【課題】 光透過性と接着性の耐久性が優れる、比較的低硬度の硬化物を形成する硬化性オルガノポリシロキサン組成物、さらには、信頼性が優れる光半導体装置を提供する。
【解決手段】 (Ａ)(Ａ−１)平均組成式で表されるオルガノポリシロキサンと(Ａ−２)平均組成式で表されるオルガノポリシロキサンからなるアルケニル基含有オルガノポリシロキサン、(Ｂ)(Ｂ−１)平均分子式で表され、ケイ素原子結合水素原子を少なくとも０.５重量％含有するオルガノポリシロキサン、(Ｂ−２)平均組成式で表され、ケイ素原子結合水素原子を少なくとも０.５重量％含有するオルガノポリシロキサン、および必要に応じて(Ｂ−３)平均分子式で表されるオルガノポリシロキサンからなるケイ素原子結合水素原子含有オルガノポリシロキサン、および(Ｃ)ヒドロシリル化反応用触媒から少なくともなる、光半導体素子の封止剤または接着剤として有用な硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子の封止加工が可能な半硬化状態を形成でき、かつ、耐光性、耐熱性に加えて、機械的強度及び接着性にも優れるシリコーン樹脂組成物を提供できる熱硬化性シリコーン樹脂用組成物、該組成物の半硬化物であるシリコーン樹脂シート、該シートをさらに硬化させた樹脂硬化物、ならびに該シートにより封止されている光半導体装置を提供すること。
【解決手段】(１)末端にシラノール基を有するオルガノポリシロキサン、(２)アルケニル基含有ケイ素化合物、(３)エポキシ基含有ケイ素化合物、(４)オルガノハイドロジェンシロキサン、(５)縮合触媒、(６)ヒドロシリル化触媒、及び(７)シリカ粒子を含有してなる熱硬化性シリコーン樹脂用組成物であって、前記シリカ粒子が、体積中位粒径が2〜50μm、粒径が1μm以下の粒子の含有量が15個数％以下、かつ、粒径が60μm以上の粒子の含有量が15個数％以下のシリカ粒子である、熱硬化性シリコーン樹脂用組成物。 （もっと読む）

【課題】
アッベ数が高く、屈折率の温度変化率が小さい、優れた画像を与えるシリコーン樹脂レンズを提供する。さらに、設計通りの寸法を有する精密なレンズを得ることができる条件を提供する。
【解決手段】
シリコーン樹脂組成物を成形及び硬化してなるシリコーン樹脂レンズであって、４００ｎｍでの屈折率が１．５以上であり、４００ｎｍでの屈折率と５９６ｎｍでの屈折率の比が１．０１以上であり、アッベ数が４５以上であり、且つ屈折率の温度変化率ｄｎ／ｄＴの絶対値が２５０ｐｐｍ／℃以下であるシリコーン樹脂レンズ。 （もっと読む）

【課題】耐候性に優れ、ＩＳＯ８３４に準じた標準加熱曲線による加熱試験において十分に発泡し、しかも鉄骨下地との密着性に優れ、なおかつ下地まで達する亀裂が生じない発泡層を形成することができ、更に発泡前の下地との接着性にも優れる硬化物を与える室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物、及び該組成物からなる耐候性に優れた熱発泡性耐火被覆材、並びに該被覆材が基材に塗布された耐火性構造物を提供する。
【解決手段】（Ａ）両末端に水酸基を有するジオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）オルガノシロキサン樹脂：１０〜５０質量部、
（Ｃ）発泡剤：１０〜１００質量部、
（Ｄ）疎水処理酸化マグネシウム及び／又は疎水処理酸化カルシウム：１０〜１００質量部、
（Ｅ）１分子中にケイ素原子に結合した加水分解可能な基を３個以上有する有機ケイ素化合物：１〜２０質量部
を含有することを特徴とする室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】毛羽付き性及び可塑剤のブリード性が低く、発泡ポリウレタン成形体との接着性が高い成形体を与える粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物を、（ａ）塩化ビニル樹脂１００質量部、（ｂ）可塑剤７０〜１５０質量部及び（ｃ）水酸基変性シリコーンオイル０．０５〜５質量部を配合してなるものとする。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）分子鎖両末端が水酸基及び／又は加水分解性基で封鎖され、２５℃での粘度が２５〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓであるジオルガノポリシロキサン
１００質量部、
（Ｂ）一分子中に３個以上の加水分解性基を含有するオルガノシラン及び／又はその部分加水分解物 ０．５〜３０質量部、
（Ｃ）表面処理された酸化マグネシウム １〜５００質量部、
（Ｄ）硬化触媒 ０．０１〜２０質量部、
（Ｅ）シランカップリング剤 ０．１〜２０質量部
を含有することを特徴とする室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
【効果】本発明によれば、経時変化が少なく、かつ耐油性に優れた硬化物（シリコーンゴム）を提供でき、自動車用ＦＩＰＧ材料として有用である。 （もっと読む）

