【課題】熱分解性に優れたバインダーを有するとともに、所望の微細形状を形成することが可能で、かつ粘度経時安定性に優れたペースト組成物を提供すること。
【解決手段】本発明のペースト組成物は、無機粒子と、（メタ）アクリル酸エステルから成るとともにホモポリマーのガラス転移温度Ｔｇ［ｈ］がＴｇ［ｈ］≧１００℃であるＨ成分と、（メタ）アクリル酸エステルから成るとともにホモポリマーのガラス転移温度がＴｇ［ｌ］であるＬ成分とを、Ｈ成分およびＬ成分の合計モル分率が８０ｍｏｌ％以上となるように共重合させた共重合体から成り、（Ｔｇ［ｈ］−Ｔｇ［ｌ］）≧５０を満たすバインダーとを具備する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れた樹脂複合材料を提供すること。
【解決手段】樹脂材料にフィラーが分散されてなる樹脂複合材料である。フィラーとしては、平均アスペクト比２０以上の無機フィラーからなる基材３１と、その表面を被覆するセラミックスからなる皮膜３２と有する被覆フィラー３を用いる。好ましくは、無機フィラーは、天然鉱物、ガラス繊維、ガラスウール、ウィスカ、金属繊維、カーボンナノチューブ、炭素繊維がよい。また、好ましくは、セラミックスは、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化珪素から選ばれる１種以上の無機化合物又はケイ酸塩ガラスからなることがよい。 （もっと読む）

【課題】反りの発生が抑制され、信頼性に優れた片面封止タイプの半導体装置を得ることのできる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】半導体素子搭載基板１の片面に搭載された半導体素子２の、半導体素子２搭載面側のみを樹脂封止して封止樹脂３を形成するために用いられる半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）下記の一般式（１）で表され、かつ重量平均分子量（Ｍｗ）が１００００〜５００００の範囲であるシリコーン化合物。


（Ｄ）無機質充填剤。 （もっと読む）

【課題】カーボンナノファイバーが均一に分散された、炭素繊維複合金属材料及びその製造方法、炭素繊維複合非金属材料及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】炭素繊維複合金属材料は、熱硬化性樹脂３０と、熱硬化性樹脂３０に分散されたカーボンナノファイバー４０と、熱硬化性樹脂３０にカーボンナノファイバー４０の分散を促進させる分散用粒子５０と、を含む炭素繊維複合材料の熱硬化性樹脂を金属のマトリクス材料と置換してなる。炭素繊維複合非金属材料は、熱硬化性樹脂３０と、熱硬化性樹脂３０に分散されたカーボンナノファイバー４０と、熱硬化性樹脂３０にカーボンナノファイバー４０の分散を促進させる分散用粒子５０と、を含む炭素繊維複合材料の熱硬化性樹脂３０を非金属のマトリクス材料と置換してなる。 （もっと読む）

組成物は、（ｉ）マトリクス、（ｉｉ）充填材および（ｉｉｉ）水素結合できるポリオルガノシロキサンを含む充填材処理剤を含む。この充填材処理剤は、糖類−シロキサンポリマー、アミノ官能性ポリオルガノシロキサンまたはこれらの組み合わせであってよい。 （もっと読む）

【課題】反り、成形サイクル、剛性、耐熱性及び耐水蒸気透過性が同時に優れる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）マトリックス相を形成するポリプロピレン系樹脂４５〜９５重量部、（ｂ）分散相を形成するポリフェニレンエーテル系樹脂５５〜５重量部と、（ａ）成分（ｂ）成分の合計１００重量部に対して、（ｃ）ビニル芳香族化合物を主体とする少なくとも１個の重合体ブロックＡと、共役ジエン化合物の１，２−ビニル結合と３，４−ビニル結合量の合計量が４５〜９０％である共役ジエン化合物を主体とする少なくとも１個の重合体ブロックＢとからなるブロック共重合体を、水素添加してなる水添ブロック共重合体５〜３０重量部、さらに（ｄ）平均直径が３〜２０μｍである繊維状無機フィラー及び（ｅ）平均フレーク径が１０〜７００μｍである板状無機フィラーからなり、（ｄ）成分と（ｅ）成分の合計が５０〜１４０重量部であり、且つその重量比が７０／３０〜３０／７０からなる樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】電子素子に対し密着性に優れ、薄型構造を実現しうる電子素子封止用樹脂被覆無機粉末組成物と、それによって得られるタブレットと、それらを用いた電子素子装置を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）成分を含有する樹脂層によって被覆された無機粉末の集合体からなり、上記無機粉末の含有割合が、組成物全体に対し８０〜９５重量％に設定されている電子素子封止用樹脂被覆無機粉末組成物である。
（Ａ）一分子中にアミノ基を２個以上有する化合物にホルムアルデヒドをモル比１．５〜２．５の割合で反応して得られるアミノメチロール基含有重縮合物。
（Ｂ）熱硬化性樹脂。 （もっと読む）

