【課題】 従来のフレキシブル導電性フィルム接着材よりも高い接着強度を与え、現存する高接着強度導電性フィルムよりも被接着部品間の低い応力を与える導電性フィルム又はペースト接着材を提供すること。
【解決手段】 ａ）１以上の官能性アクリルコポリマー又はターポリマー；ｂ）エポキシ樹脂；及びｃ）導電性フィラーを含む低応力導電性フィルム又はペースト接着材。接着促進剤、導電性向上剤等の追加の成分も利用できる。 （もっと読む）

【課題】 分散性が安定し、画像形成に適した組成物および導電性パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】 導電性物質と、ポリアルケニルエーテル繰り返し単位構造を有する両親媒性ブロック共重合体と、溶媒とを含有する組成物。導電性物質を内包するブロック共重合体と、溶媒と、を含有する組成物。導電性物質は、金属微粒子、またはフラーレン、カーボンナノチューブ、Ｐ型半導体有機物質もしくはＮ型半導体有機物質から選択しされる有機導電性物質である。導電性物質と、ポリアルケニルエーテル繰り返し単位構造を有する両親媒性ブロック共重合体と、溶媒とを含有する組成物をインクジェット法により基板上に付与して導電性パターンを形成する導電性パターンの形成方法。 （もっと読む）

【課題】耐湿性の熱伝導材料を提供すること。
【解決手段】疎水性化合物を有する熱伝導性粒子を含む粒子充填剤、ならびに充填剤粒子を結合させるのに有効なバインダーを含有する耐湿性の熱伝導性材料。さらには、熱源（１２）、ヒートシンク（１４）、ならびに熱源（１２）とヒートシンク（１４）の間に、そして接触して配置された耐湿性の、熱伝導性材料層（１６）からなる電子装置を含む。さらに本発明は疎水性化合物被覆を有する凝集された窒化ホウ素粒子を含む、耐湿性の熱伝導性材料。また、熱源に近接してヒートシンクを設けること、そして熱源とヒートシンクの間に、そして接触して耐湿性の熱伝導性材料の層を配置することからなる、熱源から熱を除去する方法も提供される。 （もっと読む）

【課題】デラミネーションを防止することができ、塗工後の塗膜の強度に優れる塗工ペーストを得ることができる塗工ペースト用ビヒクルを提供する。
【手段】下記一般式（１）、（２）、（３）及び（４）で表される構造単位からなる変性ポリビニルアセタール樹脂を含有し、変性ポリビニルアセタール樹脂は、ガラス転移温度が５５〜８５℃、引張弾性率が９５０〜２０００ＭＰａである塗工ペースト用ビヒクル。


式中、Ｒ^１は、炭素数１〜２０の直鎖又は枝分かれ状のアルキル基を表し、Ｒ^２は、水素、炭素数１〜２０の直鎖、枝分かれ状若しくは環状のアルキル基又はアリール基を表し、ｎは１〜８の整数を表す。更に、変性ポリビニルアセタール樹脂中、一般式（３）で表される構造単位の含有量が１〜２０モル％、一般式（４）で表される構造単位の含有量が３０〜７８モル％である。 （もっと読む）

ボトル、容器および他の物品は、アンチモン、カーボンブラック、グラファイト、チタン、銅、マンガン、鉄、タングステン、グラファイト、赤外線吸収染料または他の赤外線吸収材料のような、再加熱剤を含むポリプロピレン組成物から形成される。ポリプロピレン組成物の再加熱時間は射出延伸ブロー成形または熱成形について短縮され、再加熱剤入りポリプロピレン顆粒組成物は、添加された再加熱剤なしのポリプロピレン顆粒対照についてのＬ^＊値の少なくとも８０％である、ガードナー色試験によって測定されるＬ^＊値を有する。再加熱剤は、次亜リン酸のような還元剤によるアンチモントリグリコレートのような金属化合物のインサイチュー化学的還元によってポリプロピレン組成物中へ組み入れられてもよい。さらに、再加熱剤剤入りポリプロピレン組成物は高濃度の再加熱剤入りポリプロピレン・マスターバッチから誘導されてもよい。
（もっと読む）