【課題】非晶質−結晶質相転移温度に相当する-50〜-40℃の温度範囲で、その熱膨張係数と弾性率の変化が相対的に小さく、かつ、硬化後のべとつきや収縮などの無い、チップスケールパッケージの封入剤などへの使用に適したシリコーン組成物を提供する。
【解決手段】(A)1分子当たり平均2個以上のケイ素に結合したアルケニル基を有するポリジオルガノシロキサン100重量部；(B)数平均分子量が2,000〜5,000であり、かつR³₂R⁴SiO_1/2単位とSiO_4/2単位とを含む有機ポリシロキサン樹脂であって、各R^３が独立して脂肪属不飽和基を含まない一価炭化水素基及び一価ハロゲン化炭化水素基から選択され、R⁴がR³及びアルケニル基から選択され、またR³₂R⁴SiO_1/2単位のSiO_4/2単位に対するモル比が0.6:1〜1.1:1であり、樹脂中に平均2.5〜7.5モル％のアルケニル基を含む有機ポリシロキサン樹脂75〜150重量部；(C)成分(A)及び(B)中のアルケニル基1個当たり1〜3個のケイ素に結合した水素原子を供給できる量の1分子当たり平均3個以上のケイ素に結合した水素原子を有する有機水素ポリシロキサン；(D)基材に対する組成物の接着を生じさせる量の接着促進剤；及び(E)組成物を硬化させる量のヒドロシリル化触媒、を含むシリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】更に高い粘度を有して作業性に優れ、硬化後においても高い強度を有すると共に、モジュラスが高く優れた耐湿性及び耐温水性を維持することができる室温硬化性シリコーンゴム組成物を提供する。
【解決手段】本発明の室温硬化性シリコーンゴム組成物は、分子鎖末端がシラノール基で封鎖され、２５℃における平均粘度５００〜２０，０００ｍＰａ・ｓのポリオルガノシロキサン（Ａ）と、式Ｒ¹Ｓｉ（ＯＲ²）₃で示されるアルコキシシランおよび/またはその加水分解縮合物（Ｂ）と、ＢＥＴ比表面積１０〜２５ｍ²／ｇ、平均粒子径０．０５〜０．２０μｍで、表面がロジン酸処理された第１の膠質炭酸カルシウム（Ｃ）と、ＢＥＴ比表面積３０ｍ²／ｇ〜７０ｍ²／ｇ、平均粒子径０．０３μｍ以下で、表面がロジン酸処理された第２の膠質炭酸カルシウム（Ｄ）と、平均粒子径０．０５μｍ以下で、表面が脂肪酸処理された第３の膠質炭酸カルシウム（Ｅ）とを含む。 （もっと読む）

【課題】親水性に富み親水性成分との相溶性に優れるだけでなく、疎水性をも備えており、また、シリコーン油、及び、炭化水素油、エステル油等の非シリコーン油の両方への相溶性に優れる新規なオルガノポリシロキサンを提供すること、並びに、この新規なオルガノポリシロキサンの良好な界面活性能、独特の使用感、高い安定性等の優れた特性を生かした様々な用途を提供すること
【解決手段】糖アルコール変性基と長鎖炭化水素基を同一分子中に備える、特定の化学構造を有する共変性オルガノポリシロキサンを調製し、当該共変性オルガノポリシロキサンを界面活性剤、粉体処理剤、ゲル化剤等として、適宜、粉体、油剤等と共に、化粧料用原料として外用剤、特に化粧料に配合する。 （もっと読む）

