【課題】
毛髪用化粧品原料として、高粘度のポリオルガノシロキサンをノニオン性の界面活性剤を用いて乳化し、安定な水性エマルジョンを提供する。
【解決手段】
（Ａ）２５℃の粘度が１×１０^３〜５．０×１０^４ｍＰａ・ｓであるポリオルガノシロキサン １〜９０重量％、（Ｂ）ポリオキシエチレン硬化ヒマシ油及び／またはポリオキシエチレンヒマシ油であって、エチレンオキシド付加モル数が１５０〜３００である界面活性剤 ０．１〜２０重量％、（Ｃ）水 ５〜９８．９重量％、からなる水性エマルジョン組成物。 （もっと読む）

【課題】室温保存が可能で、初期粘度が低く、湿気で増粘させることで垂れ難くすることができ、更に耐熱耐久性にも優れた室温湿気増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）２５℃の絶対粘度が０．１〜１，０００Ｐａ・ｓで、両末端が水酸基で封鎖されたオルガノポリシロキサン、（Ｂ）下記式（１）


（Ｒ¹は１価炭化水素基、Ｒ²はアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基又はアシル基、ｎは２〜１００、ａは１〜３）で表されるオルガノポリシロキサン、（Ｃ）ケイ素原子に結合した加水分解可能な基を１分子中に３個以上有するシラン化合物及び／又はその（部分）加水分解（縮合）物、（Ｄ）増粘触媒、（Ｅ）熱伝導率１０Ｗ／ｍ・℃以上の熱伝導性充填剤を必須成分とする室温湿気増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化性に優れる熱伝導性シリコーン組成物およびこれを用いる実装基板の提供。
【解決手段】（Ａ）成分；１分子中にケイ素原子結合アルコキシ基を２個以上有するシランおよび／または１分子中にケイ素原子結合アルコキシ基を２個以上有するポリシロキサン、（Ｂ）成分；ジルコニウム化合物、ならびに（Ｃ）成分；１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填材を全シリコーン成分１００質量部に対して１００〜３０００質量部含有し、２５℃における粘度が１０〜１，０００Ｐａ・ｓであり、電子基板と半導体装置との接着剤として使用される、加熱硬化型の熱伝導性シリコーン組成物、ならびに電子基板と半導体装置とを、当該熱伝導性シリコーン組成物を用いて加熱し、接着させることによって得られる実装基板。 （もっと読む）

【課題】成形性、硬化性、貯蔵安定性、特に長期耐熱性に優れ、良好な耐クラック性を有する硬化物を与えるシリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記平均組成式（１）で表され、重量平均分子量（ポリスチレン換算）が１，０００〜２０，０００の熱硬化性オルガノポリシロキサン７０〜９９質量部、（ＣＨ₃）_aＳｉ（ＯＲ¹）_b（ＯＨ）_cＯ_(4-a-b-c)/2（１）（式中、Ｒ¹は炭素数１〜４のアルキル基であり、ａ、ｂ、ｃは、０．８≦ａ≦１．５、０≦ｂ≦０．３、０．００１≦ｃ≦０．５、及び０．８０１≦ａ＋ｂ＋ｃ＜２を満たす数である。）（Ｂ）下記式（２）で表される直鎖状ジオルガノポリシロキサン単位を有するオルガノポリシロキサン１〜３０質量部、


