【課題】フリップチップ方式の半導体装置のアンダーフィル材においてセルフフィレット性に優れ、且つ耐ブリード性に優れる液状封止樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】フリップチップ方式の半導体装置に用いる液状封止樹脂組成物において、（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香族アミン、（Ｃ）無機充填剤、（Ｄ）ポリエーテル基を有する液状シリコーン化合物、及び（Ｅ）アミノ基を有する液状シリコーン化合物を含有することを特徴とする液状封止樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度が高く、優れた加工性、屈曲性、電気絶縁性（耐マイグレーション性）、接着性、半田耐熱性、及び難燃性を有し、特にフレキシブル印刷回路基板に好適に使用可能な硬化物を与えることができるハロゲンを含有しない接着剤組成物、並びにそれを用いた接着シート及びカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）ハロゲンを含まない三官能エポキシ樹脂、（Ｂ）重量平均分子量が１０，０００〜１００，０００であり、ガラス転移温度が７０℃以上のフェノキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）ホスファゼン化合物、（Ｅ）熱可塑性樹脂を含有してなるハロゲンを含まない難燃性接着剤組成物、並びにそれを用いた接着シート及びカバーレイフィルム。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れた硬化物を与え、接着強度が良好で、作業性にも優れる導電性樹脂組成物、および、そのような導電性樹脂組成物を用いた信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ当量が２００〜２０００の可とう性エポキシ樹脂を主成分とするエポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤と、（Ｄ）銀粉と、を必須成分とする導電性樹脂組成物であって、（Ｄ）銀粉が、その全量を１００質量部としたとき、（ｄ１）不定形銀粉が６０質量部以上、（ｄ２）フレーク状銀粉が３０質量部以上、を含有してなることを特徴とする導電性樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置。 （もっと読む）

【課題】印刷グレードのグラブトップ材として用いられる、難燃性に優れた液状封止材、および、該液状封止材を用いて封止部位を封止してなる半導体装置の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）難燃剤、および、（Ｄ）フィラーを含む液状封止材であって、前記（Ｃ）難燃剤として、（ＨＣＡ）若しくはその誘導体、または、（ＨＣＡ−ＨＱ）若しくはその誘導体を反応成分の一つとする有機リン系難燃剤を含有し、平均粒径が０．４〜５．０μｍのフィラー（Ｄ１）、および、平均粒径が７．０〜２５．０μｍのフィラー（Ｄ２）を含むことを特徴とする液状封止材。 （もっと読む）

【課題】低温焼成と保存安定性とを両立し、かつ高い放射線感度を有する感放射線性樹脂組成物、及びフレキシブルディスプレイ用として好適な、表面硬度、耐溶媒性及び比誘電率に優れる層間絶縁膜、保護膜又はスペーサーとしての硬化膜の提供。
【解決手段】［Ａ］（Ａ１）不飽和カルボン酸及び不飽和カルボン酸無水物からなる群より選択される少なくとも１種の単量体と、（Ａ２）エポキシ基含有不飽和化合物とを共重合してなるアルカリ可溶性樹脂、［Ｂ］キノンジアジド化合物、並びに［Ｃ］電子吸引性基およびアミノ基を有するベンゼン化合物、電子吸引性基およびアミノ基を有するベンゼン環を２個有する化合物、３級アミン化合物、アミン塩、ホスホニウム塩、アミジン塩、アミド化合物、ケチミン化合物、ブロックイソシアネート化合物、イミダゾール環含有化合物及び包接化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種の硬化剤を含有する感放射線性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】成型性良好で、強靭性値が高く、半導体素子及び基板の表面との密着性に優れ、耐熱衝撃性に優れた硬化物を与える液状エポキシ樹脂組成物及び該組成物の硬化物で半導体素子を封止した半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記（Ｄ）成分以外のエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填剤、（Ｄ）特定の構造式で示されるシリコーン変性エポキシ樹脂、及び（E）特定の範囲の重合度を有するジメチルシリコーン、を含む液状エポキシ樹脂組成物；上記液状エポキシ樹脂組成物の硬化物と、該硬化物で封止された半導体素子とを有する半導体装置。 （もっと読む）

