【課題】特に圧縮永久歪特性に優れた硬化物を与え、保存性、硬化安定性（保存後の硬化性）および接着性にも優れるCIPG用付加硬化型シリコーン組成物及び該組成物の硬化物の圧縮永久歪低減方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）一分子中に珪素原子に結合したアルケニル基を少なくとも二個含有するオルガノポリシロキサン 100質量部、
（Ｂ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン 全組成物中のケイ素原子結合アルケニル基１モル当たり、本（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子の量が0.4〜10.0モルとなる量、
（Ｃ）白金族金属系触媒 有効量、
（Ｄ）硬化制御剤、および
（Ｅ）無機受酸剤
を含有してなることを特徴とするCIPG用付加硬化型シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性を維持しつつ、寸法安定性を確保することができる無機微粒子含有熱可塑性樹脂組成物、光学素子及び無機微粒子含有熱可塑性樹脂組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】光学素子として対物レンズ１５の製造に用いられる無機微粒子含有熱可塑性樹脂組成物は、(a)体積平均分散粒径が３０ｎｍ以下の無機微粒子と、(b)０．０５μｍ以上の異物の含有量が５ｗt％以下である熱可塑性樹脂とを混合して得られる。 （もっと読む）

【課題】充分な流動性とともに、充分な耐熱性をも有する樹脂組成物の提供。
【解決手段】特定の半芳香族ポリアミド、ポリフェニレンエ−テル及びガラス繊維を含んでなり、ポリアミドの末端アミノ基濃度が１μｍｏｌ／ｇ以上４５μｍｏｌ／ｇ以下であり、該樹脂組成物中のガラス繊維含有量が２０〜６０質量%であり、０．４５ＭＰａの荷重たわみ温度が２７５℃を超える樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】配合量が少ない場合でも、耐候性を低下させることなく高い耐衝撃性を発現できる新規な耐衝撃性改良剤、およびそれを用いた熱可塑性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】少なくとも１以上の（メタ）アクリレート系の軟質重合体相および最外層に硬質重合体相を有する体積平均粒子径が５０〜２００ｎｍのグラフト共重合体（ａ−１）、少なくとも１以上の（メタ）アクリレート系の軟質重合体相および最外層に硬質重合体相を有する体積平均粒子径が２５０〜６００ｎｍのグラフト共重合体（ａ−２）、物理ゲルを形成する性質を有する水溶性高分子化合物（ａ−３）ならびにゲル化剤（ａ−４）を含有する耐衝撃性改良剤（ａ）であって、グラフト共重合体（ａ−１）および／または（ａ−２）中の最外層の硬質重合体相の比率が０．５〜１０重量％であることを特徴とする、耐衝撃性改良剤、並びにそれを含有する熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 離型性に優れると共に、表面に十分なツヤを有する油性固形化粧料等の成形品を成形することができる、安価な弾性成形型を提供すること。
【解決手段】
次の成分（Ａ）〜（Ｃ）、
（Ａ）下記平均組成式（１）で示される、重合度３,０００〜８,０００のオルガノポリ
シロキサン
ＲｎＳｉＯ_{４−ｎ／２} ……（１）
（式中、Ｒは同一または異種の非置換の１価炭化水素基であり、ｎは１.９８〜２.０
２の正数である。）
（Ｂ）少なくとも次の成分（ｂ−１）および成分（ｂ−２）を含む充填剤
（ｂ−１）結晶性シリカ粉末および珪藻土からなる群から選ばれる１種または２種以
上
（ｂ−２）湿式シリカ粉末および比表面積（ＢＥＴ法）が１００ｍ^２／ｇ以下の乾式
シリカ粉末からなる群から選ばれる１種または２種以上
（Ｃ）架橋剤
を含有するシリコーンゴム組成物を成形してなることを特徴とする弾性成形型である。 （もっと読む）

【課題】ナノメートルオーダーの無機微粒子を水溶性または水分散性高分子化合物と凝集・分離等を起こさず安定に分散させた有機重合体／無機微粒子複合体及びその用途を提供する。
【解決手段】カルボキシル基を含む水溶性又は水分散性の合成高分子化合物（Ａ）と、（ａ）周期表２族元素化合物と（ｂ）有機酸、無機酸及びそれらの塩類から選ばれる１種以上の化合物を反応させて得られた粒径５００ｎｍ以下の水難溶性無機微粒子（Ｂ）とを、（Ａ）：（Ｂ）＝１０：９０〜９９．９９：０．０１（重量比）で含有する透明性に優れた有機重合体／無機微粒子複合体である。 （もっと読む）