【課題】波長５００ｎｍ以上の光を吸収することができ、高い電気伝導性を示す有機シリカ系材料を提供すること。
【解決手段】下記式（１）：
【化１】


（式（１）中、Ｒ^１〜Ｒ^３のうちの少なくとも１つの基およびＲ^４〜Ｒ^６のうちの少なくとも１つの基は、下記式（２）：
−Ｚ−［Ｓｉ（ＯＲ^ａ）_ｎＲ^ｂ_３−ｎ］_ｋ （２）
（式（２）中、Ｒ^ａはアルキル基、Ｒ^ｂはアルキル基またはアリル基、Ｚはアルキレン基、アリーレン基、単結合などを表す。）
で表されるゾルゲル重縮合反応が可能なシリル基を含有する置換基であり、
Ｒ^１〜Ｒ^６のうちの残りの基は、水素原子、ハロゲン原子、アルキル基などである。）
で表されるジチエニルベンゾチアジアゾール系有機シラン化合物の縮重合体により形成されたメソ構造体と界面活性剤とを備えることを特徴とする有機シリカ系材料。 （もっと読む）

【課題】高い電気伝導性を示す有機シリカ系材料を提供すること。
【解決手段】下記式（１）：
【化１】


（式（１）中、Ｒ^１〜Ｒ^４のうちの少なくとも１つの基およびＲ^５〜Ｒ^８のうちの少なくとも１つの基は、下記式（２）：
−Ｚ−［Ｓｉ（ＯＲ^ａ）_ｎＲ^ｂ_３−ｎ］_ｋ （２）
（式（２）中、Ｒ^ａはアルキル基、Ｒ^ｂはアルキル基またはアリル基、Ｚはアルキレン基、アリーレン基、エテニレン基、エチニレン基、単結合などを表す。）
で表されるゾルゲル重縮合反応が可能なシリル基を含有する置換基であり、
Ｒ^１〜Ｒ^８のうちの残りの基は、水素原子、ハロゲン原子、アルキル基などである。）
で表される［１］ベンゾチエノ［３，２−ｂ］［１］ベンゾチオフェン系有機シラン化合物の縮重合体により形成されたメソ構造体と界面活性剤とを備えることを特徴とする有機シリカ系材料。 （もっと読む）

【課題】優れた引裂強さをもち同時に耐圧縮永久歪特性にも優れたシリコーンゴム組成物を提供する。
【解決手段】シリコーンゴムコンパウンドのベースポリマーとして平均重合度が３，０００以上の生ゴム状成分である生ゴム状ジメチルシリコーンポリマーとフェニル基含有生ゴム状シリコーンポリマーを併用し、且つ比表面積が少なくとも５０ｍ2／ｇである補強性シリカ及び必要量のシリコーンゴム用加硫剤を含有した組成物とすることで上記効果が得られ、更にフェニル基を１モル％以上含む特定構造の両末端シラノール基封鎖シリコーンオリゴマーをシリカ分散剤として併用することもでき、上記加硫剤はオルガノハイドロジェンポリシロキサンと白金系触媒との組合せよりなる付加硬化型加硫剤であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】プラスチックフィルムに対して更に改良された密着性を有する剥離性の層を与える剥離フィルム用シリコーン組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｃ）を含む剥離フィルム用シリコーン組成物。
（Ａ）硬化性オルガノポリシロキサン組成物：１００質量部、
（Ｂ）下記のジフェニルアルカン誘導体と有機ケイ素化合物との付加物
（Ｂ１）ジフェニルアルカン誘導体と１個以上のオルガノオキシ基を有するオルガノシラン又はオルガノシロキサン誘導体との付加物：０〜２．７質量部、
（Ｂ２）ジフェニルアルカン誘導体と１個以上のケイ素原子に直接結合した水素原子（ＳｉＨ基）を有するオルガノシロキサン誘導体との付加物：０．３〜３質量部、
（（Ｂ１）、（Ｂ２）の合計量は０．３〜３質量部）
（Ｃ）１分子中に窒素原子に結合したエポキシ基又はトリアルコキシシリル基を１個以上有するイソシアヌレート誘導体：０．１〜２質量部。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子の封止加工が可能な半硬化状態を形成でき、その状態を維持し、さらには、耐光性及び耐熱性に優れるシリコーン樹脂組成物を提供できるシリコーン樹脂用組成物、該組成物の半硬化物であるシリコーン樹脂シート、該シートをさらに硬化させた樹脂硬化物、及び該シートにより封止されている光半導体装置を提供すること。
【解決手段】(１)末端にシラノール基を有するオルガノポリシロキサン、(２)１分子中に少なくとも１個のアルケニルシリル基と少なくとも２個のヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサン、(３)縮合触媒、及び(４)ヒドロシリル化触媒を含有してなる、シリコーン樹脂用組成物。 （もっと読む）