【課題】優れた低誘電性を示し、非ハロゲン系において優れた難燃性が発揮され、積層材料、半導体封止材、成形材料、粉体塗料及び接着材料等に有用なエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤と無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分が、特定のスチレン付加多価ヒドロキシ樹脂をエポキシ化することによって得られるエポキシ樹脂と、リン含有率が１．０〜５．０重量％であるリン含有エポキシ樹脂を含有し、前者の含有量がエポキシ樹脂全体に対し、３０重量％以上であるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】組成物の保存安定性と硬化速度のバランスに優れ、均一な硬化が可能である熱硬化性樹脂組成物、及び樹脂硬化物を提供する。
【解決手段】酸無水物基を有する液状高分子と潜在性アミン硬化剤を含有し加熱により硬化する熱硬化性樹脂組成物であって、前記液状高分子１００質量部に対して、前記潜在性アミン硬化剤を０．１〜５０質量部含有し、前記潜在性アミン硬化剤として、融点が８０℃以上であり、１分子中に２個以上の１級又は２級アミノ基を有するものを用いた。 （もっと読む）

【課題】チキソ性の経時劣化を抑えることが可能で、プリント配線板の穴部への充填・硬化後の形状保持性、研磨性に優れた熱硬化性樹脂充填材を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂充填材において、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、無機フィラーと、及び一般式：
（Ｒ_１ＣＯＯ）n−Ｒ_２
（置換基Ｒ_１は炭素数が５以上の炭化水素、置換基Ｒ_２は水素又は金属アルコキシド、金属、n=１〜４）
で表される脂肪酸と、を含む。 （もっと読む）

【課題】硬化物の強靱化を図るとともに、エポキシ樹脂に対するＰＥＳの割合が同じであって、エポキシ樹脂とＰＥＳとの溶解後に硬化物を配合して得た従来のエポキシ樹脂組成物と比較して、接着作業性が向上したエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤およびポリエーテルスルホンを含むエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂とポリエーテルスルホンとの質量比が８０：２０〜４０：６０であって、液状のエポキシ樹脂２に対して、固形粒子状のポリエーテルスルホン３が分散された液状の組成物１とし、さらに、液状の組成物を硬化したときの硬化物１０が、ポリエーテルスルホンをマトリックス１１とし、このマトリックス１１中にエポキシ樹脂のドメイン１２が分散したマトリックス・ドメインの相構造をとるようにする。 （もっと読む）

【課題】 優れた熱伝導率とともに優れた可とう性を有する樹脂シート、及びそのような樹脂シートを容易に製造できる方法を提供すること。
【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、無機フィラを含み、上記エポキシ樹脂がオリゴマー化されており、エポキシ樹脂の全重量を基準としてモノマー単体を４５〜８０重量％、二量体を１２〜３０重量％、三量体を８〜２５重量％の割合で含むことを特徴とする高放熱絶縁樹脂シートを作製する。 （もっと読む）

【課題】加硫促進剤として第４級ホスホニウム塩を使用した場合でも、未加硫部分の発生を抑制することができる含フッ素エラストマー組成物を提供する。
【解決手段】ポリオール架橋可能な含フッ素エラストマー、ポリヒドロキシ芳香族化合物、第４級ホスホニウム塩、二価の金属酸化物および／または二価の金属水酸化物、並びに、酸化防止剤、を含むことを特徴とする含フッ素エラストマー組成物である。 （もっと読む）

【課題】接着剤を使用せず、またゴム層とフッ素樹脂層の各層に表面処理を施すこともなく、ゴム層とフッ素樹脂層が強固に接着されている加硫積層体を提供する。
【解決手段】ゴム層（Ａ）と、その上に積層されたフッ素樹脂層（Ｂ）と、を備える積層体であって、ゴム層（Ａ）は、加硫用ゴム組成物から形成される層であり、エピクロルヒドリンゴム（ａ１）、１，８−ジアザビシクロ（５．４．０）ウンデセン−７、又は１，５−ジアザビシクロ（４．３．０）−ノネン−５のｐ−トルエンスルホン酸塩、フェノール塩、フェノール樹脂塩、オルトフタル酸塩、ギ酸塩、オクチル酸塩からなる群より選択される少なくとも１種の化合物（ａ２）、酸化マグネシウム（ａ３）、シリカ（ａ４）、エポキシ樹脂（ａ５）を含有し、フッ素樹脂層（Ｂ）は、クロロトリフルオロエチレンに由来する共合単位を有するフッ素ポリマー（ｂ１）を含有することを特徴とする積層体。 （もっと読む）

