【課題】蓄光剤との相乗効果を高めうる吸水剤の提供。
【解決手段】本発明の吸水剤は、エチレン性不飽和単量体を重合させて得られる吸水性樹脂と蓄光剤とを含む。吸水剤の含水率は、３０質量％以下である。好ましくは、上記エチレン性不飽和単量体が、アクリル酸及び／又はアクリル酸塩を３０モル％以上含有する。この吸水剤は、多価金属塩、多価アルコール及び界面活性剤よりなる群から選ばれる少なくとも１種を含む。好ましくは、１面体以上１２面体以下の形状を有する粒子が吸水剤の全質量に対して５０質量％以上１００質量％以下である。好ましくは、上記蓄光剤が、ＭＡｌ_２Ｏ_４で示される化合物である。ただし、Ｍはカルシウム、ストロンチウム及びバリウムよりなる群から選ばれる少なくとも１種の金属元素である。 （もっと読む）

【課題】柔軟性、引張り特性、耐磨耗性、耐折り曲げ白化性、難燃性、耐傷付き性などの特性をバランスよく満足する軟質プロピレン系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】少なくとも下記（Ａ１）、（Ａ２）及び（Ｂ）無機フィラーを含み、且つ（Ａ１）と（Ａ２）の合計１００重量部中、（Ａ１）５〜４０重量部、（Ａ２）６０〜９５重量部であり、（Ｂ）は（Ａ１）と（Ａ２）の合計１００重量部に対し８０〜２００重量部含有する軟質プロピレン系樹脂組成物。（Ａ１）極性基を有するプロピレン系重合体であって、主鎖におけるプロピレン連鎖部分が、アイソタクチックブロックと非晶性ブロックからなるステレオブロック構造を有している極性基含有プロピレン系重合体（Ａ２）結晶性プロピレン系重合体 （もっと読む）

【課題】製造時にゲル化することなく連続生産が可能であり、耐熱性等の基本性能に優れ、しかも透明性等の光学特性に優れる有機無機複合樹脂組成物及びその光学部材を提供する。
【解決手段】有機樹脂成分と無機微粒子成分とを含む有機無機複合樹脂組成物を製造する方法であって、該製造方法は、無機微粒子、有機樹脂及び溶媒を含む混合物を調製する工程と、該混合物から溶媒を脱気する脱気工程とを含み、該脱気工程が、高沸点成分共存下で行われる有機無機複合樹脂組成物の製造方法、及び、上記製造方法から得られる有機無機複合樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 筐体用強化ポリエステル樹脂において、機械的強度を保持しつつ自動車内での揮発性有機化合物が発生を減少させることである。
【解決手段】（１）（Ａ）主としてアルキレンテレフタレートを繰り返し単位とする熱可塑性ポリエステル樹脂１００質量部に対して、（Ｂ）部分芳香族ポリアミド０．０１〜３０質量部、（Ｃ）無機充填材１０〜１００質量部含有せしめてなる筐体用熱可塑性樹脂組成物。(２）（Ａ）熱可塑性ポリエステル樹脂が、ポリアルキレンテレフタレート及び／又はその共重合ポリエステル、又はポリアルキレンテレフタレートの混合物である、請求項１に記載の筐体用熱可塑性樹脂組成物。（３）（Ｂ）部分芳香族ポリアミドが、メタキシリレンジアミンとアジピン酸とからなる繰り返し単位を少なくとも７０モル％以上含むポリアミドであることを特徴とする請求項１に記載の筐体用熱可塑性組成物である。 （もっと読む）

【課題】反転応力が小さく、１回の反転における反転応力の変動幅が小さく、低いガス圧力で作動してガスメーターの感度を向上させることができ、しかも溶剤に浸漬したときの重量増加率が小さく、良好な耐ガス性を有するガスメーター用ダイアフラムを提供する。
【解決手段】エピクロルヒドリンゴムと基布とからなるガスメーター用ダイアフラムにおいて、該エピクロルヒドリンゴムが、塩素捕獲剤０.５〜３ｐｈｒ、エチレンチオ尿素０.５〜４ｐｈｒ、硫黄０.０５〜２ｐｈｒ及び充填剤を配合し、加硫してなることを特徴とするガスメーター用ダイアフラム。 （もっと読む）

