反りを抑制したエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（Ａ−１）及び／又は式（２）で表されるエポキシ樹脂（Ａ−２）、一般式（３）で表されるフェノール樹脂（Ｂ−１）及び／又は式（４）で表されるトリアミノフェニル（Ｂ−２）、モリブデン酸亜鉛（Ｃ−１）及び／又はホウ酸亜鉛（Ｃ−２）、並びに結晶シリカ（Ｄ）を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物及び基板の片面に半導体素子が搭載され、この半導体素子が搭載された基板面側の実質的に片面のみが前述のエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて封止されているエリア実装型半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性および耐湿信頼性を有し、しかも、成形性、実装信頼性等が良好で、環境上の問題もない封止用樹脂組成物、およびこのような封止用樹脂組成物で封止された高信頼性の半導体封止装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）特定の有機リン化合物、（Ｄ）下記一般式［II］で示される環状化合物および（Ｅ）無機充填剤を含有し、かつ、実質的にハロゲン系難燃剤を含有しない封止用樹脂組成物、およびその硬化物によって半導体素子を封止してなる半導体装置である。


（式中、αは−Ｓ−基、−Ｏ−基または−ＣＨ_２−基、βおよびγは水素原子、アルキル基またはアリール基であり、ｍは４〜７の整数を表す） （もっと読む）

【課題】８０〜２００℃の低温で熱処理しても、得られる耐熱性樹脂が良好な絶縁性および薬品耐性を有する樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）芳香族ポリイミドと、（ｂ）一般式（１）で表されるエポキシ化合物とを含有することを特徴とする樹脂組成物。
【化１】


（式中、Ｒ^１は炭素数１〜１６の有機基を示し、Ｒ^２は独立に直接結合または２価の有機基を示す。ｎは３以上の整数を示す。） （もっと読む）

相乗的難燃剤組み合わせは、（ａ）式


（式中、Ｍ^ｄ＋は金属イオンまたはオニウムイオンであり；ｄはＭの種類及びその酸化状態により１、２、３または４であり；Ｒ^１およびＲ^２はそれぞれ独立してＣ_１−Ｃ_１８ヒドロカルビルであり；ｍおよびｎはそれぞれ独立して０または１である）
を有するリン塩；および（ｂ）トリヒドロカルビルホスフィン、トリヒドロカルビルホスフィンオキシド、およびそれらの組み合わせから選択されるホスフィン化合物を含む。難燃剤組み合わせを用いるポリマー組成物について記載する。
（もっと読む）

【課題】印刷性、タック性、つや消し性および電気特性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明に係る熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）熱硬化性樹脂および（Ｂ）シリコーンパウダーを含有することを特徴とする。前記シリコーンパウダー（Ｂ）は、粒子形状が球状または略球状であり、比重が０．９５〜１．５であり、粒径が０．０１〜１０μｍであることが好ましい。前記熱硬化性樹脂（Ａ）は、カルボキシル基含有ポリウレタンおよび熱硬化性成分を含むことが好ましい。前記カルボキシル基含有ポリウレタンは、（ａ）ポリイソシアネート化合物、（ｂ）ポリオール化合物（化合物（ｃ）を除く）および（ｃ）カルボキシル基含有ジヒドロキシ化合物を反応させることにより合成することができる。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ化した半導体パッケージに対応し、絶縁性に優れ、カーボンブラックの分散性が良好で低コストな封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の予備混練組成物は、（Ａ）カーボンブラック、（Ｂ）エポキシ樹脂またはフェノール樹脂硬化剤および（Ｃ）粒径が０．１〜３５μｍの微細シリカ粉末を含有し、前記（Ａ）カーボンブラックの含有割合が０．１〜４０重量％であり、前記（Ｃ）微細シリカ粉末の含有割合が０．１〜５０重量％である。また、本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、（Ｄ）エポキシ樹脂、（Ｅ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｆ）硬化促進剤、（Ｇ）無機充填剤および（Ｈ）前記予備混練組成物を含む。 （もっと読む）

【課題】吸水能力に優れるベース樹脂（エポキシ樹脂／硬化剤）を用いた樹脂組成物と、それを封止材料として使用して耐湿性（耐結露性）に優れた半導体素子収納用中空パッケージ、電子部品装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂組成物の硬化物中にＣ−Ｏ−Ｓｉ結合を含むエポキシ樹脂組成物であって、好ましくは、
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含有し、一般式（Ｉ−１）
Ｒ^１_ｎＳｉＲ^２_{（４−ｎ）} （Ｉ−１）
で示されるシラン化合物及び／又はその部分縮合物を（Ａ）及び／又は（Ｂ）に反応させて得られる化合物を含む。
（式中、ｎは０又は１で、Ｒ^１は水素原子又は炭素数１〜１８の置換又は非置換の炭化水素基であり、Ｒ^２はフェノール性水酸基と反応可能な官能基で、ハロゲン原子、水酸基、置換又は非置換の、炭素数１〜１８のオキシ基、炭素数０〜１８のアミノ基及び炭素数１〜１８のカルボニルオキシ基から独立に選ばれる。） （もっと読む）

【課題】金属に対する優れた接着性を有するとともに、良好な流動性を備え成形性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）フェノール樹脂。
（Ｃ）−Ｓ−Ｓ−結合を分子構造中に有するシランカップリング剤。
（Ｄ）還元性化合物。 （もっと読む）

