【課題】応答時間の短縮および／または表示品位の改善が達成された液晶表示素子を提供する。また、この液晶表示素子を作製する工程で用いられる液晶配向剤、並びにその液晶配向剤を用いて形成される液晶配向膜を提供する。
【解決手段】ジアミンとテトラカルボン酸二無水物を反応させて得られるポリイミド、またはその前駆体であるポリアミック酸もしくはポリアミック酸誘導体から選択される少なくとも１つと、光重合性モノマーおよび／または光重合性オリゴマーを含有する液晶配向剤を用いて液晶配向膜を形成し、液晶表示素子に用いる。ここで、ジアミンおよび／またはテトラカルボン酸二無水物の少なくとも１つは分子内に二級アミンの構造または三級アミンの構造を有する。 （もっと読む）

【課題】低発熱性などの特性を改良することができるゴム組成物、及びそれを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】天然ゴムやスチレンブタジエンゴム、ポリブタジエンゴムなどのジエン系ゴムからなるゴム成分に、カーボンブラックと、ジアミンカーバメート（例えば、ヘキサメチレンジアミンカーバメート、４，４’−メチレンビスシクロヘキシルアミンカーバメートなど）と、硫黄と、加硫促進剤とを配合してなるゴム組成物である。 （もっと読む）

【課題】煩雑な製法や高コストの物理成膜法を用いずに簡便な方法で製造することができ、優れた可視光線透過性を維持すると同時に高い熱線遮蔽性を発揮する一方、長期間にわたって紫外線を受けたときに色調が変化する課題や、可視光透過率が低下する課題を解消した熱線遮蔽フィルムおよび熱線遮蔽フィルム積層体を提供する。
【解決手段】熱線遮蔽機能を有する微粒子と、シリコーンレジンと、着色防止剤とを、含有するポリエステルフィルムであって、前記熱線遮蔽機能を有する微粒子が、一般式Ｍ_ＹＷＯ_Ｚで示され、六方晶の結晶構造を持ち、且つ、平均分散粒子径が１ｎｍ以上、２００ｎｍ以下である複合タングステン酸化物微粒子であり、前記シリコーンレジンが、シロキサン結合を主骨格とし、分子構造中にシラノール基、および、メチル基とフェニル基とから選択される１種類以上の基を有するシリコーンレジンであり、前記着色防止剤が、リンを含む着色防止剤、アミドを含む着色防止剤、アミンを含む着色防止剤、ヒンダードアミンを含む着色防止剤、ヒンダードフェノールを含む着色防止剤、硫黄を含む着色防止剤から選択される１種類以上の着色防止剤である熱線遮蔽ポリエステルフィルムを提供する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、電子部品素子を収納するパッケージ本体と蓋材とを十分な信頼性をもって気密封止することができ、半硬化制御及び維持保存が可能でありながら且つ従来のものよりも低アウトガス、低温、短時間で硬化することが可能な電子部品封止用樹脂組成物及びそれを用いた電子部品封止用蓋体を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の電子部品封止用樹脂組成物は、熱硬化性樹脂、半硬化剤、潜在性硬化剤及び安定化剤を含有する電子部品封止用樹脂組成物であって、熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂、半硬化剤が芳香族アミン類または脂環式アミン類、潜在性硬化剤が、アミン系のアダクト型潜在性硬化剤またはイミダゾール系のアダクト型潜在性硬化剤、安定化剤がホウ酸エステル化合物、更にエラストマーを含有させたことが好ましい。また、電子部品封止用蓋体は、上記電子部品封止用樹脂組成物が、半硬化状態で基体上に形成されているものである。 （もっと読む）

【課題】粗化処理された硬化体の表面の表面粗さを小さくすることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、シリカ粒子がシランカップリング剤により表面処理されているシリカ成分とを含有し、硬化促進剤を含有しないか、又は上記エポキシ樹脂及び上記硬化剤の合計１００重量部に対して硬化促進剤を３．５重量部以下の含有量で含有し、上記シリカ粒子の平均粒子径が１μｍ以下であり、上記シリカ成分における上記シリカ粒子１ｇ当たりの上記シランカップリング剤の表面処理量Ｂ（ｇ）が、下記式（Ｘ）により算出されるシリカ粒子１ｇ当たりの値Ｃ（ｇ）に対して１０〜８０％の範囲内にあるエポキシ樹脂組成物。
Ｃ（ｇ）／シリカ粒子１ｇ＝［シリカ粒子の比表面積（ｍ^２／ｇ）／シランカップリング剤の最小被覆面積（ｍ^２／ｇ）］ ・・・式（Ｘ） （もっと読む）

