【課題】遊離のイソシアネート化合物による臭いのない樹脂組成物の提供。
【解決手段】樹脂（Ａ成分）、並びにカルボジイミド基を１個有し、その第一窒素と第二窒素とが結合基により結合されている環状構造を含む化合物（Ｂ成分）を含有する樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】難燃性が高く、ワイヤー流れ量が小さい良好な成形性を有する樹脂組成物、特に半導体封止材を提供する。また、そのような樹脂組成物を調製するのに好適な非晶質シリカ質粉末と、非晶質シリカ質粉末の製造方法を提供する。
【解決手段】平均粒子径が５μｍ以上６０μｍ以下、最大粒子径が７５μｍ以下、相対密度が８５％以上であり、粒子径３０μｍ以上７５μｍ以下の粒子における、粒子内部に粒子径の３０％以下の径の空隙を含有する粒子の割合が１０％以上である非晶質シリカ質粉末。シリカ質原料粉末を、シリカ質原料粉末１ｋｇあたりの熱量を１５ＭＪ／ｋｇ以上２５ＭＪ／ｋｇ以下としたプロパンガスと酸素ガスとで形成した火炎中に噴射して溶融、非晶質化した後、さらに同様の熱量でもう一度溶融し、粒子融着指数を３．０以上７．０以下とし、溶融後の粉末を７５μｍ以下の目開きの網で篩うことを特徴とする非晶質シリカ質粉末の製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐光性及び、主には耐クラック性に優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分を含む光半導体封止用樹脂組成物。（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有し、下記式（１）で示される分散度が１．０〜１．２以内のシリコーン変性エポキシ化合物。


（Ｒ^１は、互いに独立に、炭素数１〜１０の置換または非置換の１価炭化水素基、Ｒ^２は３，５−ジグリシジルイソシアヌレートー１−イループロピル基、または２−エポキシーシクロヘキサンー４−イルーエチル基、ａ、ｂは０〜２０の整数から選ばれる一つ以上の整数である。）（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒。 （もっと読む）

【課題】上記事情から、本発明の目的は、光硬化性を有し、かつ耐熱透明性に優れた硬化物を与える硬化性組成物を提供することである。
【解決手段】 （Ａ）光硬化性樹脂、（Ｂ）下記式（Ｘ１）〜（Ｘ３）で表される各構造と、フェノール性水酸基と、カルボキシル基とからなる群から選ばれる少なくとも一種を同一分子内に有する変性ポリオルガノシロキサン化合物からなる硬化性組成物、あるいは、これらの特定構造を有する化合物、あるは化合物を用いることにより課題が解決されることを見出した。
【化１】
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エポキシ化合物と酸官能基を持つ重合性エチレン系不飽和樹脂を含有する重合性組成物が提供される。それにおいては、エポキシ化合物は酸官能基によって開始されるカチオン重合により重合し、重合性エチレン系不飽和樹脂はフリーラジカル重合により重合する。そのため、エポキシ化合物を含む第一部と、酸官能基を持つ重合性エチレン系不飽和樹脂を含む第二部を備えた二液混合型重合性組成物が提供される。第一部および第二部の両方またはどちらか一方はフリーラジカル重合により自己硬化または光硬化を開始させる効果のあるラジカル開始剤を含有している。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂中で低せん断性の分散機でも良好な分散性を示し、得られる熱硬化性樹脂組成物の硬化物に優れた耐衝撃性等の物性を付与することができる熱硬化性樹脂用（メタ）アクリル系重合体の製造方法、その製造法によって得られる熱硬化性樹脂用（メタ）アクリル系重合体及び熱硬化性樹脂用（メタ）アクリル系重合体を含有する熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】特定のゴム状重合体粒子（ＣＰ）を形成し、次いでゴム状重合体粒子（ＣＰ）の存在下で、特定のビニル基含有単量体（ＳＭ−ａ）、窒素系官能基を含む単量体（ＳＭ−ｂ）及び架橋性単量体（ＳＭ−ｃ）を含む単量体混合物（ＳＭ）を重合して重合体（ＳＰ）を形成する熱硬化性樹脂用（メタ）アクリル系重合体の製造方法、熱硬化性樹脂用（メタ）アクリル系重合体並びに熱硬化性樹脂用（メタ）アクリル系重合体及び熱硬化性樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ＰＰＥの有する優れた誘電特性を維持したまま、硬化物の耐熱性及び難燃性に優れ、さらに、金属箔等との密着性に優れたプリプレグが得られるポリフェニレンエーテル樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】数平均分子量が８００〜２０００の、１分子中に平均１．５〜２個の水酸基を有する低分子量ポリフェニレンエーテルと、１分子中に平均２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、ｐＨが４〜７の、トリアジン骨格を有するポリリン酸塩とを含み、前記低分子量ポリフェニレンエーテル、前記エポキシ樹脂、及び前記ポリリン酸塩の各含有量が、前記低分子量ポリフェニレンエーテル及び前記エポキシ樹脂の合計１００質量部に対して、それぞれ、６０〜７５質量部、２５〜４０質量部、及び１０〜３０質量部であることを特徴とするポリフェニレンエーテル樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性および耐熱性を有する硬化物の得られるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】特定のフェノールフタレイン類化合物とエピハロヒドリンとを反応させることによって得られるエポキシ樹脂及びフェノールアラルキル型エポキシ樹脂及び下記式（２）


