【課題】フィラメントワインディング法による部品製造での組成物の使用。
【解決手段】（１）少なくとも一種の熱硬化性樹脂を含む少なくとも一種の配合物と、（２）上記配合物中に混和可能な少なくとも一種のレオロジー制御剤とを含む組成物の使用であって、上記レオロジー制御剤は上記組成物の剪断速度Ｃ₁での高温状態と剪断速度Ｃ₂での低温状態との粘度の差をファクターで少なくとも１００にさせ（ここで、高温状態と低温状態との温度差は少なくとも３０℃であり、剪断速度Ｃ₁は剪断速度Ｃ₂よりも大きい）且つ上記組成物を高温状態でニュートン挙動を示すようにする。
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【課題】硬化物の透明性に優れ、紫外線の照射による透明性の低下が少なく、また熱劣化の主たる原因である酸化による着色が抑制された光半導体用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】光路長１ｍｍにおける波長４００ｎｍの光透過率が８０％以上のエポキシ樹脂成分を主たる成分とする光半導体用樹脂組成物であって、前記光半導体用樹脂組成物中の酸素濃度を減じるために、前記光半導体用樹脂組成物を構成する各原料成分を混合する際あるいは混合した後に真空脱気を行ったことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂やポリイミド樹脂などのマトリックス樹脂となる熱硬化性樹脂に影響を与えることなく、該熱硬化性樹脂中に微分散して、該熱硬化性樹脂のガラス転移温度を上昇させるとともに、ガラス転移温度以下の温度域で内部応力および外部応力を緩和する機能を発現することができる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ポリロタキサンおよび熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系難燃剤を使用しなくても充分な難燃性を発揮でき、且つ、非ハロゲン系難燃剤の使用量を低減することも可能なエポキシ樹脂、及び硬化剤を開発し、前記課題を解決できるエポキシ樹脂組成物とその用途、およびこれらを硬化した硬化物、該エポキシ樹脂及び硬化剤を高収率で製造できる方法を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される多価ヒドロキシ化合物、その製造方法、前記多価ヒドロキシ化合物をエポキシ化して得られるエポキシ樹脂、その製造方法、これらの樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物。


（式中、Ａｒは置換基を有していてもよい芳香族を示し、Ｒ_１１、Ｒ_１２、Ｒ_２１、Ｒ_２２はそれぞれ独立に水素原子または炭素数１〜４のアルキル基、或いはフェニル基を示す。） （もっと読む）

【課題】 金属水酸化物を用いてハロゲンフリー化、アンチモンフリー化に対応するにあたって、成形性を低下させることなく難燃性を達成することができる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂と充填材とを含有する熱硬化性樹脂組成物に関する。この充填材として、平均粒径が１００ｎｍ以下の金属水酸化物を含有する。平均粒径が１００ｎｍ以下のナノオーダーの金属水酸化物を用いることによって、低添加量で、成形性を低下させることなく、高い難燃性を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】セパレータ金属原板を被覆し金属製セパレータとするために好適に用いられるものであって、被覆する際のピンホール不良等が抑制され、得られた被膜が各種イオンの攻撃に強く、導電性、耐熱性、耐熱水性および熱伝導性に優れた金属製セパレータ被覆用液状導電性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】炭素質材料粉末と液状の熱硬化性樹脂成分とから主としてなり、有機溶剤を含まない無溶剤型の金属製セパレータ被覆用液状導電性樹脂組成物であって、前記炭素質材料粉末１００重量部に対して、前記液状の熱硬化性樹脂成分が３．６重量部以上、５７０重量部以下であるもの。 （もっと読む）

【課題】粘度が低く、結晶化した場合も融点が低く、しかも耐熱性の高い液状エポキシ樹脂を提供すること。
【解決手段】
【化１】


で表される構造を５０〜８０％（液体クロマトグラフィーによる面積％）含み、エポキシ当量が１７０ｇ／ｅｑ以下であるエポキシ樹脂。 （もっと読む）

本発明は非ハロゲン系難燃性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び銅箔積層板に関するものであって、樹脂組成物の中にリン系難燃剤としてポリリン酸塩化合物を含む非ハロゲン系難燃性樹脂組成物及びこれを用いたプリプレグ及び銅箔積層板を提供する。本発明の樹脂組成物はハロゲン系難燃剤を使用しなくても、難燃性が優秀であるだけでなく、優秀な耐熱性及び高いガラス転移温度（Tg）、銅箔剥離強度と吸湿後鉛の耐熱特性を現し、印刷回路基板などの銅箔積層板の製造に用いられることができる。 （もっと読む）

