【課題】実装時に高い半田耐熱性を維持し、難燃性に優れ、長期にわたって良好な耐湿性が保持される封止用樹脂組成物およびこの樹脂組成物で半導体素子が封止された樹脂封止型半導体装置を提供する。
【解決手段】ビフェニルフェノールノボラック型及びビフェニル型のエポキシ樹脂フェノール樹脂系硬化剤、無機充填剤、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７、シランカップリング剤、ジルコニウム系無機イオン交換体、ホスファゼン化合物を含有し、無機充填剤の含有量が組成物全量に基づき２５〜９５質量％の範囲にあることを特徴とする封止用樹脂組成物およびこれの硬化物により半導体素子が封止されている樹脂封止型半導体装置。 （もっと読む）

【課題】
プリント配線板材料用シアン酸エステル樹脂組成物において、硬化性、吸水率、吸湿時の耐熱性や絶縁信頼性を改善したハロゲンフリー系の難燃性樹脂組成物の提供
【解決手段】
ナフトールアラルキル樹脂とシアン酸とを縮重合させて得られるシアン酸エステル樹脂と非ハロゲン系エポキシ樹脂と無機充填剤とを必須成分として含有する樹脂組成物。
なし （もっと読む）

【課題】 高周波帯域、特にＧＨｚ帯域における誘電損失（ないしtanδ）を低減させることができる高周波電子部品用成形体、その製造法、該成形体を用いた電子部品等を提供する。
【解決手段】 マトリックス中に、ナノチューブ及びナノワイヤからなる群から選ばれる少なくとも１種が0.0001重量%〜0.1重量%含有されることを特徴とする高周波電子部品用複合成形体、その製造法、該成形体製造用の樹脂組成物、該成形体又は樹脂組成物を用いて形成される電子部品等。 （もっと読む）

【課題】 回路基板の製造に好適に用いることができ、耐熱性、接着性、加工性、屈曲性を優れたものとできるだけでなく、プレッシャークッカーによる耐湿性テスト耐性（ＰＣＴ耐性）、絶縁性等の諸特性についても優れたカバーレイ用樹脂組成物とその代表的な利用技術を提供する。
【解決手段】 本発明にかかるカバーレイ用樹脂組成物は、（Ａ）ポリイミド樹脂成分、（Ｂ）アミン成分、（Ｃ）エポキシ樹脂成分に加えて、（Ｄ）イミダゾール成分を含んでおり、上記（Ａ）〜（Ｃ）の各成分を、重量混合比（Ａ）／［（Ｂ）＋（Ｃ）］＝０．４〜２．０の範囲内となるように混合する。これにより、カバーレイ用樹脂組成物および硬化後の硬化後フィルムに対して、接着性、加工性、耐熱性、屈曲性という諸特性をバランスよくかつ良好に付与することができる。 （もっと読む）

【課題】 引張強さおよび引裂強さに優れた架橋物を与える、ニトリル基含有高飽和共重合体を用いたゴム組成物を提供する。
【解決手段】 α、β−エチレン性不飽和ニトリル単位およびα，β−エチレン性不飽和ジカルボン酸モノアルキルエステル単位を有し、ヨウ素価が１２０以下であるニトリルゴム（ａ）１００重量部に対し、多価アルコール化合物（ｂ１）、多価エポキシ化合物（ｂ２）および多価イソシアネート化合物（ｂ３）よりなる群から選択される少なくとも一つの化合物を、該化合物の水酸基、エポキシ基、または／およびイソシアネート基の量が、前記ニトリルゴム（ａ）の有するカルボキシル基に対して０．２〜５当量となる重量部含有してなる架橋性ニトリルゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】耐湿性、流動性、耐リフロークラック性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）下記一般式（Ｉ−ａ）で示されるシラン化合物、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物。
（化１）


