【課題】 吸湿後の半田処理においてもリードフレームとの剥離が発生しない耐半田性に優れるエポキシ樹脂組成物、及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）キレート化剤、および（Ｆ）硫黄原子を有する化合物を必須成分として含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、好ましくは、前記硫黄原子を有する化合物（Ｆ）が硫黄原子を有するシランカップリング剤であり、前記キレート化剤（Ｅ）が１，３−ジケトン構造を持つ化合物である半導体封止用エポキシ樹脂組成物、並びにこれらを用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、熱分解の発生しない程度の低温で溶融製膜でき、かつ十分に耐湿熱性の高いセルロースエステルを提供し、そのようなセルロースエステルを用いることで、良好な光学特性、優れた平面性、耐湿熱性を有する光学フィルム、及びそれを用いた偏光板、液晶表示装置を提供することにある。また、環境負荷の高いハロゲン系溶剤を用いずに製造された、高性能の光学フィルムを提供することにある。
【解決手段】 セルロースエステルを主とする組成物を溶融して製膜した光学フィルムであって、該セルロースエステルが酢酸と脂環式カルボン酸によって置換されたセルロースエステルであり、かつ該脂環式カルボン酸の置換度が０．３以上１．５以下であることを特徴とする光学フィルム。 （もっと読む）

ポリマー複合物品を表面仕上げし、かつ／または物品と被着体（例えば、第２ポリマー複合物品）を接合する（例えば、結合によって、または同時硬化によって）方法であって、（ａ）硬化または硬化性ポリマー複合物品を提供する工程と、（ｂ）（１）少なくとも１種類の熱硬化性樹脂と、（２）少なくとも１種類のエラストマーを含有する、少なくとも１種類の、予め形成された、実質的に非官能性の粒状改質剤と、を含む硬化性組成物を提供する工程と、（ｃ）物品の少なくとも１つの表面の少なくとも一部に、組成物を直接または間接的に塗布する工程と、を含む方法。 （もっと読む）

本発明は高速伝送回路基板用熱硬化性樹脂組成物に関し、特に誘電率及び散逸率が低くて誘電特性が優れているだけでなく、同時にガラス転移温度、吸湿後の耐熱性、絶縁信頼性、銅箔接着性、作業性、無機物充填材の分散性、電気的特性などが優れていて高多層化と信号の高速化に適した銅箔積層板に使用することができる熱硬化性樹脂組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】密着性および半田耐熱性が従来に比べ一段と向上するとともに、成形性にも優れた封止用樹脂組成物、およびそれを用いた半導体封止装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で示されるビフェニルノボラック型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂、（Ｂ）下記一般式（２）で示されるフェノールアラルキル樹脂を含むフェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）無機充填剤、（Ｄ）１，８−ジアザビシクロ［４，３，０］ウンデセン−７およびそのフェノール樹脂塩から選ばれる少なくとも１種、（Ｅ）シランカップリング剤、並びに、（Ｆ）ビスマス系無機イオン交換体を含有する封止用樹脂組成物、およびその硬化物によって半導体素子が封止されてなる半導体封止装置である。
【化１】


（式中、ｎは０以上の整数を表す）
【化２】


（式中、ｎは０以上の整数を表す） （もっと読む）

【課題】 エポキシ樹脂に配合しても凝集し難く、エポキシ樹脂組成物の粘度の上昇を抑制することのできる低反応性シリカ粉体を提供する。
【解決手段】 低反応性シリカ粉体を、エポキシ樹脂との反応試験において、次式（ａ）により算出されるエポキシ樹脂との反応性（ΔＥ）が１００μｍｏｌ／ｍ²以下であるものとする。ΔＥ＝［Ｗ_e×｛（１／Ｒ_b）−（１／Ｒ_w）｝］／（Ｗ_s×ＳＳＡ）・・・（ａ）Ｗ_e：反応試験に用いたエポキシ樹脂の質量（ｇ）、Ｒ_b：シリカ粉体を配合せずに反応試験を行った場合のエポキシ樹脂の反応試験後エポキシ当量（ｇ／ｍｏｌ）、Ｒ_w：シリカ粉体を配合して反応試験を行った場合のエポキシ樹脂の反応試験後エポキシ当量（ｇ／ｍｏｌ）、Ｗ_s：反応試験に用いたシリカ粉体の質量（ｇ）、ＳＳＡ：反応試験に用いたシリカ粉体の比表面積（ｍ²／ｇ）。 （もっと読む）

