【課題】 耐熱性に優れ、かつ誘電損失が小さいフィルム状硬化物の製造に適したビルドアップ用樹脂組成物およびその用途を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｃ）熱可塑性樹脂および（Ｄ）充填材を含み、かつエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）が、下記式（１）で表されるものであるビルドアップ用樹脂組成物。該ビルドアップ用樹脂組成物および有機溶剤からなるワニス、該ワニスを用いて得られるビルドアップ用フィルム、該ワニスを用いて得られる樹脂付き銅箔、ならびに該ビルドアップ用樹脂組成物の硬化物の層を有するプリント配線基板。


（ｔは１または２を表し、ｒは１〜１５を表す。複数のＢは炭化水素置換もしくは未置換のベンゼン環またはナフタレン環を表す。Ｒ¹⁰〜Ｒ¹³は水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数７〜２０のアラルキル基または炭素数６〜２０のアリール基を表す。） （もっと読む）

【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤
（Ａ）エポキシ樹脂中に含まれるエポキシ基１モルに対して、硬化剤
中に含まれるフェノール性水酸基のモル比が０．５〜１．５となる量、
（Ｃ）無機質充填剤
（Ａ），（Ｂ）成分の総量１００質量部に対し、４００〜１，２００質量部、
（Ｄ）希土類酸化物
（Ａ），（Ｂ）成分の総量１００質量部に対し、０．５〜２０質量部
を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【効果】 本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、耐熱性に優れると共に耐湿信頼性に優れた硬化物を得ることができる。また、本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物で封止された半導体装置は、耐熱性、耐湿信頼性に優れたものであり、産業上特に有用である。 （もっと読む）

【課題】 本発明の他の目的は、充分な難燃性、電磁波吸収特性、柔軟性を有し、耐薬品性が良好な電磁波吸収体を提供する。
【解決手段】 （Ａ）１分子中に２個以上の、カルボキシル基および／またはその酸無水物基を有する化合物、（Ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物、（Ｃ）軟磁性粉及び（Ｄ）難燃剤を含むことを特徴とする難燃性電磁波吸収材料組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の樹脂封止成形時に生じるボンディングワイヤの変形などによる不良を抑えるとともに、樹脂充填性を向上させてボイドの発生を防止する。
【解決手段】本発明の圧縮成形用樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤と、（Ｃ）無機充填剤をそれぞれ必須成分として含有し、溶融温度における粘度が１５Ｐａ・ｓ以下でありかつゲルタイムが４５〜８０秒であることを特徴とする。樹脂封止型半導体装置は、この圧縮成形用樹脂組成物の硬化物により封止された半導体素子を具備する。また、樹脂封止型半導体装置の製造方法は、半導体素子を基材の上に搭載する工程と、前記圧縮成形用樹脂組成物を所定の形状に圧縮成形することにより、前記半導体素子を封止する工程を有する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、高強度,高弾性、低誘電特性を有する硬化物であり、線膨張係数が小さく、透明性の樹脂組成物及びその製造方法。
【解決手段】グリシジル基及び／又はエポキシ基を少なくとも１つ有する化合物と金属酸化物とを含有する樹脂組成物の製造方法であって、該製造方法は、グリシジル基及び／又はエポキシ基を少なくとも１つ有する化合物の存在下で、水を投入して金属アルコキシド及び／又はカルボン酸金属塩を加水分解・縮合する工程を含んでなり、該加水分解・縮合工程は、Ｚｎ、Ｂ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｇｅ、Ｐｂ、Ｐ、Ｓｂ及びＢｉからなる群より選択される１種類以上の元素を含有する有機金属化合物を添加する樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 実質的にハロゲン系難燃剤、アンチモン化合物を含まずとも、流動性、硬化性等の成形性、難燃性、高温保管特性、耐半田性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）特定量の水酸化アルミニウム、（Ｅ）特定量の一般式（１）で示される化合物及び／又は一般式（２）で示される化合物、並びに（Ｆ）前記（Ｄ）成分及び前記（Ｅ）成分を除く無機充填材、とを必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Ｍｇ_ａＡｌ_ｂ（ＯＨ）_{２ａ＋３ｂ−２ｃ}（ＣＯ_３）_ｃ （１）
（ただし、上記一般式（１）中、０＜ｂ／ａ≦１、０≦ｃ／ｂ＜１．５）
Ｍｇ_ｘＡｌ_ｙＯ_{ｘ＋１．５ｙ} （２）
（ただし、上記一般式（２）中、０＜ｙ／ｘ≦１） （もっと読む）