（Ｃ）無機充填剤５０〜９００質量部、（Ｄ）硬化促進剤０．３〜８．０質量部を必須成分としてなるシリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化物の防カビ性が常態でも、熱水へ浸せきした後も優れると共に、紫外線の露光によっても黄変しない、各種被着体に対する接着性が優れる脱オキシムタイプの室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）２５℃における粘度が１００〜５００，０００cStであり、末端がシラノール基またはアルコキシ基で封鎖されたポリオルガノシロキサン１００重量部、
（Ｂ）加水分解性オルガノシラン、その部分加水分解物又はこれらの混合物０．１〜３０重量部、
（Ｃ）トリアゾリル基含有化合物０．０１〜０．０８重量部、
（Ｄ）ベンゾイミダゾリルカルバメート化合物０．０１〜５重量部、
を含有する室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた導電性を有する導電性構造体の製造方法であり、寸法精度が高く導電性に優れた燃料電池用セパレータの製造方法を提供する。
【解決手段】結晶性熱可塑性樹脂と導電性充填材を少なくとも含有する結晶性熱可塑性樹脂複合材料からなる導電性構造体の製造において、導電性構造体のモールド成形後、導電性構造体を金型から取り出した後に、当該複合材料の結晶融解温度（Ｔ_ｍ）以下で、かつ（Ｔ_ｍ−２０）℃以上で熱処理することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
優れた吸着性能を吸着開始初期から長期にわたって発現可能であり、しかも銀の利用効率が高い経済性に優れた吸着性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】
シリコーン樹脂中に脂肪酸銀が分散していることを特徴とする吸着性シリコーン樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】成形した成形体と金属フレームなどとの間の接着性が改良された半導体発光装置用樹脂組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】常温常圧下で液状のポリオルガノシロキサンに、シラノール基を有する常温常圧下で固体の化合物を含有させた組成物を用いることで上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】得られる硬化塗膜が表面滑り性を有するため、塵埃、成型時バリ、異物の付着を防止し、かつ得られる硬化塗膜が伸びを有するため、成型品、ガスケット、パッキン等の物品表面に塗布、硬化しても、物品の変形時に割れ、クラックを生じないコーティング用室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物、及び該組成物を硬化させてなるコーティング皮膜で表面が被覆されたシリコーンゴム成型物品を提供する。
【解決手段】Ｒ₃ＳｉＯ_1/2単位及びＳｉＯ_4/2単位からなる三次元網状構造のオルガノポリシロキサンと、ヒドロキシ基で分子鎖両末端が封鎖された直鎖状ジオルガノポリシロキサンとの縮合反応生成物をベース（主剤）にした縮合硬化性オルガノポリシロキサン組成物に、高分子量（高重合度）のジオルガノポリシロキサン生ゴムを添加する。 （もっと読む）

【課題】透明封止樹脂との接着性に優れ、かつ耐熱性、耐紫外線性が良好な硬化物を与える光半導体ケース形成用のシリコーン樹脂組成物。
【解決手段】（Ａ）熱硬化性オルガノポリシロキサン１００質量部、（Ｂ）Ｒ^２ＳｉＯ_３／２単位、Ｒ^２_２ＳｉＯ単位、及びＲ^３_ａＲ^４_ｂＳｉＯ_{（４−ａ−ｂ）／２}単位（ここで、Ｒ^２は水酸基または、アルケニル基を除く炭素数１〜１０の一価炭化水素基であり、Ｒ^４は炭素数２〜８のアルケニル基であり、Ｒ^３はＲ^２またはＲ^４であり、ａは０、１又は２であり、ｂは１又は２であり、かつａ＋ｂは２又は３である）を含有し、下記式で表される単位を含んでいるオルガノポリシロキサン３〜３００質量部


（０≦ｍ≦１００、０≦ｎ≦１００、５≦ｍ＋ｎ≦１００）、（Ｅ）硬化触媒０．０１〜１０質量部を含有するシリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】成形する際に使用する金型の摩耗、摩損及び腐食が低減され得る位置決め治具であって、成形品を研磨やバリ取りをする際に凸部の形成が抑制され、かつ充填材の脱落や割れが抑制され得る位置決め治具を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ポリアリーレンスルフィド樹脂１４．８５〜４５質量％、（Ｂ）炭酸カルシウム５３．５〜８５質量％及び（Ｃ）シリコーンオイル０．１５〜１．５質量％からなる組成物を含有する樹脂組成物を射出成形してなる位置決め治具。 （もっと読む）

