【課題】 本発明は、溶融成形が可能で、加工時の金型腐食がなく、得られた成形品は、高強度で用いるフィラーの特性を高効率に発揮することを可能とした従来得られることができなかったフィラー高充填熱可塑性樹脂組成物およびそれから得られる成形品の提供。
【解決手段】（ａ）重量平均分子量（Ｍｗ）が１万以上、重量平均分子量／数平均分子量（Ｍｎ）で表される分散度が２．５以下のポリアリーレンスルフィド５〜５０容量％と（ｂ）無機フィラー９５〜５０容量％からなるフィラー高充填樹脂組成物。 （もっと読む）

少なくとも１つのポリ（アリールエーテルケトン）（Ｐ１）と、少なくとも１つのポリ（アリーレンスルフィド）（Ｐ２）と、熱可塑性混合物（Ｍ）の総質量の０〜２５質量％の、（ｉ）少なくとも１つのポリ（ビフェニルエーテルスルホン）（Ｐ３ａ）、および／または（ｉｉ）少なくとも１つのポリ（エーテルイミド）（Ｐ３ｂ）、および／または少なくとも１つのポリ（エーテルイミドスルホン）（Ｐ３ｃ）からなる熱可塑性ポリマー材料（Ｐ３）とを含む熱可塑性ポリマー混合物（Ｍ）であって、ポリマー混合物（Ｍ）の総質量を基準として、ポリ（アリールエーテルケトン）（Ｐ１）とポリ（アリーレンスルフィド）（Ｐ２）との総合質量が少なくとも３０質量％のものであり、かつ、ポリ（アリールエーテルケトン）（Ｐ１）とポリ（アリーレンスルフィド）（Ｐ２）との総合質量を基準として、ポリ（アリールエーテルケトン）（Ｐ１）の質量が９０％以下のものである混合物。 （もっと読む）

【課題】射出成形を行う際に強化繊維の成形品中への分散が良好であり、優れた耐熱性、力学特性を有する成形品を容易に環境汚染なく製造できる成形材料を提供する。
【解決手段】連続した強化繊維束（Ａ）１〜５０重量％、重量平均分子量が１０，０００以上であり、かつ重量平均分子量／数平均分子量で表される分散度が２．５以下であるポリアリーレンスルフィド（Ｂ）０．１〜１０重量％、および熱可塑性樹脂（Ｃ）４０〜９８．９重量％からなる成形材料であって、該成分（Ａ）と該成分（Ｂ）からなる複合体に、該成分（Ｃ）が接着されてなる成形材料。 （もっと読む）

【課題】物性を保ちつつ成形収縮率と線膨張係数を抑えたポリプロピレン系樹脂組成物の提供。
【解決手段】ポリプロピレン系樹脂６０〜９８重量％、アクリル系樹脂１〜２０重量％、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂１〜２０重量％からなり、かつ、前記ポリプロピレン系樹脂とアクリル系樹脂と直鎖状低密度ポリエチレン樹脂の合計１００重量部に対して、相容化剤０．１〜４０重量部、無機フィラー１〜３００重量部から成るポリプロピレン系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、従来公知のポリプロピレン組成物と比較して剛性、耐衝撃性に優れ、かつ破断伸びに優れた新規なポリプロピレン組成物、並びに該ポリプロピレン組成物から得られる成形体を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明のポリプロピレン組成物は、ポリプロピレン［Ａ］と、特定要件を満たすエチレンと炭素数４〜１０のα-オレフィンとの共重合体であるエチレン系重合体［
Ｂ］とを含み、ポリプロピレン［Ａ］と、エチレン系重合体［Ｂ］との重量比（［Ａ］：［Ｂ］）が９９：１〜５５：４５の範囲内にあることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】優れた反射性能を実現でき、金属板に積層した際にカール（Ｃ反り）を発生しない、新たな反射フィルムを提供する。
【解決手段】脂肪族ポリエステル系樹脂と軟質系樹脂と微粉状充填剤とを含有する樹脂組成物から形成される反射フィルムであって、室温（２５℃）での貯蔵弾性率Ｅ’（２５）が１×１０^３ＭＰａ〜３×１０^３ＭＰａであることを特徴とする反射フィルムを提案する。反射フィルムの貯蔵弾性率Ｅ’（２５）を１×１０^３ＭＰａ〜３×１０^３ＭＰａの範囲に調整することで、本反射フィルムを金属板等に貼り合せて反射板を作成した際のカール（Ｃ反り）の発生を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】無機質充填剤の含有量が高いにもかかわらず、成形流動性に優れ、ゲート部周囲に気泡が残存しにくく、成形後の外観が良好で信頼性に優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。また、上記半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて形成されている半導体装置である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）フェノール樹脂。
（Ｃ）樹脂組成物全体に対し８０重量％を超え、９０重量％未満の無機質充填剤。
（Ｄ）式量５００〜２０００の水酸基末端のポリアルキレングリコール鎖がポリジメチルシロキサン鎖の側鎖となっているＴ型，Π型または櫛型の分子であって、上記ポリアルキレングリコール鎖の式量の合計が分子量の５０〜７０％であるポリアルキレングリコール変性ポリジメチルシロキサン。 （もっと読む）