【解決手段】 （Ａ）液状エポキシ樹脂、
（Ｂ）硬化剤、
（Ｃ）粒径１２８μｍ以上の粒子の含有率が１質量％以下であり、かつ平均粒径が５〜２０μｍである無機充填剤、
（Ｄ）非反応性有機ケイ素化合物で表面処理された、平均粒径が０．０１〜０．１μｍである無機充填剤
を含有する液状エポキシ樹脂組成物からなるＣＯＢ実装用封止材を製造するに際し、上記（Ａ）〜（Ｄ）成分を混合し、混練した後、少なくとも得られた液状エポキシ樹脂組成物のチキソ性が低下し、次いでチキソ性が増加するチキソ性変動期間まで液状エポキシ樹脂組成物を熟成することを特徴とするＣＯＢ実装用封止材の製造方法。
【効果】 本発明の製造方法によるＣＯＢ実装用封止材は、塗布後の形状維持性が良好なため、封止後のリード線の露出を防止することができ、信頼性の高い半導体装置を与えることができる。 （もっと読む）

【課題】レーザを用いた孔あけを行っても良好な孔形状を、レーザーショツト数が少なくても得ることが可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】 （Ａ）１分子中にエポキシ基を２個以上有する非ハロゲン化エポキシ化合物、（Ｂ）メラミンを変性して成るフェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）ジアルキルホスフィン酸金属塩を含有する樹脂組成物を、基材に含浸した後、加熱乾燥してプリプレグを形成する工程、このプリプレグを構成材とともに加熱加圧して一体化させて、積層板を形成する工程、レーザー加工により孔あけする工程を有する。 （もっと読む）

エポキシ樹脂と、メラミンシアヌレートと、加熱時に水を遊離することのできる１種または複数の水和金属塩とを含む難燃性成形用組成物。この水和金属塩は、金属ホウ酸塩、第ＩＩＢ族の酸化物、ならびに第ＩＩＡ族元素および第ＩＩＩＢ族元素から選択される１種または複数の元素の多価水酸化物から選択される１種または複数の化合物を含んでもよい。この成形用組成物を電気または電子デバイスの被覆に使用してもよく、これは、該成形用組成物を、該成形用組成物が硬化して該デバイス表面に重合体を形成するのに十分な温度に加熱することによって行われる。また、この方法によって形成された電気および電子デバイスも開示する。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系難燃剤やアンチモン系化合物を含有せず、難燃性に優れた硬化物を与える熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明は、分子中に下記式（１）に記載の骨格構造を有することを特徴とするエポキシ化合物：


（式中Ｒ^１は、エポキシ基を有する置換基、炭素数１０以下のアルキル基、アリール基又は不飽和脂肪族残基を示し、複数個あるＲ^１はそれぞれ互いに同一でも異なっていても良いが、少なくとも一つはエポキシ基を有する置換基である。）；及び（Ｂ）リン片状チタン酸を含有する、熱硬化性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂，（Ｃ）無機充填剤，（Ｄ）３級ホスフィンとベンゾキノン類の付加化合物を含む硬化促進剤，（Ｅ）分子中に２個以上のマレイミド基を有する化合物及び（Ｆ）分子中に１個以上のアルケニル基を有するフェノール化合物を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【効果】半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、成形性に優れると共に、ガラス転移温度が高く、低誘電率の硬化物を得ることができ、また該エポキシ樹脂組成物の硬化物で封止された半導体装置が、高温信頼性、耐湿信頼性、耐熱衝撃性に優れるものである。 （もっと読む）