【課題】 膜厚が薄く遮光性能が高く、製造時に高温に晒されても色味変化が少ない膜の形成が可能な黒色材料用微粒子含有組成物、材料、該材料を用いて形成された遮光膜、該遮光膜付き基板、カラーフィルタ、液晶表示素子を提供することにある。
また、前記カラーフィルタを用いて作製した表示装置、前記液晶表示素子を用いて作製した液晶表示装置を提供することにある。
【解決手段】 アスペクト比２〜１００の金属微粒子及び／又は金属化合物微粒子と、硫黄原子及び／又は窒素原子を１個以上有し、かつ、重合性基を１個以上含む化合物とを含有する黒色材料用微粒子含有組成物、該組成物を用いて形成された材料、該組成物及び材料を用いて作製する遮光膜。 （もっと読む）

【課題】 導電性及び耐衝撃性を有し且つ発色性に優れたレーザーマーキング可能な熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 レーザーマーキング可能な熱可塑性樹脂組成物は、（Ａ）ポリアミド系樹脂及びポリオレフィン系樹脂から選択された熱可塑性樹脂（A1）５〜９５重量％と、エラストマー又はエラストマー成分含有樹脂（A2）５〜９５重量％とからなり、且つスチレン系のエラストマー又は樹脂の含有量が８０重量％以下である樹脂、（Ｂ）黒色顔料、及び（Ｃ）導電性フィラーを含有する。前記黒色顔料（Ｂ）の含有量は、樹脂（Ａ）１００重量部に対して例えば０．００５〜５重量部である。 （もっと読む）

ポリエステル、ポリカーボネート及びポリアリーレートから選ばれた１種又はそれ以上の熱可塑性ポリマーと、コポリアミド又は少なくとも２種のポリアミドのアミド交換均質ブレンドとの非混和性ブレンド並びに金属触媒を含む、高透明度及び低ヘイズの酸素捕捉性ポリマー組成物が開示される。前記非混和性ブレンドの成分は、約０．００６〜約−０．０００６だけ異なる屈折率を有する。屈折率の差が小さいため、リグラインドをポリマー組成物中に組み込むことによって、透明造形品を製造することが可能である。本発明のブレンドは、例えばシート材料、フィルム、チューブ、ボトル、プレフォーム及び形材のような造形品の製造に有用である。これらの造形品は１つ又はそれ以上の層を有することができ、優れた機械的性質を保持しながら、改善された優れたバリア性及び良好な溶融加工性を示すことができる。 （もっと読む）

ポリエステル、ポリカーボネート及びポリアリーレートから選ばれた１種又はそれ以上の熱可塑性ポリマーと、コポリアミド又は少なくとも２種のポリアミドのアミド交換均質ブレンドを含む、高透明度及び低ヘイズを有する多層造形品の製造方法が開示される。熱可塑性ポリマー成分及びポリアミド成分は、屈折率の差が約０．００６〜約−０．０００６である。屈折率の差が小さいため、高い明澄度を維持しながら、造形品の１層又はそれ以上の層中にリグラインドを組み込むことが可能である。これらの造形品は、優れた機械的性質を保持しながら、改善された優れたバリア性及び良好な溶融加工性を示すことができる。酸素捕捉性を与えるために、１層又はそれ以上の層中に金属触媒を組み込むことができる。 （もっと読む）

【課題】導電性、生産性、機械的及び審美的性質の良好なバランスを保ちながら、所望のシールド効果を達成するために必要な金属フィラーの量を減少させる導電性熱可塑性ポリマー組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリマー、耐衝撃性改質剤及び金属ファイバーと金属被覆したファイバーの組み合わせからなる導電性熱可塑性ポリマー組成物、それから作られる構造体、及び該組成物と構造体の製造方法。 （もっと読む）