【課題】窒素化合物存在下でも安定で、反応性が高く室温で硬化可能で、架橋性ケイ素基を有する重合体と混合した場合の保存安定性にも優れた硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】少なくとも、成分（Ａ）、（Ｂ'）及び（Ｃ）
（Ａ）ケイ素と結合したヒドロキシル基又は加水分解性官能基を少なくとも１個以上有する高分子材料 １００重量部
（Ｂ'）一般式（３）で表される化合物 ０．１〜２０重量部


［一般式（３）中、１種以上のＲ^９は、相互に同一又は異なって、アルキル基を示し、１種以上のＲ^１０は、相互に同一又は異なって、β−ジケトナート基を示し、ｐ及びｑは、０≦ｐ＜２、２＜ｑ≦４、ｐ＋ｑ＝４なる実数である。］
（Ｃ）少なくとも２個のアミノ基を有するアルコキシシランである接着性付与剤 ０．０５〜２０重量部
を含有することを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】製造当初に発揮される初期硬化性や接着性の経時安定性に優れ、かつ耐薬品性、特に耐エンジンオイル性に優れた脱オキシム型の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物、及び該組成物を硬化させて得られる自動車オイルシールを提供する。
【解決手段】接着助剤として通常使用されるアルコキシ基を有するシランカップリング剤を、オキシム基を有するシランカップリング剤へ変更し添加する。 （もっと読む）

【課題】組成物を製造する際の配合時間が短く、熱処理を行わなくても硬化前の可塑戻り特性及び硬化後の耐圧縮永久歪特性等に優れたミラブル型シリコーンゴム組成物を製造する方法及びこの組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）式：Ｒ¹_aＳｉＯ_(4-a)/2（Ｒ¹は一価炭化水素基、ａは１．９５〜２．０５。）の重合度１００以上のオルガノポリシロキサン、（Ｂ）比表面積が５０ｍ²／ｇ以上の補強性シリカ、（Ｃ）式：Ｒ²₃ＳｉＮＨＳｉＲ²₃（Ｒ²は一価炭化水素基。）のヘキサオルガノジシラザン又はアンモニア水、（Ｄ）式：


（Ｒ³はアルキル基又は水素原子、Ｒ⁴は一価炭化水素基、ｍは１〜５０。）のオルガノシラン又はオルガノポリシロキサンからなる配合物に、（Ｅ）硬化剤を添加して均一に混合することからなるミラブル型シリコーンゴム組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】接着性、保存安定性に優れる室温硬化性（ＲＴＶ）オルガノポリシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物に、下記一般式（４）で示される特定のシラン化合物を配合する。


（式中、Ｒ⁴は独立に炭素数１〜１０の非置換又は置換の一価の炭化水素基であり、Ｚ³は独立に加水分解性基で、１分子中に４個以上含む。Ｒ⁵は水素原子、又は加水分解性基含有シリル基含有有機基であり、Ｙはヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数１〜１５の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキレン基、アルケニレン基、アリーレン基又はこれらが組み合わされた基である。ｃは独立に０，１又は２である。ｍは１〜６の整数である。） （もっと読む）

【課題】耐熱性、薄膜硬化性に優れる光半導体封止用熱硬化性シリコーン樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ｃ）式（１）および／または式（２）で示される有機ハフニウム化合物を少なくとも含むシラノール縮合触媒；（Ａ）１分子中に２つ以上のシラノール基を有するオルガノポリシロキサン１００質量部と（Ｂ）１分子中に２つ以上のアルコキシ基を有するシラン化合物０．１〜２０００質量部と（Ｃ）上記有機ハフニウム化合物とを含有する、光半導体封止用熱硬化性シリコーン樹脂組成物；これを用いる封止体。［式（１）中、ｎは１〜４の整数でありＲ¹は炭化水素基でありＲ²は炭素数１〜１８のアルキル基である。式（２）中、ｍは１〜４の整数でありＲ²は炭素数１〜１８のアルキル基でありＲ³、Ｒ⁴は同一のまたは異なる、炭素数１〜１８の炭化水素基またはアルコキシ基である。］


