【課題】それぞれの粉末層の領域が電磁エネルギーの導入により選択的に溶融される、層状に作業される方法において使用するための複合粉末、成形法における該粉末の使用および該粉末から製造される、軽量で、同時に高い弾性率を有する成形体を提供する。
【解決手段】複合粉末は、少なくとも１のポリマー粉末および膨張ガラス粒子を含有する。
【効果】良好に再現性のある加工法で成形体を製造することが可能となり、得られる成形体は密度に対して強度が高い。 （もっと読む）

【課題】耐薬品性、特に、自動車等の燃料などに代表される薬品に接触あるいは浸漬したことによって生じる寸法変化や重量変化が小さなポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂組成物を得ることを課題とする。
【解決手段】（Ａ）３００℃における非ニュートン指数が１．１５以上の酸化架橋型ポリフェニレンスルフィド樹脂、（Ｂ）繊維状充填剤および（Ｃ）非繊維状充填剤を配合してなるポリフェニレンスルフィド樹脂組成物において、（Ｂ）繊維状充填剤と（Ｃ）非繊維状充填剤の合計量が、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の合計量に対して６５質量％以上８０質量％以下であることを特徴とするポリフェニレンスルフィド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリオキシメチレンホモポリマーの二次収縮を機械物性、摺動性能を損なうことなく改良したポリオキシメチレン樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ１）ポリオキシメチレンホモポリマーと（Ａ２）ポリオキシメチレンブロック重合体及び（Ａ３）ポリオキシメチレンブロック共重合体とからなり、（（Ａ１）＋（Ａ２））／（Ａ３）が９５／５〜２０／８０重良比の範囲であり、さらに（Ｂ）潤滑剤、（Ｃ）無機充填剤からなるポリオキシメチレン樹脂組成物。 （もっと読む）

硬化して、高度な損傷許容性を有する複合部品を形成することができる予備含浸複合材料（プレプレグ）を提供する。マトリックス樹脂は、硬化温度を超える融点を有する粒子と、硬化温度以下の融点を有する粒子とのブレンドである熱可塑性粒子成分を含む。 （もっと読む）

【課題】宇宙ロケット用の軽量断熱材を一般に使用できる安全な耐熱型断熱材に改良する。
【解決手段】特許文献１に使用されるポリシロキサン重合体は、高純度な材料にすることによって500℃の高耐熱性断熱材（0.1w/mk）を完成したが、これを汎用シリコーンゴムに変更し、大幅に製造コストを削減し汎用化する。次に、マイクロバルーンの平均粒径95〜150μmに変更することにより熱伝導率を0.06w/mkに改善する。更に、難燃剤を毒性の少ない材料に変更する事により、安全性と汎用性の高い、低毒性で難燃性のシリコーンゴム系耐熱型断熱材を提供することを目的とする。 （もっと読む）

【課題】高い伝熱性を有し、絶縁性及び靭性にも優れた伝熱性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】以下の成分（Ａ）〜（Ｃ）を含む伝熱性樹脂組成物。
（Ａ）ポリアリーレンサルファイド：１５〜４５重量％
（Ｂ）タルク：１５〜５５重量％
（Ｃ）扁平形状の断面を有するガラス繊維：１５〜６０重量％
（前記各成分の配合量は、成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計量に対する重量分率である） （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、粒径が小さくても熱膨張係数が負に大きく、紫外線に対して高い透過率を有する結晶化ガラス粉末及び、その結晶化ガラス粉末を含有するＵＶ硬化型硬化物を提供することである。
【解決手段】本発明の結晶化ガラス粉末は、−４０〜１００℃の温度範囲において熱膨張係数が−８×１０^-7／℃以下であり、波長３５０ｎｍにおける厚さ１ｍｍでの光透過率が５０％以上である結晶化ガラスからなり、平均粒径が５０μｍ以下であることを特徴とする。
また、本発明のＵＶ硬化型樹脂硬化物は、−４０〜１００℃の温度範囲において熱膨張係数が−８×１０^-7／℃以下であり、波長３５０ｎｍにおける厚さ１ｍｍでの光透過率が５０％以上である結晶化ガラスからなり、平均粒径が５０μｍ以下である結晶化ガラス粉末と、樹脂組成物とを含有することを特徴とする。 （もっと読む）

元素の銀及びゼオライト又はガラスに担持された銀を組み込むことによって抗微生物活性が抜きん出たプラスチック及びコーティングが製造される。この組成物は、医療用途、例えばチューブ、カテーテル、織物などに適している。プラスチック織物は、織布又は不織布である。プラスチックは、例えば、ポリウレタン、ポリカーボネート、液状シリコーンゴム、ポリプロピレンもしくはポリエチレン又はポリマー複合体である。 （もっと読む）

