【課題】 本発明は、フレキシブルプリント回路板に用いる樹脂組成物であって、加熱・加圧時、接着剤層の流れ出しのない樹脂組成物を提供すること。また、樹脂組成物を、樹脂フィルムに塗工し乾燥して得られるカバーレイフィルムを提供すること。また、樹脂組成物を、離型フィルムに塗工し乾燥して得られる層間接着剤を提供すること。
【解決手段】 フレキシブルプリント回路板に用いる樹脂組成物であって、平均粒径が、１ｎｍ以上、５００ｎｍ以下である無機充填材を含有することを特徴とする樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】精密な導体配線パターンを形成できるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
活性水素含有官能基と反応し得る官能基（ｘ）を有する重量平均分子量５，０００〜１００，０００のポリマー（Ａ１）及び活性水素含有官能基（ｙ）を有する樹脂（Ａ２）を反応させて製造され得るバインダーポリマー（Ａ）、
又は活性水素含有官能基（ｙ）を有する重量平均分子量５，０００〜１００，０００のポリマー（Ｂ１）及び活性水素含有官能基と反応し得る官能基（ｘ）を有する樹脂（Ｂ２）を反応させて製造され得るバインダーポリマー（Ｂ）と、
エポキシ樹脂（Ｃ）及び硬化剤（Ｄ）とを含有してなり、
エポキシ樹脂（Ｃ）のＳＰ値と樹脂（Ａ２）若しくは樹脂（Ｂ２）のＳＰ値との差（ΔＳＰ_C）又は硬化剤（Ｄ）のＳＰ値と樹脂（Ａ２）若しくは樹脂（Ｂ２）のＳＰ値との差（ΔＳＰ_D）が２．０（ｃａｌ／ｃｍ³）^1/2以下であるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 パッケージ基板や表面実装型発光ダイオードにおける樹脂絶縁層などに有用な放熱性を持ち、保存安定性に優れた放熱絶縁性樹脂組成物、及びそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】 （Ａ）遠赤外線を放射するセラミックス粒子、（Ｂ）硬化性樹脂組成物を含有してなり、（Ａ）の体積占有率が、硬化物の全容量に対して６０容量％以上であることを特徴とする放熱絶縁性樹脂組成物、及びそれを用いたプリント配線板が提供される。 （もっと読む）

【課題】半導体装置製造に有用な、作業性及び信頼性に優れたカーボンペースト、このカーボンペーストを着色剤として含有する液状エポキシ樹脂組成物、及びこの組成物の硬化物により封止された半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）粒子表面に水酸基とカルボキシル基とを有し、ＢＥＴ比表面積が１００〜２００ｍ²／ｇであるカーボン粉末：カーボンペースト中で５〜４０質量％を含有し、二次凝集カーボン粒子の平均粒径が０．４μｍ未満であるカーボンペースト、このカーボンペーストを着色剤として含有する液状エポキシ樹脂組成物及びこの液状エポキシ樹脂組成物の硬化物で封止された半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、電気特性、機械物性、寸法安定性に優れる硬化物が得られ、硬化前の保存安定性も優れ、各種耐熱性コーティング材料や電気絶縁材料等の分野に公的に用いることができる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物と、該熱硬化性ポリイミド樹脂組成物に用いるポリイミド樹脂の製造方法を提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）及び／又は下記一般式（２）で表される構造を有するポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する熱硬化性ポリイミド樹脂組成物、ポリフェノール化合物（ａ１）とポリイソシアネート化合物（ａ２）と酸無水物（ａ３）とを反応させるポリイミド樹脂の製造方法
【化１】


【化２】


（式中、Ｘは１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール系化合物の２個のフェノール系水酸基からそれぞれ水素原子を除いた残基を示す。） （もっと読む）

【課題】ノンハロゲンかつノンアンチモンで、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含有し、（Ｂ）硬化剤として（Ｃ）下記一般式（Ｉ）で示される化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。