本発明は、金属超微粒子あるいは半導体超微粒子の表面を重合体にて修飾した後、超微粒子を樹脂中に均一分散させる事により、従来材料にない優れた特徴を示す超微粒子含有樹脂組成物を提供することであり、特定のチオカルボニルチオ基を有する化合物の存在下、不飽和単量体をラジカル重合後処理剤で処理することにより、片末端にメルカプト基を有する重合体を製造し、該重合体で超微粒子の表面を修飾した重合体修飾微粒子と樹脂とを混合することにより、超微粒子が樹脂中に均一に分散した樹脂組成物により達成される。
（もっと読む）

【課題】粒子サイズの再現性に優れたワイヤー状金微粒子の製造方法とそのワイヤー状金微粒子、およびその含有組成物、並びにその用途を提供する。
【手段】水溶液中で金イオンを還元して金微粒子を生成させる方法において、銅イオンおよびまたはニッケルイオンの存在下で金イオンを還元することによってワイヤー状の金微粒子を製造することを特徴とし、好ましくは、第一還元工程において、水素化ホウ素塩、ジメチルアミンボラン、ヒドラジン、アスコルビン酸から選ばれる何れか１種以上の還元剤を用いて還元し、次の第二還元工程において、紫外線照射による光還元、またはアルキルアミンないしアルカノールアミンによって化学的還元することによって、長軸１〜１００μｍ、短軸１０〜２００ｎｍ、アスペクト比（長軸長さ／短軸長さ）が１０より大きいワイヤー状の金微粒子を製造する方法、そのワイヤー状金属微粒子、およびその含有組成物、並びにその用途。 （もっと読む）

【課題】樹枝状ポリマーと種々の物質との新規なナノコンポジットを提供すること。
【解決手段】本発明において、樹枝状ポリマー内での物理的束縛により又は樹枝状ポリマーへの非共有結合的接合により樹枝状ポリマーに無機反応物を局在化させる。局在化した無機反応物はその後変換されて、樹枝状ポリマーに固定化された反応生成物を形成する。この固定化は、前記生成物と樹枝状容器の間に共有結合を形成することなく構造的、化学的及び物理的変化の複合効果の結果としてナノスコピックスケールで起こり、樹枝状ナノコンポジットと呼ばれる新規組成物をもたらす。結果として得られるナノコンポジット物質を使用して、磁気共鳴画像形成、触媒的、磁気的、光学的、光分解的及び電気活性用途を含む特別な用途がある、水溶性の元素状金属のような革命的な生成物を製造できる。 （もっと読む）

【課題】 ナノ物質自体の特性を損なうことなく、有機溶媒、含水有機溶媒等の各種溶剤、重合性単量体に分散化あるいは可溶化することが可能であり、長期保存においてもナノ物質が分離、凝集せず、導電性、成膜性、成形性に優れ、簡便な方法で基材へ塗布、被覆可能で、しかもその塗膜が高い透明性を示し、耐水性、耐候性及び硬度に優れているナノ物質含有組成物、これからなる塗膜または硬化膜を有する複合体、及びそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】 ナノ物質（ａ）、極性基を含む（メタ）アクリル系重合体（ｂ）、及び溶剤（ｃ）、または重合性単量体（ｉ−１）を含有するナノ物質含有組成物とその製法。基材の少なくとも一つの面上に該組成物からなる塗膜または硬化膜を持つ複合体とその製造方法。 （もっと読む）

【課題】 自動車の燃料タンクに接合するノズル、コネクター等に要求される強度、剛性およびガソリンバリア性に優れ、長時間ガソリンに浸漬してもそれらの特性（特に強度、剛性）が維持されると共に、導電性を有し、燃料の引火、爆発に対する安全性が改善され、さらに信頼性が向上した自動車用樹脂製複合部品を提供する。
【解決手段】 （ａ）ポリアミド重合体１００重量部および（ｂ）導電性物質５〜８０重量部を含有するポリアミド樹脂組成物（Ａ）からなる部品と、ポリオレフィン系樹脂（Ｂ）からなる部品とが一体化されてなる自動車用樹脂製複合部品。 （もっと読む）

