【課題】耐摩耗性を向上させ、さらに車の低燃費化を実現することが可能なタイヤを製造できるタイヤ用ゴム組成物を提供する。
【解決手段】ゴムおよびカーボンブラックからなるゴム組成物であって、該ゴムが、該カーボンブラック表面のグラファイト端の水酸基または水素原子との吸着エネルギーが０．０４ｅＶ以上である化学構造または官能基を分子内に有するゴムであるゴム組成物。 （もっと読む）

本発明は、ノーフロー・アンダーフィル封入法に特に有用な硬化可能なアンダーフィル封入組成物に関する。その組成物は、エポキシ樹脂、線状ポリ無水物、コアシェル・ポリマー、及び触媒を含有する。別の態様において、その組成物は環状無水物も含有する。界面活性剤、カップリング剤のような種々の添加剤もその組成物に含まれ得る。 （もっと読む）

【課題】 部品との接着性に優れ、しかも絶縁性、耐熱性に優れた高いTgのエポキシ樹脂組成物、特に対象基材にカルボキシル基を含む基材に対する接着性を向上させ、しかも絶縁性、耐熱性に優れた高いTgのエポキシ樹脂組成物及びこのエポキシ樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気電子部品の製造法を提供する。
【解決手段】 （ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）酸無水物、（ｃ）イミダゾール及びその誘導体からなる硬化促進剤、（ｄ）フェニルアミン系シランカップリング剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物及びこのエポキシ樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気電子部品の製造法。 （もっと読む）

【課題】 既存のアルカリ現像設備で容易にパターン形成でき、耐衝撃性、耐熱性、密着性、電気絶縁性等に優れることらソルダーレジストとしても利用可能であり、かつ光損失が少なく種々の光集積回路または光配線板に利用できる光導波路材料用の光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、及びその硬化物並びに光・電気混載基板を提供する。
【解決手段】 （Ａ）酸価が４０〜２５０ｍｇＫＯＨ／ｇであり、重量平均分子量が２，０００〜５０，０００であるカルボキシル基含有の線状ポリマー、（Ｂ）反応性希釈剤、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）一分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含有する組成物であり、好ましくは前記エポキシ樹脂（Ｄ）が、芳香環又は複素環を有し、エポキシ当量が２４０ｇ／ｅｑ．以下であり、かつ重量平均分子量が３，０００以下である。 （もっと読む）

【課題】 芳香族ポリカーボネート樹脂／脂肪酸ポリエステルアロイの耐衝撃性を向上させ、シルバーの発生や真珠光沢・フローマークの発生等の外観不良の改善を目的とするものである。
【解決手段】 （Ａ）（ａ−１）芳香族ポリカーボネート樹脂１０〜９０質量％及び（ａ−２）脂肪酸ポリエステル９０〜１０質量％からなる樹脂混合物と、その１００質量部当り、（Ｂ）エポキシ樹脂及び／又はエポキシ変性熱可塑性樹脂０．１〜１０質量部を含むことを特徴とする熱可塑性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、電気絶縁性、放熱性、接続信頼性および化学的安定性を低下させることなく、層間絶縁層の耐ヒートサイクル性および実装信頼性を改善すること。
【解決手段】 基体上に形成され、硬化された樹脂中に燐片状粒子を分散してなるプリント配線板用層間絶縁層およびその層間絶縁層を有するプリント配線板を提供する。 （もっと読む）

