【課題】樹脂組成物中における無機系微粒子の分散性が改善されることにより、透明性に優れ、かつ高い屈折率を有する樹脂組成物とすることができる複合粒子、該複合粒子と樹脂成分とを含む樹脂組成物、及び、該樹脂組成物を硬化させてなる硬化物を提供する。
【解決手段】表面に有機基を有する複合粒子であって、該複合粒子は、炭素数が７個以上の共役系芳香族骨格を無機系微粒子表面に有するものである複合粒子、該複合粒子を含む樹脂組成物、及び、その硬化物である。 （もっと読む）

【課題】微細かつ均一な繊維径のセルロース繊維が均一に分散してなり、十分な流動性を有する低粘度でも分離し難い微細セルロース繊維分散液の提供。
【解決手段】セルロースＩ型結晶を有し、一般式（１）で表される繰り返し単位を有するセルロース繊維の分散液。
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【課題】 、耐熱性、低熱膨張性、低誘電率および難燃性に優れた樹脂組成物、プリプレグおよびプリント配線板を提供することである。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、ＤＣＰＤ型シアネート樹脂及び／またはそのプレポリマー、エポキシ樹脂および無機充填材を必須成分とする樹脂組成物である。また、本発明のプリプレグは、上記樹脂組成物を基材に含浸してなるものである。また、本発明のプリント配線板は、上記プリプレグを積層し、加熱加圧成形してなるものである。 （もっと読む）

【課題】常温時における取り扱い性に優れ、かつＴｇ及び硬化速度を低下させすぎることなく高温高圧成形時における樹脂の過剰な流動を抑え、外観不良、性能不良を抑えた硬化樹脂に濁りが無く、外観の良い成形品を得ることができ、また金型の不良を抑制できるプレス成形用プリプレグ、並びに該プレス成形用プリプレグを用いた成形品の製造方法。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ｘ）と、質量平均分子量５０，０００〜８０，０００のフェノキシ樹脂（Ｙ）と、エポキシ硬化剤（Ｚ）とを含み、１００〜１５０℃における最低粘度が２〜２０Ｐａ・ｓであり、３０℃における粘度が１０，０００〜１００，０００Ｐａ・ｓの樹脂組成物が、繊維補強材に含浸されたプレス成形用プリプレグ。また、該プレス成形用プリプレグを用いた成形品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂、その硬化剤および高熱伝導性充填剤を含有してなる高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物であって、充填剤を多量に配合しながら比較的低粘度を保ち、比較的低温で短時間に硬化し、かつ一成分型組成物としての貯蔵安定性にもすぐれたものを提供する。
【解決手段】室温で液状であるエポキシ樹脂、潜在性硬化剤、高熱伝導性充填剤および非イオン性界面活性剤を含有する高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物。好ましくは、潜在性硬化剤が室温で液状であるエポキシ樹脂と、その少なくとも一部を混合させてマスターバッチ化して用いられる。 （もっと読む）

【課題】樹脂スペーサとしての形状保持機能に優れ、かつ現像性にも優れた樹脂組成物およびそれを用いた樹脂スペーサ用フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、基板と、半導体素子との間に空隙部を形成するための樹脂スペーサとして用いるための樹脂組成物であって、前記樹脂組成物は、アルカリ可溶性樹脂と、光重合性樹脂と、光重合開始剤と、粒子状の充填材とを含み、前記充填材の平均粒径が０．０５〜０．３５μｍ以下であり、前記充填材の含有量が１〜４０重量％である。また、本発明の樹脂スペーサ用フィルムは、上記に記載の樹脂組成物で構成されている。 （もっと読む）