【課題】 電気回路基板に使用する電気材料等として好適な架橋性樹脂を得ることができる重合性組成物、及びそれを用いて得られる架橋性樹脂、並びに耐熱性、難燃性、誘電特性などに優れた架橋体等を提供する。
【解決手段】 （ａ）シクロオレフィンモノマー、（ｂ）第８族遷移金属を含有するメタセシス重合触媒、（ｃ）架橋剤、（ｄ）加熱により水分を放出する化合物、及び（ｅ）第６族金属の酸化物を含んでなり、 前記（ｄ）加熱により水分を放出する化合物と（ｅ）金属酸化物との比率（ｅ）／（ｄ）が、質量比で０．００１〜０．１である重合性組成物を用いる。 （もっと読む）

式（A）：
【化１１】


｛式中、ｍ及びｎには以下のものを適用する：ｍ＝0.5〜３であり、且つ0.5m＞ｎ＞０であり；An=CO₃であり、ここでこれは、以下のOH、ClO₄及びH₃CS(＝O)₂O（トリフレート）から選択される基の少なくとも一つにより完全にまたは部分的に置換されていてもよく、ｏ＝０〜３である｝
の中性カルシウム−アルミニウム複塩。
本発明はさらに、その製造、組成物及び安定剤系における使用、並びにその使用に関する。 （もっと読む）

【課題】シリカ配合ゴム組成物のペイン効果の低減、加硫速度の低下の抑制及び発生するエタノールの除去の改善。
【解決手段】ポリブタジエンゴム（ＢＲ）５〜４０重量部を含むジエン系ゴム１００重量部に対して、シリカ２０〜１００重量部、シリカ重量に対して２〜１５重量％のシランカップリング剤及びシリカ重量に対して２〜１５重量％の炭酸水素ナトリウムを混合してなり、その混合中に１４０℃以上の温度に１分間以上保持することを特徴とするゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】炎熱に曝された場合にも、発泡体が十分な形状安定性を保持する耐火ゴム組成物であって、これを成形して得た耐火被覆材に対して優れた作業効率を付与し得る耐火ゴム組成物の提供。
【解決手段】液状ゴム３０〜５０質量部、ブチルゴム５０〜７０質量部からなるベースゴム成分１００質量部に対して、粘着剤を１０〜６０質量部、熱膨張性黒鉛を１０〜１００質量部、亜リン酸アルミニウムを５０〜１７０質量部、無機充填剤を５０〜１７０質量部、加硫剤を０．１〜１０質量部、加硫促進剤を０．１〜１０質量部を含有し、６０〜１００℃にて混錬するための未加硫の耐火ゴム組成物を提供する。また、該耐火ゴム組成物から成形した耐火被覆材、及び該耐火被覆材を用いた耐火被覆処理方法などを提供する。 （もっと読む）

【課題】良好な製膜安定性と加工適性と艶消し性と柔軟性を有し、且つ改良された防汚性、特に油性マジックの汚れも落とすことができる防汚性に優れた生分解性樹脂フィルム又はシートの提供。
【解決手段】ガラス転移温度Ｔｇが１０℃以下である生分解性脂肪族ポリエステル（ａ１）を含む生分解性樹脂（Ａ）を６０〜９７重量％、無機フィラー（Ｂ）および／または微粒子ポリマー（Ｃ）を３〜４０重量％（（Ａ）と（Ｂ）と（Ｃ）の合計が１００重量％）からなり、少なくとも片面の表面光沢度（Ｇｌｏｓｓ：４５度）が６０％以下であることを特徴とする単層艶消しフィルムまたはシート。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性に優れ、リフロー炉を通過させて高温条件下に加熱処理を行っても曲げ強度等の機械的強度が低下することなく、更に優れた難燃性をも兼備した耐熱性樹脂組成物、その製造方法、耐熱性樹脂成形物、及び、表面実装用電子部品を提供すること。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド樹脂（Ａ）、テレフタル酸アミドを必須の構造単位とする芳香族ポリアミド（Ｂ）を前者／後者の質量比が７０／３０〜９５／５なる割合で含有し、かつ、前記耐熱性樹脂組成物からなる成形物の破断面を有機溶剤でエッチング処理した後、該破断面を走査型電子顕微鏡（２５００倍）にて観察した際、該エッチング処理によって形成された空孔の体積平均径が０．１〜１．０μｍとなるようにする。 （もっと読む）

