【課題】 配線板の樹脂層形成した場合に、電気特性および密着性優れる樹脂組成物、加工性に優れる積層体、電気特性に優れた配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 配線板の絶縁層を構成する樹脂組成物であって、環状オレフィン系樹脂と、活性エステル基を有する化合物とを含むことを特徴とする樹脂組成物。前記樹脂組成物は、さらにエポキシ樹脂を含むものであり、また、さらに充填材を含むものである。前記環状オレフィン系樹脂は、ノルボルネン系樹脂を含むものである。配線板に用いる積層体であって、前記樹脂組成物より構成される樹脂層と、キャリアフィルムとを積層してなることを特徴とする積層体。前記樹脂組成物を用いて絶縁層を形成する工程と、回路層を形成する工程と、前記絶縁層をレーザー照射により開孔する工程とを含む配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 低線膨張率であり耐熱性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供しまた低線膨張率を有し、耐熱性、熱衝撃性、耐湿性の信頼性に優れ、レーザー照射により良好な微細開孔可能な熱硬化性ソルダーレジストを提供する。
【解決手段】 少なくとも２つ以上のエポキシ基を有する化合物、少なくとも２つ以上のシアネート基を有する化合物および無機充填材を必須成分とするソルダーレジスト用熱硬化性樹脂組成物である。本発明のソルダーレジスト用熱硬化性樹脂組成物における少なくとも２つ以上のエポキシ基を有する化合物は、重量平均分子量の異なる２種を含むものであることが好ましく、さらには、重量平均分子量が５０００以上の、少なくとも２つ以上のエポキシ基を有する化合物と、重量平均分子量が５０００未満の、少なくとも２つ以上のエポキシ基を有する化合物を含むものであることが、より好ましい。 （もっと読む）

【課題】 高温保管特性、高温動作特性及び耐湿信頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いて半導体素子を封止してなる半導体装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）ゼオライト及び（Ｅ）前記ゼオライトを除く無機充填材を必須成分として含むエポキシ樹脂組成物において、前記ゼオライトの平均粒径が２μｍ以上、３０μｍ以下、平均細孔径が３Å以上、１０Å以下であり、前記ゼオライトの全エポキシ樹脂組成物中に対する含有率が０．０５重量％以上、１重量％以下であり、かつ、臭素原子及びアンチモン原子の全エポキシ樹脂組成物中に対する含有率がともに０．１重量％未満であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 硬化後において優れた耐薬品性、誘電特性、低吸水性、耐熱性、難燃性、機械特性を示し、誘電材料、絶縁材料、耐熱材料、構造材料等に適した硬化性樹脂組成物及び硬化性複合材料を提供する。
【解決手段】 （Ａ）成分：ジビニル芳香族化合物（ａ）及びエチルビニル芳香族化合物（ｂ）からなる単量体由来の構造単位を有する多官能ビニル芳香族共重合体中に、（ａ）に由来する繰り返し単位を２０モル％以上含有し、かつ、下記式（a1）及び（a2）
【化１】


で表される構造単位のモル分率が（a1）／[（a1）＋（a2）]≧０．５を満足する溶剤可溶性多官能ビニル芳香族共重合体と、（Ｂ）成分：エポキシ基、シアネート基、ビニル基、エチニル基、イソシアネート基又は水酸基を有する熱硬化性樹脂とからなる硬化性樹脂組成物。この硬化性樹脂組成物は、更に熱可塑性樹脂、充填材又は基材を配合し得る。 （もっと読む）