（式（Ｉ−ａ）中、Ｒ^１は、それぞれ独立して、水素原子、水酸基、及び炭素数１〜１８の置換又は非置換の有機基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよく、２以上のＲ^１が互いに結合して環状構造を形成してもよく、ｍは１〜３の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】 エポキシ樹脂組成物のトランスファー成形時に発する独特の臭気による成形作業者の不快感を軽減することができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材とともにカルボンが必須成分として含有されていることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、低熱膨張性および難燃性に優れた樹脂組成物、プリプレグお
よびプリント配線板を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、シアネート樹脂及び／またはそのプレポ
リマー、エポキシ樹脂および無機充填材を必須成分とする樹脂組成物である。ま
た、本発明のプリプレグは、上記樹脂組成物を基材に含浸してなるものである。
また、本発明のプリント配線板は、上記プリプレグを積層し、加熱加圧成形して
なるものである。 （もっと読む）

【課題】 成形時の離型性、連続成形性が良好で、且つ耐半田性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、及び（Ｄ）無機質充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、前記（Ａ）エポキシ樹脂、前記（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤のうちの少なくとも一方が、主鎖にビフェニレン骨格を有するノボラック構造の樹脂を含み、更に（Ｅ）酸化ポリエチレンワックスを全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上１重量％以下の割合で含み、かつ（Ｆ）カルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体（ｆ１）及び／又はカルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体とエポキシ樹脂との反応生成物（ｆ２）を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上１重量％以下の割合で含半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 優れた耐マイグレーション性と高い接着強度とを併せ持つエポキシ系接着剤、および、このエポキシ系接着剤を用いた可撓性を有するカバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂を含有するベース樹脂とスチレン−マレイン酸共重合体を構成物としてなるエポキシ系接着剤において、前記構成物の総量を１とした際に、該総量１に対して、前記スチレン−マレイン酸共重合体を１０ｐｐｍ以上、５００００ｐｐｍ以下とする。ベース樹脂を、さらに、エラストマーと、硬化剤とを含むものとする。 （もっと読む）

ソリッドステートデバイスを封入するのに有用な、硬化可能な樹脂組成物が開示されている。本発明の組成物は、エポキシ樹脂、ポリ(アリーレンエーテル)樹脂、エポキシ樹脂を硬化させるのに有効な潜伏性カチオン硬化触媒、および硬化可能な組成物の総重量を基準として約70〜約95重量%の無機フィラーを含む。ソリッドステートデバイスを本発明の組成物で封入する方法、および本発明の組成物を使用して作製される封入デバイスも開示されている。 （もっと読む）

【課題】 流動特性を損なうことなく優れた難燃性を実現し、耐湿信頼性等にも優れた封止用エポキシ樹脂組成物、及びその組成物を用いて封止した素子を備えた電子部品装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール系硬化剤と、（Ｃ）下記一般式（１）で表されるハイドロタルサイト類化合物であって、上記（Ａ）エポキシ樹脂のエポキシ基及び前記（Ｂ）フェノール系硬化剤のフェノール性水酸基の少なくとも一方と反応し得る官能基を有するアルコキシシランで前処理されたハイドロタルサイト類化合物とを含有する封止用エポキシ樹脂組成物。.
【化１】


（０＜Ｘ≦０．５、ｍは０又は正の数、Ａはｎ価の陰イオンを表す） （もっと読む）

【課題】
高コストなオートクレーブなどによる加熱工程を必要とせず、活性エネルギー線で硬化可能でありながら、マトリックス樹脂と強化繊維との接着性を強固なものとし、それを硬化させてなる成形体にショートビーム強度などの優れた機械特性を付与することが出来る繊維強化複合材料用カチオン重合性樹脂組成物および繊維強化複合材料中間体を提供することにある。
【解決手段】
少なくとも次の構成要素（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）を含み、構成要素（Ａ）と構成要素（Ｂ）との溶解性パラメーターＳＰ値の差の絶対値が５を超えないことを特徴とする繊維強化複合材料用カチオン重合性樹脂組成物。
（Ａ）カチオン重合性化合物
（Ｂ）熱可塑性樹脂
（Ｃ）カチオン重合開始剤
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固体熱膨張材料が提供される。該材料は、液体エポキシ樹脂および半固体エポキシ樹脂を実質的に含まない固体エポキシ樹脂を含む。該材料は、耐衝撃改良剤、硬化剤および加熱活性化発泡剤も含む。該耐衝撃改良剤は、一実施形態においてゴムを含み、別の実施形態においてはゴムを実質的に含まない。加熱活性化後に、該材料は膨張し、基材に接着することができる。硬化、膨張した補強材料も提供され、同様に基材の補強方法も提供される。
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本発明は２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、溶剤及び比表面積換算法により測定された平均粒子径が５０ｎｍ以下であり、ＰＨが６〜８であり、かつアルカリ金属分が５ｐｐｍ以下のシリカ微粒子のコロイド状スラリーを含有する保護膜用樹脂組成物に関するもので、従来からの要求性能である密着性、可視光透過性を満足し、かつ基材表面が平坦化されていない場合であっても高い表面平滑性を有する保護膜を形成するとともに、該樹脂組成物は保存安定性が良く、液晶汚染性もなく、更に、該樹脂組成物から得られた硬化膜は高温耐性、特には耐ＩＴＯ性に優れているので、該樹脂組成物は液晶表示用カラーフィルター着色樹脂膜の保護膜を形成するのに適する。 （もっと読む）