で表されるフェノール樹脂および金属水酸化物フィラーを含有する。 （もっと読む）

【課題】液状のエポキシ樹脂組成物に含有させても、得られるエポキシ樹脂組成物の流動性の低下を抑制でき、さらに、凝集の発生を抑制できる表面処理シリカ粒子を製造する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】シリカ粒子の表面にプラズマ処理を施す工程と、前記プラズマ処理が施されたシリカ粒子１００質量部に対して、エポキシ樹脂及び硬化剤を含む配合物３０〜４０質量部を混合する工程とを備えることを特徴とする表面処理シリカ粒子の製造方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】銅箔等の部材に積層され、硬化された後に、過酷な条件に晒されたときに、積層物にクラックが生じるのを抑制できるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤として活性エステル化合物と、硬化促進剤としてシラン骨格を有するイミダゾール化合物と、充填剤とを含み、上記エポキシ樹脂１００重量部に対して、上記活性エステル化合物の含有量が５０〜２００重量部の範囲内であり、かつ上記シラン骨格を有するイミダゾール化合物の含有量が０．５〜７重量部の範囲内であるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】難燃性付与のために無機充填材の含有量を高めても、トランスファ成形時の溶融粘度が相対的に低い値に抑えられるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、前記無機充填材の表面が、機械的表面処理により、離型剤の層で被覆されている。前記無機充填材は、好ましくは、当該半導体封止用エポキシ樹脂組成物に、８７〜９０重量％含有されている。 （もっと読む）

【課題】自動車に搭載されるモータを始め、種々の電気・電子部品のポッティングに適したポッティング剤を提供することを目的とする。
【解決手段】エポキシ樹脂成分、エポキシ樹脂硬化剤、ゴム成分、過酸化物架橋剤、および可塑剤を含有するポッティング剤。 （もっと読む）

【課題】 従来のエポキシ樹脂用硬化剤より、硬化性が向上し、得られた樹脂のガラス転移温度が高い硬化剤、および硬化剤に適したジヒドロキシナフタレン系重合体を提供し、この硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物およびその硬化物を提供すること。
【解決手段】 下記式（１）のジヒドロキシナフタレン系重合体（ｎ：１〜１０、ｍ、ｍ´：０〜４、ｍ＋ｍ´≧１）を提供し、それからなるエポキシ樹脂用硬化剤、この硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物およびその硬化物を提供する。また、式（１）の重合体を、式（２）のジヒドロキシナフタレン類と、式（３）のビフェニル化合物と、式（４）の芳香族化合物を縮合反応させて得る製造方法も提供する。
【化１】
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【課題】塩を含まず、強塩基の３級アミンを発生可能な、適用可能な範囲が広い塩基発生剤、及び、塩基性物質によって又は塩基性物質の存在下での加熱によって最終生成物への反応が促進される高分子前駆体の構造上適用可能な選択肢の範囲が広い樹脂組成物を提供する。
【解決手段】電磁波の照射及び／または加熱により、下記化学式（１）で表わされる塩基を発生し、発生した塩基が加熱により同一分子内でマイケル付加することを特徴とする塩基発生剤、並びに、当該塩基発生剤及び塩基性物質によって又は塩基性物質の存在下での加熱によって最終生成物への反応が促進される高分子前駆体を含有することを特徴とする、樹脂組成物である。
【化１】