【課題】
加熱処理を行うだけで容易に耐熱性、透明性、機械物性等に優れる架橋樹脂組成物を得ることができる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
少なくともエチレン・酢酸ビニル共重合体（Ａ）と金属キレート化合物（Ｂ）から成る樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】航空機部材や風車の羽根に好適な優れた耐衝撃性と引張強度とを兼ね備えたプリプレグおよび炭素繊維強化複合材料が得られるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】次の［Ａ］〜［Ｅ］からなるエポキシ樹脂組成物。
［Ａ］メタ位にグリシジルエーテル基をもつ２官能以上のエポキシ樹脂
［Ｂ］［Ａ］以外の２官能以上のエポキシ樹脂
［Ｃ］一般式（１）で表わされる構造を持つエポキシ樹脂に不溶な樹脂粒子
【化１】


（式中Ｒ_１、Ｒ_２は、炭素数１〜８のアルキル基、ハロゲン元素を表わし、それぞれ同一でも異なっていても良い。式中Ｒ_３は、炭素数１から２０のメチレン基を表わす。）
［Ｄ］エポキシ樹脂に可溶な熱可塑性樹脂
［Ｅ］エポキシ樹脂硬化剤 （もっと読む）

【課題】 優れたレーザーマーキング性と半田耐熱性を有するエポキシ樹脂組成物と、それを用いて封止したことによりレーザーマーキング視認性に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）および無機充填剤（Ｃ）を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、ＤＢＰ吸収量が１００ｃｍ³／１００ｇ以上であるカーボンブラック（Ｄ）を含有し、かつ前記無機充填剤（Ｃ）が平均粒径０．１〜１０μｍの破砕シリカ（ｃ１）または平均粒径１〜１００ｎｍの極小微細球状シリカ（ｃ２）の少なくとも一方を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物及び該樹脂組成物で封止してなる樹脂封止型半導体装置。 （もっと読む）

【課題】クレゾール樹脂やレゾルシン縮合物等を配合した際の臭気を低減しつつ、破断強度の低下を抑える。
【解決手段】ジエン系ゴム１００質量部に対し、竹炭や木炭などの植物の多孔質性炭化物からなる平均粒径１０〜５００μｍの粉末を０．０５〜１０質量部含有するとともに、クレゾールホルムアルデヒド縮合樹脂、レゾルシン縮合物及び変性レゾルシン縮合物からなる群から選択される少なくとも１種の樹脂を含有するゴム組成物である。該ゴム組成物には、更に、フェニレンジアミン系老化防止剤を、ジエン系ゴム１００質量部に対して２質量部以上配合することが好ましい。 （もっと読む）

第１の成分Ａおよび第２の成分Ｂからなる二成分樹脂系であって、成分Ａが、ａ．不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂およびそれらの混合物からなる群から選択されるラジカル共重合を行うことが可能な化合物と、ｂ．脂肪族アミンと反応することが可能な化合物としてエポキシド官能性樹脂とを含むこと、ならびに成分Ｂが、ｃ．脂肪族アミンと、ｄ．ペルエステルとの混合物を含むことを特徴とする、二成分樹脂系。 （もっと読む）

【課題】粘度のみではなく、流れ込み性に関しても貯蔵安定性に優れた一液性エポキシ樹脂組成物およびその利用を実現する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）変性脂肪族ポリアミン化合物と、（Ｃ）長鎖炭化水素基含有化合物で処理された無機充填剤とを主成分として含有する一液性エポキシ樹脂組成物により、粘度のみではなく、流れ込み性に関しても貯蔵安定性に優れた一液性エポキシ樹脂組成物およびその利用を実現する。 （もっと読む）

【課題】硬化物の復元性、耐久性および耐クリープ性改善方法、および、復元性、耐久性および耐クリープ性が優れた硬化物を与えることのできる硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】シロキサン結合を形成することによって架橋しうるケイ素含有官能基を有する有機重合体であって、シロキサン結合を形成することによって架橋しうるケイ素含有官能基が、ケイ素上に３つ以上の加水分解性基を有するケイ素含有官能基である有機重合体（Ａ１）を含有する硬化性組成物を用いることを特徴とする硬化物の復元性、耐久性および耐クリープ性改善方法。 （もっと読む）