【課題】 耐湿信頼性、高温保管性に優れた半導体装置を与える半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、及び（Ｅ）金属化合物添着活性炭を必須成分として含み、前記（Ｅ）金属化合物添着活性炭が全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上、５重量％以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び好ましくは、前記（Ｅ）金属化合物添着活性炭の金属添着量が０．２重量％以上、１重量％以下である半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 少量配合で低粘度溶液が得られる反応性希釈剤を配合したエポキシ樹脂組成物、および、硬化後の成型物からの反応性希釈剤のブリードアウトがなく、耐水性も改善されたエポキシ樹脂硬化物を提供することにある。
【解決手段】 エポキシ樹脂と、炭素数が８〜１６である分岐オレフィンオリゴマーオキサイドとを含むとともに、前記分岐オレフィンオリゴマーオキサイドの添加量が前記エポキシ樹脂１００重量部に対し１〜４０重量部であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物とする。これにより、低粘度で作業性に優れた液状エポキシ樹脂組成物が得られる。また、このエポキシ樹脂組成物にさらに硬化剤を配合後、硬化させてなるエポキシ樹脂硬化物とする。これにより、反応性希釈剤の非ブリード性良好で耐水性に優れたエポキシ樹脂硬化物が得られる。 （もっと読む）

【課題】 成形時の離型性、連続成形性が良好で、且つ耐半田リフロー性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール系樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）グリセリントリ脂肪酸エステル及び（Ｆ）トリアゾール系化合物を必須成分とし、前記（Ａ）エポキシ樹脂、前記（Ｂ）フェノール系樹脂のうちの少なくとも一方が、主鎖にビフェニレン骨格を有するノボラック構造の樹脂を含み、前記（Ｅ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１％以上１重量％以下の割合で含み、かつ前記（Ｆ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１％以上２重量％以下の割合で含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 高導電性を有し、射出成形といった高効率の成形方法に容易に適用でき、更には短時間で成形が可能で、しかもその際膨れを発生することも無い導電性樹脂組成物、並びに前記導電性樹脂組成物を成形してなり、高強度、高導電性で、脹れも無く寸法精度も高い燃料電池用セパレータを提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂と、硬化剤と、膨張黒鉛を含む炭素材料と、分子量が300以上1000以下で、かつ、下記一般式（１）で表されるホスフィン化合物及び下記一般式（２）で表されるホスホニウム化合物の少なくとも1種から選ばれる硬化促進剤とを含有する導電性エポキシ樹脂組成物、並びに前記導電性エポキシ樹脂組成物を成形してなる燃料電池用セパレータ。 （もっと読む）

【課題】 難燃性、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性に優れ、ＶＬＳＩの封止用に好適な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこの組成物で封止した素子を備えた電子部品装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）環状ホスファゼン化合物及び（Ｄ）リン酸エステル化合物を含む封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高弾性率を有する硬化物を実現する硬化性組成物の提供。
【解決手段】１分子中に１個のケイ素原子と２個以上のアルコキシ基とを有するアルコキシシラン化合物と、１分子中に少なくとも１個のチエニル基を有するアルコールとの反応により得られる共役ジエン化合物と、１分子中に２個以上のジエノフィル構造を有するジエノフィル化合物とを含有する硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】 難燃性、耐水性および耐熱性に優れた電機および電子機器用材料を提供する。
【解決手段】下記(i)〜(iv)の要件
(i) 平均２次粒子径が５μｍ以下
(ii) ＢＥＴ法比表面積が１０ｍ^２／ｇ以下
(iii)Ｆｅ化合物およびＭｎ化合物の含有量の合計量が金属に換算して０．０２重量％以下かつ
(iv) Ｕ化合物およびＴｈ化合物の含有量の合計量が金属に換算して、１０ｐｐｂ以下
を満足することを特徴とする水酸化マグネシウム粒子よりなる電機および電子部品用樹脂組成物。 （もっと読む）

液晶に対して極めて汚染性が低く、強い接着強度を有する液品シール剤を提案すること。
（ａ）一般式（１）で表される放射線硬化樹脂、（ｂ）光重合開始剤、及び（ｃ）平均粒径３μｍ以下の無機充填材を必須成分として含有することを特徴とする液晶シール剤を開示する。
【化１】