【課題】 配線のショート、リーク不良等の電気不良を生ずることがなく、かつ優れたレーザーマーキング性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）着色剤を含むエポキシ樹脂組成物において、前記着色剤（Ｅ）が体積抵抗率１０^３Ω・ｃｍ以上の黒色系酸化チタンを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置、好ましくは前記着色剤（Ｅ）がＴｉ_４Ｏ_７、Ｔｉ_５Ｏ_９、Ｔｉ_６Ｏ_１１のうちから選ばれるいずれか１種以上を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】光透過性および低応力性の双方に優れ、しかも短波長（例えば３５０〜５００ｎｍ）に対する耐光劣化性にも優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）酸無水物系硬化剤。
（Ｃ）シリコーン樹脂を構成するシロキサン単位が下記の一般式（１）で表され、一分子中に少なくとも一個のケイ素原子に結合した水酸基またはアルコキシ基を有し、ケイ素原子に結合した一価の炭化水素基（Ｒ）中、１０モル％以上が置換または未置換の芳香族炭化水素基であるシリコーン樹脂。
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【課題】
エポキシ樹脂組成物中にジフェニルホスフィニルハイドロキノン（ＰＰＱ）を融解しやすくすることにより、ＰＰＱの添加量が少量でも充分な難燃性を発揮することができ、またＰＰＱの融け残りによって半導体パッケージの外観不良を引き起こすことがない半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、（ｃ）無機充填材、（ｄ）ジフェニルホスフィニルハイドロキノンとフェノールノボラック樹脂からなるフェノールノボラック塩、が含有されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【解決手段】 （Ａ’）一分子中に１個以上の脂肪族不飽和一価炭化水素基をもち、かつ少なくとも１個のケイ素原子結合水酸基をもつ有機ケイ素化合物、
（Ｂ）エポキシ当量２５０以上の芳香族エポキシ樹脂、もしくは芳香環を一部又は完全に水添した水添型エポキシ樹脂、
（Ｃ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｄ）白金族金属系触媒、
（Ｅ）アルミニウム系硬化触媒、
（Ｆ）粘度が２５℃で５０ｍＰａ・ｓ以下である非環式低粘度液状エポキシ樹脂
を必須成分とすることを特徴とするエポキシ・シリコーン混成樹脂組成物。
【効果】 本発明のエポキシ・シリコーン混成樹脂組成物の硬化物で被覆保護された発光半導体装置は、耐熱試験による変色も少なく、発光効率も高いため長寿命で省エネルギーに優れる発光半導体装置を提供することが可能となり、産業上のメリットは多大である。 （もっと読む）

【課題】一括モールド型の片面封止型パッケージに用いた場合に反り変形を小さくし、リフロー工程後の繰り返しの温度サイクルによるはんだ接続部のクラックを抑制できる封止用エポキシ樹脂成形材料、及び薄肉基板と上記封止用エポキシ樹脂成形材料の組み合わせによって構成される電子部品装置を提供する。
【解決手段】１８０℃の金型寸法に対する後硬化後の硬化物の２５℃での成形収縮率が０．２５％以下、前記後硬化後の硬化物の２５℃での熱膨張係数が１０．０×１０^−６／℃以上である封止用エポキシ樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】硬化性、流動性が良好でかつ透湿性が低い特性を有し、ＣＣＤ用途に好適に用いることができる光半導体封止用エポキシ樹脂組成、及びこれを用いてなる、結露が起こりにくく耐湿信頼性が高いＣＣＤ用の光半導体装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、及び（Ｄ）無機充填材を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、前記無機充填材として比表面積が１０ｍ^２／ｇ以上１００ｍ^２／ｇ以下であるシリカゲル、ゼオライト、及び活性アルミナから選ばれた少なくとも１種の多孔質材（ｄ１）を含むことを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 現在、繊維強化複合材料に用いられている繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物の欠点である、その硬化物が脆く、靭性が低いという性質を改良し、十分な耐熱性と靭性を両立した硬化物を得ることのできる繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物を提供する。この繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物はプリプレグ用として有効な特性を有する。
【解決手段】 コア／シェル型構造を有し、平均粒径０．５〜１μｍのアクリルゴムとエポキシ樹脂からなる繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填剤、（Ｄ）大気中、昇温速度５℃／分で熱重量分析（ＴＧＡ測定）した際、２００℃における重量減少が１％未満である硬化促進剤、（Ｅ）離型剤 を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
【効果】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、半導体装置の封止に際して、触媒の揮発成分による外観不良がなく、連続成形性に優れた、表面実装用パッケージ封止樹脂部が吸湿した状態であっても半田時の耐クラック性に優れた硬化物を与えるものである。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子の封止成形時における金型磨耗が少なく、高熱伝導性を有し、且つ耐湿信頼性が高い半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、及び（Ｄ）無機物による表面処理が施された酸化マグネシュウムを含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び好ましくは、前記樹脂組成物の硬化物を１００℃の煮沸水に２４ｈｒ浸漬処理した時の吸湿率が０．１重量％以上、１重量％以下である、半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージなどに用いられる樹脂組成物に好適な球状シリカ粒子の提供。
【解決手段】一般的に球状シリカ粒子中において、不純物と認識され、できる限り除去することが好ましいと考えられていた、アルミニウム元素などの１３族元素が樹脂組成物中において粘度を低下させる作用を発揮するばかりか、半導体パッケージにおける封止材に適用した場合でもこれといった悪影響の発現もない。本発明の球状シリカ粒子は、ウラン元素を質量基準で０．５ｐｐｂ以下、周期表の１３族元素から選択される一種以上の添加元素を質量基準で４０ｐｐｍ以上、４１０ｐｐｍ未満含有し、真球度が０．８以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性と誘電特性に優れるシアン酸エステル樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、該組成物を用いた電子回路基板用樹脂組成物、これを用いた電子回路基板、及び新規シアン酸エステル樹脂を提供すること。
【解決手段】 下記式
【化１】