（一般式（Ｉ）中のＲ^１は水素原子、水酸基、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。Ｒ^２、Ｒ^３は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは１〜２０の整数を示し、ｍは１〜３の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】 本発明は、高度な耐熱性および靭性、特に高い破断伸度を有する硬化物を得ることのできる繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】 以下の（Ａ１）、（Ｂ）および（Ｃ）を含有してなる繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ１）アルキル（メタ）アクリレート単量体とエポキシ基と反応し得る官能基を有するビニル重合性単量体とをゴム質重合体にグラフト重合したグラフト共重合体
（Ｂ）エポキシ樹脂
（Ｃ）芳香族ポリアミン硬化剤 （もっと読む）

【課題】流動性や硬化性等の成形性及び着色性が良好で、パッド間やワイヤー間距離が狭いパッケージに用いた場合でも導電性物質によるショート不良が発生しない封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤および（Ｃ）あらかじめ（Ｃ１）樹脂と（Ｄ）電気比抵抗が１×１０^５Ω・ｃｍ以上である着色剤とを混合した着色剤樹脂混合物を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】ノンハロゲンかつノンアンチモンで、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含有し、（Ａ）エポキシ樹脂として（Ｃ）下記式（Ｉ）で示される化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。


（式中のＲ^１は水素原子、水酸基、アルキル基、アルコキシ基。Ｒ^２、Ｒ^３は水素原子、アルキル基。ｎは１〜２０、ｍは１〜３の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】従来よりも離型剤の添加量を低減して成形性を確保しつつ、難燃性も確保することができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、難燃剤、離型剤を含有し、かつ、ハロゲン及びアンチモンを含有しない半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する。難燃剤として、吸油量が４０ｍｌ／１００ｇ以下の水酸化マグネシウムの表面をカップリング剤で被覆したものを用いる。 （もっと読む）

【課題】 成形時の流動性が良好であり、硬化物におけるガラス転位温度が高く、添加剤等のブリードアウトもなく、耐半田性に優れたエポキシ樹脂組成物及びこれを用いた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、及び、下記一般式（１）で表されるポリエーテル系化合物（Ｃ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物。
Ｘ−（−Ｙ−Ｚ）_n （１）
（式（１）中、Ｘはポリエーテルユニットを示す。Ｚは芳香環を有するユニットを示し、複数有する場合、互いに同一であてっも、異なってもよい。Ｙは結合基を示し、複数有する場合、互いに同一であっても、異なってもよい。ｎは１以上の整数である。） （もっと読む）

【課題】 成形加工性を維持しながら耐水性に優れた樹脂成形品が得られる樹脂組成物の製造方法を提供する。また、環境への負荷を減らすと同時に耐水性を高めた樹脂成形品を提供する。
【解決手段】 脂肪族ポリエステル樹脂と、熱可塑性樹脂と、エチレン−グリシジルメタクリレート共重合体とアクリロニトリル−スチレン共重合体とのグラフト共重合体と、をアロイ化した後、エポキシ樹脂を添加して樹脂組成物とすることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、（ａ）ベンズオキサジン、（ｂ）ヒドロキシ含有化合物、イソシアネート含有化合物及びフェノール化合物から製造される第１付加物、並びに第１付加物及びエポキシ含有化合物及びフェノール化合物から製造される第２付加物を組合せたもの、（ｃ）エポキシ樹脂、及び（ｄ）任意に強化材、からの硬化性組成物に関する。
（もっと読む）

