【課題】使用する硬化剤自体の熱的特性に関わらず、硬化温度が高く設定されたマイクロカプセル型潜在性硬化剤およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のマイクロカプセル型潜在性硬化剤は、多孔性無機微粒子と、前記多孔性無機微粒子の内部に含浸されたエポキシ樹脂用の硬化剤と、前記硬化剤とエポキシ樹脂プレポリマーとの反応により、前記多孔性無機微粒子の表面に形成されたエポキシ樹脂の硬化膜とを備える。本発明のマイクロカプセル型潜在性硬化剤は、好ましくは一液型のエポキシ樹脂組成物などに用いられる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の接着剤として硬化成形後の接着性、プリント配線板の電気特性に優れている難燃性樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を用いたフレキシブルプリント配線板用金属張積層板、カバーレイ、フレキシブルプリント配線板用接着シート及びフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】難燃性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂と、硬化剤と、リン含有ポリマーとを含むものである。 （もっと読む）

【課題】充填剤の配合割合を増加させることができ、かつ、接着性および耐熱性の向上を図ることができる封止用シート、および、その封止用シートにより封止された電子部品装置を提供すること。
【解決手段】
下記一般式（１）で示されるエポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填剤とを混練して得られる混練物を、塑性加工することにより、封止用シートを作製する。
一般式（１）：
【化１】


（式中、Ｒ^１〜Ｒ^４は、同一または相異なって、メチル基または水素原子を示し、Ｘは、−ＣＨ_２−、−Ｏ−、または、−Ｓ−を示す。） （もっと読む）

【課題】狭ギャップでの流動性が良好であり、ゲルタイムを速くすることで硬化温度の低温化を可能にし、チップにかかる熱応力を低減させ、さらに成形時のボイド発生が抑制された電子部品用液状樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、芳香族アミン化合物と、硬化促進剤として、下記一般式（Ｉ）で表される化合物群の中から選ばれる少なくとも１種の化合物とを含有する組成物。


（式中、Ｌ^ｍは、炭素原子、水素原子及び酸素原子から構成されるｍ価の基、又はｍ価の炭化水素基を示す。Ｒ^１〜Ｒ^３はそれぞれ独立に、水素原子又は１価の炭化水素基を示す。Ｒ^４は炭素原子、水素原子及び酸素原子から構成される１価の基、炭素原子、水素原子及び窒素原子から構成される１価の基、又は１価の炭化水素基を示す。ｍは２〜６の整数を示す） （もっと読む）

【課題】優れた電気特性を発揮することができるとともに、基材により多く保持することのできる樹脂組成物、これを用いたプリプレグおよびこのプリプレグの製造方法を提供すること。
【解決手段】樹脂組成物は、熱硬化性樹脂と、無機充填剤とを有し、前記無機充填剤は、シリカで構成される第１の無機充填剤と、シリコーンパウダーで構成される第２の無機充填剤とを有する。また、熱硬化性樹脂の含有量は、樹脂組成物全体の４０〜６０質量％の範囲内である。 （もっと読む）

【課題】押出成形法等により容易に成形可能であり、耐熱性と強靱性とを両立でき、二次加工性に優れ、かつ、金属電極又は基板に強力に接着できる配線基板を製造することができる熱硬化性成形材料を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、非晶性熱可塑性樹脂、エポキシ硬化剤、及び、無機フィラーを含有する熱硬化性成形材料であって、前記熱硬化性成形材料全体に占める無機フィラーの割合が２０〜６０体積％であり、前記熱硬化性成形材料中の樹脂成分の全体積に占めるエポキシ樹脂の割合が４０〜９５体積％であり、前記無機フィラーは、モース硬度が４〜８である無機フィラーを含有し、かつ、前記熱硬化性成形材料中の無機フィラーの全体積に占める前記モース硬度が４〜８である無機フィラーの割合が５０〜１００体積％である熱硬化性成形材料。 （もっと読む）

