【課題】加工性、機械強度、剛性、グリップ性能および耐摩耗性能をバランスよく向上したタイヤトレッド用ゴム組成物およびそれを用いたトレッドを有する空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】ゴム成分１００重量部に対して、重量平均分子量が５０００〜５００００であり、共役ジエン部の２重結合における水添率が３０〜１００％であり、官能基を含まない水添液状ブタジエンゴムを２〜４５重量部含有するタイヤトレッド用ゴム組成物、およびそれを用いたトレッドを有する空気入りタイヤ。 （もっと読む）

【課題】
低コストでありながら、手間をかけずに、優れた強度特性を有する上に、より軽量で強度特性に優れた繊維強化複合材料を提供することができる繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料を提供する。
【解決手段】
エポキシ樹脂、硬化剤およびフラーレン類を含んでなり、かつ、フラーレン類は、最大粒径が３５〜８０μｍのものを含有していることを特徴とする繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、ならびにそれを用いたプリプレグおよび繊維強化複合材料。
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【課題】流動性、透明性、耐衝撃性、耐湿熱性および滞留熱安定性に優れた樹脂組成物樹脂組成物を提供する。
【解決手段】芳香族ポリカーボネート樹脂１〜９９重量部と脂環式ポリエステル樹脂１〜９９重量部の合計１００重量部に対して、エポキシ化ジエン系ブロック共重合体０．１〜３０重量部を含有して成る樹脂組成物。本発明の好ましい態様の樹脂組成物は、芳香族ポリカーボネート樹脂、脂環式ポリエステル樹脂、エポキシ化ジエン系ブロック共重合体の合計量１００重量部に対し、特定の有機リン酸エステル金属塩０．００１〜５重量部と、特定のリン系化合物０．００１〜１重量部を含有する。 （もっと読む）

【課題】環境対応材料であるポリカーボネート／ポリ乳酸樹脂アロイにおいて、ポリ乳酸樹脂を中心とした植物度をできる限り増量し、かつ実用に耐えうる耐衝撃性と耐熱性ならびに優れた成形外観を持った芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】芳香族ポリカーボネート樹脂及びポリ乳酸樹脂からなる混合樹脂組成物に、脂肪族ポリエステルを特定の割合でブレンドすることにより上記目的を達成する芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】無機フィラーを高充填量で含有することによりスクリーン印刷性を向上させ、かつ光線透過率が高く配線保護膜として使用した場合に配線の検査が容易な熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂とエポキシ樹脂と無機フィラーと有機溶剤を含み、無機フィラーとして少なくとも（ａ）球状シリカと（ｂ）タルクを含み、無機フィラーの含有量が全固形分中２０重量％以上５０重量％以下であって、（ａ）と（ｂ）の重量比が（ａ）：（ｂ）＝１：１〜１：９の範囲である熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン化合物を使用せずに高度の難燃性を保持し、耐薬品性に優れ、ガラス転移温度が高く、優れた半田耐熱性を有するプリント配線板材料用プリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】特定のシアン酸エステル樹脂と非ハロゲン系エポキシ樹脂に、酸・アルカリに難溶であるベーマイト、難燃助剤であるシリコーンパウダーを配合した難燃性樹脂組成物と基材からなるプリプレグおよびこのプリプレグを硬化して得られる積層板または金属箔張り積層板。 （もっと読む）

【課題】低動倍率と高減衰性を高度に両立させる。
【解決手段】天然ゴムとエポキシ化天然ゴムとからなるゴム成分であってエポキシ化率が２〜２５％であるゴム成分と、窒素吸着比表面積が２０〜１５０ｍ^２／ｇであるカーボンブラックと、を含有する防振ゴム組成物であり、前記天然ゴムからなる海相と、前記エポキシ化天然ゴムからなる島相とからなる海島構造を有し、温度−損失係数ｔａｎδ曲線が２山構造を呈する。 （もっと読む）

