【課題】高い屈折率及び高い透明性と、高い耐久性の維持とを両立させることが可能なアルミナドープジルコニアナノ粒子透明分散液及び透明複合体を提供する。
【解決手段】本発明のアルミナドープジルコニアナノ粒子透明分散液は、アルミナをジルコニアに固溶してなる分散粒径が１ｎｍ以上かつ２０ｎｍ以下のアルミナドープジルコニアナノ粒子を、分散媒中に分散した。 （もっと読む）

【課題】低熱膨張で、ガラス転移温度が高く耐熱性に優れた熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 (ａ) 分子主鎖中にビフェニル骨格を有するジアミン化合物、（ｂ）分子構造中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物及び（ｃ）モノアミン化合物を反応させて得られる、酸性置換基及びＮ−置換マレイミド基を有する硬化剤（Ａ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）及び化学粗化可能な化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物を使用する。 （もっと読む）

【課題】ＰＰＥの有する優れた誘電特性を維持したまま、硬化物の耐熱性及び難燃性に優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】数平均分子量が５００〜２０００の、１分子中に平均１．５〜２個の水酸基を有する低分子量ポリフェニレンエーテルと、１分子中に平均２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物と、１分子中に平均２個以上のシアネート基を有するシアネート化合物と、ホスフィン酸塩系難燃剤と、トリアジン骨格を有するポリリン酸塩系難燃剤とを含有し、リン原子の含有量が、３．５質量％以上であることを特徴とする樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】ダイシングなどの工程を行うことができ、接着力が大きく、さらには硬化物をレジスト剥離液であるアセトンに浸漬してもクラックを生じない組成物を得ること。
【解決手段】ポリイミドおよび式（１）で表されるエポキシ化合物を含む組成物。
【化１】


（式中、Ｒ^１は芳香環を含む炭素数６以上５０以下の２価の有機基であり、Ｒ^２は炭素数２以上５０００以下の２価の有機基である。ｍおよびｎはそれぞれ独立に１以上５０以下の整数であり、ｌは０以上２０以下の整数である。） （もっと読む）

本発明は、以下の成分（ａ）〜（ｄ）及び／又は前記成分の溶融混合から得られる反応生成物を含む生分解性ポリマー組成物に関する：（ａ）ポリアルキレンカーボネート；（ｂ）熱可塑性デンプン（ＴＰＳ）及び／又はその構成成分；（ｃ）ペンダントカルボン酸基を有するポリマー；及び（ｄ）エステル交換触媒。 （もっと読む）

【課題】本発明は、記録データの長期保存性に優れ、歪みのないホログラム光記録媒体を提供するものである。また記録中の体積収縮の少ない媒体を提供するものである。
【解決手段】(a) 三次元架橋ポリマーマトリクス、(b) スピロオルトエステル、スピロオルトカーボナート、環状カーボナート、ビシクロオルトエステルのうち少なくとも一種類、(c) カルボニル基のα位炭素がアルキル基を有するβ−ジケトンを配位子とするアルミニウム錯体、(d) シラノール性水酸基を有する有機ケイ素化合物とを含むことを特徴とするホログラム記録媒体。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドフィルムに対する接着強度に優れ、かつ、エポキシ樹脂とフェノキシ樹脂との相分離が抑制されたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂とビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂との共重合体であるフェノキシ樹脂（Ｂ）と、質量平均粒子径が０．０５〜１．０μｍであり、ガラス転移温度が−３０℃以下の重合体で構成されたコア層とガラス転移温度が７０℃以上の重合体で構成されたシェル層とを有するコアシェル型ゴム粒子（Ｃ）と、エポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）と、を含有するエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】溶融時の流動性及びパッケージの耐反り性に優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂をエポキシ樹脂組成物全量中２〜１５質量％含有し、可撓剤をエポキシ樹脂組成物全量中０．８〜４．５質量％含有し、上記エポキシ樹脂が式（１）で示されるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を全エポキシ樹脂中３０〜１００質量％含有するものであり、上記可撓剤が式（２）で示されるアミノ変性シリコーンを全可撓剤中５０〜１００質量％含有するものである半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、溶融時の流動性及びパッケージの耐反り性に優れる。 （もっと読む）

一成分または二成分接着剤、マトリックス樹脂、または構造フォーム用の樹脂成分であって、（Ｃ１）１分子あたり平均１を越えるエポキシ基を有し、成分（Ｃ２）の定義に該当しない少なくとも１種のエポキシ樹脂；（Ｃ２）少なくとも１種のオリゴマーまたはポリマーのウレタン基非含有ポリエーテル化合物を含んでなる樹脂成分。前記樹脂成分を含んでなる一成分または二成分エポキシ接着剤、構造フォームまたは複合材用のマトリックス材。 （もっと読む）

【課題】硬化性を低下することなく、耐半田リフロー性を向上させ、かつ耐熱衝撃性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止された素子を備えてなる電子部品装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）ピロメリット酸エステルを含有する封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止された素子を備えてなる電子部品装置。 （もっと読む）