【課題】４００〜６００ｎｍの短波長可視光を効率よく反射することができ、発光素子の発光熱に耐える高耐熱性を有するプリント配線板、樹脂組成物及び樹脂付き金属箔を提供すること。
【解決手段】金属箔又は樹脂製フィルムの一方の側面に積層されるプリント配線板用の樹脂組成物であって、（Ａ）シアネート樹脂またはそのプレポリマー、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）平均粒子径が０．４５〜０．５５μｍの第１粉末無機フィラーと平均粒子径が０．８〜１．２μｍの第２粉末無機フィラーの混合フィラー及び（Ｅ）白色顔料を含有し、前記混合フィラー（Ｄ）の含有量は、樹脂組成物中、３０〜６０重量％である。 （もっと読む）

【課題】不飽和ポリエステル樹脂組成物を含む樹脂組成物を、分解あるいは溶解することにより回収した充填材を再び利用する樹脂組成物を提供する。
【解決手段】不飽和ポリエステル樹脂組成物中の樹脂成分をリン酸類と有機溶媒とを含む処理液を用いて化学的に溶解させることにより回収した充填材を少なくとも含む樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】基板・ＤＦＲに対する密着性に優れ、サンドブラストにより容易に削ることができ、サンドブラストによる隔壁破壊を生じないガラスペーストを提供する。
【解決手段】単独重合体のガラス転移温度（Ｔｇ）が４０℃以上の（メタ）アクリレートモノマーＡと少なくとも末端に水酸基を有する（メタ）アクリレートモノマーＢとからなる（メタ）アクリレート共重合体、ポリビニルアセタール樹脂、有機溶剤、及び、ガラス粉末を含有するガラスペーストであって、前記（メタ）アクリレート共重合体における前記（メタ）アクリレートモノマーＡと前記（メタ）アクリレートモノマーＢとの組成比が５０重量％：５０重量％〜９９．９重量％：０．１重量％であるガラスペースト。 （もっと読む）

基材への改善された接着性を有する縮合硬化性シリル官能性炭化水素ポリマー組成物。本組成物は、（Ａ）約５００〜約３００，０００の数平均分子量および１分子あたり平均して少なくとも１個の加水分解性シリル基を有する有機炭化水素ポリマー１００重量部；（Ｂ）成分（Ａ）１００重量部あたり０．１〜１００重量部の、数平均分子量を５００〜５，０００の範囲に有し、ジまたはトリアルコキシ−シリル置換のポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリイソブチレン、イソブチレンとイソプレンとのコポリマー、イソプレンとブタジエンとのコポリマー、イソプレンとスチレンとのコポリマー、ブタジエンとスチレンとのコポリマー、およびポリイソプレン、ポリブタジエン、イソプレンとスチレンとのコポリマー、ブタジエンとスチレンとのコポリマー、またはイソプレンとブタジエンとスチレンとのコポリマーを水素化して得られるポリオレフィンポリマーからなる群から選ばれるアルコキシ−シリル置換有機接着促進剤、ただし成分（Ｂ）は成分（Ａ）と異なる；（Ｃ）成分（Ａ）１００重量部あたり０．０１〜１０重量部の縮合硬化触媒；を含み、任意成分として（Ｄ）非補強性充填剤および／または低補強性充填剤；（Ｅ）補強性充填剤および（Ｆ）水または水分含有成分を含む。用途としては、断熱ガラス用シーラントとしての使用が挙げられる。 （もっと読む）

【課題】インナーライナーに無機充填材を配合する場合であっても、空気圧保持性と耐久性とを両立するようにした空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】トレッド部１にベルト層８が、ビード部３に硬質のビードフィラー７がそれぞれ配置され、かつトレッド部１から左右両側のビード部３に至るタイヤ内面に、ハロゲン化ブチルゴムとジエン系ゴムからなるゴム成分を主成分とするインナーライナー６を内貼りし、インナーライナー６のうち、トレッド部１に対応する領域Ａとビード部３に対応する領域Ｂを、ハロゲン化ブチルゴムとジエン系ゴムからなるゴム成分に鱗片状粉末の無機充填材を配合したゴム組成物で形成し、トレッド部１とビード部３との中間のサイド部２に対応する領域Ｃを、前記ゴム成分に対する無機充填材の混合率が前記ゴム組成物よりも少ないか又は０のゴム組成物により形成したことを特徴とする。 （もっと読む）

成形することによって、未硬化プリプレグまたが硬化部分の物理的または化学的特性に実質的な悪影響をもたらすことなく、高レベルの強度および損傷許容性の両方を有するコンポジット部品を形成することができるプレ含浸コンポジット材料（プリプレグ）が提供されている。これは、マトリックス樹脂中に十分な量の、メタ置換された少なくとも１つのフェニル基を有する多官能性芳香族エポキシ樹脂を含めることによって実現される。 （もっと読む）

