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Fターム[4J002DJ01]の内容

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Fターム[4J002DJ01]に分類される特許

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【課題】低発熱性及び耐摩耗性を改良したゴム組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】ゴム成分(A)と、特定のチオグリコール酸類(B)と、無機充填材(C)を含む充填材とを含むゴム組成物の製造方法であって、該ゴム組成物を複数段階で混練し、混練の第一段階で、該ゴム成分(A)と、該チオグリコール酸類(B)と、該無機充填材(C)の全部又は一部とを混練することを特徴とするゴム組成物の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】低燃費性、破壊強度及び加工性をバランス良く改善できるゴム組成物、及びこれを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】下記式(I)で表される重合開始剤を用いて共役ジエン化合物及びケイ素含有ビニル化合物を含む単量体成分を重合させて得られる共重合体の活性末端に、窒素原子及び/又はケイ素原子を含有する化合物を反応させて得られる共役ジエン系重合体と、シリカと、メルカプト基を有するシランカップリング剤とを含み、ゴム成分100質量%中、上記共役ジエン系重合体の含有量が25〜50質量%であり、上記ゴム成分100質量部に対する上記シリカの含有量が40〜80質量部であり、上記シリカ100質量部に対する上記シランカップリング剤の含有量が1〜20質量部であるゴム組成物に関する。
[化1]
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【課題】 成形性と耐半田性に優れ、耐湿信頼性にも優れた封止用エポキシ樹脂組成物、及びこの封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物で素子が封止されている電子部品装置を提供する。
【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)無機充填材、及び、(D)一般式(1)で示されるシラン化合物、を含有する封止用エポキシ樹脂組成物であって、前記(D)成分が、純度が98.5〜99.5質量%であり、炭素数1〜5の一価のアルコールの含有量が1000〜2500ppmであり、分子内にメルカプト基を有しないシラン化合物の含有量が8000ppm未満であることを特徴とする、封止用エポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】ボロン含有量を制御することができる球状シリカ粒子の製造方法の提供。
【解決手段】原料シリコン粒子と酸素とを反応させて球状シリカ粒子の製造方法である。ボロン含有量がシリカの質量を基準として下限0ppm、上限30ppmに含まれる所定範囲に含まれる粗シリコン粒子中に含有するボロン量を制御する。ボロン含有量を小さくすることにより、樹脂との密着性を向上することができる。 (もっと読む)


【課題】低発熱性を改良したゴム組成物を提供すること及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】ゴム成分(A)と、特定のハロゲン化脂肪族カルボン酸(B)と、無機充填材(C)を含む充填材とを含むゴム組成物及びその製造方法である。 (もっと読む)


【課題】低燃費性、破壊強度及び加工性をバランス良く改善できるゴム組成物、及びこれを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】下記式(I)で表される重合開始剤を用いて共役ジエン化合物及びケイ素含有ビニル化合物を含む単量体成分を重合させて得られる共重合体の活性末端に、窒素原子及び/又はケイ素原子を含有する化合物を反応させて得られる共役ジエン系重合体と、シリカと、軟化点が−20〜20℃の液状レジンとを含み、ゴム成分100質量%中、上記共役ジエン系重合体の含有量が25〜50質量%であり、上記ゴム成分100質量部に対して、上記シリカの含有量が40〜80質量部、上記液状レジンの含有量が1〜20質量部であるゴム組成物に関する。
[化1]
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【課題】タイヤの低発熱性を向上できるゴム組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】ゴム成分(A)と、還元剤(B)と、無機充填材(C)を含む充填材と、シランカップリング剤(D)とを含むゴム組成物の製造方法であって、少なくとも、前記ゴム成分(A)と、該還元剤(B)と、該無機充填材(C)を含む充填材の全部又は一部と、該シランカップリング剤(D)の全部又は一部とを混練する第一練り段階と、該第一練り段階の後に、加硫剤を加えて混練する最終練り段階とを有する。 (もっと読む)


【課題】心線や、帆布又は短繊維に対する剥離強さを高めつつ、ゴム自体の強度も向上させることにより、ベルトの耐久性を良好にする。
【解決手段】歯付きベルト10は、一方の面側に設けられた歯ゴム11と、他方の面側に設けられた背ゴム12により一体的に形成されたベルト本体13と、歯ゴム11と背ゴム12との境界部分において、スパイラル状に巻かれ、ベルトの長手方向に延在して埋設される心線14とを備える。歯ゴム11の表面(すなわち、ベルト本体13の一方の面)には、歯ゴム11を被覆する歯布20が接着される。歯ゴム11は、HNBR等のゴムと、レゾルシノールと、メラミン化合物と、シリカ等を含むゴム組成物を加硫成形して得たものである。 (もっと読む)