【課題】線熱膨張係が１５〜２１ｐｐｍ、且つ最低動的粘度が、４０００Ｐａ・ｓ以下の樹脂組成物を提供する。また、加工性に優れるフィルム付きまたは金属箔付き絶縁樹脂シート、並びに、フィルム付きまたは金属箔付き絶縁樹脂シートを用いた信頼性に優れた薄型で、微細配線回路形成が可能な多層プリント配線板およびその製造方法、更には多層プリント配線板を用いた信頼性に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）シアネートエステル樹脂、（Ｂ）分子内に３つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｃ）無機充填材を必須成分とする樹脂組成物であり、樹脂組成物よりなる硬化物の線熱膨張係数が１５〜２１ｐｐｍであり、樹脂組成物の最低動的粘度が、４０００Ｐａ・ｓ以下であることとする。 （もっと読む）

【課題】柔軟性、引張り特性、耐磨耗性、耐折り曲げ白化性、難燃性、耐傷付き性などの特性をバランスよく満足する軟質プロピレン系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】少なくとも下記（Ａ１）、（Ａ２）及び（Ｂ）無機フィラーを含み、且つ（Ａ１）と（Ａ２）の合計１００重量部中、（Ａ１）５〜４０重量部、（Ａ２）６０〜９５重量部であり、（Ｂ）は（Ａ１）と（Ａ２）の合計１００重量部に対し８０〜２００重量部含有する軟質プロピレン系樹脂組成物。（Ａ１）極性基を有するプロピレン系重合体であって、主鎖におけるプロピレン連鎖部分が、アイソタクチックブロックと非晶性ブロックからなるステレオブロック構造を有している極性基含有プロピレン系重合体（Ａ２）結晶性プロピレン系重合体 （もっと読む）

【目的】シビアーな（ばらつきの少ない）寸法精度が得られ、かつ、低摩擦、高強度のポリアセタール樹脂コンポジット材の提供と、該ポリアセタール樹脂コンポジット材を用いた平面カム、及びその製造方法を提供することを目的とするものである。
【構成】本発明の上記のポリアセタール樹脂コンポジット材は、ポリアセタール樹脂（ＰＯＭ）に、ガラスボール及びカーボンナノファイバーを含有させたことにより、上記の目的を達成することができる。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）トリアジン誘導体エポキシ樹脂と酸無水物とをエポキシ基当量／酸無水物基当量０．６〜２．０の割合で反応させて得られる反応物、
（Ｂ）内部離型剤、
（Ｃ）反射部材、
（Ｄ）無機充填剤、
（Ｅ）硬化触媒
を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、（Ｂ）成分の内部離型剤が、式（１）


（Ｒ¹，Ｒ²，Ｒ³はＨ，−ＯＨ，−ＯＲ，−ＯＣＯＣ_aＨ_bのいずれかであり、少なくともひとつは−ＯＣＯＣ_aＨ_bを含む。ＲはＣ_nＨ_2n+1のアルキル基、ａは１０〜３０の整数、ｂは１７〜６１の整数。）
で示され、融点が５０〜９０℃の範囲である成分を含有してなる熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
【効果】本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、成形性、特に離型性に優れると共に、長期間にわたり耐熱性、耐光性を保持し、均一でかつ黄変の少ない硬化物を与えるものである。 （もっと読む）

【課題】レーザー溶着特性に優れたポリエステル樹脂組成物および、レーザー溶着により強固に接着した成形品を提供する。
【解決手段】（ａ）ポリエステル樹脂１００重量部に対し、（ｂ）強化充填材０〜１００重量部、（ｃ）紫色の着色剤０．０１〜１重量部、（ｄ）ポリカーボネート樹脂５〜７０重量部を配合してなる、黒色のレーザー溶着用ポリエステル樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐熱性、耐薬品性及び機械的強度、更に成形性、印刷性等に優れた熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリカーボネート樹脂２〜９９．５重量％と、ジオール構成単位中に環状アセタール骨格を有するジオール単位を２０〜６０モル％含むポリエステル樹脂９８〜０．５重量％とからなる熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】微細で、薄膜化を行っても遮蔽率が高く、かつライン乱れのないパターンの黒色膜を形成できる。ペースト材料の利用効率を向上することができる。フォトリソグラフィー法を用いた従来の製造工程の煩雑さを改善し、製造工程を簡略化できる。
【解決手段】ＰＤＰ１０を構成するフロントガラス基板１１上にオフセット印刷法により黒色膜１６ｂ，２４を作製するための黒色ペースト組成物の改良である。その特徴ある構成は、組成物が１０〜５０重量％の黒色酸化物粉末と、５〜３０重量％のガラス粉末と、残部が有機系ビヒクルとを含み、有機系ビヒクルのタック値が３〜２０であり、有機系ビヒクルがアクリル系樹脂１０〜６０重量％とアクリル系樹脂を溶解する溶剤成分１０〜５０重量％とを含み、溶剤成分は溶解度パラメータが９〜１５の溶剤から構成されるところにある。 （もっと読む）