【課題】常温時における取り扱い性に優れ、かつＴｇ及び硬化速度をほとんど低下させることなく高温高圧成形時における樹脂の過剰な流動を抑え、得られる成形品の外観不良、性能不良、及び金型の不良等を抑制することができるプレス成形用プリプレグ、並びに該プレス成形用プリプレグを用いた成形品の製造方法。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ｘ）と、質量平均分子量が１０，０００〜６０，０００のポリエーテルスルホン樹脂（Ｙ）と、エポキシ硬化剤（Ｚ）とを含み、１００〜１５０℃における最低粘度が２〜２０Ｐａ・ｓ、３０℃における粘度が１０，０００〜１００，０００Ｐａ・ｓのエポキシ樹脂組成物が、繊維補強材に含浸されたプレス成形用プリプレグ。また、該プレス成形用プリプレグを用いた成形品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】繊維強化複合材料用のマトリックス樹脂として、高い剛性と耐熱性を同時に示す繊維強化複合材料を与えることのできるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】成分（Ａ）シリカ微粒子、成分（Ｂ）２官能エポキシ樹脂、成分（Ｃ）多官能エポキシ樹脂および成分（Ｄ）アミン型硬化剤を必須成分として含み、成分（Ｂ）および成分（Ｃ）の合計１００質量部に対して、成分（Ａ）の量が１０〜７０質量部であり、成分（Ｂ）に含まれる成分（Ｂ１）エポキシ当量が２００以上の２官能エポキシ樹脂の量が１５質量部以下である繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、硬化性樹脂組成物に添加する導電性粉体の添加量を減らしても、導電性が安定すると共に、コストダウンも計ることができる導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
下記（Ａ）〜（Ｃ）成分を含む導電性樹脂組成物：
（Ａ）成分：硬化性樹脂組成物；
（Ｂ）成分：強磁性を有する粉体；及び
（Ｃ）成分：タップ密度が０．１〜１．５ｇ／ｃｍ^３未満の銀粉及び／又は見掛密度が０．１〜１．０ｇ／ｃｍ^３未満のニッケル粉。 （もっと読む）

【課題】低粘度かつ耐ブロッキング性を改良し、粉体加工性および作業性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、並びに該半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化体で半導体素子を封止した半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤および無機充填材を必須成分として含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、前記エポキシ樹脂は、次式（１）


で表される構造のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を含むこととする。 （もっと読む）

【課題】エリアアレイ型パッケージなどの薄型の半導体装置であってもパッケージの反りを有効に抑制することができ、保存安定性にも優れた封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール性水酸基を有する硬化剤、硬化促進剤、および無機充填材を必須成分として含有する封止用エポキシ樹脂組成物であって、硬化促進剤として２，４−ジアミノ−６−（２’−メチルイミダゾリル−（１’））−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】エリアアレイ型パッケージなどの薄型の半導体装置であってもパッケージの反りを有効に抑制することができ、保存安定性にも優れた封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール性水酸基を有する硬化剤、硬化促進剤、および無機充填材を必須成分として含有する封止用エポキシ樹脂組成物であって、予めフェノール性水酸基を有する硬化剤に硬化促進剤の２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾールを分散させてマスターバッチを調製し、当該マスターバッチを少なくともエポキシ樹脂および無機充填材を含む他の配合成分と共に混練して得られたものであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】分散性が良好なスラリー組成物、スラリー組成物および樹脂ワニスの製造方法を提供すること。
【解決手段】樹脂成分を添加することにより、樹脂ワニスとして使用されるスラリー組成物であって、有機溶剤と、この有機溶剤に添加されたシリカフィラーとを含み、前記有機溶剤は、シクロアルカノン類である第１の有機溶剤と、前記第１の有機溶剤とは異なる第２の有機溶剤とを含み、前記第１の有機溶剤は、シクロアルカン類であり、前記第２の有機溶剤は、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンの中から選ばれる少なくとも１つであるスラリー組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】封止材料であるエポキシ樹脂組成物硬化体の収縮量を小さくしてパッケージの反りの発生を抑制させることのできる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）無機質充填剤。
（Ｄ）球状シリコーンパウダー。 （もっと読む）