【課題】転がり抵抗特性およびウェットグリップ性能を低下させることなく、加工性および耐摩耗性を向上させたトレッド用ゴム組成物およびそれを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】エポキシ化天然ゴムを５〜１００重量％含むゴム成分１００重量部に対して、ステアリン酸金属塩を１〜１０重量部、および窒素吸着比表面積が１００〜３００ｍ²／ｇのシリカを５〜１５０重量部含有し、さらに、該シリカ１００重量部に対して、陰イオン界面活性剤を０．１〜２０重量部、および下記一般式
（Ｃ_nＨ_2n+1Ｏ）₃−Ｓｉ−（ＣＨ₂）_m−Ｓ_l−（ＣＨ₂）_m−Ｓｉ−（Ｃ_nＨ_2n+1Ｏ）₃
（式中、ｌはポリスルフィド部の硫黄の数をあらわし、ｎは１〜３の整数、ｍは１〜４の整数、およびｌの平均値は２．１〜３．５である）
を満たすシランカップリング剤を１〜２０重量部含有するトレッド用ゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】 難燃性、耐熱性、耐冷熱サイクル性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）下記一般式（I）で表される化合物を含む硬化剤、（Ｃ）無機質充填剤を含有し、（Ｃ）成分が、成形材料全体の７０重量％以上８８重量％以下で、かつ、少なくとも１種成分の比表面積が２．０ｍ²／ｇ以下である封止用エポキシ樹脂成形材料。
【化１】


（一般式（I）で、ｎは０又は正の整数を表す。ベンゼン環の水素は炭化水素基で置換されていても良い。） （もっと読む）

本発明の要旨は、ポリ乳酸系重合体（Ａ）と、 メチルメタクリレート単量体単位を含有するアクリル系重合体（Ｂ）と、 ゴム質重合体にビニル系単量体をグラフト重合して得られたグラフト共重合体（Ｃ）とを含有しており、 グラフト共重合体（Ｃ）の屈折率Ｒｃと、ポリ乳酸系重合体（Ａ）とアクリル系重合体（Ｂ）の合計屈折率Ｒａｂが以下の関係式（１）を満足する熱可塑性樹脂組成物にある。 −０．００４≦Ｒｃ−Ｒａｂ≦＋０．００８ ・・・（式１） （もっと読む）

アクリル系ブロック共重合体の特徴である耐候性、耐薬品性、接着性、柔軟性及び耐磨耗性を維持した上で、成形時の溶融流動性を改善し、かつ耐熱性に優れたアクリル系ブロック共重合体組成物を得ること。メタアクリル系重合体ブロック（ａ）およびアクリル系重合体ブロック（ｂ）からなり、（メタ）アクリル系重合体ブロック（ａ）およびアクリル系重合体ブロック（ｂ）のうち少なくとも一方の重合体ブロックに官能基（Ｘ）を有するアクリル系ブロック共重合体（Ａ）と、１分子中に少なくとも１．１個以上の官能基（Ｙ）を含有する化合物（Ｂ）とからなる熱可塑性エラストマー組成物により達成される。 （もっと読む）

熱可塑性ポリエステルとα−メチルスチレンコポリマーと、任意選択的に、１つまたは複数の無機補強剤および／または充填剤および他の添加剤とを含むレーザー溶接可能なポリエステル樹脂組成物および前記組成物から製造された物体をレーザー溶接するための方法。前記組成物は、改良された溶融流れおよび高温においての剛性を有する。

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本発明は、電子部品の基板への適用に使用される、熱可塑性または熱硬化性のＢ‐ステージになり得る又は予備成形されたフィルム状のアンダーフィル封入剤組成物に関する。組成物は、熱可塑性または熱硬化性樹脂、膨張性微小球、溶剤、任意に触媒を含む。所望により、定着剤、流動添加剤、レオロジー改質剤のような他の添加剤も添加され得る。アンダーフィル封入剤を乾燥又はＢ‐ステージ化して、基板又は部品上に平滑で不粘着性のコーティングを提供し得る。他の態様では、膨張性充填剤が高温適用により膨張して、アセンブリーの所望の部分に独立気泡フォーム構造を形成する。
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【課題】半導体などを搭載し各種電子機器、産業用機器、通信機器、自動車用電子機器等に利用され、特に放熱性、耐湿性、耐熱性、保存性に優れたプリント配線板用の絶縁材料を提供することを目的とする。
【解決手段】ビニル化合物（Ａ−ａ）と共役ジエン化合物（Ａ−ｂ）とからなるブロック共重合体のエポキシ変性物（Ａ）とラジカル反応性不飽和基を有しかつ極性を持った結合基を有してなる分子量５，０００から５０，０００の化合物（Ｂ）とを有機過酸化物で硬化させてなる電気絶縁材料組成物である。 （もっと読む）