【課題】 成形時の離型性、連続成形性が良好で、且つ耐半田リフロー性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、前記（Ａ）エポキシ樹脂、前記（Ｂ）フェノール樹脂のうちの少なくとも一方が、一般式（１）で示される樹脂を含み、更に（Ｅ）酸化マイクロクリスタリンワックスを全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上１重量％以下の割合で含み、かつ（Ｆ）カルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体（ｆ１）及び／又はカルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体とエポキシ樹脂との反応生成物（ｆ２）を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上１重量％以下の割合で含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 一般的に良好な機械特性、耐油性、耐熱性等を示す硬化物を与える（メタ）アクリル系重合体を含有し、ヒドロシリル化反応により硬化し得る硬化性組成物であり、従来の組成物では達成し得ない、硬化前の作業性と硬化後に得られる硬化物物性に優れる硬化性組成物の提供。
【解決手段】 （Ａ）ヒドロシリル化反応可能なアルケニル基を分子中に少なくとも１個含有する（メタ）アクリル系重合体（Ｉ）、
（Ｂ）ヒドロシリル基含有化合物（ＩＩ）、
（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、
（Ｄ）硬化調整剤、
（Ｅ）分子中にエポキシ基を少なくとも２個含有する液状化合物、
（Ｆ）アルミニウム化合物、
（Ｇ）分子中にシラノール基を有する化合物及び／又は系内の反応により分子中にシラノール基を有する化合物
を含有してなる硬化性組成物。 （もっと読む）

【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）アクリルゴム、シリコーンゴム、ポリアクリル酸、ポリアクリル酸メチル、アクリル酸アルキルとメタクリル酸メチルの共重合物、ポリスチレン、ＭＢＳ、ＡＢＳ、ポリブタジェンゴムなどの有機樹脂粒子の表面を無機化合物の粒子によって被覆した複合化合物を必須成分とするエポキシ樹脂組成物。
【効果】 本発明は、成形性が良好であり、半導体装置の反り量が小さく、表面実装性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を与えるものであり、該樹脂組成物の硬化物で封止した半導体装置は、産業上特に有用である。 （もっと読む）

【課題】 成形時の離型性、連続成形性が良好で、且つ耐半田リフロー性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）カルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体、及び（Ｆ）一般式（１）で表されるシリコーンオイルを必須成分として含むエポキシ樹脂組成物であって、前記（Ｅ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上、１重量％以下の割合で含み、前記（Ｆ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上、３重量％以下の割合で含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 離型性と信頼性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）一般式（１）で示されるエポキシ樹脂、（Ｂ）一般式（２）で示されるフェノール樹脂、（Ｃ）無機充填剤、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）グリセリンと炭素数２４〜３６の飽和脂肪酸とのグリセリントリ脂肪酸エステル及び（Ｆ）ハイドロタルサイト系化合物を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【化７】


（Ｒは、水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基から選択される基であり、互いに同一であっても、異なっていてもよい。ｎは、平均値で１〜３の正数。）
【化８】


（Ｒは、水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基から選択される基であり、互いに同一であっても、異なっていてもよい。ｎは、平均値で１〜３の正数。） （もっと読む）

【課題】 高温保管特性、高温動作特性及び耐湿信頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いて半導体素子を封止してなる半導体装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）ゼオライト及び（Ｅ）前記ゼオライトを除く無機充填材を必須成分として含むエポキシ樹脂組成物において、前記ゼオライトの平均粒径が２μｍ以上、３０μｍ以下、平均細孔径が３Å以上、１０Å以下であり、前記ゼオライトの全エポキシ樹脂組成物中に対する含有率が０．０５重量％以上、１重量％以下であり、かつ、臭素原子及びアンチモン原子の全エポキシ樹脂組成物中に対する含有率がともに０．１重量％未満であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 硬化後において優れた耐薬品性、誘電特性、低吸水性、耐熱性、難燃性、機械特性を示し、誘電材料、絶縁材料、耐熱材料、構造材料等に適した硬化性樹脂組成物及び硬化性複合材料を提供する。
【解決手段】 （Ａ）成分：ジビニル芳香族化合物（ａ）及びエチルビニル芳香族化合物（ｂ）からなる単量体由来の構造単位を有する多官能ビニル芳香族共重合体中に、（ａ）に由来する繰り返し単位を２０モル％以上含有し、かつ、下記式（a1）及び（a2）
【化１】


で表される構造単位のモル分率が（a1）／[（a1）＋（a2）]≧０．５を満足する溶剤可溶性多官能ビニル芳香族共重合体と、（Ｂ）成分：エポキシ基、シアネート基、ビニル基、エチニル基、イソシアネート基又は水酸基を有する熱硬化性樹脂とからなる硬化性樹脂組成物。この硬化性樹脂組成物は、更に熱可塑性樹脂、充填材又は基材を配合し得る。 （もっと読む）