【課題】発光素子の作製に用いた場合に、得られる発光素子の色純度が優れる高分子化合物を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表される構成単位を含む高分子化合物。
【化１】


［式（１）中、Ｒ¹及びＲ²はそれぞれ独立に、非置換若しくは置換のアルキル基、非置換若しくは置換のアルコキシ基、非置換若しくは置換のアリール基、非置換若しくは置換のアリールオキシ基、非置換若しくは置換のシリル基、フッ素原子、アルコキシカルボニル基、カルボキシル基、又は、シアノ基を表す。ａ及びｂはそれぞれ独立に０〜４の整数を表す。Ｒ¹及びＲ²が複数存在する場合には、同一でも異なっていてもよい。］ （もっと読む）

【課題】原子力発電所、特にＢＷＲの格納容器内に適用でき、耐熱性、耐放射線性及び電気特性に優れた組成物からなる絶縁体を備えた耐放射線性絶縁電線を提供する。
【解決手段】導体と、前記導体の周囲を被覆する絶縁層を備えた絶縁電線であって、前記絶縁層は、オレフィン系ポリマ１００質量部に対し、老化防止剤を１０〜１５質量部、芳香族系プロセスオイルを５〜４０質量部含有し、更に焼成クレーを５〜４０質量部含有する耐放射線性絶縁電線である。 （もっと読む）

【課題】高度な難燃性を有しつつ、耐衝撃性に優れ、表面転写性に優れる環境負荷の少ない樹脂材料の提供。
【解決手段】（Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）ポリ乳酸樹脂および／または乳酸類とその他のヒドロキシカルボン酸との共重合体１０〜１００重量部、（Ｃ）リン酸エステル系難燃剤５〜５０重量部、（Ｄ）コア−シェル型のグラフト共重合体１〜３０重量部、（Ｅ）軟化温度が５０℃以上であるカルボジイミド化合物０．１〜２重量部、（Ｆ）無機充填剤０．１〜２０重量部からなり、かつＡ成分、Ｂ成分、Ｃ成分、Ｄ成分のそれぞれの組成割合が下記式（Ｉ）を満たす範囲にあり、


α≧１．０（Ｉ）かつＢ成分とＥ成分の組成割合が、下記式（II）を満たす範囲にあり、Ｅ＜０．０２Ｂ（II）かつＢ成分とＦ成分の組成割合が、下記式（III）を満たす範囲にある芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。Ｆ＜０．３Ｂ（III） （もっと読む）

【課題】発泡剤としてハロゲン化炭化水素系のものを用いてなる発泡性レゾール型フェノール樹脂成形材料において、それを発泡成形させて得られる発泡体の熱伝導率を向上させるのを可能ならしめること。
【解決手段】上記発泡性レゾール型フェノール樹脂成形材料を、レゾール型フェノール樹脂、硬化剤、ハロゲン化炭化水素系発泡剤、整泡剤を含むものにおいて、さらに、アルカリ金属炭酸水素塩、アルカリ土類金属炭酸水素塩およびシリコーン系界面活性剤の中から選ばれた少なくとも１種が配合されているものとする。 （もっと読む）

【課題】硬化させた場合に、硬化物が良好な透明性、優れた耐光性、優れた耐熱変色性、優れた密着性を有すると共に、輸送や貯蔵の際に高温の環境に曝された場合にも優れた保存安定性を有するエポキシ変性シリコーン組成物及び該エポキシ変性シリコーン組成物を含有する硬化性エポキシ変性シリコーン組成物を提供すること。
【解決手段】下記平均組成式（１）で表されるエポキシ変性シリコーン１００質量部に対し、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤及びアミン系酸化防止剤なる群から選ばれる少なくとも１種の酸化防止剤を０．０００５質量部以上５質量部以下含有することを特徴とする、エポキシ変性シリコーン組成物。