【課題】
ハロゲンおよびリン含有化合物を使用することなく、耐燃性が良好で、且つ耐熱性や耐薬品性の優れたプリント配線板材料用のプリプレグおよび積層板の提供。
【解決手段】
非ハロゲン化エポキシ樹脂（ａ）、フェノール化合物（ｂ）またはシアン酸エステル化合物（ｃ）、Na₂O含有量が0.005〜0.05重量%である水酸化アルミニウム（ｄ）、水酸化アルミニウム（ｄ）100重量部に対して1.0〜5.0重量部のシランカップリング剤（ｅ）を含有する樹脂組成物を、基材に含浸又は塗布してなるプリプレグ、並びにこれらプリプレグを硬化してなる積層板または銅張積層板。
なし （もっと読む）

【課題】本発明は、ガラス転移温度がエポキシ樹脂と同等以上であり、優れた靭性を有する硬化物を与えることができ、更に、低粘度で作業性にも優れる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、前記エポキシ樹脂中に分散しているポリウレタンとを含有し、前記ポリウレタンが、前記エポキシ樹脂中で、ウレタン結合を持たないポリイソシアネート化合物と、前記ポリイソシアネート化合物と反応しうる硬化剤とを反応させて得られたポリウレタンである、エポキシ樹脂／ポリウレタン混合物、および前記エポキシ樹脂／ポリウレタン混合物と前記エポキシ樹脂と反応しうる硬化剤とを含有する硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い難燃性を有し、かつ、高温保管性や環境安全性に優れるうえ、耐高温リフロー性その他の特性も良好な封止用樹脂組成物、およびこのような封止用樹脂組成物で封止された高信頼性の半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）窒素変性フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）水酸化アルミニウムおよび（Ｄ）無機充填剤を含有し、前記（Ｃ）成分の水酸化アルミニウムは、Ｎａ_２Ｏ含有量が０．１重量％以下であり、かつ、前記（Ｄ）成分の無機充填剤は、平均粒径が１〜６０μｍで、最大粒径が２００μｍ以下であって、ハロゲン系難燃剤およびアンチモン系難燃剤を実質的に含まない封止用樹脂組成物、およびその硬化物によって半導体素子を封止してなる半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】基板もしくは下地または上層との密着性に優れ、かつ膜形成工程の焼成時における昇華物の発生が抑制され、且つ高透明性、高耐熱性および高い表面硬度を満たすとともに、加熱下における耐荷重性に優れ、さらに下地基板上に形成されたカラーフィルタの段差を平坦化する性能に優れた保護膜を形成することができる硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】感放射線性樹脂組成物は、（Ａ）特定のチオカルボニルチオ化合物の存在下におけるリビングラジカル重合によって重合され、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定したポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．７以下であり、且つカルボキシル基またはオキシラニル基もしくはオキセタニル基を有する重合体および（Ｂ）カチオン重合性化合物を含有する。 （もっと読む）

【課題】流動性等の成形性、耐湿性等の信頼性に優れたエポキシ樹脂組成物、及びそれにより成形された半導体装置用中空パッケージ、並びに該パッケージ内に半導体素子が封止されてなる半導体部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）成分としてエポキシ樹脂、（Ｂ）成分としてフェノール系硬化剤、（Ｃ）成分として少なくとも２成分よりなる無機系吸湿剤、を含有し、かつ（Ｃ）成分の重量比率が組成物全体の５０重量％を超えてなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 難燃性とともに高温放置特性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物とする。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填材とともに、（Ｄ）金属水和物並びに（Ｅ）無機イオン交換体を必須成分とし、かつ、（Ｅ）無機イオン交換体としては、ジルコニウム系交換体とマグネシウム系交換体とを用いる。 （もっと読む）

【課題】高温低加湿条件下（例えば、運転温度１００℃で、５０℃加湿（湿度１２ＲＨに相当））でも高耐久性を有するプロトン交換膜の提供。
【解決手段】イオン交換基を有する高分子化合物（Ａ）と、ポリフェニレンスルフィド樹脂（Ｂ）と、ポリスルホン樹脂（Ｃ）と、エポキシ基含有化合物（Ｄ）からなる高分子電解質組成物およびこの高分子電解質組成物からなるプロトン交換膜。 （もっと読む）