〔Ａｒ_１〜Ａｒ_４は芳香族骨格、Ｒ_１〜Ｒ_４はアルキル基、アルコキシ基、フェニル基、アミノ基またはハロゲン原子、Ｒ_５〜Ｒ_１２は水素原子或いはアルキル基、アルコキシ基またはフェニル基、Ｘは直接結合、アルキレン鎖、オキシアルキレン鎖、カルボニル基、エーテル結合、チオエーテル結合、またはスルホニル基、ｎ_１〜ｎ_４は０〜１０で、且つ０．１≦（ｎ_１＋ｎ_２＋ｎ_３＋ｎ_４）≦１０である。〕
で表される芳香族シアン酸エステル樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、該組成物を用いた電子回路基板用樹脂組成物、これをマトリックス樹脂として用いた電子回路基板、及び新規シアン酸エステル樹脂。 （もっと読む）

【課題】 成形時のボイドの発生を低減させてパッケージの信頼性を高めるとともに、パッケージ外観を含む連続成形性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物、及びその組成物を用いて封止した素子を備えた電子部品装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）下記構造単位（Iａ）及び（Iｂ）を有する共重合体を含む分散剤とを含有することを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。
（化１）
−（Ｃ_ｎＨ_２ｎ）− （Iａ）

−（Ｃ_ｍＨ_２ｍＯ）− （Iｂ）
［式中、ｎ及びｍは、それぞれ独立して正の整数を示し、互いに同じであっても異なってもよい。］ （もっと読む）

【課題】レーザーマーキング性が良く、また、変色しにくい成形品を得ることができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及び硬化剤を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する。硬化剤として下記の式１及び式２で示されるものを併用する。半導体封止用エポキシ樹脂組成物全量に対してカーボンブラックを０．０５質量％以下添加する。
【化１】
（もっと読む）

【課題】 高流動性、低反り、耐半田特性を両立させるエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 結晶性エポキシ樹脂（Ａ）、ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂（Ｂ）、特定構造の硬化促進剤（Ｃ）及び無機充填材（Ｄ）シリコーンゴム粒子、シリコーン樹脂粒子及び表面をシリコーン樹脂で被覆したシリコーンゴム粒子から選ばれる少なくとも１種であり、その平均粒径が０．３μｍ以上、５μｍ以下であり、最大粒径が１０μｍ以下である低応力改質剤（Ｅ）を必須成分として含むことを特徴とするエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び基板の片面に半導体素子が搭載され、この半導体素子が搭載された基板面側の実質的に片面のみが前述のエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて封止されているエリア実装型半導体装置。 （もっと読む）

【課題】
エポキシ系樹脂等からなる樹脂シートは、透明性及び使用に耐え得る程度の強度を備えているが、運搬時及び該樹脂シートを用いた基板を各種表示装置に組み入れる時等において、割れやすいため、強靱性に優れ、割れ難い樹脂シートを提供する。
【解決手段】
エポキシ樹脂材料と、平均粒子径が０．１〜２μｍのアクリル−スチレン共重合体粒子とを含んでなる基材層を有することを特徴とする樹脂シートを提供する。 （もっと読む）

【課題】 吸湿後の半田処理においてもリードフレームとの剥離が発生しない耐半田性に優れるエポキシ樹脂組成物、及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）キレート化剤、および（Ｆ）硫黄原子を有する化合物を必須成分として含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、好ましくは、前記硫黄原子を有する化合物（Ｆ）が硫黄原子を有するシランカップリング剤であり、前記キレート化剤（Ｅ）が１，３−ジケトン構造を持つ化合物である半導体封止用エポキシ樹脂組成物、並びにこれらを用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）