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【課題】液としての保存安定性、耐光性及び密着性に優れ、十分な耐熱性・耐水熱性及び成膜性を有する半導体発光デバイス部材用２液型硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】下記の液状組成物（Ａ）及び液状組成物（Ｂ）を有することを特徴とする半導体発光デバイス部材用２液型硬化性ポリオルガノシロキサン組成物。液状組成物（Ｂ）は好ましくはシラノール基と反応する置換基を一分子中に２個以上含有するポリオルガノシロキサン化合物を含有し、更に好ましくは前記シラノール基と反応する置換基が、ヒドロシリル基、シラノール基、及び、水酸基を含む有機基の少なくとも１種である。
液状組成物（Ａ）：シラノール基を一分子中に２個以上含有するポリオルガノシロキサン化合物を含有し、かつ縮合触媒を実質的に含有しない液状組成物
液状組成物（Ｂ）：縮合触媒を含有し、かつＰｔを実質的に含有しない液状組成物 （もっと読む）

【課題】速硬化性を有し、ガラスや金属等の各種基材に対して、温水浸漬等の過酷な環境下においても接着力を保持し、ゴム物性も殆ど低下せず、良好な自己消炎性を有する多成分型室温硬化ポリオルガノシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】難燃性付与剤（ただし、カーボンブラックを除く）を含有することを特徴とする多成分型室温硬化性シリコーンゴム組成物であって、好ましくは、分子鎖末端にアルコキシシリル基もしくはヒドロキシシリル基を有するジオルガノポリシロキサンと補強性充填剤から少なくともなるシリコーンゴムベース組成物と架橋剤および硬化触媒としての有機スズ化合物から少なくともなる硬化剤組成物からなることを特徴とする多成分型室温硬化性シリコーンゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】 光透過性と接着性の耐久性が優れる、比較的低硬度の硬化物を形成する硬化性オルガノポリシロキサン組成物、さらには、信頼性が優れる光半導体装置を提供する。
【解決手段】 (Ａ)(Ａ−１)平均組成式で表されるオルガノポリシロキサンと(Ａ−２)平均組成式で表されるオルガノポリシロキサンからなるアルケニル基含有オルガノポリシロキサン、(Ｂ)(Ｂ−１)平均分子式で表され、ケイ素原子結合水素原子を少なくとも０.５重量％含有するオルガノポリシロキサン、(Ｂ−２)平均組成式で表され、ケイ素原子結合水素原子を少なくとも０.５重量％含有するオルガノポリシロキサン、および必要に応じて(Ｂ−３)平均分子式で表されるオルガノポリシロキサンからなるケイ素原子結合水素原子含有オルガノポリシロキサン、および(Ｃ)ヒドロシリル化反応用触媒から少なくともなる、光半導体素子の封止剤または接着剤として有用な硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子の封止加工が可能な半硬化状態を形成でき、かつ、耐光性、耐熱性に加えて、機械的強度及び接着性にも優れるシリコーン樹脂組成物を提供できる熱硬化性シリコーン樹脂用組成物、該組成物の半硬化物であるシリコーン樹脂シート、該シートをさらに硬化させた樹脂硬化物、ならびに該シートにより封止されている光半導体装置を提供すること。
【解決手段】(１)末端にシラノール基を有するオルガノポリシロキサン、(２)アルケニル基含有ケイ素化合物、(３)エポキシ基含有ケイ素化合物、(４)オルガノハイドロジェンシロキサン、(５)縮合触媒、(６)ヒドロシリル化触媒、及び(７)シリカ粒子を含有してなる熱硬化性シリコーン樹脂用組成物であって、前記シリカ粒子が、体積中位粒径が2〜50μm、粒径が1μm以下の粒子の含有量が15個数％以下、かつ、粒径が60μm以上の粒子の含有量が15個数％以下のシリカ粒子である、熱硬化性シリコーン樹脂用組成物。 （もっと読む）