【課題】太陽電池素子を包埋する、エチレン・酢酸ビニル共重合体組成物等を含む充填材部との接着性、耐熱性及び耐候性に優れた太陽電池用裏面保護フィルム及びそれを備える太陽電池モジュールを提供する。
【解決手段】本発明の太陽電池用裏面保護フィルムは、含珪素ゴムの存在下、芳香族ビニル化合物を含む単量体を重合して得られたグラフト重合樹脂等の、含珪素熱可塑性樹脂を含む樹脂層を備える。 （もっと読む）

【課題】転がり抵抗特性、ウェットスキッド抵抗性、耐磨耗性、及び加工性のバランスに優れる変性共役ジエン系重合体組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）アニオン重合開始剤を用いて、共役ジエン化合物を重合、又は共役ジエン化合物と芳香族ビニル化合物とを共重合することによって得られる共役ジエン系重合体の重合活性末端に、シリル基に結合したアルコキシ基の総数が４個以上であり、１つ以上の窒素原子を有する化合物を反応させてなる変性共役ジエン系重合体、及び（Ｂ）希土類元素系触媒を用いて合成されたポリブタジエンゴムを含むゴム成分と、（Ｃ）シリカ系無機充填剤と、を含有し、前記ゴム成分１００質量部に対する前記（Ｃ）シリカ系無機充填剤の含有量が、１〜３００質量部である、変性共役ジエン系重合体組成物。 （もっと読む）

【課題】難燃性、透明性、表面硬度、拡散性のバランスに優れたポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）で示される特定の構造単位を有する粘度平均分子量（Ｍｖ）が２０，０００〜３５，０００のポリカーボネート樹脂（Ａ）及び一般式（２）で示される特定の構造単位を有する粘度平均分子量（Ｍｖ）が１６，０００〜３０，０００のポリカーボネート樹脂（Ｂ）を、（Ａ）／（Ｂ）の質量比で８０／２０〜２０／８０の割合で含有するポリカーボネート樹脂１００質量部に対し、難燃剤を０．０１〜３０質量部及び光拡散剤を０．０１〜５質量部含有するポリカーボネート樹脂組成物であって、３００℃、剪断速度１０ｓｅｃ^−１で測定した溶融粘度η_１０と、３００℃、剪断速度１０００ｓｅｃ^−１で測定した溶融粘度η_１０００との比（η_１０／η_１０００）が３〜８であり、ＪＩＳ Ｋ５６００に従って測定した鉛筆硬度がＨＢ以上であることを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】加硫物とした際に低発熱性とウェットスキッド抵抗性のバランスに優れ、かつ組成物の加工性にも優れている、変性共役ジエン系重合体組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）重合活性末端を持つ共役ジエン系重合体の前記重合活性末端に、下記式（１）で表される変性剤を反応させて得られる変性共役ジエン系重合体、（Ｂ）ポリスチレン換算の数平均分子量が１，０００〜１００，０００である低分子量共役ジエン系重合体、及び、（Ｃ）シリカ、を含む変性共役ジエン系重合体組成物。


（式（１）中、Ｒ^１〜Ｒ^４は、各々独立して、炭素数１〜２０のアルキル基又は炭素数６〜２０のアリール基を示し、Ｒ^５は炭素数３〜１０のアルキレン基を示し、Ｒ^６は炭素数１〜２０のアルキレン基を示し、ｍは１又は２の整数であり、ｎは２又は３の整数である。） （もっと読む）

【課題】通電性、耐スピュー切れ性および押出し加工性においてバランスよく優れ、さらに作製コストにおいても優れたサイドウォール用ゴム組成物を提供すること。
【解決手段】ジエン系ゴム成分１００質量部に対して、ＢＥＴ比表面積が７０〜２５０ｍ²／ｇの湿式シリカを２〜１５質量部、ＢＥＴ比表面積が３７〜１２５ｍ²／ｇのカーボンブラックを４０〜６２質量部含有し、シランカップリング剤を含有せず、体積固有抵抗が１×１０⁸Ω・ｃｍ以下であるサイドウォール用ゴム組成物である。 （もっと読む）

