【課題】機械的強度を低下させることなく、発泡を抑え、表面平滑性に優れた、透明感のある樹脂成形品とするための熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂、硬化剤、硬化促進剤とともにチクソ性付与剤を必須成分として含有する熱硬化性樹脂組成物であって、その熱硬化性樹脂組成物のチクソトロビーインデックス（ＴＩ値）が１．１以上で、粘度が温度２５℃において１００００ｍＰａ・ｓ以下であることとする。 （もっと読む）

【課題】光沢が低く、面衝撃特性に優れるポリオレフィン系樹脂組成物およびそれからなる成形体を提供する。
【解決手段】下記のプロピレン系重合体（Ａ）７０〜９０重量％と、無機充填材（Ｂ）１０〜３０重量％とを含有するポリプロピレン系樹脂組成物であって、
プロピレン系重合体（Ａ）は、プロピレン単独重合体または、プロピレンと含有量が１モル％以下のエチレンまたは炭素数４以上のα-オレフィンとの共重合体である結晶性ポリプロピレン部分６０〜７５重量％と、プロピレンとエチレンの重量比（プロピレン／エチレン（重量／重量））が７５／２５〜３５／６５であるプロピレン−エチレンランダム共重合体部分２５〜４０重量％とを含有し、特定の要件（１）および特定の要件（２）を満足するプロピレン−エチレンブロック共重合体、および、該樹脂組成物からなる射出成形体。 （もっと読む）

【課題】比重が小さく、耐衝撃性に優れ、フローマークの発生が抑制されたプロピレン系樹脂組成物、その製造方法および、該樹脂組成物からなる射出成形体を提供する。
【解決手段】特定のプロピレンブロック重合体（Ａ）３５〜９１重量％と、繊維状無機充填材（Ｂ）３〜１５重量％と、非繊維状無機充填材（Ｃ）３〜２０重量％と、オレフィン系エラストマーおよび／またはビニル芳香族化合物含有エラストマー（Ｄ）３〜３０重量％とを含有するプロピレン系樹脂組成物、および、該樹脂組成物からなる射出成形体。 （もっと読む）

【目的】 より輝度の高い光彩色を呈すると共に、可逆熱変色性材料の温度変色によって、より多彩な色変化を呈することのできる光輝調熱変色性成形用樹脂組成物及びそれを用いた光輝調熱変色性成形体を提供する。
【構成】 扁平ガラス片の表面を二酸化ケイ素で被覆し、更に二酸化チタンで被覆した光輝性顔料と、電子供与性呈色性有機化合物、電子受容性化合物、及び前記両者の呈色反応を可逆的に生起させる有機化合物媒体を必須三成分として含む熱変色性組成物と、成形用樹脂とからなる光輝調熱変色性成形用樹脂組成物。
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【課題】十分な難燃性を有し、従来よりも耐外傷性、耐摩耗性に優れた絶縁電線およびワイヤーハーネスを提供すること。
【解決手段】導体５の外周に１層以上の絶縁層４が被覆され、前記絶縁層のうち少なくとも１層が、（Ａ）オレフィン系樹脂６０〜９９重量％、（Ｂ）スチレン系熱可塑性エラストマー４０〜１重量％、を含むポリマー成分１００重量部と、（Ｃ）金属水酸化物５０〜２００重量部と、（Ｄ）アスペクト比が３０以上の繊維状物質０．１〜２０重量部とを含む樹脂組成物よりなる絶縁電線とする。前記繊維状物質は、その６０％以上が、当該電線の軸方向と略平行に配列していると良い。また、前記繊維状物質は、炭素系の繊維状物質であると良い。さらに、前記絶縁層のうち最外層は、繊維状物質を含んでいないことが好ましい。また、上記絶縁電線を含むワイヤーハーネスとする。 （もっと読む）

【課題】レーザー溶着で強固な接合部を形成することができる樹脂材料および樹脂組成物、その樹脂および樹脂組成物を用いレーザー溶着により接合された成形体を提供する。
【解決手段】表面自由エネルギーが３５ｍＮ／ｍ以上であるレーザー溶着用樹脂であって、融点が１５０℃以上であり、ガラス転移温度が２０℃以上である。樹脂としては、構造中にイミノ基、アミド基、エステル基、ウレタン基、イミド基、エーテル基、カーボネート基、ウレア基などの結合成分もしくは、カルボン酸、水酸基、スルホン酸金属塩基、アミン基、グリシジル基、シラノール基、カルボジイミド基、イソシアネート基などのイオン性基もしくは反応性基のうちいずれか一つを含むものである。更に、異種樹脂、補強繊維、発泡剤、着色材、フィラー、、安定剤のうちいずれか一つ以上を含んでも良い。以上よりなる、レーザー用樹脂組成物及び接合用成形体である。 （もっと読む）