【課題】
無機充填材の詰まりやボイドなどの問題の無い、ＣＯＦ方式あるいはＳＯＦ方式で組み立てられる半導体装置に用いられる液状封止樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
耐熱性フィルム上の回路と、その回路上に搭載される半導体素子との接続部が２個以上存在し、その接続部において耐熱性フィルムと半導体素子との隙間が１０μｍ以上５０μｍ以下で、且つ隣接する接続部同士の間隔が５μｍ以上２５μｍ以下の部位を有する半導体装置に用いられる液状封止樹脂組成物であって、液状封止樹脂組成物が（Ａ）エポキシ樹脂（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填材、及び（Ｄ）前記無機充填材の表面電荷を中和し得る添加剤を含み、無機充填材の含有量が１０重量％以上８０重量％以下であり、平均粒径が０．１μｍから０．５μｍで、最大粒径が５μｍ以下である液状封止樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、カーボンブラックの粉末と水を０．１：２から２：１までの範囲に収まる割合で結合剤および分散剤と混合することによって、カーボンブラックをペレット化する方法を提供する。
【解決手段】分散剤はアミンをベースとする界面活性剤で、これを全混合物０．００５％から０．１％までの範囲に収まる割合で添加する。混合物をペレット化装置の中でペレット化し、その後、生のペレットを２０℃と２５０℃の間の温度で、２０分から６０分までの範囲に収まる時間乾燥させて、カーボンブラックのペレットを生み出す。本発明の方法は、ペレットの表面に水の均一な分布を提供するので、ペレットの均一な品質、削減された水の消費、エネルギーの節約および高められた生産速度が得られる。 （もっと読む）

【課題】 建築用シーリング材に使用できる低モジュラスである硬化性組成物で、上塗りされた塗料の汚染性が改善され、長期にわたり塗膜の美観が保たれることを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）反応性ケイ素基を含有する有機重合体、（Ｂ）硬化触媒、（Ｃ）充填材、からなり、ＪＩＳ Ａ１４３９に規定のＨ型引張試験での１００％モジュラスが０．４ＭＰａ以下で、かつ硬化物のゲル分率が８０％以上である硬化性組成物により上記課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性、耐熱性および力学特性を有し、特に電子・電気部品筐体の製造において有用な速硬化性を有するエポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料を提供することにある。
【解決手段】少なくとも、特定のエポキシ樹脂［Ａ］、［Ｂ］、アミン系硬化剤［Ｃ］、硬化促進剤［Ｄ］およびリン原子含有化合物［Ｅ］を含み、成分［Ａ］と成分［Ｂ］の配合量が式１、２および３の条件を満たし、かつ、成分［Ｅ］の配合量が、全エポキシ樹脂組成物中にリン原子含有量として０．２〜３質量％含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
（式１）［Ａ］／（［Ａ］＋［Ｂ］＋［Ｃ］）≧０．０５
（式２）［Ｂ］／（［Ａ］＋［Ｂ］＋［Ｃ］）≧０．０５
（式３）（［Ａ］＋［Ｂ］）／（［Ａ］＋［Ｂ］＋［Ｃ］）≧０．８ （もっと読む）

本発明は、側鎖内に置換アントラセンを含む繰り返し単位を有するスチレン系コポリマー、本発明に係るこれらのポリマーを含む配合物、および、電子デバイスにおけるこれらのポリマーおよび配合物の使用に関する。本発明はさらに、これらのポリマーまたは配合物を含む電子デバイスに関する。 （もっと読む）

【課題】 フリップチップ方式の半導体装置において半導体素子と基板との間を封止するために用いられる液状樹脂組成物において、無機充填材の配合量を増やすことなく、硬化物のさらなる低熱線膨張化を達成することができる半導体用液状樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｃ）無機充填材、を含有する半導体用液状樹脂組成物であって、前記（Ｃ）無機充填材が、平均比表面積が５００ｍ^２／ｇ以上、１５００ｍ^２／ｇ未満、平均細孔容積が０．３ｃｍ^３／ｇ以上、１．２ｃｍ^３／ｇ未満であることを特徴とする半導体用液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた耐衝撃性と導電性とを兼ね備えたプリプレグおよび炭素繊維強化複合材料を提供すること。
【解決手段】少なくとも（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）導電性物質を含有する熱可塑性樹脂粒子を含む炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、それを用いたプリプレグ、炭素繊維強化複合材料、ならびに少なくとも（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）導電性物質を含有する熱可塑性樹脂粒子を含む炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物の硬化物と炭素繊維からなる炭素繊維強化複合材料。 （もっと読む）