【課題】基板と半導体との間隙への含浸性に優れ、ボイドの発生が抑制された液状エポキシ樹脂組成物を選択する選択方法、及び該液状エポキシ樹脂組成物を用いた信頼性に優れる半導体装置等の電子部品装置を提供する。
【解決手段】フリップチップ封止用の液状エポキシ樹脂組成物の選択方法を、エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填剤を含有する液状エポキシ樹脂組成物からなる群を準備する工程と、前記液状エポキシ樹脂組成物の含浸温度における粘度及び表面張力をそれぞれ測定する工程と、測定された前記粘度が０．１３Ｐａ・ｓ以下であり、測定された前記表面張力が２５ｍＮ／ｍ以上である液状エポキシ樹脂組成物を選択する工程とを有して構成する。また選択された液状エポキシ樹脂組成物の硬化物を、基板と該基板にフリップチップ実装された半導体素子との間隙に充填して電子部品装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】低ヒステリシスロス性能とウェットスキッド抵抗性能に優れ、これらの性能バランスに優れ、耐摩耗性と破壊強度とのバランスに優れた変性共役ジエン系重合体組成物、これを構成する変性共役ジエン系重合体が提供する。
【解決手段】少なくとも１個の重合器に、炭化水素溶媒と、アルカリ金属系開始剤及び／又はアルカリ土類金属系開始剤と、共役ジエン化合物、又は共役ジエン系化合物と芳香族ビニル化合物とを添加して、活性末端を有する共役ジエン系重合体を得る工程と、その後、シリル基に結合したアルコキシ基の総数が４個以上であり、１つ以上の窒素原子を有する変性剤（Ａ）、及びシリル基に結合したアルコキシ基の総数が２又は３個であり、１つ以上の窒素原子を有する変性剤（Ｂ）を連続的に添加し、共役ジエン系重合体の活性末端と変性剤（Ａ）及び／又は変性剤（Ｂ）を反応させる変性反応工程を含む変性共役ジエン系重合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】良好なタイヤ用ゴム組成物を提供する。
【解決手段】ジエン系重合体（１）を含むゴム成分と、シリカと、ジエン系重合体（２）とを含み、前記ジエン系重合体（１）、（２）が、下記（Ａ）と（Ｂ）を反応させて得られる変性されたジエン系重合体であり、前記ジエン系重合体（１）の数平均分子量が１１００００〜１５０００００、前記ジエン系重合体（２）の数平均分子量が１０００〜１０００００であり、ゴム成分１００質量部に対する前記ジエン系重合体（２）の含有量が２〜２５質量部であるタイヤ用ゴム組成物に関する。（Ａ）：下記（Ｃ）の存在下に、共役ジエンモノマー又は共役ジエンモノマーと芳香族ビニルモノマーとを重合させることにより得られるアルカリ金属末端を有する活性共役ジエン系重合体（Ｂ）：官能基を有する変性剤（Ｃ）：下記式（１）で表される化合物と有機アルカリ金属化合物を反応させて得られる化学種［化１］
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【課題】二液の配合の際に急速な硬化を行ってシリコーンゴムを与える、半透明の二液室温硬化型で、保存の安定なシリコーンゴム生成組成物を提供する。
【解決手段】二液として保存中に安定である二液硬化型シリコーンゴム生成組成物であり、この組成物は下記を含有する：ａ）各重合体鎖の末端にあるケイ素原子がシラノールで末端化されているジオルガノポリシロキサンを含有する第一液；ｂ）縮合触媒を含有する第二液；ｃ）第一液および／または第二液における架橋剤；ｄ）キャップ化剤で処理された表面シラノール基を有するヒュームドシリカ、このヒュームドシリカは、第一液および／または第二液に存在する；そして、任意選択で、ｅ）補足的な成分、この補足的な成分は、第一液および／または第二液に存在しており、この成分はどちらの液とも共存でき、第一液および第二液は、それらの配合のあとで硬化してシリコーンゴム。 （もっと読む）

【課題】シリカ系無機充填剤の分散性が良好で、低ヒステリシスロス性能とウェットスキッド抵抗性能に優れ、かつこれらの性能のバランスに優れ、高い耐摩耗性、破壊強度が発現される変性共役ジエン系重合体組成物を得る。
【解決手段】変性共役ジエン系重合体（Ｉ）を１質量％〜５０質量％と、変性共役ジエン系重合体（ＩＩ）を５０〜９９質量％とを含む変性共役ジエン系重合体であって、前記変性共役ジエン系重合体（Ｉ）は下記（Ａ）の条件を満足し、前記変性共役ジエン系重合体（ＩＩ）は下記（Ｂ）の条件を満足する変性共役ジエン系重合体。
（Ａ）分子中に第２級のアミノ基を１個以上及びアルコキシ基が結合したシリル基を２個以上含む官能基を有している。
（Ｂ）分子中に第２級アミノ基又は第３級アミノ基を２個以上及びアルコキシ基が結合したシリル基を１個以上含む官能基を有している。 （もっと読む）

【課題】溶融重合にて得られたポリトリメチレンテレフタレート（ＰＴＴ）樹脂を用いて、外観及び高温時の白化防止に優れる無塗装耐熱射出成形品を提供すること。
【解決手段】環状ダイマーの含有量が２〜５質量％のポリトリメチレンテレフタレート樹脂（Ａ）２０〜９０質量％、不飽和ニトリル単量体とスチレン系単量体及びこれらと共重合可能な一種又は二種以上の単量体からなるスチレン系樹脂（Ｂ）１０〜８０質量％を含むポリトリメチレンテレフタレート樹脂組成物を含む耐熱射出成形品。 （もっと読む）