【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）硬化剤、
（Ｃ）無機質充填剤、
（Ｄ）硬化促進剤、
（Ｅ）下記式（１）で示される繰り返し単位からなるエチレンと酢酸ビニルとの共重合体
を含むエポキシ樹脂組成物。
【化１】


（式中、１≦ｎ≦１０，０００、１≦ｍ≦１０，０００である。）
【効果】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、半導体装置の封止に際して、離型剤の滲み出しによる外観不良がなく、連続成形性に優れ、表面実装用パッケージ封止樹脂部が吸湿した状態であっても半田時の耐クラック性に優れた硬化物を与えるものである。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性に優れ、高周波領域において高誘電率、低誘電正接である樹脂組成物、これを用いたシート、プリプレグ状材料、金属箔付シート、積層板、電気絶縁用材料、及び、レジスト材料を提供する。
【解決手段】 樹脂組成物は、分子鎖末端にアリールオキシカルボニル基もしくはアリールカルボニルオキシ基を有する、芳香族多価カルボン酸残基と芳香族多価ヒドロキシ化合物残基とからなるポリエステルと、エポキシ樹脂と、硬化促進剤と、誘電体粉末とを含み、誘電率が少なくとも４であり、Ｑ値が少なくとも２５０である。 （もっと読む）

【課題】エポキシシリカハイブリッド体の優れた耐熱性を維持しつつ、 さらに靱性に優れた組成物の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂と、シラン縮合体と、靭性付与剤と、硬化剤とを含有する樹脂組成物。特に、シラン縮合体がアルコキシシランを加水分解縮合して得られる樹脂が好ましい。また、靱性付与剤は、ゴム、熱可塑性樹脂およびエンジニアリングプラスチックから選択される１種が好ましい、特にブタジエン・アクリロニトリルゴムが好ましく使用される。
【効果】上記組成物を硬化することにより硬化物の耐熱性および靭性に優れた樹脂 が得られた。 （もっと読む）

【課題】難燃性、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性に優れ、ＶＬＳＩの封止用に好適な封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）水酸化マグネシウムを含有し、（Ｃ）水酸化マグネシウムがＸ線回折での[101]/[001]ピーク強度比が０.９以上で、ＢＥＴ比表面積が１〜４ｍ²/ｇ、かつ平均粒子径が５μｍ以下であるものを含む封止用エポキシ樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】ノンハロゲンかつノンアンチモンで、難燃性、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性に優れ、ＶＬＳＩの封止用に好適な封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）水酸化マグネシウムを含有し、（Ｃ）水酸化マグネシウムがシリカにて被覆されているものを含む封止用エポキシ樹脂成形材料。 （もっと読む）

本発明は、ノーフロー・アンダーフィル封入法に特に有用な硬化可能なアンダーフィル封入組成物に関する。その組成物は、エポキシ樹脂、線状ポリ無水物、コアシェル・ポリマー、及び触媒を含有する。別の態様において、その組成物は環状無水物も含有する。界面活性剤、カップリング剤のような種々の添加剤もその組成物に含まれ得る。 （もっと読む）

【課題】 混合した樹脂組成物からブリードせず、耐熱性が高く樹脂への残存性を有し、難燃性の高いホスファゼン化合物（ホスファゼン骨格を有する酸無水物）およびそれを用いた難燃性樹脂組成物ならびに難燃性樹脂成形品を提供することである。
【解決手段】
環状ホスファゼンとエステル結合により芳香族酸無水物と結合した酸無水物を提供するものである。また、酸無水物に加え熱可塑性樹脂及び／または熱硬化性樹脂を含有することを特徴とする難燃性樹脂組成物ならびに難燃性樹脂成形品も同時に提供するものである。 （もっと読む）

