【課題】溶融重合にて得られたポリトリメチレンテレフタレート（ＰＴＴ）樹脂を用いて、外観及び高温時の白化防止に優れる無塗装耐熱射出成形品を提供すること。
【解決手段】環状ダイマーの含有量が２〜５質量％のポリトリメチレンテレフタレート樹脂（Ａ）２０〜９０質量％、不飽和ニトリル単量体とスチレン系単量体及びこれらと共重合可能な一種又は二種以上の単量体からなるスチレン系樹脂（Ｂ）１０〜８０質量％を含むポリトリメチレンテレフタレート樹脂組成物を含む耐熱射出成形品。 （もっと読む）

【課題】低燃費性、ウェットグリップ性能、ドライグリップ性能、耐摩耗性をバランスよく改善できるタイヤ用ゴム組成物、及びこれを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】特定の変性スチレンブタジエンゴム、シリカ、及び分岐構造を有するポリアルキレングリコールを含むタイヤ用ゴム組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】レーザー加工性に優れ、良好な密着性、耐溶剤性および耐熱性を有する硬化物を得ることのできるレーザー加工用熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）多環芳香族炭化水素環を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）架橋性ポリイミド樹脂、（Ｃ）熱硬化触媒、および、（Ｄ）無機充填剤、を含有することを特徴とするレーザー加工用熱硬化性樹脂組成物である。前記（Ｂ）架橋性ポリイミド樹脂が、カルボキシル基及びフェノール性水酸基のうちの少なくとも一方を含むものであることが好ましい。また、前記（Ａ）多環芳香族炭化水素環を有するエポキシ樹脂と、前記（Ｂ）架橋性ポリイミド樹脂との配合比が、質量比で（Ａ）：（Ｂ）＝９：１から１：９までの割合であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高い圧電性を有するエレクトレットシートを提供する。
【解決手段】 本発明のエレクトレットシートは、合成樹脂とシリカ粒子とを含む合成樹脂シートに電荷を注入して上記合成樹脂シートを帯電させているので、エレクトレットシートに外力が加わると、合成樹脂粒子とシリカ粒子との界面にたまった正電荷と負電荷とが相対変位を生じ、この相対変位に伴って良好な電気応答を生じ、エレクトレットシートは優れた圧電性を有している。 （もっと読む）

【課題】改良されたヒステリシスを有するシリコーンゲルの提供。
【解決手段】以下を含んでなる硬化性ヒステリシスシリコーンゲル調製用組成物：
１分子あたり少なくとも２つのシリコン結合アルケニル基を含んでなる少なくとも１つの有機ポリシロキサン（Ａ）と、１分子あたり少なくとも２つのシリコン結合水素原子を含んでなる有機水素ポリシロキサン（Ｂ）（前記有機水素ポリシロキサン（Ｂ）は、有機水素ポリシロキサン（Ｂ）に含まれるシリコン結合水素原子の総量の、有機ポリシロキサン（Ａ）に含まれる１つのシリコン結合アルケニル基に対するモル比率が、約０．２０〜約０．７９となる量で使用される）と、充填材（Ｃ）（有機ポリシロキサン（Ａ）１００重量部に対して約２５〜約１００重量部の量）と、触媒（Ｄ）と、阻害剤（Ｅ）。 （もっと読む）

【課題】 成形品の厚み方向に対する絶縁寿命を向上させることができるＰＡＳ樹脂組成物および該組成物を用いた成形品を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンサルファイド樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、オキサゾリン基含有非晶性ポリマー（Ｃ）及びトリアジン骨格含有化合物（Ｄ）を必須成分として含有することを特徴とするポリアリーレンサルフィド樹脂組成物およびポリアリーレンサルファイド樹脂組成物を成形して得られる成形品、電子・電機部品。 （もっと読む）

【課題】静粛性能、破壊特性及び高速耐久性能に優れた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】ブレーカー及びインナーライナーの間にゴム層を有する空気入りタイヤであって、前記ゴム層が、ゴム成分と、平均一次粒子径３００ｎｍ以下の微粒子酸化亜鉛及び脂肪酸を、前記脂肪酸の融点以上の温度で混合して得られる錯体とを含むゴム組成物からなる空気入りタイヤに関する。 （もっと読む）