【課題】高伸張性に優れ、かつ耐温水浸漬にも優れたポリオルガノシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物１００重量部に対し、（Ｂ）硬化触媒 ０．０５〜１５重量部、（Ｃ）長鎖アルキル基と加水分解性基を含有
する環状ポリオルガノシロキサン０．０５〜５０重量部及び（Ｄ）アルキルクロロシランで表面処理したシリカ微粉末０．０５〜５０重量部を配合する。 （もっと読む）

【解決手段】有機樹脂１００質量部と無機質充填剤５０〜１０００質量部とを含有してなり、上記無機質充填剤の１０〜１００質量％が希土類元素酸化物であることを特徴とする樹脂組成物。
【効果】本発明の樹脂組成物を用いることにより、光反射率が高く、輝度の低下も少ない発光半導体素子用リフレクター及び発光半導体装置を提供できる。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、硬化性など、フェノール樹脂の優れた特性を有し、かつ、柔軟性にも優れた成形品を得られる液状フェノール樹脂組成物の製造方法、ならびに、この製造方法により得られた液状フェノール樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 レゾール型フェノール樹脂中にシリコーンゲル粒子が分散した液状フェノール樹脂組成物の製造方法であって、
（１）（ａ）フェノール類、（ｂ）乳化剤、（ｃ）末端シラノール基含有オルガノポリシロキサン、（ｄ）シラノール縮合架橋剤、及び、（ｅ）架橋触媒を含有する混合液を調製する工程、
（２）前記混合液中においてシリコーンゲル粒子を形成する工程、及び、
（３）前記混合液に（ｆ）アルデヒド類を添加して、（ａ）フェノール類と反応させてレゾール型フェノール樹脂を合成する工程、
を有することを特徴とする、液状フェノール樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ガスバリア性に優れる加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物は、（Ａ）成分：下記式（１）で表されるケイ素化合物１００質量部と、（Ｂ）成分：縮合触媒０．００１〜１０質量部と、を含有する。（Ｒ^１ＳｉＯ_３／２）_ａ（（Ｒ^２）_２ＳｉＯ_２／２）_ｂ（（Ｒ^３）_３ＳｉＯ_１／２）_ｃ（ＳｉＯ_４／２）_ｄ（ＸＯ_１／２）_ｅ・・・（１）（式中、Ｒ^１、Ｒ^２、およびＲ^３は同一または異なる１価の有機基であり、Ｘは水素原子または１価の有機基であり、ａは正数であり、ｂは０または正数であり、ｃは０または正数であり、ｄは０または正数であり、ｅは０または正数である（ただし、ａ〜ｅは以下の条件を満たす：ｂ／ａは０〜１０の数であり、ｃ／ａは０〜０.５の数であり、ｄ／（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）は０〜０.３の数であり、ｅ／（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）は０．０１〜１．５の数である。） （もっと読む）

【課題】物性バランスや発色性だけでなく耐傷付き性に優れ、さらには金型汚染による成形不良が発生しないことを特徴とする熱可塑性樹脂組成物及び成形品を提供すること。
【解決手段】アクリル系樹脂（Ａ）２０〜８０重量部、ゴム状重合体の存在下に芳香族ビニル系単量体、シアン化ビニル系単量体、（メタ）アクリル酸エステル系単量体を含む群より選ばれる少なくとも一種の単量体をグラフト共重合させたグラフト共重合体（Ｂ）１５〜５０重量部、芳香族ビニル系単量体、シアン化ビニル系単量体、（メタ）アクリル酸エステル系単量体を含む群より選ばれる少なくとも一種の単量体を共重合させた（共）重合体（Ｃ）５〜６５重量部を含む樹脂組成物１００重量部に対して、シリコーン系化合物をシリカ粉末に担持させたケイ素含有化合物（Ｄ）を０．１〜１０重量部含むことを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）