【課題】長時間のポストキュアーを必要とせず、安全に高発泡倍率の導電性シリコーンゴムスポンジが得られる導電性シリコーンゴム組成物、及びこの組成物を発泡硬化させることにより得られる導電性シリコーンゴムスポンジを提供する。
【解決手段】（Ａ）一分子中に珪素原子結合アルケニル基を２個以上有するオルガノポリシロキサン：１００質量部、（Ｂ）導電性カーボンブラック：１〜１００質量部、（Ｃ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン：（Ｃ）成分中のＳｉＨ基の量が（Ａ）成分中の珪素原子結合アルケニル基に対して０.０１〜５０モル％となる量、（Ｄ）白金族金属系触媒：有効量、（Ｅ）ジメチル１，１’−アゾビス（１−シクロヘキサンカルボキシレート）：０．０１〜５０質量部、及び（Ｆ）有機過酸化物、を含有する導電性シリコーンゴム組成物、並びに該組成物を発泡硬化させることにより得られる導電性シリコーンゴムスポンジ。 （もっと読む）

【課題】長時間のポストキュアーを必要とせず、安全に高発泡倍率の導電性シリコーンゴムスポンジが得られる導電性シリコーンゴム組成物、及びこの組成物を発泡硬化させることにより得られる導電性シリコーンゴムスポンジを提供する。
【解決手段】（Ａ）一分子中にCH₃SiO_1.5単位を質量基準で10〜500ppm含有するアルケニル基含有オルガノポリシロキサン：１００質量部、（Ｂ）導電性カーボンブラック：１〜１００質量部、（Ｃ）90℃以上の温度でガスを発生する発泡剤：０．０１〜５０質量部、および（Ｄ）有機過酸化物、を含有する導電性シリコーンゴム組成物、ならびに該組成物を発泡硬化させることにより得られる導電性シリコーンゴムスポンジ。 （もっと読む）

【課題】使用済みの架橋ポリエチレン樹脂を再利用して、刺激臭が少なく、洗浄効果が高く且つ安価で汎用性に富み、３００℃以上の温度でも洗浄効果が低下しないプラスチック成形機洗浄用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】高密度ポリエチレン樹脂１００重量部に対して、電線被覆廃材等の架橋ポリエチレンの粉砕物２０〜１５０重量部と、無機充填剤（Ｃ）５〜５０重量部、界面活性剤（Ｄ）５〜２５重量部及びアルカリ金属炭酸塩（Ｅ）１〜３５重量部の中から選択された１種以上と、を混練し押出しすることにより、成形機洗浄用の樹脂組成物を得た。 （もっと読む）

【課題】揮発性有機物質（ＶＯＣ）を発生すること無く、塩化ビニル系樹脂を主体としたプラスチゾル用の安定剤として優れた性能を有する液状安定剤組成物及び該液状安定剤組成物を含有してなるプラスチゾル組成物を提供すること。
【解決手段】有機酸亜鉛塩（Ａ）を含有する液状安定剤組成物であって、有機酸亜鉛塩（Ａ）を構成する有機酸成分が、炭素原子数１６以上の直鎖脂肪族不飽和カルボン酸（ａ）、イソステアリン酸（ｂ）、置換基を有することのできる安息香酸（ｃ）及び該（ａ）、該（ｂ）及び該（ｃ）以外の有機酸（ｄ）を、全有機酸成分１モルとして、それぞれ該（ａ）０．０５〜０．４モル、該（ｂ）０．１〜０．８モル、該（ｃ）０．１〜０．６モル、該（ｄ）０〜０．５モルとなる量使用されていることを特徴とする塩化ビニル系樹脂用液状安定剤組成物 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、十分な難燃性を有して、なお柔軟性と耐傷付き性のバランスにすぐれ、絶縁電線用に適した非架橋型難燃性樹脂組成物およびそれで被覆した絶縁電線を提供することである。
【解決手段】 プロピレン系重合体からなる非架橋型ベース樹脂１００重量部に対して、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体１〜１００重量部、および難燃剤１〜１５０重量部を含有してなる非架橋型難燃性樹脂組成物およびそれで被覆した絶縁電線。 （もっと読む）