【課題】高いガラス転移温度を有する硬化物となりうる硬化性樹脂組成物、および、硬化性樹脂と、硬化性樹脂中に分散する他の硬化性樹脂の硬化物とが相溶しにくく、均一となりうる硬化性樹脂と硬化物との混合物の提供。
【解決手段】エポキシ基および／または加水分解性シリル基を２個以上含む硬化性樹脂と、前記硬化性樹脂中に分散している、架橋した粒子状のポリウレタンとを含有する硬化性樹脂／ポリウレタン混合物、および、前記硬化性樹脂／ポリウレタン混合物と前記硬化性樹脂と反応しうる硬化剤とを含有する硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 半田耐熱性に優れ、かつ生産性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール系樹脂、（Ｃ）（Ｃ−１）カルボキシル基を有するオルガノポリシロキサン及び／又は（Ｃ−２）カルボキシル基を有するオルガノポリシロキサンとエポキシ樹脂との反応生成物、並びに（Ｄ）酸化マイクロクリスタリンワックスを含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、（Ｃ）成分と（Ｄ）成分との重量比（Ｃ）／（Ｄ）が３／１〜１／５であるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 回路基板の製造等に好適に用いることができ、泡のかみこみや発泡などによる欠陥が少なく、接着性、加工性、耐熱性に優れ、さらに、樹脂流動性とＧＨｚ帯域での誘電特性に優れた熱硬化性樹脂組成物とその代表的な利用技術を提供する。
【解決手段】 本発明にかかる熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）ポリイミド樹脂成分と（Ｂ）エポキシ樹脂成分と（Ｃ）エポキシ硬化剤成分と（Ｄ）消泡剤成分を必須成分としている。これにより、熱硬化性樹脂組成物および硬化後の硬化樹脂に対して、泡のかみこみや発泡などによる欠陥が少なく、さらに、接着性、加工性、耐熱性、樹脂流動性、ＧＨｚ帯域での誘電特性という諸特性をバランスよくかつ良好に付与することができる。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子の層間絶縁膜、表面保護膜などの用途に適した感光性絶縁樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）下記式（１）で示される構造単位および下記式（２）で示される構造単位を含有する共重合体


（Ｂ）アルキルエーテル化されたアミノ基を含有する化合物（Ｂ１）および／またはエポキシ基を含有する化合物（Ｂ２）、（Ｃ）光感応性酸発生剤、（Ｄ）溶剤、ならびに（Ｅ）密着助剤を含有することを特徴とする感光性絶縁樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 エポキシ樹脂中に充填する材料を適切に選択することにより、高誘電率と低熱膨張率を併せ持ち、機械的強度にも優れた絶縁材料を提供する。
【解決手段】 樹脂組成物１は、１分子当たり２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物とエポキシ樹脂用硬化剤からなるエポキシ樹脂２中に、層状シリケート化合物３、酸化物系粒子４、および高誘電率粒子５という３種類の無機粒子が均一に分散して構成されている。エポキシ化合物１００重量部に対して、層状シリケート化合物が１〜５０重量部、酸化物系粒子が１００〜４００重量部、高誘電率粒子が１００〜４００重量部、の割合でそれぞれ充填され、かつ、エポキシ化合物１００重量部に対して、酸化物系粒子と高誘電率粒子の充填量の合計は５００重量部以下とされる。層状シリケート化合物は、酸化物系粒子および高誘電率粒子より先に、剪断混合によりエポキシ化合物中に分散させられる。 （もっと読む）

【課題】 フラクシング剤、促進剤又はその両方としてキノリノール類を含む組成物、特に、ソルダー接合が電気的相互接続のために使用される電子パッケージングにおけるアンダーフィル組成物としての用途の組成物を提供すること。
【解決手段】 キノリノール又はキノリノール誘導体をフラクシング剤、促進剤又はその両方として含むアンダーフィル組成物。この組成物はフラックスとして上手く機能するために十分に酸性であるが、早期のゲル化又は腐蝕を生じるほど酸性ではない。この組成物はまた、キノリノール又はキノリノール誘導体を含まない同様な組成物よりも高いＴｇ値を呈する。
（もっと読む）

【課題】 半導体素子の層間絶縁膜、表面保護膜などの用途に適した感光性絶縁樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）下記式（１）で示される構造単位および下記式（２）で示される構造単位を含有する共重合体


（Ｂ）アルキルエーテル化されたアミノ基を含有する化合物（Ｂ１）および／またはエポキシ基を含有する化合物（Ｂ２）、（Ｃ）光感応性酸発生剤、（Ｄ）溶剤、（Ｅ）密着助剤、ならびに（Ｆ）架橋微粒子を含有することを特徴とする感光性絶縁樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 ボイドの発生が少なく、且つ硬化時間の短いフリップチップ実装用のアンダーフィル材を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）平均分子量が２００以上で、室温で液状の多官能脂肪族エポキシと、（Ｃ）１００℃で固体の塩基性硬化剤と、（Ｄ）無機フィラーとを含むアンダーフィル材を用いて、フリップチップ型半導体装置を作製する。前記多官能脂肪族エポキシの含有量は、前記エポキシ樹脂１００重量部に対して、５重量部以上４０重量部以下が好ましく、前記塩基性硬化剤は、アジンアダクトされたイミダゾールが好ましい。 （もっと読む）

【課題】高屈曲性および耐折性に優れるフレキシブルプリント回路板を提供すること。
【解決手段】フレキシブルプリント回路板に用いる樹脂組成物であって、ビフェニルアラルキルエポキシ樹脂と、カルボン酸変性エチレンアクリルゴムと、を含有すること、また、上記カルボン酸変性エチレンアクリルゴムは、主鎖骨格中に下記化学式（Ｉ）、（ＩＩ）および（ＩＩＩ）で表される各構造単位を有することを特徴とする樹脂組成物である。
【化1】


（但し、Ｒ_１およびＲ_２は、それぞれ独立に、メチル基、エチル基またはプロピル基を示す。） （もっと読む）