【解決手段】(A)分子鎖両末端が水酸基及び/又は加水分解性基で封鎖されたジオルガノポリシロキサン:100質量部、
(B)下記(B−1)と(B−2)の混合物:0.5〜30質量部、
(B−1)トリス(ケトキシム)シラン及び/又はその部分加水分解縮合物
(B−2)テトラキス(ケトキシム)シラン及び/又はその部分加水分解縮合物
但し、(B−1)成分と(B−2)成分の質量比は60:40〜90:10である。
(C)無機質充填剤:1〜500質量部、
(D)接着助剤:0.05〜20質量部
を含有してなり、有機金属触媒を含まない室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
【効果】本発明によれば、有機系金属触媒なしで基材との密着強度の発現が速い縮合硬化型の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を得ることができる。特に生産性の向上を期待できるため、太陽電池の端子ボックスの固定用に有効である。 (もっと読む)


【課題】プリプレグを硬化させた樹脂層の加工性及び耐電圧性を良好にすることができ、更に積層板の反りを抑制することができる積層板を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層板は、金属層と、該金属層の表面に積層されている樹脂層とを備える。該樹脂層は、熱硬化性組成物2が基材10中に含浸されているプリプレグ1を用いて形成されている。基材10は、織布ではない基材である。基材10は、第1の方向に延びる複数の第1の樹脂糸11と、第1の方向と交差する第2の方向に延びる複数の第2の樹脂糸12とを有する。第1の樹脂糸11と第2の樹脂糸12とは積層されている。第1の樹脂糸11と第2の樹脂糸12とは交点で一体化されている。第1の樹脂糸11と第2の樹脂糸12との材質はそれぞれ、ポリオレフィン樹脂である。 (もっと読む)


【課題】タイヤの耐摩耗性を低下させることなく、タイヤの低発熱性を向上できるゴム組成物、及びこのゴム組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】ゴム成分(A)と、下記一般式(1)で表されるチオ化合物(B)と、無機充填材(C)を含む充填材とを含むゴム組成物。


式中、Rは炭素数1〜10の脂肪族炭化水素基又は炭素数6〜20の芳香族炭化水素基を示し、Xはアルカリ金属を示す。 (もっと読む)


【課題】低燃費性及びウェットグリップ性能がバランス良く改善され、更に、良好な耐摩耗性も得られるゴム組成物、空気入りタイヤを供することができる共重合体を提供する。
【解決手段】1,3−ブタジエン及び特定の芳香族化合物、又は、1,3−ブタジエン、芳香族ビニル化合物及び特定の芳香族化合物を共重合して得られる重合体活性末端に、特定の官能基を有する化合物を反応させて得られ、重量平均分子量Mwが1.0×10〜2.5×10である共重合体に関する。 (もっと読む)


【課題】加工性、低燃費性及び破壊性能をバランスよく改善できるアンダートレッド用ゴム組成物、及び空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】リン含有量が200ppm以下の改質天然ゴムと、カーボンブラック及び/又は白色充填剤とを含み、ゴム成分100質量%中の前記改質天然ゴムの含有量が5質量%以上であるアンダートレッド用ゴム組成物に関する。 (もっと読む)


【課題】 ガラス転移温度が高く、かつ、熱膨張率が低く、プリント配線板に用いた場合に、総合的にプリント配線板の反りを抑え、プリント配線板の更なる薄型化に対応し、薄型のプリント配線板に適用した場合に絶縁信頼性等の信頼性に優れるエポキシ樹脂組成物、ならびにこれを用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明によるエポキシ樹脂組成物は、明細書記載の特定のエポキシ化合物と、ビスマレイミド化合物と、無機充填剤とを含んでなる。 (もっと読む)