【課題】硬化物の吸湿が抑制され、かつ、硬化物の常温での線熱膨張係数が所定の線熱膨張係数であり、半田耐熱性、熱サイクル信頼性に優れた電子部品封止装置を製造することが可能な封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂および（Ｃ）無機充填材を必須成分とする封止用樹脂組成物であって、前記封止用樹脂組成物全体に対する前記（Ｃ）無機充填材の含有量が８５重量％以上であり、前記（Ｃ）無機充填材が水酸化アルミニウムおよび水酸化マグネシウムの中から選ばれる少なくとも１種の金属水酸化物と溶融シリカとの混合物であり、かつ、前記封止用樹脂組成物の硬化物の常温での線熱膨張係数が１．１×１０^−５／℃以上１．５×１０^−５／℃以下であるもの。 （もっと読む）

【課題】 容易かつ明確な識別を可能とする新たなマーキング方法のための半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ブラックライトの照射により蛍光発光する半導体封止用樹脂組成物であって、少なくともエポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材および硬化促進剤とともに、蛍光剤を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】 粒子径の小さなシリカフィラーを高い配合割合で配合した硬化物を成形することのできるスラリー組成物、ワニス組成物を提供する。また、シリカフィラーの配合割合が高く、耐熱性、寸法安定性等に優れた絶縁フィルム、プリプレグを提供する。
【解決手段】 平均粒子径０．１μｍ以上５μｍ以下、かつ、真球度０．８以上の球状シリカ粒子と、平均粒子径１ｎｍ以上５０ｎｍ以下のシリカナノ粒子と、を有機溶媒に分散させてスラリー組成物とする。このスラリー組成物に樹脂を配合して、ワニス組成物とする。このワニス組成物から絶縁フィルム、プリプレグを製造する。 （もっと読む）

【課題】 優れたＹＡＧレーザーマーキング性を示し、明瞭なマーキングが可能で、生産性、硬化性に優れた明色系の半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填剤、並びに着色剤を必須成分として含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、着色剤として、平均粒子径５０ｎｍ〜１００ｎｍの範囲のカーボンブラックと、ホワイトカーボンを含む明色系顔料が含有されていることとする。 （もっと読む）

【課題】 レーザマークの視認性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこの半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて封止された半導体装置を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、並びに着色剤を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、着色剤として少なくともカーボンブラック及び黒色染料のうちいずれかが含有されており、カーボンブラックの含有量は０．００１〜０．１質量％の範囲であり、黒色染料の含有量は０．０１〜０．２質量％の範囲であるとする。 （もっと読む）

【課題】燃焼時に有害な物質を生成しないで難燃性を確保することができると共に落下衝撃による耐クラック性を高く得ることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤を含有すると共にハロゲン元素を含有しないエポキシ樹脂組成物に関する。エポキシ樹脂として、エポキシ当量が４００以上であってリン原子を含有する２官能エポキシ樹脂を用いる。硬化剤として、エポキシ基と反応する反応基の当量が５０未満であるものを用いる。無機充填剤として、平均粒子径１０μｍ以下のシリカを用いる。エポキシ樹脂全量に対して２官能エポキシ樹脂の含有量が３０質量％以上９０質量％未満である。 （もっと読む）

【課題】 粒子径の小さなシリカフィラーを高い配合割合で配合し、流動性が高く、耐熱性、耐吸湿性に優れた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 樹脂組成物を、平均粒子径０．１μｍ以上５μｍ以下、かつ、真球度０．８以上の球状シリカ粒子と、平均粒子径１ｎｍ以上５０ｎｍ以下のシリカナノ粒子と、熱または光により硬化する硬化性樹脂、熱可塑性樹脂から選ばれる一種以上の樹脂と、を含むよう構成する。 （もっと読む）