（式中、Ｒ^１は水素原子又はメチル基を表す。Ｒ^２は水素原子、ハロゲン原子、水酸基、炭素数１乃至１０の一価の直鎖、分岐または環状のアルキル基、又は炭素数１乃至１０のアルコキシ基を表し、ｍは１乃至４の整数を示し、ｍは同じであっても異なっていても良い。Ｒ^３は水素原子又はメチル基を表す。繰り返し単位数ｎは０乃至２０の正数の範囲である。）
（もっと読む）

エポキシ樹脂、フェノール樹脂、無機充填材、硬化促進剤及び１×１０^２Ω・ｃｍ以上、１×１０^７Ω・ｃｍ未満の半導体領域に電気比抵抗値を有する炭素前駆体を必須成分とし、全エポキシ樹脂組成物中に前記無機充填材を６５〜９２重量％、前記炭素前駆体を０．１〜５．０重量％含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いれば、優れたＹＡＧレーザーマーキング性を得ることができるとともに、配線のショートやリーク電流の発生等の電気不良や金線変形を生ずることがない。 （もっと読む）

【課題】 平坦性の高い硬化膜を形成することができ、しかも、透明性および表面硬度が高く、耐熱耐圧性、耐酸性、耐アルカリ性、耐スパッタ性、耐エッチング性などの各種の耐性に優れた光デバイス用保護膜を形成するために好適に用いられ、かつ組成物としての保存安定性に優れる組成物、その上記組成物を用いた保護膜の形成方法、および上記組成物より形成された保護膜を提供すること。
【解決手段】 組成物は（ａ１）オキシラニル基またはオキセタニル基を有する重合性不飽和化合物、（ａ２）１−ジエチルプロピタルメタクリレートに代表される特定構造を有する重合性不飽和化合物に由来する重合単位および（ａ３）上記重合単位（ａ１）、（ａ２）と異なる重合単位を含有してなる共重合体を含有する。保護膜は上記組成物より形成される。 （もっと読む）

【課題】 硬化性及び他の諸特性を低下させることなく高流動性、成形後や半田処理後の低そり、耐半田特性に優れたエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂と（Ｂ）ビフェノール型又はビスフェノール型の結晶性エポキシ樹脂、（Ｃ）ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）無機充填剤、及び（Ｆ）トリアゾール環を有する化合物を必須成分とし、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との重量比［（Ａ）／（Ｂ）］が１０／９０〜９０／１０であり、（Ｅ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に８０重量％以上、９４重量％以下の割合で含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び前記のエポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 プリプレグにしたときに可撓性を有し、割れの発生を防止し得る樹脂組成物を提供することを課題とする。また、可撓性を有し、割れの発生を防止し得るプリプレグを提供すること、更にはプリプレグ中における樹脂組成物が未硬化であっても作業性に優れるプリプレグおよびこれを備えたプリント配線板等を提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、基材に含浸させてシート状のプリプレグ１を形成するために用いる樹脂組成物であって、第１の熱硬化性樹脂と、第１の熱硬化性樹脂よりも重量平均分子量の低い第２の熱硬化性樹脂と、硬化剤と、充填剤とを含むものである。本発明のプリプレグは、上述の樹脂組成物をシート状基材に含浸してなる。本発明のプリント配線板は、上述のプリプレグに金属箔を積層し、加熱加圧成形してなる。本発明のパッケージは、金属箔を積層したプリプレグにＩＣチップを搭載してなる。 （もっと読む）

【課題】 硬化性、保存性および流動性が良好なエポキシ樹脂組成物ならびに耐半田クラック性や耐湿信頼性に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、１分子内にエポキシ基を２個以上有する化合物（Ａ）と、１分子内にフェノール性水酸基を２個以上有する化合物（Ｂ）と、分子内にサクシンイミジルスルフィド構造を有する有機シラン化合物（Ｃ）を含むものである。前記エポキシ樹脂組成物は、無機充填材を含むものである。前記エポキシ樹脂組成物の硬化物により電子部品を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、耐半田性に優れ、且つ高温保管特性に優れたエポキシ樹脂組成物、及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材及び（Ｅ）カルボジイミド基を含む化合物を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、好ましくはカルボジイミド基を含む化合物が一般式（１）で示される化合物である半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【化７】
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