【課題】 フェノール樹脂の吸湿を抑制し、成形ばらつきを低減することができる摩擦材用フェノール樹脂組成物と、その製造方法を提供する。
【解決手段】 粒子形状を有する摩擦材用フェノール樹脂組成物であって、ノボラック型フェノール樹脂とヘキサメチレンテトラミンとからなるフェノール樹脂材料と、被覆材料とを含有し、上記フェノール樹脂材料の少なくとも一部が、上記被覆材料で被覆されていることを特徴とする摩擦材用フェノール樹脂組成物であり、好ましくは、上記被覆材料は、硫酸バリウム、水酸化カルシウム、炭酸カルシウム、酸化第一鉄、酸化第二鉄、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、二硫化アンチモン、グラファイト、カーボンブラック、鉄、及び、銅の中から選ばれる１種以上である。 （もっと読む）

0.1〜3000μmの中央粒径を有する固体微粒子70〜99重量部と、5〜250μmの中央粒径を有するバインダー1〜30重量部とを含むシロキサン組成物であって、前記組成物が粉末であり、前記バインダーが式：(R¹₃SiO_1/2) _w (R¹₂SiO_2/2) _x (R¹SiO_3/2) _y (SiO_4/2) _z（式中、R¹はそれぞれ独立に、水素、ヒドロカルビル、置換ヒドロカルビル、-O=NR²R³、-OR²、-O-R⁴-OR²、およびエポキシ基で置換された有機基から選択され、R²はC₁〜C₈のヒドロカルビルであり、R³はR²または-Hであり、R⁴はヒドロカルビレンであり、w+x+y+z=1であり、y/(w+x+y+z)は少なくとも0.67である）のシロキサン樹脂を含み、かつ、前記シロキサン樹脂が30〜115℃の軟化点を有する、シロキサン組成物；凝集物；ならびに、この凝集物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 成形性が良好で、可とう性が良好で、耐湿性に優れ、かつ電極の接続が容易で信頼性の高い導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 数平均分子量が５０００以上５００００以下で、かつ融点が５０℃以上の結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）と導電性微粉末（Ｂ）および−Ｎ＝Ｃ＝Ｎ−の構造有する化合物（Ｃ）を含むことを特徴とする導電性樹脂組成物に関する。好ましくは結晶性ポリエステル（Ａ）のガラス転移点温度が４０℃以下である導電性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 ポリエステル成型品を製造する際、導電性微粉末分散性に優れ、製造効率が格段に改善される樹脂組成物を得る。
【解決手段】 乳酸残基を７０〜１００質量％含有し、乳酸残基の内Ｌ−乳酸残基とＤ−乳酸残基のモル比（Ｌ／Ｄ）が９５／５〜５／９５であり、還元粘度が０．１〜１．５ｄｌ／ｇであるポリ乳酸樹脂（Ａ）と導電性微粉末（Ｂ）を含むことを特徴とする導電性樹脂組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】良好な分散性でナノカーボンが配合されたゴム組成物を有機溶剤に分散させたナノカーボン配合ゴム組成物分散溶液の製造方法を提供する。
【解決手段】ゴムに、補強材および／または充填材配合剤、好ましくはナノカーボン以外の配合剤を混練配合した後、ナノカーボンを混練配合することにより得られたナノカーボン配合ゴム組成物を有機溶剤に分散させることによって達成される。可塑剤が用いられる場合には、ナノカーボン配合ゴム組成物の有機溶剤への分散に先立って、補強材および／または充填材配合剤、好ましくはナノカーボンおよび可塑剤以外の配合剤を混練配合した後、ナノカーボンを混練配合し、さらに可塑剤が混練配合される。 （もっと読む）

【課題】この組成物は種々の基体に対し良好な接着性を示すゲルを製造することを可能にし、一時的に触媒活性を抑制するのにも用いることができる。これらの組成物を用いて補綴材及び被覆を製造することができる。
【解決手段】１分子当たり少なくとも２つの不飽和炭化水素基を有するポリジオルガノシロキサン、１分子当たり少なくとも３つのＳｉ−Ｈ結合を有するポリオルガノヒドロシロキサン網状架橋剤、少なくとも一つの−ＳｉＨ_３基を有するシラン又はシロキサン架橋剤、ヒドロシレーション触媒、及び場合によりシロキサンレオロジー調節剤からなるシロキサン組成物が記載されている。 （もっと読む）