【課題】液晶ポリマー及び磁性フィラーを含む液晶ポリマー組成物から得られ、電磁波シールド性に優れた成形体、及び前記液晶ポリマー組成物の製造方法の提供。
【解決手段】シリンダ及び前記シリンダ内に設置されたスクリューを備えた溶融混練押出機を用い、前記シリンダに設けられた供給口から、
(A)液晶ポリマー、及び
(B)セラミック粉及び軟磁性金属粉の複合材料を不活性ガス雰囲気下で熱処理してなる磁性フィラー
を前記シリンダに供給して溶融混練することにより、液晶ポリマー組成物を製造する方法であって、前記溶融混練押出機のノズルから外部に押し出された混練物を、冷却速度60℃/秒以下で冷却する液晶ポリマー組成物の製造方法;かかる製造方法で得られた液晶ポリマー組成物を成形してなる成形体。 (もっと読む)


【解決手段】(A)非共役ポリエンが、少なくとも1種の末端ビニル基含有ノルボルネン化合物よりなり、かつ剪断速度10s-1の時の23℃での粘度が10Pa・s以上1,000Pa・s未満であるエチレン・α−オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体ゴム、(B)下記式で示される2価シロキサン単位の側鎖にケイ素原子結合水素原子を一分子あたり3個有し、かつ、分子鎖末端にケイ素原子結合水素原子を有さないオルガノポリシロキサン、


(C)分子鎖末端及び側鎖に一分子中に合計で少なくとも3個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、(D)補強性フィラー、(E)硬化反応触媒、(F)硬化反応遅延剤を必須成分とする架橋可能なゴム組成物。
【効果】可使時間が長く良好な成形性を有し、高硬度で表面のべたつき(タック感)が少ないゴム物性の硬化ゴムを与える。 (もっと読む)


【課題】内部に空洞を有するシリカ系粒子の圧縮強度および耐湿性を向上することで、高温高湿条件下において比誘電率の変化量および誘電正接の変化量が殆どない塗膜を形成できる半導体封止用樹脂組成物、および高い耐湿性を長時間維持できる基材を提供する。
【解決手段】シリカ系粒子は無孔質の外殻シリカ層の内部に空洞を有し、空隙率が20〜95体積%の範囲にあり平均粒子径が0.1〜50μmの範囲にある。シリカ系粒子の空洞は負圧であり、133hPa以下である。シリカ系粒子の圧縮強度は0.1〜200kgf/mm2の範囲にある。 (もっと読む)


【課題】耐圧縮永久歪特性の優れたシリコーンゴム硬化物を与えるミラブル型シリコーンゴムコンパウンド及びシリコーンゴム組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】(A)〜(E)を混合後、熱処理を行ってミラブル型シリコーンゴムコンパウンドを製造するに際し、(B)を必要添加量の25質量%以上添加して(A)、(C)、(D)と均一に混合、混練後、(E)及び(B)の残量を添加して均一に混合するミラブル型シリコーンゴムコンパウンドの製造方法。(A)重合度100以上のオルガノポリシロキサン、(B)補強性シリカ、(C)R2mSi(OR3)4-m(II)(R2はH又は一価炭化水素基、R3はアルキル基、mは0,1,2又は3)のアルコキシシラン、(D)水、(E)R43SiNHSiR43(III)(R4は一価炭化水素基)のヘキサオルガノジシラザン又はアンモニア水。 (もっと読む)


【課題】 高い透明性、耐熱性及び難燃性を有する透明耐熱難燃フィルムを提供する。
【解決手段】 本発明の透明耐熱難燃フィルムは、熱変形温度が250℃以下で透明な非晶質性の熱可塑性樹脂フィルムの少なくとも一方の面に、無機酸化物粒子が架橋剤として含有されたポリシロキサン樹脂により形成された透明耐熱保護層を有する。前記透明耐熱保護層の屈折率が1.40〜1.43の範囲にあるのが好ましい。また、前記透明耐熱保護層の厚みが1〜100μmの範囲にあるのが好ましい。 (もっと読む)


【課題】環境にやさしく、経済的な方法で基板の粗さを形成することができるとともに、高信頼性の微細回路を実現することができるプリント回路基板形成用エポキシ樹脂組成物、それにより製造されたプリント回路基板、及びプリント回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のプリント回路基板形成用エポキシ樹脂組成物は、界面活性剤で取り囲まれた形態のコア−シェル構造のマイクロエマルションシリカを含むものである。また、本発明のプリント回路基板の製造方法は、界面活性剤で取り囲まれた形態のコア−シェル構造のマイクロエマルションシリカを含むエポキシ樹脂組成物を提供する段階と、エポキシ樹脂組成物をシート化して基板を形成する段階と、形成された基板を完全に後硬化させた後、界面活性剤を除去してシリカ粒子を脱着させる表面処理段階と、を含むものである。 (もっと読む)


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