【課題】ポリエステル由来の揮散物による製造工程の汚染やフィルム面状故障が抑制され、泣き出しが抑制されたできるセルロースエステルフィルム及び偏光板を提供すること。
【解決手段】ポリエステルと、置換度が２．０〜２．６のセルロースエステルとを含み、該ポリエステルの重量平均分子量が１５００以下であり、該ポリエステルにおける分子量が５００以下の成分の比率が８％未満であるセルロースエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】耐候性と機械強度に優れた発泡成形体を得ることが可能な発泡性ポリスチレン系樹脂粒子とその製造方法の提供。
【解決手段】樹脂供給装置内で溶融されたポリスチレン系樹脂に発泡剤を圧入・混練し、発泡剤含有の溶融樹脂を樹脂供給装置先端に付設されたダイの小孔から直接冷却用液体中に押し出し、押し出すと同時に押出物を高速回転刃で切断するとともに、押出物を液体との接触により冷却固化して発泡性ポリスチレン系樹脂粒子を得る、溶融押出法によって製造された発泡性ポリスチレン系樹脂粒子において、発泡性ポリスチレン系樹脂粒子全体に酸化防止剤及び／又は紫外線吸収剤が、ポリスチレン系樹脂１００質量部に対し０．００５〜５質量部の範囲内で均一に含有された発泡性ポリスチレン系樹脂粒子。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置用白色硬化性組成物を成形した成形体を備える光半導体装置を得たときに、得られた光半導体装置において成形体に接触している封止剤の変色を抑制し、光半導体装置から発せられる光度の低下を抑制できる半導体装置用白色硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置用白色硬化性組成物は白色である。本発明に係る光半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤と、フェノール系酸化防止剤とを含む。該フェノール系酸化防止剤の分子量は６００以上、２０００未満であり、かつ融点は５０℃以上、３００℃未満である。 （もっと読む）

【課題】シリコーンゴム中でのシリカ微粒子等の無機充填剤の凝集構造と引張り強度及び引裂き強度との相関は未だに明らかになっていない。本発明は、引張り強度及び引裂き強度に優れたシリコーンゴムが得られる、シリコーンゴム系硬化性組成物を提供することを目的とした。
【解決手段】放射光X線散乱測定から求められる未延伸時の無機充填剤の凝集サイズが20
〜25 nmであることを特徴とするシリコーンゴム系硬化性組成物であって、前記シリコー
ンゴム系硬化組成物の、前記放射光X線散乱測定から求められる延伸時の配向係数の最大
値が0.25〜0.35である請求項1記載のシリコーンゴム系硬化性組成物である。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置用白色硬化性組成物を成形した成形体を備える光半導体装置において成形体に接触している封止剤の変色を抑制し、光半導体装置から発せられる光度の低下を抑制できる光半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置１は、リードフレーム２と、リードフレーム２上に搭載された光半導体素子３と、リードフレーム２上に配置された成形体４とを備える。成形体４が、白色の光半導体装置用白色硬化性組成物を硬化させることにより得られている。上記光半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤と、フェノール系酸化防止剤とを含む。該フェノール系酸化防止剤の分子量は６００以上、２０００未満であり、かつ融点は５０℃以上、３００℃未満である。 （もっと読む）

【課題】加工性、低燃費性、ウェットグリップ性能、耐摩耗性をバランスよく改善できるタイヤ用ゴム組成物、及びこれを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】特定の窒素含有化合物に由来する構成単位を主鎖中に有する変性スチレンブタジエンゴムと、シリカと、下記式（１）で表される化合物とを含むタイヤ用ゴム組成物に関する。
［化１］
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【課題】取り扱い性、成形時の金型への充填性及び連続成形性に優れている半導体装置用白色硬化性材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置用白色硬化性材料は、白色の硬化性組成物であるか、又は該白色の硬化性組成物を熱処理した熱処理物である。上記白色の硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤とを含む。本発明に係る光半導体装置用白色硬化性材料では、軟化点が６０℃以上、１２０℃未満であり、１７０℃における粘度が１２０Ｐａ・ｓを超え、３００Ｐａ・ｓ以下であり、１７０℃におけるゲルタイムが３０秒以上、１００秒以下であり、成形温度１７０℃及び成形時間１００秒の条件で金型によりトランスファー成形した後、金型から成形体を取り出したときに、金型から取り出されてから５秒後の成形体の硬さがショアＤで７０以上である。 （もっと読む）