【課題】「ハード」バイオポリマーおよび「ソフト」バイオポリマーから製造された積層被覆物、ラップ及びその他のパッキング材料に適した生分解性ブレンドを提供する。
【解決手段】「ハード」バイオポリマーはより脆く、硬く、約１０℃より高いガラス転移温度を有する。「ソフト」バイオポリマーはより可撓性、柔軟で、約0℃より低いガラス転移温度を有する。生分解性ポリマーはポリエステル、ポリエステルアミド、および熱可塑的処理可能デンプンを含む。ポリマーブレンドは無機充填剤を任意に含む。ポリマーブレンドから作られたフィルムおよびシートは嵩高い手触りを増すためにテクスチャ化してもよい。ラップが典型的に製造され、良好な「折れ固定性」を有し、ラップ位置を保持し、「非ラップ」の平面に戻らない。積層フィルムは、水蒸気透過係数（ＷＶＰＣ）により測定される典型的に良好な水蒸気バリヤ特性を有する。 （もっと読む）

【課題】良好な熱安定性、耐熱性、剛性、および流動性を有し、加えて環境負荷の低減された芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）９９〜５０重量部および（Ｂ）ポリ乳酸および／または乳酸類とその他のヒドロキシカルボン酸との共重合体（Ｂ成分）１〜５０重量部よりなる樹脂成分１００重量部に対し、（Ｃ）無機フィラー（Ｃ成分）０．３〜１００重量部、および（Ｄ）末端封鎖剤（Ｄ成分）０．２〜１０重量部を含有する芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ウエハレベルパッケージングにおいて、スクリーン印刷特性およびウエハ平坦性を損なうことなく、シンギュレーション特性にも優れた半導体装置保護用樹脂組成物および樹脂硬化物を提供する。
【解決手段】半導体装置は、本体と、この本体に接続された複数の半田バンプと、本体を補強し、かつ保護する保護層とを備えている。本体の裏側に設けられた保護層は、エポキシ樹脂と無機フィラーと潜在性硬化触媒を含有し、下記式（１）
【化１】


［式中、Ｒ_１およびＲ_２はそれぞれ独立して水素原子または炭素数１〜４のアルキル基を意味し、Ｒ_３は水素原子またはメチル基を意味し、ｍおよびｎは合計して１〜３となる０〜２の数であり、ｐは０〜１の数である。］で示される変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を、エポキシ樹脂の総量に対して５０重量％以上８０重量％以下の範囲内で含有する半導体装置保護用液状エポキシ樹脂組成物を硬化させて得られる。 （もっと読む）

【課題】セルロースナノファイバーを補強材として多量に添加することが可能で、前記セルロースナノファイバーに含まれる水分を容易に除去することが可能で、既存の設備を使用して安価に製造が可能なフェノール樹脂組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】セルロースナノファイバーと水とを主成分とする混合物、およびフェノール樹脂を、大気に対してオープンな状態で、ロール混練機、またはバンバリミキサーを用いて直接溶融混練するフェノール樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
熱可塑成形材に熱伝導率が高く、形状及び熱伝導率の異方性が高い充填材を添加すると、粘度増加による成形性の低下と熱伝導異方性の増大が顕著となる。
【解決手段】
本発明は、主としてポリアリーレンサルファイドを含む熱可塑性樹脂から成る母材相、及び熱硬化性樹脂からなり絶縁性充填材を含む連結相から成ることを特徴とする耐熱性樹脂組成物であって、良好な成形性を有し、熱伝導率が高く、その異方性が小さいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性と接着性とを有し、硬化性、成形加工性に優れる末端にフェノール性水酸基を有する可溶性多官能ビニル芳香族重合体と熱可塑性樹脂とからなる硬化性樹脂組成物及びこれから得られるフィルム、樹脂付き金属箔及び樹脂基板を提供する。
【解決手段】（Ａ）成分：ジビニル芳香族化合物及びモノビニル芳香族化合物を共重合して得られる共重合体であって、その末端の一部に重合添加剤に由来するフェノール性水酸基を有し、かつ、ジビニル芳香族化合物に由来する未反応のビニル基を含有する構造単位の含有量が１０〜９０モル％である可溶性多官能ビニル芳香族共重合体と、（Ｂ）成分：熱可塑性樹脂、からなる樹脂組成物であって、（Ａ）、（Ｂ）成分の合計に対する（Ａ）成分の配合量が２〜９８ｗｔ％、（Ｂ）成分の配合量が９８〜２ｗｔ％である硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）