【課題】地球環境に優しい材料を使用したものでありながら、ウエット性能と低転がり抵抗性のバランスに優れるタイヤトレッド用ゴム組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ化率が２〜３５％であるエポキシ化天然ゴムのみで実質的に構成されるゴム成分１００重量部と、ＢＥＴ比表面積が５０〜２２０ｍ^２／ｇ、より好ましくは６０〜１３０ｍ^２／ｇであるシリカ３０〜１００重量部と、を含有するタイヤトレッド用ゴム組成物である。 （もっと読む）

【課題】低動倍率と高減衰性を高度に両立させる。
【解決手段】天然ゴムとエポキシ化天然ゴムとからなるゴム成分であってエポキシ化率が２〜２５％であるゴム成分と、ＢＥＴ比表面積が５０〜１７０ｍ^２／ｇであるシリカと、を含有する防振ゴム組成物であり、前記天然ゴムからなる海相と、前記エポキシ化天然ゴムからなる島相とからなる海島構造を有し、島相中にシリカが局在化しており、また、温度−損失係数ｔａｎδ曲線が２山構造を呈する。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンを含有しないで優れた難燃性、接着性、柔軟性を発現し、電気特性を損なうことなく、高耐熱性で高温時の屈曲性に優れたハロゲンフリーの難燃性接着剤組成物を提供し、同時にこの接着剤組成物を使用したフレキシブルプリント配線板材料を提供する。
【解決手段】（Ａ）アクリロニトリルブタジエン変性エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）エラストマー、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）難燃剤を必須成分とし、（Ｅ）難燃剤として、ホスフィン酸塩あるいはジホスフィン酸塩を用いる。 （もっと読む）

【課題】臭素を含有する材料を必要とせずに優れた難燃性を発現し、かつ高い耐熱性を実現するプリプレグ、積層板、銅張積層板、印刷配線板、多層配線板などを提供する。
【解決手段】シリコーン重合体、金属水和物及び樹脂材料を必須成分として含み、樹脂組成物の全固形分中で金属水和物が２０重量％以上である難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
炭素繊維と熱可塑性樹脂からなる熱可塑性樹脂組成物であって、その成形材料の取扱性と成形性の利点はそのまま保持すると共に、炭素繊維と熱可塑性樹脂との接着性を高め、力学特性に優れた成形体を与える熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
分子内にエーテル結合を有し少なくとも分子末端にアミノ基を有する化合物０．１〜１０重量％、炭素繊維１〜７０重量％およびカルボキシル基、酸無水物基およびエポキシ基からなる群から選ばれた少なくとも１種の官能基を有する熱可塑性樹脂２０〜９８．９重量％からなる熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明に係る耐衝撃性が向上した熱可塑性樹脂組成物は、（Ａ）（Ａ_１）約０．００１〜約５．０ｍｏｌ％のエポキシ化合物を含むエポキシ基含有ビニル共重合体約５〜約１００重量％、及び、（Ａ_２）ゴム強化スチレン系共重合樹脂約０〜約９５重量％を含むエポキシ基含有スチレン系高分子約３０〜約９９重量部と、（Ｂ）ポリエステル樹脂約１〜約７０重量部と、（Ｃ）前記（Ａ）及び（Ｂ）を含む基材樹脂１００重量部に対して約０．００１〜約１０重量部のシリコーンオイルと、（Ｄ）前記（Ａ）及び（Ｂ）を含む基材樹脂１００重量部に対して約３〜約２０重量部の臭素含有難燃剤と、（Ｅ）前記（Ａ）及び（Ｂ）を含む基材樹脂１００重量部に対して約０．１〜約６重量部の難燃補助剤とを含みうる。 （もっと読む）