【課題】ブレーキ用摩擦材、構造用接着剤、コンクリート等の建築用構造部材及びプラスッチック等の成形材料として配合して使用することが可能であり、圧縮成形するときに機械的強度が高く、湿度依存性の低い特性を有する複合化機能性フィラーを提供する。
【解決手段】樹脂が含浸された多孔質機能性フィラーの樹脂中に少なくとも繊維基材及び／又はウイスカーを配合したことを特徴とする複合化機能性フィラー。前記多孔質機能性フィラーが、層状粘土鉱物の層間にカップリング剤あるいは無機物を挿入し層間架橋体としたフィラー又は前記フィラーの立体化を行って得られる、メソ気孔、ミクロ気孔及びマクロ気孔を併せ持つ多孔質フィラーであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】成形物強度、靭性、特には耐熱衝撃性に優れると共に、長期間にわたり耐熱性、耐光性を保持し、均一でかつ黄変の少ない硬化物を与える樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）トリアジン誘導体エポキシ樹脂と酸無水物とをエポキシ基当量／酸無水物基当量、０．６〜２．０の割合で反応させて得られる反応物、（Ｂ）無機物ウィスカー状繊維、（Ｃ）反射部材、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）硬化触媒を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、（Ｂ）成分が、平均繊維径０．０５〜５０μｍ、平均繊維長１．０〜１，０００μｍのものを組成物全体の０．００１〜３０質量％含有することを特徴とする熱硬化性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】適度な強度を有し、生物の生活環境に優しい保持器を使用した転がり軸受を提供することである。
【解決手段】生分解性樹脂に充填材を添加した材料からなる保持器を用いる。充填材が、ガラス繊維、金属繊維、ポリビニールアルコール繊維、炭素繊維、チタン酸カリウムウイスカ、酸化亜鉛ウイスカ、硫酸カルシウムウイスカ、及びホウ酸アルミニウムウイスカから選ばれる少なくとも一種の繊維状充填材である。生分解性樹脂に充填材を添加した材料からなる保持器は、充填材を添加したことにより強度は十分となる。このため、この保持器を用いた転がり軸受は、長時間の使用に耐えることができる。また、この転がり軸受を地中に埋めた場合、金属やセラミックで形成されている部材以外であっても、保持器は生分解性に優れるため、分解して土に帰する。この発明にかかる転がり軸受は、廃棄処分しても環境に悪影響を及ぼさない。 （もっと読む）

反応性組成物が溶融加工可能な反応性ペレットに成形される。この反応性組成物は、タルク、粘土、パルプなどのような少なくとも１種の充填剤、並びに、少なくとも１種の多価アルコールと、少なくとも１種の有機ポリ酸、少なくとも１種の有機無水物、及びこれらの組み合わせからなる群から選択される反応物質とを含む反応性混合物を包含する。あるいは、この反応性組成物は、少なくとも１種の充填剤と、反応性混合物から形成されるプレポリマーとを含む。 （もっと読む）

【課題】 充填ポリアミド成形材料、特に媒体充填剤内容物を伴うポリアミド成形材料を提供する。前記ポリアミド成形材料はポリアミド・ブレンドから例えば二軸押出機上でチョップド繊維又はエンドレスの繊維と配合することにより製造でき、低減吸水性と優れた機械的特性を合わせ持ち、例えば、静止又は移動通信装置用アンテナ・ハウジング等の、製造成形部品の非常に優れた寸法安定性と電気的特性の変化低減をもたらす。
【解決手段】熱可塑性ポリアミド成形材料は例えば、押し出し成形、射出成形、加圧成形、直接加工又は直接配合成形の各々により成形部品及び他の半製品又は完成部品を製造するのに適し、配合されたポリアミド成形材料は射出成形又は他の成型法により直接加工される。 （もっと読む）

【課題】高温雰囲気下での寸法安定性や、曲げ強さに優れていると共に、成形サイクルにも優れているフェノール樹脂成形材料を提供する。
【解決手段】ポリ酢酸ビニル変性ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、無機充填材を含有するフェノール樹脂成形材料に関する。ポリ酢酸ビニル変性ノボラック型フェノール樹脂の含有量がフェノール樹脂成形材料全量に対して１０〜３０質量％である。 （もっと読む）