（式（１）中の記号は明細書に記載したとおりである。） （もっと読む）

【課題】 プリント配線板の絶縁層に用いた場合に、レーザー加工により、回路幅／回路間幅（Ｌ／Ｓ）が１０μｍ／１０μｍ以下の微細配線形成するための溝加工性が優れ、当該絶縁層と形成された導体回路との密着性が高い絶縁層を形成する樹脂組成物、及び樹脂シートを提供する。
【解決手段】］無機充填材と熱硬化性樹脂とを含む樹脂組成物であって、前記無機充填材は、２μｍ超過の粗粒が５００ｐｐｍ以下であることを特徴とする配線板用樹脂組成物、及び当該樹脂組成物からなる樹脂層を基材に形成してなる配線板用樹脂シートである。 （もっと読む）

【課題】粉体の輸送、分級などの粉体操作の操作性に優れた金属シリコン粉体である塩基性金属シリコン粉体を提供すること。
【解決手段】金属シリコン粉体と、表面積１ｍ^２当たり０．１μｍｏｌ以上１０μｍｏｌ以下の塩基当量となるように前記金属シリコン粉体の表面に接触させた塩基性物質とを有する塩基性金属シリコン粉体。金属シリコン粉体表面において僅かに酸化物（シリカ）層が存在することでそのシリカと塩基性物質とが相互作用して効果が得られるものと思われる。このことは純粋な金属シリコンを破砕して金属シリコン粉体を製造した直後に塩基性物質を接触させても粉体の操作性向上効果が低いことからも裏付けられる。つまり、金属シリコン粉体表面に存在する痕跡程度の酸化物層であっても塩基性物質と反応するには充分であると考えられる。 （もっと読む）

【課題】インクジェット方式によっても平坦性の高い着色層を形成可能で、光学性能を向上可能なカラーフィルタ用熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）顔料分散剤と、（Ｂ）顔料と、（Ｃ）熱硬化性バインダーと、（Ｄ）溶剤とを有するカラーフィルタ用熱硬化性樹脂組成物であって、前記（Ａ）顔料分散剤が、下記一般式（Ｉ）で表される窒素含有モノマーと、下記一般式（ＩＩ）で表される構成単位を含むポリマー鎖及びその末端にエチレン性不飽和二重結合を有する基からなる重合性オリゴマーとのグラフト共重合体であるカラーフィルタ用熱硬化性樹脂組成物。
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【課題】線膨張係数を低減するとともに機械的強度を向上させることが可能な熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】線状熱硬化性樹脂、および貫通孔を有する非結晶性シリカ微粒子を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】難燃性の高い樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、積層板、配線板を提供する。
【解決手段】多環式構造を有する樹脂及びケイ酸カルシウムを含有する、樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、積層板、配線板。 （もっと読む）

【課題】分散安定性に優れる蛍光樹脂組成物、それを使用した信頼性に優れる封止材、及び発光性に優れる蓄光材料を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、
下記一般式（１）で表されるアルコキシシラン化合物と、
を共加水分解縮合させて得られる樹脂組成物であって、


（式（１）中、ｎ＝０〜３であり、Ｒ^１は水素原子又は有機基を示す。また、複数のＲ^２は、同一又は異なっていてもよく、水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を示す。）
前記アルコキシシラン化合物は、
（Ｂ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ^１として、少なくとも１つの環状エーテル基を有する、少なくとも１種のアルコキシシラン化合物と、
（Ｃ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ^１として、少なくとも１つのアリール基を有する、少なくとも１種のアルコキシシラン化合物と、
を含み、かつ、下記式（２）で表される（Ｂ）及び（Ｃ）の混合指標αが、０．００１〜１９である樹脂組成物と、蛍光体と、を含む蛍光樹脂組成物；
混合指標α＝（αｃ）／（αｂ） （２）
（式中、αｂ：前記（Ｂ）成分の含有量（ｍｏｌ％）、αｃ：前記（Ｃ）成分の含有量（ｍｏｌ％））。 （もっと読む）