【課題】良好な埋め込み性（ビアフィリング性）と優れた均一電着性を同時に併せ持ち、スルホールとブラインドビアホールの両方を含む被めっき物に対しても、電気的に信頼性の高い銅めっき皮膜を形成することが可能な新規な銅めっき液を提供する。
【解決手段】銅イオン、並びに有機酸及び無機酸から選ばれた少なくとも一種の酸成分を必須成分として含有する水溶液を基本めっき浴とする酸性電気銅めっき液であって、
（１）アルキレンジアミン類及びポリアルキレンポリアミン類からなる群から選ばれる少なくとも一種のポリアミン、（２）二塩基性カルボン酸系化合物、並びに（３）アルデヒド類、エピハロヒドリン類、α，γ−ジハロ−β−ヒドリン類、グリシジル化合物及びイソシアネート類からなる群から選ばれる少なくとも一種の架橋性化合物、からなる三成分を反応させて得られる水溶性樹脂を含有することを特徴とする酸性電気銅めっき液。 （もっと読む）

【課題】水分発生量および有機系アウトガス量がいずれも低減化されている極めてクリーンなフィラーを使用した半導体製造装置用の成形品材料として好適な架橋性フッ素系エラストマー組成物および成形品を提供する。
【解決手段】２００℃で２時間加熱したときの単位表面積当たりの重量減少率が２．５×１０^-5重量％／ｍ²以下であり、かつ２００℃で１５分間加熱したときの有機系ガスの総発生量が２．５ｐｐｍ以下であるフィラーと架橋性フッ素系エラストマーとからなる架橋性フッ素系エラストマー組成物およびその架橋成形品。 （もっと読む）

【課題】機構面で繰り返し連続使用に耐えうる物性、特には屈曲耐久性や耐セット性を有するとともに、適正な弾性率を有し、画像ずれ等の問題も生ずることがない導電性エンドレスベルトおよびそれを用いた画像形成装置を提供する。
【解決手段】基材樹脂としての２１０℃以上の結晶融点を有する少なくとも１種の熱可塑性ポリエステル系エラストマーと、カルボジイミド化合物と、導電剤とを主として含み、引張弾性率が８００ＭＰａ以上である導電性エンドレスベルトおよびそれを用いた画像形成装置である。 （もっと読む）

【解決手段】三次元網状構造を有するビニル基含有オルガノポリシロキサンを含有する二液型シリコーン樹脂組成物の主剤と副剤とを、射出成形装置に成形サイクル毎に所定量ずつ供給される混合物各々の主剤と副剤との混合比が設定混合比（質量比）の±０．５％の範囲内となるように混合し、射出成形装置に供給して射出成形する。
【効果】透明性や硬度等の物性の均一性に優れた高品位なシリコーン樹脂レンズ等のシリコーン樹脂成形体が安定して生産性よく得られる。 （もっと読む）

【課題】（Ａ）１分子中に１個以上のビニル基もしくはアリル基をもち、かつ１個以上の水酸基をもつオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）１分子中に１個以上のエポキシ基を有する有機樹脂、
（Ｃ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｄ）白金族金属系触媒、
（Ｅ）アルミニウム化合物、
（Ｆ）有機系離型剤
を必須成分とし、透明な硬化物を与えることを特徴とするエポキシ・シリコーン樹脂組成物。
【解決手段】本発明により、エポキシ・シリコーン樹脂組成物に有機系離型剤を好ましくは０．１〜１５質量％の濃度で添加することにより、機械成形の際に金属金型に対して良好な離型性が得られ、連続機械成形によりＬＥＤ発光装置が作製できるようになった。また、金属フレームには良好な接着性が得られ、更に耐熱性も保持することができる。 （もっと読む）

【課題】 紫外線透過材料、耐光性高分子材料、電界発光材料等の諸材料に有用な組成物、該組成物からなる耐光性高分子材料及び紫外線透過材料、並びに、高い電荷移動度を有する電荷輸送材料を提供する。
【解決手段】 下記構造式1で表される、側鎖にCとH及び/又はC,H及びヘテロ原子からなる芳香環を含む官能基を有すると共に数平均分子量が250〜1,000,000の高分子化合物に、電子受容性化合物又は電子供与性化合物を添加してなる組成物、該組成物からなる紫外線透過材料及び耐光性高分子材料、並びに、該組成物を用いた電荷輸送材料。前記高分子化合物は、その芳香環に起因するモル吸光係数が、前記芳香環を導入する為に用いられた重合性単量体における該芳香環に起因するモル吸光係数より30%以上小さいことが特徴である。
（もっと読む）

【課題】 基板と金属微粒子（特に金属ナノ粒子）との密着性を向上できる組成物を提供する。
【解決手段】 ポリシラン化合物と、還元により前記金属微粒子を生成可能な金属化合物（例えば、貴金属化合物）と、無機微粒子（シリカなど）とで前記組成物を構成する。前記ポリシラン化合物は、ポリシランと、金属化合物及び／又は金属微粒子に対する親和性を有するユニットを含むビニル単量体との共重合体であってもよい。このような組成物を基板に塗布し、活性エネルギー線を作用させてポリシラン化合物を分解させることにより、金属微粒子を生成できる。このような方法は種々の方法に応用でき、例えば、基板に、前記組成物を塗布し、露光して金属微粒子を生成させたのち現像して金属微粒子を含むパターンを形成し、無電解めっき処理することにより無電解めっきパターンを形成することもできる。 （もっと読む）