【課題】湿潤状態で放置後の焼き付けや焼き付け後の吸湿による不具合のない塩化ビニル系プラスチゾル組成物を提供する。
【解決手段】重合度が２３００〜３０００の塩化ビニル樹脂１００質量部に対して、ブロックイソシアネート含有ウレタンプレポリマー４０〜６０質量部、前記ブロックイソシアネート含有ウレタンプレポリマーを架橋させるための潜在性硬化剤８〜２０質量部を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
耐油性に特に優れたゴム架橋物を与えることのできるニトリル基含有高飽和共重合体ゴム組成物を提供する。
【解決手段】
ヨウ素価が１２０以下であるニトリル基含有高飽和共重合体ゴム（Ａ）１００重量部に対し、（メタ）アクリル酸エステル単量体単位（ａ）１０〜９９．９重量％、少なくとも２個の重合性不飽和基を有する単量体の単位（ｂ）０．１〜２０重量％、及びα，β−エチレン性不飽和ニトリル単量体単位（ｃ）０〜７０重量％を有する架橋粒子（Ｂ）１０〜３００重量部を、含有してなるニトリル基含有高飽和共重合体ゴム組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂とシリコーン樹脂の特長である良好な耐熱性、光透過性などの特性を維持しつつ、薄膜硬化性、耐ガス透過性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有するエポキシ樹脂組成物。（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物、又は式（１）で示されるシリコ−ン変性エポキシ化合物１００質量部


（Ｒ^１は、炭素数１〜２０の１価炭化水素基、Ｒ^２は、Ｎ，Ｎ’−ジグリシジルトリアジン基、Ｘは、末端にＲ^２を持つ、珪素数１〜６１の（ポリ）シロキサン。ａ、ｂは０〜３０の整数であり、ｃは０〜１０の整数であり、１≦ａ＋ｂ＋ｃ≦７０である。）（Ｂ）硬化剤１０〜１００質量部（Ｃ）１分子中に２個以上のヒドロキシ基又はアルコキシ基を有する、シラン又はシロキサン０.０１〜５０質量部（Ｄ）硬化触媒０.０５〜３質量部 （もっと読む）

【課題】基材粒子上に硬化性樹脂、硬化剤および硬化促進剤を所定の配合で安定的に保持する。
【解決手段】機能性粒子群１３０は、無機粒子１１１および第一の層１１３を有する第一の粒子１３１と、無機粒子１１１および第二の層１２３を有する第二の粒子１２１と、を含む。硬化性樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）および硬化促進剤（Ｃ）のうち、いずれか一または二つの成分が第一の層１１３に含まれ、他の成分が第二の層１２３に含まれる。 （もっと読む）

【課題】簡便かつ歩留り良く行なうことのできる電子部品の封止方法を提供する。
【解決手段】基板上に実装された電子部品を熱硬化性樹脂組成物からなるシートで被覆し、加熱硬化する電子部品の封止方法であって、
硬化前の１００℃における溶融粘度が０．１〜５０Ｐａ・ｓであり、基板上のレジスト膜に対する硬化後の接触角が２０〜１００度である熱硬化性樹脂組成物からなるシートで前記電子部品を被覆し、電子部品と基板との接触部周辺を密閉して電子部品と基板との間に隙間を形成させることを特徴とする電子部品の封止方法である。 （もっと読む）

【課題】基材粒子上に硬化性樹脂、硬化剤および硬化促進剤を所定の配合で安定的に保持する。
【解決手段】機能性粒子群１３０は、硬化性樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、および硬化促進剤（Ｃ）からなる群から選択される一以上の成分を含む固形原料を粉砕し、粉砕物を得る工程と、無機粒子１１１と粉砕物とを混合し、機械的に複合化することにより、無機粒子１１１の上部に前記成分を含む層を形成する工程と、を含む。機能性粒子群１３０において、硬化性樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）および硬化促進剤（Ｃ）のうち、いずれか一または二つの成分が第一の層１１３に含まれるとともに、他の成分が第二の層１２３に含まれる。 （もっと読む）

【課題】組成物中の特定成分の偏在を効果的に抑制する。
【解決手段】硬化性樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、および硬化促進剤（Ｃ）からなる群から選択される一以上の成分を含む原料を造粒することにより、機能性粒子群１３０を含む組成物を得る。また、得られた組成物全体に対する境界比重Ｄｂ以下の粒子の割合Ｓｂは、原料の配合比Ｓｓ以下である。 （もっと読む）