【課題】低燃費性、ウェットグリップ性能、ドライグリップ性能、耐摩耗性をバランスよく改善できるタイヤ用ゴム組成物、及びこれを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】特定の変性スチレンブタジエンゴム、シリカ、及び分岐構造を有するポリアルキレングリコールを含むタイヤ用ゴム組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】ベゼル幅を狭くし、エッジ型ＢＬＵの光源として均一な線光源特性を具現化することができるＬＥＤモジュール及びこれを備えるバックライトユニットの提供。
【解決手段】一側面によるＬＥＤモジュールは、反射カップを有するように少なくとも１つの溝が形成されたバー型回路基板と、前記回路基板の溝内に配置され、前記回路基板の長手方向に沿って線状に配列された複数のＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップから離隔され、前記溝全体を覆うように前記回路基板上に配置された蛍光体膜とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低い線膨張係数を有する硬化物を与える硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明の硬化性樹脂組成物は、（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも１個含有する（メタ）アクリル系重合体、（Ｅ）無機充填材、を必須成分とすることを特徴とする。特に金属基材の片面に本発明の硬化性樹脂組成物を成形したときに反りを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】基板上の樹脂絶縁層において、基板に到達するビアホールを紫外線レーザー照射によって形成する際、ビアホール周縁の表層部が変性することなく、かつ、微細で迅速なビアホール形成が可能な、プリント配線板用積層構造体およびそれを用いたプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】
基板と、前記基板上に形成された第２の硬化塗膜の層と、前記第２の硬化塗膜の層と前記基板との間に形成された第１の硬化塗膜とを備え、前記第２の硬化塗膜が、（Ｃ）多分岐構造を有するポリイミド樹脂および（Ｄ）多官能脂環式エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物より形成され、前記第１の硬化塗膜が、紫外線吸収性を有する成分を少なくとも１種を含む熱硬化性樹脂組成物により形成されることを特徴とするプリント配線板用積層構造体である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低い線膨張係数を有する硬化物を与える硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明の硬化性樹脂組成物は、（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、
（Ｄ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも１個含有するシリコーン化合物、（Ｅ）無機充填材、（Ｆ）黒色顔料、を必須成分として含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物であって、発光ダイオード用のリードフレームの片面に成形してパッケージとした場合の、パッケージの反りが±１．００ｍｍ以下である硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】高屈折率を有する硬化物を得ることができる樹脂組成物を提供すること。また、前記樹脂組成物を硬化して得られた、高屈折率を有し、機械強度に優れた光学部材を提供すること。
【解決手段】（成分Ａ）（ａ−１）酸及び／又は熱によって脱離する基を有するモノマー単位と（ａ−２）架橋性基を有するモノマー単位とを有する重合体、（成分Ｂ）粒子、並びに、（成分Ｃ）溶剤、を含有することを特徴とする樹脂組成物、前記樹脂組成物を硬化して得られた硬化物及び光学部材。 （もっと読む）

【課題】耐ブロッキング性、耐傷付き性に優れ、白斑およびアンチブロッキング剤の脱落による汚れを改良し得る、二軸延伸ポリプロピレンフィルムに用いられるポリプロピレン系樹脂組成物、それからなる積層体および二軸延伸ポリプロピレンフィルムを提供する。
【解決手段】プロピレン系重合体（Ａ）１００重量部に対し、レーザー回折法による平均粒径が２．０〜４．０μｍ、ＢＥＴ法による比表面積が１００〜４００ｍ^２／ｇ、細孔容積が０．６ｍｌ／ｇ以下であり、かつ表面処理剤で表面処理された定形球状シリカ（Ｂ）０．０１〜０．５重量部、および酸変性ポリプロピレン（Ｃ）０．１〜１０重量部を含有することを特徴とするポリプロピレン系樹脂組成物、それからなる積層体及び二軸延伸ポリプロピレンフィルムなど。 （もっと読む）

【課題】本発明は、常温でのハンドリング性と高温での溶融性が両立でき、反射率が高く、耐熱耐光性が良好な硬化物を与える熱硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明の特徴は、（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）白色顔料、（Ｅ）無機充填材、（Ｆ）ＳｉＨ基もしくはＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも１個含有するシリコーン化合物、（Ｇ）平均粒径１〜１００ｎｍのナノ粒子、を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物であって、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｆ）の少なくとも１成分が２３℃において液体であり、かつ熱硬化性樹脂組成物としては２３℃において固体であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 耐久性が高く、小型化された側面発光型の半導体発光装置に適した樹脂成形体を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体発光装置１を構成する基板２０の複数個を一体的に連接した基板用素材板に、半導体発光素子５０をマウントし、その後、透光性樹脂７０でトランスファー成形し、次に、非透光性樹脂８０でトランスファー成形し、更に、前記透光性樹脂７０の一部が外部に露出するように、透光性樹脂７０及び非透光性樹脂８０を除去して、一つの半導体装置毎に分離するという方法 （もっと読む）