本発明は、芳香族及び／又はヘテロ芳香族エポキシ樹脂における難燃剤としてのジホスフィンの特定の誘導体の使用に、及びジホスフィンの特定の誘導体を取り込んだ芳香族及び／又はヘテロ芳香族エポキシ樹脂を含有する有機材料の難燃性を値ゲンするための方法に関する。さらに、本発明は、芳香族及び／又はヘテロ芳香族エポキシ樹脂自体を含有する、又は芳香族及び／又はヘテロ芳香族エポキシ樹脂に対して、１〜３５質量％の量で少なくとも１つのジホスフィンの誘導体を、芳香族及び／又はヘテロ芳香族エポキシ樹脂から加工した及び芳香族及び／又はヘテロ芳香族エポキシ樹脂中に組み込まれた、芳香族及び／又はヘテロ芳香族エポキシ樹脂組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性又は低吸湿性、及び流動性に優れ、かつ耐ハンダクラック性に優れた半導体装置を与える半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 (ａ)エポキシ樹脂成分として、（ａ−１）ビスフェノールＡとエピハロヒドリンとの反応で得られるエポキシ樹脂であって、式（１）
【化１】


で表されるビスフェノールＡジグリシジルエーテルの含有量が９５重量％以上であるエポキシ樹脂；５〜５０重量％、（ａ−２）（ａ−１）成分以外の常温で固形のエポキシ樹脂；５０〜９５重量％、（ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、
を必須成分として配合してなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】難燃性や耐熱性、成形収縮率、曲げ強度及び成形性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料を提供し、耐湿性等の信頼性に優れた半導体中空パッケージを提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表されるエポキシ樹脂、（Ｂ）軟化点７０℃以上のフェノール系硬化剤、（Ｃ）イミダゾール系硬化促進剤、および（Ｄ）無機充填材を含有し、硬化後のガラス転移温度が１３０℃以上である、封止用エポキシ樹脂成形材料を提供する。下記一般式（１）において、ｌは０〜１０の整数を表し、Ｒ_１〜Ｒ_４は水素又は炭化水素基を表し、互いに同じでも異なってもよい。
【化１】
（もっと読む）

【課題】ハロゲン化合物を含まず、難燃性、耐熱性、金属箔引き剥がし強度に優れた樹脂組成物およびそれを用いたプリプレグ、金属箔張積層板、印刷配線板を提供する。
【解決手段】（ａ）（１）ホスフィン酸塩または（２）ジホスフィン酸塩、（ｂ）熱硬化性樹脂、（ｃ）該熱硬化性樹脂の硬化剤、を必須成分とする樹脂組成物であって、（ａ）（１）で示されるホスフィン酸塩又は（２）で示されるジホスフィン酸塩の粒子の平均粒径が２〜７マイクロメートルであり、かつ該粒子の長径と短径の比（長径短径）の比が１〜３である樹脂化合物。 （もっと読む）

エポキシ樹脂、硬化剤及びシリコーン−アクリレートコア／シェルゴムを含む組成物、熱硬化性組成物及びこれらを形成する方法が開示される。 （もっと読む）

【目的】耐熱性に優れ、かつガラス転移温度が高いプリント配線板用材料として好適な樹脂組成物、ならびにこれを用いたプリプレグ、金属張積層板、およびプリント配線板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂、無機充填剤、硬化促進剤を含む樹脂組成物において、前記無機充填剤の配合量が前記樹脂組成物中の全固形分に対して１５〜３５質量％であり、前記無機充填剤中の８０質量％以上がシリカであり、硬化促進剤として１−シアノエチル−２−エチル−イミダゾールの環状縮合物を含む樹脂組成物、その樹脂組成物を基材に含浸し、乾燥してなるプリント配線板用プリプレグ、当該プリプレグと金属箔を積層し、加熱加圧成形して得られる金属張積層板、当該金属張積層板を用いてなるプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】光学特性、耐熱性、および耐屈曲性に優れ、さらに線膨張係数が小さく、ガラスとの代替が可能な透明複合体を提供すること。
【解決手段】本発明の透明複合体は、アクリロイル基、メタクリロイル基、および反応性環状エーテル基からなる群より選択される少なくとも１種を含むシルセスキオキサン誘導体（Ａ）と、ガラスフィラー（Ｂ）とを含む。 （もっと読む）

ａ）エポキシ樹脂およびｂ）ｉ）エチレン性不飽和無水物とｉｉ）ビニル化合物のコポリマーを含むハードナーを含み、ビニル化合物がスチレンまたはスチレン誘導体であり、コポリマーの無水物含有率が、コポリマーの総重量を基準にして１５重量％未満である、ハロゲン含有化合物から調製される組成物、ならびにその使用が開示される。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１種のプラスチックＫ及びホウリン酸塩、ホウ酸塩−リン酸塩、金属ホウリン酸塩及びこれらの混合物から成る群から選択された少なくとも１種の化合物Ａ０．１〜５０質量％（全混合物に対して）を含有している混合物、この混合物の製造法及び難燃剤としてのこの混合物の使用に関する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、透明性、接着性及び応力緩和性に優れ、且つボイドやクラックといった欠陥のない硬化体を提供する。
【解決手段】（ｉ）Ｘ線小角散乱法（ＳＡＸＳ）を用いて測定される散乱プロファイルのギニエ（Ｇｕｉｎｅｒ）プロットにより求められる相分離構造のサイズ（Ｒｇ）が５０ｎｍ以下であること、（ｉｉ）下記式（１）：
緩和指標＝（２００℃におけるＴ２）／（２５℃におけるＴ２）・・・（１）
（式中、Ｔ２は固体^１Ｈ−ＮＭＲのソリッドエコー法によって得られる緩和時間である）で表される緩和指標が１．２〜１０であること、及び（ｉｉｉ）黄色度（ＹＩ）が３０以下であることを満足し、シリコーンを含有するハイブリッド硬化体である。 （もっと読む）