【課題】絶縁層全体の特性（バルク特性）と、接着性などの表面特性とを両立させることができる樹脂フィルム、およびこれを用いて得られるビルドアップ配線基板を提供する。
【解決手段】ビルドアップ配線基板の層間絶縁材料として使用されるＢステージ化した樹脂フィルムにおいて、熱硬化性の第１樹脂層と、その第１樹脂層の片側表面に積層され、表面粗化していない銅に対する接着強度が優れており、厚みが全体の１０％以下である熱硬化性の第２樹脂層と、を有する樹脂フィルム。 （もっと読む）

【課題】一液型でありながら室温下で長期間の保管が可能な貯蔵安定性に優れた熱硬化性樹脂充填材、及び該熱硬化性樹脂充填材を用いることにより、表面の導体回路間の凹部や、内壁面に導電層が形成されたスルーホール、ビアホールなどの穴部に作業性良く充填でき、はんだ耐熱性や電気特性等の信頼性の高いプリント配線板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、無機フィラーとを含有する、プリント配線板の凹部と両面板もしくは多層基板の穴部の少なくとも何れか一方に用いられる熱硬化性樹脂充填材において、前記エポキシ樹脂硬化剤として、変性脂肪族ポリアミン及び変性脂環式ポリアミンよりなる群から選ばれた少なくとも１種を含有する。好適な態様においては、前記エポキシ樹脂硬化剤として、さらにジシアンジアミドを含有する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を封止する際の流動性および硬化性に優れた樹脂組成物を得ることができる樹脂組成物の製造方法、樹脂組成物および半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物の製造方法は、回路基板１１０上に設置された半導体チップ１２０を封止する樹脂組成物であって、その封止の際に、回路基板１１０と半導体チップ１２０との間の隙間にも充填される樹脂組成物を製造する製造方法であって、硬化性樹脂の粉末材料および２４μｍを超える粒子の含有率が１質量％以下である無機充填材の粉末材料を含む原材料を粉砕する粉砕工程と、粉砕後の前記原材料を混練する混練工程とを有し、前記混練工程において、粉砕後の前記原材料１ｋｇあたりに与える混練エネルギーを０．０１〜０．５ｋＷｈ／ｋｇとする。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置用白色硬化性組成物を成形した成形体を備える光半導体装置を得たときに、得られた光半導体装置において成形体に接触している封止剤の変色を抑制し、光半導体装置から発せられる光度の低下を抑制できる半導体装置用白色硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置用白色硬化性組成物は白色である。本発明に係る光半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤と、フェノール系酸化防止剤とを含む。上記充填材は、平均粒径が１０μｍ以上、５０μｍ以下である第１の充填材と、平均粒径１μｍ以上、１０μｍ未満である第２の充填材とを含む。上記フェノール系酸化防止剤の分子量は６００以上、２０００未満であり、かつ融点は５０℃以上、３００℃未満である。 （もっと読む）

【課題】低発熱性及び耐摩耗性が改良されたゴム組成物、これを用いた空気入りタイヤの提供。
【解決手段】末端変性基含有共役ジエン系共重合体を、３０重量％以上含むジエン系ゴムと、シリカと、カーボンブラックと、特定の式で表されるシランカップリング剤のうちの１種以上とを含有し、前記シリカと前記カーボンブラックとの合計量が前記ジエン系ゴム１００重量部に対して３５〜１４０重量部であり、前記シランカップリング剤の量が前記シリカの量の４〜１８重量％であり、前記共重合体は特定の方法によって製造され、前記共重合体中の、芳香族ビニル単量体含有量が３８〜４８重量％であり、全共役ジエン系単量体中のビニル単位含有量が２０〜３５モル％であり、重量平均分子量が６００，０００〜１，０００，０００であり、前記共重合体が有する末端変性基が、前記シリカとの相互作用を有する官能基を含む、タイヤトレッド用ゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】ブロー性能、ゴム強度をバランスよく改善できるタイヤ用ゴム組成物、その製造方法及びそれを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】平均一次粒子径が３００ｎｍ以下の微粒子酸化亜鉛及び脂肪酸を、前記脂肪酸の融点以上の温度で混合して得られる錯体と、ゴム成分とを含むタイヤ用ゴム組成物に関する。 （もっと読む）