【課題】
有効な電磁波吸収機能を有し、且つ信頼性が良好な半導体封止材用フェライト磁性粉体、及びその樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
本発明では、ＳｉＯ_２を含有し、可溶性イオンを５ｐｐｍ以下に低減し、体積固有抵抗が高いガーネット構造を有するフェライト磁性粉体を使用することにより、その樹脂組成物は、高い信頼性を確保することができる。該フェライトの形状を球状化することにより、該フェライトを高充填化して且つ流動性を確保することができる。成形バリは２ｍｍ以下で成形に支障が無い。得られた樹脂組成物の磁気損失μ″が０．８以上であって、電磁波吸収特性が優れ、半導体封止材として有用である。 （もっと読む）

【課題】 成形時の流動性、離型性、連続成形性が良好で、且つ耐半田性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、前記（Ａ）エポキシ樹脂、前記（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤のうちの少なくとも一方が、主鎖にビフェニレン骨格を有するノボラック構造の樹脂を含み、更に（Ｅ）グリセリントリ脂肪酸エステルを全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上１重量％以下の割合で含み、かつ（Ｆ）特定構造のシランカップリング剤を全エポキシ樹脂組成物中に０．０５重量％以上０．５重量％以下の割合で含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】フィラメントワインディング法による部品製造での組成物の使用。
【解決手段】（１）少なくとも一種の熱硬化性樹脂を含む少なくとも一種の配合物と、（２）上記配合物中に混和可能な少なくとも一種のレオロジー制御剤とを含む組成物の使用であって、上記レオロジー制御剤は上記組成物の剪断速度Ｃ₁での高温状態と剪断速度Ｃ₂での低温状態との粘度の差をファクターで少なくとも１００にさせ（ここで、高温状態と低温状態との温度差は少なくとも３０℃であり、剪断速度Ｃ₁は剪断速度Ｃ₂よりも大きい）且つ上記組成物を高温状態でニュートン挙動を示すようにする。
（もっと読む）

【課題】硬化物の透明性に優れ、紫外線の照射による透明性の低下が少なく、また熱劣化の主たる原因である酸化による着色が抑制された光半導体用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】光路長１ｍｍにおける波長４００ｎｍの光透過率が８０％以上のエポキシ樹脂成分を主たる成分とする光半導体用樹脂組成物であって、前記光半導体用樹脂組成物中の酸素濃度を減じるために、前記光半導体用樹脂組成物を構成する各原料成分を混合する際あるいは混合した後に真空脱気を行ったことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 従来の模型素材用盛り付け剤では、高速切削加工すると切削表面にささくれや毛羽だちが生じ、低速での仕上げ後加工が必要となるという問題があったところ、高速切削加工においても表面がなめらかに切削でき、低速での仕上げ後工程が不要となる模型素材用盛り付け剤を提供する。
【解決手段】 ポリエポキシド、ポリアミンもしくは酸無水物および中空微小球からなる模型素材用盛り付け剤において、５０〜９０℃の融点を有する有機滑剤を含有することを特徴とする模型素材用盛り付け剤。 （もっと読む）