【課題】炭素ナノチューブを含有し、適合した表面抵抗、優れた耐熱性、寸法安定性及び剛性を示す半導体チップトレイ用変性ポリフェニレンオキサイド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】炭素ナノチューブ（CNT）を含有した伝導性変性ポリフェニレンオキサイド（MPPO）樹脂組成物に関するものであって、さらに詳しくは、ポリフェニレンオキサイド２０〜６０重量％、ガラス繊維１０〜３０重量％、ミネラルフィラー１０〜２０重量％、炭素ナノチューブ０.５〜５重量％及びハイインパクトポリスチレン１０〜３０重量％を含有する。これにより、優れた耐熱性、寸法安定性及び電気伝導性を有するMPPO樹脂組成物が製造される。 （もっと読む）

【課題】分子量分布が狭く、金属不純物量を低減したＰＰＳ樹脂により溶融成形性、連続成形性、耐湿熱性に優れる電子部品封止用ＰＰＳ樹脂組成物、およびその成形品を提供する。
【解決手段】（ａ）重量平均分子量（Ｍｗ）が１万以上、重量平均分子量／数平均分子量（Ｍｎ）で表される分散度が２．５以下であり、かつアルカリ金属含量が５０ｐｐｍ以下であるポリフェニレンスルフィド樹脂５〜６０容量％および（ｂ）無機フィラー４０〜９５容量％である電子部品封止用ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】流動性、耐衝撃性、耐薬品性、耐湿熱性に優れ、同時にリサイクル特性にも優れた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】芳香族ポリカーボネート樹脂とポリエチレンテレフタレート樹脂とから成る樹脂組成物であって、両者の合計１００重量部中、芳香族ポリカーボネート樹脂の割合が４０〜９９重量部、ポリエチレンテレフタレート樹脂の割合が１〜６０重量部であり、ポリエチレンテレフタレート樹脂のゲルマニウム化合物含有量がゲルマニウム原子として１〜５０ｐｐｍであり且つ固有粘度が０．９５〜１．３ｄＬ／ｇである樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】物性を保ちつつ成形収縮率と線膨張係数を抑えたポリプロピレン系樹脂組成物の提供。
【解決手段】ポリプロピレン系樹脂６０〜９８重量％、ポリスチレン系樹脂１〜２０重量％、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂１〜２０重量％からなり、かつ、前記ポリプロピレン系樹脂とポリスチレン系樹脂と直鎖状低密度ポリエチレン樹脂の合計１００重量部に対して、相容化剤０．１〜４０重量部、無機フィラー１〜３００重量部から成るポリプロピレン系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低線膨張係数、低吸湿性、耐熱性、耐溶剤性、透明性等に優れ、透明板、光学レンズ、液晶表示素子用プラスチック基板、カラーフィルター用基板、有機ＥＬ表示素子用プラスチック基板、太陽電池基板、タッチパネル、光学素子、光導波路、ＬＥＤ封止材等に好適な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）：ジビニル芳香族化合物（ａ）及びモノビニル芳香族化合物（ｂ）からなる単量体由来の構造単位を有する多官能ビニル芳香族共重合体であって、ジビニル芳香族化合物（ａ）に由来する繰り返し単位を１０モル％以上含有し、かつペンダント型のビニル基含有構造単位を５．０モル％以上含有し、その末端の一部にエーテル結合を介した鎖状炭化水素基又は芳香族炭化水素基及びアルコール性水酸基を有する溶剤可溶性の多官能ビニル芳香族共重合体２０〜９８wt％と、（Ｂ）：無機フィラー２〜８０wt％からなる硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 抗菌性能とともに、耐水性に優れた抗菌性能を有するリン酸塩系ガラスを含む抗菌剤、該抗菌剤を含む樹脂組成物、及び該樹脂組成物からなる成形品を提供する。
【解決手段】 酸化物基準のモル％表示で、Ｐ_２Ｏ_５：２０〜４０％；ＺｎＯ：５５〜６５％；ＳＯ_３：０．５〜１８％；Ｌｉ_２Ｏ＋Ｎａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏ：３〜２０％（但し、Ｌｉ_２Ｏ：０〜５％、Ｎａ_２Ｏ：３〜１５％、Ｋ_２Ｏ：０〜１０％）；Ａｇ_２Ｏ若しくはＣｕＯ：０．０５〜１０％；Ａｌ_２Ｏ_３：０〜５％；ＭｇＯ：０〜１０％；ＣａＯ：０〜１０％；ＢａＯ：０〜１０％、及びＳｎＯ：０〜１０％を有するリン酸塩系ガラスを含むことを特徴とする抗菌剤。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、溶媒を使用することなく、均一な固形樹脂組成物及び均一な液状樹脂組成物を得ることができ、短時間成形可能で、各種の成形に使用可能な生産性の高いシェラック樹脂組成物を得ることを目的としている。
【解決手段】 この発明は、シェラック樹脂、水溶性エポキシ樹脂を必須成分として用いるシェラック樹脂組成物である。これに、植物油脂、有機質充填剤または無機質充填剤を用いることが好ましい。
前記シェラック樹脂が水溶性エポキシ樹脂に溶解混合されたものであり、前記シェラック樹脂の加水分解性塩素が１０００ｐｐｍ以下であり、水溶性エポキシ樹脂組成物が水に対する溶解度が２０％以上であることが好ましい。この組成物を用いて製造した成形体は、弾性率が低く、高強度であり、耐衝撃性、耐湿性に優れた材料である。 （もっと読む）