【課題】靭性の高い硬化物となりうる繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】重量平均分子量１，０００以下のエポキシ樹脂（ａ１）と重量平均分子量１０，０００〜１００，０００のエポキシ樹脂（ａ２）と硬化剤（Ｃ）とを使用して、前記エポキシ樹脂（ａ１）の一部と前記エポキシ樹脂（ａ２）の一部または全部と前記硬化剤（Ｃ）の一部とを予備反応をさせることによって得られるエポキシ樹脂（ａ３）と、前記エポキシ樹脂（ａ１）の残りとを含むエポキシ樹脂（Ａ）と、熱可塑性樹脂（Ｂ）と、前記硬化剤（Ｃ）の残りとを含有し、硬化後の形態が、前記エポキシ樹脂（Ａ）と前記熱可塑性樹脂（Ｂ）との共連続相および／または前記熱可塑性樹脂（Ｂ）の連続相を有する繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高屈曲性と耐折性（柔軟性）とを兼ね備えたフレキシブルプリント回路板に用いる樹脂組成物、支持基材付き絶縁材および金属張積層板を提供することである。
【解決手段】ポリブタジエン中の不飽和二重結合部分をエポキシ化したエポキシ化ポリブタジエンと、マレイミドとを含み、前記エポキシ化ポリブタジエンの含有量は、樹脂組成物全体の１０重量％以上、５０重量％以下であり、前記エポキシ化ポリブタジエンのエポキシ当量が３００以下であることを特徴とするフレキシブルプリント回路板用の樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】優れたリサイクル性を保持し、耐油性にも優れ、また機械的強度、特に圧縮永久歪に優れる熱可塑性エラストマーおよびそれを含有する熱可塑性エラストマー組成物の提供。
【解決手段】エポキシドと水酸基とを有するエラストマー性ポリマーであって、
エポキシドを有する化合物（Ａ）と、第１級アミノ基を２個以上有し、かつ、分岐炭素および／または分岐窒素を有するポリアミン化合物（Ｂ）と、の反応により得られる熱可塑性エラストマー。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、樹脂封止型半導体装置の製造に使用する封止成形用金型の離型性を回復することが可能なエポキシ樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、半導体封止用金型の離型性を回復するために用いるエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂と、硬化剤と、特定のポリカプロラクトン基を有するポリシロキサン化合物とを含み、かつ前記ポリシロキサン化合物が前記エポキシ樹脂組成物全体の１．５重量％以上、１０重量％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、式(I)の誘導体化された固体エポキシ樹脂に関する。これらは、耐衝撃性改良剤として非常に好適である。本発明はさらに、このような誘導体化された固体エポキシ樹脂を含む組成物に関する。このような組成物は、一成分形熱硬化性接着剤、および高い耐衝撃性および高い機械的安定性を有する構造用フォームに非常に適している。

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【課題】熱的安定性および機械的強度に優れ、インプリンティングリソグラフィ方式に適した印刷回路基板用難燃性樹脂組成物及びこれを用いた印刷回路基板を提供すること。
【解決手段】(ａ)エポキシ当量が１００〜７００のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂５〜２０重量部、エポキシ当量が１００〜６００のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂３０〜６０重量部、エポキシ当量が１００〜５００のゴム変性型エポキシ樹脂１５〜３０重量部、及びエポキシ当量が４００〜８００のリン系エポキシ樹脂５〜２０重量部を含む複合エポキシ樹脂と、(ｂ)アミノトリアジン系硬化剤と、(ｃ)硬化促進剤と、(ｄ)無機充填剤と、を含む印刷回路基板用難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】芳香族ポリカーボネート樹脂と、他の熱可塑性樹脂との反応を促進し、耐熱性・耐衝撃性、耐薬品性などが向上した芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】末端構造が下記一般式（I）で表されるアルコール性ヒドロキシル基を含有する芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ−１）１〜１００質量部と、（Ａ−１）以外の芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ−２）９９〜０質量部からなる芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対し、（Ａ）以外の熱可塑性樹脂（Ｂ）５〜２００質量部を含有する芳香族ポリカーボネート樹脂組成物である。（Ｒは、メチレン基、エチレン基、或いは炭素数３〜２０のポリメチレン基、分岐を有するアルキレン基又はアルキリデン基を表し、ｎは１〜５の整数５である。）
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