【課題】 フッ素系樹脂の特徴である優れた耐汚染性、耐候性、耐薬品性等に優れ、更にこれまでのフッ素系フィルムにはなかった優れた抗菌性能を有するフィルム、そのフィルムを貼付した積層体を提供する。
【解決手段】 表面層がフッ化ビニリデン系樹脂１００〜６０質量部、メタクリル酸エステル系樹脂０〜４０質量部からなるフッ化ビニリデン系樹脂とメタクリル酸エステル系樹脂の混合物１００質量部に対して、銀系無機抗菌剤を０．１〜５質量部を含有するフッ化ビニリデン系樹脂フィルム、及び該フィルムを貼付した積層体。銀系無機抗菌剤としては、平均粒径２μｍ以上であり銀含有量が１重量％以上であるものが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 従来の防錆（防食）方法の利点を生かしつつ、簡便に塗装することができ、しかも溶融めっきと同等以上の優れた防錆特性や導電特性を発揮し、母材に熱脆性が生じることなく、封孔処理等の追加処理が不要で、また厚く塗っても残留応力の心配も無く経年劣化に対応できる施工が可能である無公害型防錆剤として、更に従来の電磁波シールド技術における問題を解消し、施工場所を選ばず従来の塗装方法で均一な塗膜構造を有した電磁波シールド特性を発揮する無公害型電磁波シールド剤として有用な樹脂組成物、およびこうした樹脂組成物を基材表面に被覆した樹脂被覆部材を提供する。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、（ａ）鱗箔状微粉末に形成されたＺｎおよび／またはＡｌと、（ｂ）鱗箔状微粉末に形成されたＣｕおよび／またはＮｉの、少なくともいずれかを含んでなる異種金属のクラッド状鱗箔微粉末を、樹脂に配合したものである。 （もっと読む）

【課題】 硬度と感圧接着性とのバランスに優れ、かつ形状追随性と感圧接着保持性にも優れる熱伝導性感圧接着剤組成物及び熱伝導性感圧接着シートを提供する。
【解決手段】 （メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ１）１００重量部、（メタ）アクリル酸エステル単量体混合物（Ａ２ｍ）２０〜５５重量部、熱伝導性無機化合物（Ｂ）５０〜５００重量部、有機過酸化物熱重合開始剤（Ｃ２）０．１〜５重量部、及び熱分解性有機発泡剤（Ｄ）０．０１〜０．８重量部からなる熱伝導性感圧接着剤組成物（Ｅ）を、シート状に成形し及び加熱することにより、熱伝導性感圧接着剤組成物（Ｅ）のシート化、（メタ）アクリル酸エステル単量体混合物（Ａ２ｍ）の重合、及び熱分解性有機発泡剤（Ｄ）の熱分解を行うことによりなる、発泡セルの平均径が５０μｍ〜５５０μｍである、熱伝導性感圧接着性シート状発泡成形体（Ｆ）。 （もっと読む）

本明細書に開示されるものは、約１５０℃以上のガラス転位温度を有する熱可塑性ポリマー、および導電性フィラーを含む熱可塑性物品であって、約２４５℃以上の温度に約２４時間以上の間アニールされた場合、パーセントで表される、約３ミリメートル／１００平方ミリメートル以下の焼結ひずみを生じ、且つ、約１０¹²オームセンチメートル以下の体積抵抗率および約１０¹⁰オーム／平方以下の表面抵抗率を有する物品である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、良好な電気伝導性を有しながらも、２００℃以下の低温で硬化可能な接着力に優れる樹脂組成物及び前記樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材料として使用した信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】 １次粒子の平均粒子径が０．００１〜０．０２μｍの銀微粒子であり、前記銀微粒子が凝集することにより平均粒子径０．１〜２μｍの２次粒子を形成している銀粉（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）を含むことを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）