【課題】成形加工性、特に成形時のフローマークやジェッティングの発生が抑制された芳香族ポリカーボネート樹脂及び芳香族ポリエステル樹脂からなる熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ−１）芳香族ポリカーボネート樹脂４０〜９５重量％と（Ａ−２）芳香族ポリエステル樹脂５〜６０重量％との合計１００重量％からなる芳香族ポリカーボネート系樹脂（Ａ成分）３０〜９８．９９重量％、無機充填剤、耐熱有機充填剤、及びゴム状充填剤から選ばれる少なくとも１種の充填剤（Ｂ成分）１〜５０重量％、及び３８０℃での動的剪断弾性率測定から算出された重量平均分子量が５００万〜５０００万であるフッ素化オレフィン系重合体（Ｄ成分）０．０１〜２０重量％の合計１００重量％からなる熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 経済的且つ簡単な方法で得られた純度の高いポリアリーレンスルフィドを用いた、機械的強度に優れ、ガス発生量の少ないポリアリーレンスルフィド樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）ポリアリーレンスルフィド１００重量部に対し、（Ｂ）繊維状および／または非繊維状充填材５００重量部以下、および／または（Ｃ）エポキシ基、アミノ基、イソシアネート基、水酸基、メルカプト基、ウレイド基から選択される一種以上の基を有する化合物０．０５〜１０重量部を配合してなるポリアリーレンスルフィド樹脂組成物であって、（Ａ）ポリアリーレンスルフィドが重量平均分子量が１０，０００以上であって、且つ、加熱した際の重量減少が著しく少ないことを特徴とするポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、真空成形等の加熱成形によって、外観と表面硬度、耐傷付き性を兼ね備えた成形体を得ることのできる無機充填材含有ポリエステルシート、及び該シートを熱成形した成形体の提供を目的とする。
【解決手段】（Ａ）ポリアルキレンテレフタレートと、（Ｂ）無機充填材含有材を含有し、０〜１５０℃の間に結晶化由来の発熱ピークが観察され、等温結晶化のピーク時間が３０〜１２０℃のいずれかの温度で１〜６００秒であることを特徴とする、無機充填材含有ポリエステルシート及び該シートを加熱成形する成形体及びその成形方法を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
耐衝撃性、耐熱性および成形加工性に優れ、さらに製造時の二酸化炭素（ＣＯ_２）排出や廃棄時の環境負荷を大幅に低減可能な樹脂組成物およびそれからなる成形品を提供する。
【解決手段】
（Ａ）脂肪族ポリエステル８０〜２０重量％、（Ｂ）ゴム成分を含有する熱可塑性樹脂２０〜８０重量％および（Ａ）と（Ｂ）成分の総量１００重量部に対し、（Ｃ）酸変性ポリエチレンおよび／または酸変性ポリプロピレンを０．０１〜２０重量部配合してなる樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】液晶表示素子の薄型化に好適な、偏光フィルムを貼り合わせることなく偏光機能を有する寸法安定性に優れた液晶素子用透明シートを提供すること。
【解決手段】透明樹脂及び繊維状フィラーからなり３０〜１５０℃での平均線膨張係数が４０ｐｐｍ以下である透明基材の少なくとも片面側に偏光層が形成された偏光シートであり、好ましくは偏光層が架橋性基を有する液晶性モノマー及び二色性色素を含有する液晶性組成物を１軸方向に配向固定化された状態で架橋したものであり、透明樹脂がカチオン重合可能な成分を含む樹脂組成物を硬化させて得られるものである偏光シート。 （もっと読む）

ガラス繊維、銅および核形成剤を含む耐加水分解性ポリアミド６，１０組成物を開示する。 （もっと読む）