【課題】少ない容積の金属の伝導性充填材料を含む低コストの電気伝導性組成物を提供する。
【解決手段】ポリマー粒子、伝導性粒子および液体媒体を含む伝導性組成物を製造するための材料。この材料は硬化するまでは液体または分散液の形態にあり、硬化したとき、それは電気伝導性の組成物を形成する。その組成物は、大きなサイズのポリマー粒子と、それに加えて、ナノ粒子サイズの充填材粒子などの小さな金属の伝導性充填材粒子を含む。大きい方のポリマー粒子は材料のマトリックスの中で排他的な容積を与え、そして伝導性充填材粒子の浸透のしきい値を少なくし、それにより電気伝導性充填材の容積分率が低い伝導性材料を与える。伝導性充填材粒子がともに焼結して高度に伝導性の網状構造を形成させる熱処理を行った後に、材料の電気伝導性はさらに増大する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、高温保管特性に優れるイオントラップ剤を組み合わせたエポキシ樹脂組成物、及びそれを用いることにより高度の高温保管信頼性を持った半導体装置を提供することにある。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）無機質充填剤、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）金属酸化物、複合金属酸化物固溶体またはハイドロタルサイト様複合金属水酸化物から選ばれる１種ないし２種以上を組み合わせたものを含むエポキシ樹脂組成物において、５０ｍｇ／ｌの濃度の酸水溶液５０ｇ中に（Ｅ）成分を０．２５ｇ添加し、８５℃で２４時間で放置した後の溶液中の各種陰イオン濃度がそれぞれ５ｐｐｍ以下であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】フローマークの発生が抑制され、面衝撃特性に優れるポリオレフィン系樹脂組成物およびそれからなる成形体を提供する。
【解決手段】下記のプロピレン系重合体（Ａ）７０〜９０重量％と、無機充填材（Ｂ）１０〜３０重量％とを含有するポリプロピレン系樹脂組成物であり、
プロピレン系重合体（Ａ）は、プロピレン単独重合体または、プロピレンと含有量が１モル％以下のエチレンまたは炭素数４以上のα-オレフィンとの共重合体である結晶性ポリプロピレン部分６０〜７５重量％と、プロピレンとエチレンの重量比（プロピレン／エチレン（重量／重量））が７５／２５〜３５／６５であるプロピレン−エチレンランダム共重合体部分２５〜４０重量％とを含有し、特定の下記要件（１）および特定の要件（２）を満足するプロピレン−エチレンブロック共重合体であるポリプロピレン系樹脂組成物、および、該樹脂組成物からなる射出成形体。 （もっと読む）

【課題】強化繊維と組合せて成形した場合、耐熱性および強度に優れた成形品を与える繊維強化複合材料用液状付加硬化性シリコーン組成物、繊維強化シリコーン複合材料、および該複合材料の製造方法を提供する。
【解決手段】下記（ａ）、（ｂ）および（ｃ）成分：（ａ）ケイ素原子に対し、アルケニル基のモル比率が０．３〜２．０であるオルガノポリシロキサン、（ｂ）ケイ素原子に結合した水素原子を有し、ケイ素原子に対する該水素原子のモル比率が０．３〜２．０であるオルガノハイドロジェンポリシロキサン、および（ｃ）白金族金属系触媒、を含む繊維強化複合材料用液状付加硬化性シリコーン組成物；上記液状付加硬化性シリコーン組成物をマトリックスとし、これを強化繊維と混合しそして硬化させた繊維強化シリコーン複合材料。 （もっと読む）

【課題】ポリフェニレンサルファイド樹脂特有の耐熱性や耐薬品性を維持しつつ、高温での耐油性を向上させ、靭性を改善した保持器を備え、信頼性を高めた転がり軸受を提供する。
【解決手段】少なくとも内輪、外輪、保持器及び転動体を備える転がり軸受において、前記保持器が、グリシジルメタクリレートを分子構造中に３〜２０モル％含有するエチレン系共重合体からなるタフ化剤を全量の５〜２０質量％、強化繊維材を全量の１０〜４０質量％の割合で含有するポリフェニレンサルファイド樹脂組成物からなることを特徴とする転がり軸受。 （もっと読む）

【課題】熱分解性に優れたバインダーを有するとともに、所望の微細形状を形成することが可能で、かつ粘度経時安定性に優れたペースト組成物を提供すること。
【解決手段】本発明のペースト組成物は、無機粒子と、（メタ）アクリル酸エステルから成るとともにホモポリマーのガラス転移温度Ｔｇ［ｈ］がＴｇ［ｈ］≧１００℃であるＨ成分と、（メタ）アクリル酸エステルから成るとともにホモポリマーのガラス転移温度がＴｇ［ｌ］であるＬ成分とを、Ｈ成分およびＬ成分の合計モル分率が８０ｍｏｌ％以上となるように共重合させた共重合体から成り、（Ｔｇ［ｈ］−Ｔｇ［ｌ］）≧５０を満たすバインダーとを具備する。 （もっと読む）