【課題】高い吸収能力を有する吸水性ポリマー構造体を提供すること。
【解決手段】Ｉ．少なくとも３５ｇ／ｇの本明細書に記載した試験方法によって測定した保持率を有する未処理の吸水性ポリマー構造体（Ｐｕ）を用意する工程と、ＩＩ．未処理の吸水性ポリマー構造体（Ｐｕ）を透過性向上剤と接触させる工程と、を含む吸水性ポリマー構造体の製造方法。上記方法によって得られる吸水性ポリマー構造体、吸水性ポリマー構造体、複合体、複合体の製造方法、上記方法によって得られる複合体、吸水性ポリマー構造体又は複合体を含む化学製品、化学製品における吸水性ポリマー構造体又は複合体の使用。 （もっと読む）

【課題】柔軟性があり、高い電磁波吸収性を与えることができ、かつ周辺の回路等に影響をえることが少ない架橋物が得られるゴム組成物およびその用途を提供すること。
【解決手段】ゴム組成物は、アルケニル基を有する有機重合体（Ａ）（例えば、エチレンと炭素原子数３〜２０のα−オレフィンとビニル基含有ノルボルネン化合物との共重合体であるエチレン・α−オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体ゴム）と、ＳｉＨ基を１分子中に少なくとも２個持つＳｉＨ基含有化合物（Ｂ）と、電磁波吸収性充填剤（Ｃ）とからなる。 （もっと読む）

【課題】安定性、透明性及び硬化性に優れ、その硬化物が、耐クラック性、耐熱性、耐溶剤性、耐アルカリ性の諸物性に優れた、ケイ素含有硬化性組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分のうち少なくとも一つのケイ素含有重合体を含有するケイ素含有硬化性組成物。 （Ａ）成分：Ｓｉ−ＣＨ＝ＣＨ₂ 、Ｓｉ−Ｒ¹ −ＣＨ＝ＣＨ₂ 及びＳｉ−Ｒ¹ −ＯＣＯＣ（Ｒ² ）＝ＣＨ₂ から選ばれる反応基を一種又は二種以上有し、Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ結合による橋かけ構造を一箇所以上有するケイ素含有重合体。（Ｂ）成分：Ｓｉ−Ｈ基を有し、Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ結合による橋かけ構造を一箇所以上有するケイ素含有重合体。（Ｃ）成分：上記反応基を一種又は二種以上有し、さらにＳｉ−Ｈ基を有し、Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ結合による橋かけ構造を一箇所以上有するケイ素含有重合体。 （もっと読む）

【課題】
高温（２５０℃以上）で加熱したときの加熱残分が多いポリエーテル組成物を提供することである。
【解決手段】
下記関係式（１）を満たすことを特徴とするポリエーテル組成物（Ａ）である。 （Ｗ₁／Ｗ_０）×１００ ≧ ８５ （１）［式中、 Ｗ_０は、ポリエーテル組成物（Ａ）の重量（ｇ）、 Ｗ_１は、（Ａ）を２９５℃の空気中で８時間加熱した後のポリエーテル組成物（Ａ’）の重量（ｇ）］ （もっと読む）

【課題】屈折率の温度依存性の低減とともに、光線透過率の低下の防止を図る。
【解決手段】表面改質剤の存在下で、表面処理が施された平均粒径３０nm以下である無機微粒子を有機溶媒に分散させた分散溶液と、熱可塑性樹脂を有機溶媒に溶解させた熱可塑性樹脂溶液とを混合した後に、混合溶液における有機溶媒を除去する。 （もっと読む）

希釈オルガノポリシロキサン含有ポリマーの製造方法であって、（ｉ）増量剤及び／又は可塑剤、適当な触媒、並びに任意で末端封鎖剤の存在下における付加反応経路を介して、シロキサン含有材料を、（ａ）１つ又は複数のオルガノポリシロキサンポリマー、又は（ｂ）１つ又は複数の有機オリゴマーと反応させることによってオルガノポリシロキサン含有ポリマーを調製する工程と、（ｉ）必要であれば、重合プロセスを失活させる工程とを含み、増量剤及び／又は可塑剤が、得られる希釈オルガノポリシロキサン含有ポリマー中に実質的に保持される、希釈オルガノポリシロキサン含有ポリマーの製造方法。 （もっと読む）

希釈オルガノポリシロキサンポリマーの製造方法であって、（ｉ）有機希釈材料、適当な触媒及び末端封鎖剤の存在下で、環状オルガノポリシロキサンモノマーを重合させることによってオルガノポリシロキサンポリマーを調製する工程と、（ｉｉ）必要とされる場合に重合プロセスを失活させる工程とを含み、希釈材料が、得られる希釈オルガノポリシロキサン中に実質的に保持される、希釈オルガノポリシロキサンポリマーの製造方法。 （もっと読む）