【課題】特に圧縮永久歪特性に優れた硬化物を与え、保存性、硬化安定性（保存後の硬化性）および接着性にも優れるCIPG用付加硬化型シリコーン組成物及び該組成物の硬化物の圧縮永久歪低減方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）一分子中に珪素原子に結合したアルケニル基を少なくとも二個含有するオルガノポリシロキサン 100質量部、
（Ｂ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン 全組成物中のケイ素原子結合アルケニル基１モル当たり、本（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子の量が0.4〜10.0モルとなる量、
（Ｃ）白金族金属系触媒 有効量、
（Ｄ）硬化制御剤、および
（Ｅ）無機受酸剤
を含有してなることを特徴とするCIPG用付加硬化型シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】製品ロスの発生を抑制可能な無機微粒子分散液及びその製造方法並びにインクジェット記録媒体の製造方法の提供。
【解決手段】水溶性有機カチオン化合物、水溶性多価金属化合物及び無機微粒子を含む混合液を予備分散させて予備分散液を得る予備分散工程と、前記予備分散液を本分散させて無機微粒子分散液を得る本分散工程と、を有し、前記予備分散液を１５℃以下の凍結しない温度で２日以上保持した後に前記本分散を行うようにした無機微粒子分散液の製造方法及びこの方法により得られた無機微粒子分散液並びにこの無機微粒子分散液を用いたインクジェット記録媒体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 合成樹脂に対して、極めて優れた耐熱劣化性を付与できる特定性状のハイドロタルサイト粒子の耐熱劣化剤の提供。
【解決手段】 下記（ｉ）〜（iv）により定義付けられたハイドロタルサイト粒子の耐熱劣化剤としての使用。（ｉ）ハイドロタルサイト粒子は下記化学構造式（１）で表される。 ｛(Ｍｇ)_ｙ(Ｚｎ)_ｚ｝_１−ｘ(Ａｌ)_ｘ(ＯＨ)_２(Ａ^ｎ−)_ｘ／ｎ・ｍＨ_２０ （１）但し、式中、Ａ^ｎ−はｎ価のアニオンを示し、ｘ、ｙ、ｚおよびｍは特定条件を満足する値を示す。（ii）ハイドロタルサイト粒子は、レーザー回折散乱法により測定された平均２次粒子径が２μｍ以下であり、（iii）ハイドロタルサイト粒子は、ＢＥＴ法により測定された比表面積が１〜２０ｍ^２／ｇであり、かつ（iv）ハイドロタルサイト粒子は、鉄化合物およびマンガン化合物を合計で金属（Ｆｅ＋Ｍｎ）に換算して、０.０２重量％以下含有している。 （もっと読む）

【課題】半導体装置を封止した際に、銅配線の腐食、マイグレーションやアルミニウムと金の接合部における金属間化合物の生成を抑制した硬化物を与える信頼性に優れるエポキシ樹脂組成物、及びこの組成物の硬化物で封止された半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）無機質充填剤、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）接着向上剤、（Ｆ）金属酸化物を含むエポキシ樹脂組成物において、（Ｆ）金属酸化物として、（ａ）マグネシウム・アルミニウム系イオン交換体、（ｂ）ハイドロタルサイト系イオン交換体及び（ｃ）希土類酸化物の組合せ比率が、（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）硬化剤の合計量１００質量部に対して、（ａ）：（ｂ）：（ｃ）＝０．５〜２０質量部：０．５〜２０質量部：０．０１〜１０質量部であるエポキシ樹脂組成物、及び半導体素子をこのエポキシ樹脂組成物の硬化物で封止した半導体装置。 （もっと読む）