【課題】未焼成の導電性粉末含有樹脂組成物を含むパターンと無機粉体含有樹脂層を同時焼成し、かつ電極上または電極間に気泡が発生せず、良好なＦＰＤパネル部材を形成することができる無機粉体含有樹脂組成物を提供する。また、可撓性、転写性およびハンドリング性に優れ、かつ、前記組成物からなる無機粉体樹脂層を有する転写フィルムを提供する。
【解決手段】本発明の無機粉体含有樹脂組成物は、無機粉体（Ａ）および結着樹脂（Ｂ）を含有し、該結着樹脂（Ｂ）中にポリオキシアルキレン部位を有する（メタ）アクリル系重合体（Ｂ−１）を含有する。 （もっと読む）

【課題】
熱収縮性、耐熱性、低吸水性、電気特性に優れた、プリント回路基板を得ることを目的とする。
【解決手段】
ポリフェニレンエーテル系樹脂と籠型シルセスキオキサンおよび／または籠型シルセスキオキサンの部分開裂構造体よりなる樹脂組成物を含有することを特徴とするプリント回路基板用フィルム。 （もっと読む）

【課題】 作業時の取り扱い性が良く、洗浄性能が高い、樹脂加工機用の洗浄用樹脂組成物の提供。
【解決手段】 （ａ）熱可塑性樹脂１００質量部に対して、（ｂ）界面活性剤を１〜１０質量部、（ｃ−１）ガラス繊維を２０〜２００質量部含有しており、
（ｃ−１）成分に由来する切り粉の含有量が０．２質量％以下であり、かつ次式（I）：
Ｖ＝１−洗浄用樹脂組成物の嵩密度／洗浄用樹脂組成物の密度 （I）
で示される空隙率（Ｖ）がＶ＜０．６３を満たす、所望形状に成形された洗浄用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】適度な強度を有し、生物の生活環境に優しい保持器を使用した転がり軸受を提供することである。
【解決手段】生分解性樹脂に充填材を添加し、室温での引張強度が８５〜１３０ＭＰａである材料からなる保持器を用いる。充填材が、ガラス繊維、金属繊維、ポリビニールアルコール繊維、炭素繊維、チタン酸カリウムウイスカ、酸化亜鉛ウイスカ、硫酸カルシウムウイスカ、及びホウ酸アルミニウムウイスカから選ばれる少なくとも一種の繊維状充填材である。生分解性樹脂からなる保持器は、充填材を添加したことにより強度は十分となる。このため、この保持器を用いた転がり軸受は、長時間の使用に耐えることができる。また、この転がり軸受を地中に埋めた場合、金属やセラミックで形成されている部材以外であっても、保持器は生分解性に優れるため、分解して土に帰する。この発明にかかる転がり軸受は、廃棄処分しても環境に悪影響を及ぼさない。 （もっと読む）

【課題】リードフレームや半導体素子の表面状態にかかわらず優れた接着性を有する半導体封止用樹脂組成物、およびそれを用いて得られる半導体装置を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有し、さらに、（Ｄ）成分としてジスルフィド基含有アルコキシシランを含有した半導体封止用樹脂組成物である。
（Ａ）熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂。
（Ｂ）組成物全体に対し８０〜９２重量％の割合で含有される無機質充填剤。
（Ｃ）メルカプト基含有アルコキシシラン。 （もっと読む）

【課題】強度、耐熱性及び耐塩化カルシウム性の更なる向上を図り、外径部の成形精度の高精度化と耐摩耗性向上を併せて達成した樹脂製プーリを提供する。
【解決手段】転がり軸受と、該転がり軸受の周囲に前記転がり軸受と一体に形成された樹脂部とを備えた樹脂製プーリにおいて、前記樹脂部が、ポリアミド６６樹脂を６０〜８０質量％、非晶性芳香族ポリアミド樹脂を１５〜２５質量％、低吸水性脂肪族ポリアミド樹脂を５〜１５質量％の割合で含む樹脂混合物４５〜８０質量と、異形断面のガラス繊維２０〜５５重量％とを含有するポリアミド樹脂組成物からなることを特徴とする樹脂製プーリ。 （もっと読む）

【課題】線膨張係数の異方性が小さく、寸法安定性及び流動性、耐熱性に優れたポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリカーボネート樹脂（ＰＣ）とスチレン系樹脂（ＳＲ）からなる組成物１００重量部に対して強化繊維１１〜２００重量部を配合してなる長繊維強化熱可塑性樹脂組成物であり、ＰＣとＳＲが重量比としてＰＣ／ＳＲ＝９５／５〜３０／７０であり、ＳＲが、芳香族ビニル系単量体とシアン化ビニル系単量体との共重合体、またはＳＲが、ゴム質重合体存在下に芳香族ビニル系単量体とシアン化ビニル系単量体とを主成分とするグラト共重合体、またはＳＲが塊状重合で得られたスチレン系樹脂である長繊維強化熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】電気特性や熱的寸法安定性、透明性に優れたフィルム状成型体およびこのフィルム状成型体の生産性の高い製造方法を提供する。
【解決手段】 面状繊維補強材にポリフェニレンエーテル系樹脂と籠型シルセスキオキサンおよび／または籠型シルセスキオキサンの部分開裂構造体よりなる樹脂組成物を溶融状態で含浸させる。 （もっと読む）