【課題】 ポリエステル成型品を製造する際、顔料分散性に優れ、製造効率が格段に改善される顔料マスターバッチを得る。
【解決手段】 乳酸残基を７０〜１００質量％含有し、乳酸残基の内Ｌ−乳酸残基とＤ−乳酸残基のモル比（Ｌ／Ｄ）が９５／５〜５／９５であり、還元粘度が０．１〜１．５ｄｌ／ｇであるポリ乳酸樹脂（Ａ）、導電性微粉末（Ｂ）および−Ｎ＝Ｃ＝Ｎ−の構造を有する化合物（Ｃ）を含むことを特徴とする導電性樹脂組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】 基板であるポリイミドに対して高い密着性を有し、しかも、耐折り曲げ性、耐溶剤性の良好な導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】 導電性粉末とバインダー樹脂とを含んだ導電性ペーストにおいて、前記バインダー樹脂がアルミニウム化合物及びシランカップリング剤を含むエポキシ樹脂組成物であることを特徴とする導電性ペーストを採用する。そして、前記エポキシ樹脂組成物は、上記エポキシ樹脂を２重量部〜２０重量部、アルミニウム化合物０．０１重量部〜３．０重量部、上記シランカップリング剤０．０１重量部〜３．０重量部含む樹脂組成物等を用いることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 外的力を受けなくても制振効果が得られる振動音低減部材を提供することを目的とする。
【解決手段】 強誘電体ポリマで高分子圧電体材料であるポリフッ化ビニリデンと導電性材料である金属性フィラーとを複合した圧電型材料を合成樹脂であるポリプロピレンの中に混合して生成された混合樹脂構造体を成型してなるので、成型された振動音低減部材は外的力を必要とせずに１ｋＨｚ以下の低い周波数帯域でも十分な制振効果を低コストで発揮することができる。 （もっと読む）

【課題】ウェルドライン強度に優れ、電子装置用の成形部品の製造に有用なポリカーボネート樹脂組成物の提供。
【解決手段】充填材を除外した熱可塑性組成物の総重量を各々基準にして、ポリカーボネート樹脂約１０〜約８４ｗｔ％、ポリカーボネート−ポリシロキサンコポリマー約０．５〜約４０ｗｔ％、耐衝撃性改良剤組成物約１〜約４０ｗｔ％、及びアルキル（メタ）アクリレートポリマー約１〜約５０ｗｔ％を含む熱可塑性組成物。別の実施形態としては、充填材を除外した熱可塑性組成物の総重量を各々基準にして、ポリカーボネート樹脂約１０〜約８５ｗｔ％、耐衝撃性改良剤組成物約１〜約４０ｗｔ％、及び耐衝撃性改良アルキル（メタ）アクリレートポリマー約１〜約５０ｗｔ％を含む熱可塑性組成物。 （もっと読む）

【課題】 成形性が良好で、可とう性が良好で、かつ電極の接続が容易で信頼性の高い導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 数平均分子量が５０００以上５００００以下で、かつ融点が５０℃以上の結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）と導電性微粉末（Ｂ）を含むことを特徴とする導電性樹脂組成物に関する。好ましくは結晶性ポリエステル（Ａ）のガラス転移点温度が４０℃以下である導電性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】低温焼成処理しても安定して高い導電性を有する金属微粒子含有組成物を提供する。
【手段】金属ナノロッドと金属ナノ粒子を含有することを特徴とする金属微粒子含有組成物であって、好ましくは、アスペクト比が１より大きく、長軸が４００ｎｍ未満の金属ナノロッドと、平均一次粒子径が１ｎｍ以上１０ｎｍ以下の金属ナノ粒子を含有し、金属ナノロッドと金属ナノ粒子の重量比率（金属ナノロッド／金属ナノ粒子）が９５／５〜１０／９０であり、その合計含有量が１重量％〜９５重量％である金属微粒子含有組成物。 （もっと読む）

本発明は、金属を含有する抗菌性プラスチック製品の製造方法、および該方法によって得られるプラスチック製品、特に医用プラスチック製品に関する。 （もっと読む）

本発明は、テトラフルオロエチレン／ペルフルオロ（エチルビニルエーテル）コポリマー粒子と金属粉末との組成物に関する。金属粉末によって、中空物品の内部表面をロトライニングするために組成物を使用することが可能となり、そして得られるライニングは、かかる表面に接着する。 （もっと読む）