【課題】高温条件下において穴部絶縁層の周辺部でデラミが発生するという問題がなく、絶縁信頼性や耐熱性等に優れる穴部絶縁層とソルダーマスクを形成できる穴埋め用熱硬化性樹脂組成物とソルダーマスク層形成用の光硬化性・熱硬化性樹脂組成物の組合せユニット及びそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線基板の穴部に充填される穴埋め用熱硬化性樹脂組成物（Ｉ）と、該穴埋め用熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなる穴部絶縁層と接触して形成されるソルダーマスクを形成するための光硬化性・熱硬化性樹脂組成物（II）との組合せユニットであって、少なくとも上記穴埋め用熱硬化性樹脂組成物（Ｉ）が周期律表のIIａ族の元素の塩からなる無機フィラー（Ｉ−Ｃ）を組成物全量の４０〜８５質量％の割合で含有し、上記ソルダーマスク形成用光硬化性・熱硬化性樹脂組成物（II）は分解温度が２５０℃以上の光重合開始剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】高温高湿下でのバイアステスト等で評価される特性が向上して長寿命になり、耐湿信頼性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤及び（Ｄ）無機充填材を成分とする封止用エポキシ樹脂成形材料において、前記エポキシ樹脂成形材料の硬化物から１２１℃の純水中で２０時間抽出した抽出液中の塩化物イオンの濃度が２０ｐｐｍ以下である、封止用エポキシ樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】必要な純度をもつ球状シリカを低コストで製造することができる球状シリカの製造方法を提供することを解決すべき課題とする。
【解決手段】不純物が全体として３０００ｐｐｍ以下、不純物を構成する元素である不純物元素についてそれぞれ１００ｐｐｍ以下であるケイ石と、前記不純物が全体として３０００ｐｐｍ以下、前記不純物元素についてそれぞれ１０００ｐｐｍ以下である高純度炭剤を３０質量％以上含有する炭剤と、を混合・加熱して金属ケイ素材料を生成する還元工程と、前記金属ケイ素材料を火炎中にて酸素と反応させて球状シリカとする酸化工程とを有する製造方法。際の原料中の不純物含有量を規制したものを採用することにより、得られる金属ケイ素材料中に含まれる不純物の含有量が規制され、更には、製造される球状シリカに含まれる不純物の含有量も望ましい範囲に規制することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂に、ポリエチレン樹脂が均一に分散し、水素原子配合率が高く、中性子遮蔽材として優れた特性を有する高水素含有エポキシ混合硬化物を、硬化収縮を抑制しつつ、効率よく製造することが可能な高水素含有エポキシ混合硬化物の形成方法及び該方法により製造される、中性子遮蔽材として優れた特性を有する高水素含有エポキシ混合硬化物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂に、粒径が１８メッシュ篩通過のポリエチレン樹脂粉末を所定量配合した配合原料に、アミン系硬化剤を添加して混合した後、４０〜８０℃、２〜２０分間の条件で予熱を行った後、混合物を減圧下で、所定時間保持して脱泡処理し、その後、混合物を所定の温度に加熱して、ポリエチレン樹脂粉末が分散した状態のまま混合物を硬化させる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の封止用に用いた場合に作業性に十分優れており、３００℃以上に加熱した場合であってもボイドの発生を十分に抑制し、接続信頼性と絶縁信頼性とに十分優れた半導体装置を製造可能な半導体封止用フィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体封止用フィルム状接着剤は、（ａ）エポキシ樹脂と（ｂ）硬化促進剤とを含有する。そして、（ｂ）硬化促進剤が、１２０℃以上の融点を有し、活性領域が１２０℃以上であるホスフィン類を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】安価な導電性粉体を使用しても信頼性試験において充分な信頼性を確保し得て、導電性接着剤等に好適に用い得る導電性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｄ）成分を含む導電性樹脂組成物。
（Ａ）成分：エポキシ化合物
（Ｂ）成分：酸無水物
（Ｃ）成分：チタンおよび／またはジルコニウムを含む有機金属錯体
（Ｄ）成分：ニッケル粉および／または銀メッキ粉 （もっと読む）