【課題】 パターン形状に優れたＰＤＰの構成要素（例えば誘電体層、隔壁、電極、抵抗体、蛍光体、カラーフィルター、ブラックマトリックス）を好適に形成することができる無機粉体含有樹脂組成物を提供する。作業性に優れ、パターン形状に優れたＰＤＰの構成要素が形成できる転写フィルムおよびＰＤＰの製造方法を提供することにある。
【解決手段】 （ａ）無機粉体、
（ｂ）結着樹脂 および
（ｃ）酸価が３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上の低分子化合物
を含有し、ＪＩＳ Ｋ ５６０１−２−１の方法により測定した酸価が８〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇであることを特徴とする無機粉体含有樹脂組成物、転写フィルムおよびＰＤＰの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】良好な紫外線反射率を有するとともに紫外線劣化が少なく、さらには良好な熱伝導率を有する半導体接着用樹脂組成物を提供するものであり、本樹脂組成物を用いることで高輝度かつ輝度劣化の少ない光半導体製品を提供する。
【解決手段】（Ａ）一般式（１）で示される化合物から選ばれる少なくとも１種類の化合物、（Ｂ）アルミニウム主成分とする第１の金属粉末、（Ｃ）前記アルミニウムと異なる金属を主成分とする第２の金属粉末を含む樹脂組成物。
【化４】
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【課題】優れた機械的特性，導電性，導電材保持性，耐腐食性，耐久性を有する導電性弾性体組成物を得る。
【解決手段】少なくとも高分子弾性材料，導電性材料，架橋剤から成る導電弾性物において、前記の導電性材料としてそれぞれ粒子形状の異なる２種類の金属粉体を用い、それら金属粉体のうち少なくとも一方はブドウ状のものを用いる。前記の導電性材料におけるブドウ状の金属粉体の他には、例えば球状，薄片状の金属粉体を用いる。前記の２種類の金属粉体のうち粒子径の大きい方の平均粒子径は、０．５μｍ〜３０μｍで粒子径比率が３００以下にすることが好ましい。導電性材料は、高分子弾性材料１００部に対して、２４０部〜４５０部の範囲で配合する。 （もっと読む）

【課題】大面積の接着用途に使用しても十分な低応力性を有し、かつ良好な接着性を示す樹脂組成物及び本発明を半導体用ダイアタッチ材料あるいはヒートシンクアタッチ材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】ジイソシアネートと、ジカルボン酸と、水酸基及びラジカル重合性官能基をそれぞれ１つずつ有する化合物と、を反応して得られる化合物（Ａ）、充填材（Ｂ）を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 円錐ころ軸受に組み付ける際に大変形させることが可能な高い柔軟性を有するため、組み付け時に高い応力を発生したり破損したりせず、組み付けの作業性を向上することができる上、適度な耐油性をも有する樹脂製の円錐ころ軸受用保持器を提供する。
【解決手段】 主鎖中に芳香族環を有するポリアミドと、３０重量％を超えるエラストマーと、２０〜５０重量％の強化繊維とを含む樹脂組成物によって形成した、円錐ころ軸受用保持器である。エラストマーの割合は、上記の範囲内でも特に、６０重量％以下であるのが好ましく、４０〜５０重量％であるのがさらに好ましい。 （もっと読む）

【課題】
ポリビニルアセタール系樹脂に対して好適な可塑化効果を示し、かつ、適度な揮発性を持つポリビニルアセタール系樹脂用可塑剤を提供することを目的とする。更に、ポリビニルアセタール系樹脂用可塑剤を用いて得られるセラミックペースト、導電ペースト、誘電ペーストを提供する。
【解決手段】
本発明のポリビニルアセタール系樹脂用可塑剤は、一般式（１）で表される分子構造であることを特徴とする。


[式中、Ｒ₁は、炭素数１〜６の直鎖状又は分岐状のアルキレン基を表し、ｎは１〜５の自然数を表す。Ｒ₂、Ｒ₃は、炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状、環状のアルキル基を表し、それぞれ同一であっても異なっていても良い。] （もっと読む）