［平均組成式（１）中、Ｒ^１は、各々独立に、（Ａ）１価の脂肪族有機基、（Ｂ）１価の芳香族有機基又は（Ｃ）１価の有機基を表す。Ｒ２は、各々独立に、エポキシ基を含有する有機基を表す] （もっと読む）

【課題】耐衝撃性に優れた硬化物を得ることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、１種またはそれ以上のエポキシ樹脂（Ａ）と、エポキシ当量２２０ｇ／ｅｑ以上４００ｇ／ｅｑ以下のエポキシ樹脂に、両末端にカルボキシル末端とアミノ基との何れか一方又は両方を有するアクリロニトリル−ブタジエンゴムを反応させて得られるゴム変性エポキシ樹脂（Ｂ）と、１種またはそれ以上の硬化剤（Ｃ）と、を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性に優れた硬化物を得ることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、エポキシ樹脂（Ａ）と、ウレタンプレポリマー末端のイソシアネートがε−ポリカプロラクタム、オキシム類、ピラゾール類の少なくとも１つでブロックされ、前記ウレタンプレポリマーの骨格にビスフェノールＡが含まれているウレタン樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、を含むエポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】接着剤として特に有用で、有機ブチル錫化合物を使用しないため、環境負荷が少なく、硬化速度が速い硬化性組成物を提供する。
【解決手段】反応性ケイ素基を有するポリオキシアルキレン系重合体、および、特定構造の反応性ケイ素基を分子鎖末端および／または側鎖に有する（メタ）アクリル酸エステル系重合体を含有し、さらに好ましくは、縮合触媒として、アミン化合物を含有する硬化性組成物を用いることにより、上記課題を解決することができる。 （もっと読む）

【課題】耐久性、特に耐摩耗性および耐屈曲疲労性のバランスに優れたクロロプレン系加硫ゴム用組成物及びクロロプレン系加硫ゴムを提供する。
【解決手段】２−クロロ−１，３−ブタジエン（クロロプレン）(C-1)及び２，３−ジクロロ−１，３−ブタジエン(C-2)、または２−クロロ−１，３−ブタジエン（クロロプレン）(C-1)、２，３−ジクロロ−１，３−ブタジエン(C-2)及びこれらと共重合可能な単量体(C-3)を特定の割合で使用して重合された特定の物性を有するクロロプレン系加硫ゴム用重合体、受酸剤、滑剤、老化防止剤、カーボンブラック、カーボンブラック以外の充填剤、軟化剤、加工助剤、金属酸化物、および加硫促進剤を特定の割合で含むクロロプレン系加硫ゴム用組成物。本願発明の高度の耐久性を要求される用途、例えば高架橋用、高速道路用等の伸縮継手、空気バネ、防振ゴム、支承ゴム、各種ジョイントなどとして使用することができる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が高く、特に、長時間高温条件下にさらされても、伸びなどの物性の低下を抑制可能であり、かつ、耐屈曲疲労性に優れるゴム架橋物を与えることのできるアクリルゴム組成物を提供すること。
【解決手段】カルボキシル基含有アクリルゴム１００重量部に対し、一般式（１）で表される化合物０．１〜１０重量部、カーボンブラック４０〜１００重量部、および架橋剤０．０５〜２０重量部を含有するアクリルゴム組成物を提供する。


（上記一般式（１）中、Ｙは化学的な単結合または−ＳＯ_２−を表す。) （もっと読む）

【課題】セルロース誘導体を含んでいても、溶融成形可能であり、延伸性に優れたフィルムを得る。
【解決手段】フィルムを、セルロース誘導体と、９，９−ビスアリールフルオレン骨格を有するフルオレン化合物［例えば、９，９−ビス（ヒドロキシアリール）フルオレン類および９，９−ビス（ヒドロキシ（ポリ）アルコキシアリール）フルオレン類から選択された少なくとも１種と］で少なくとも構成する。このようなフィルムにおいて、フルオレン化合物の割合は、セルロース誘導体１００重量部に対して、１〜６０重量部程度であってもよい。 （もっと読む）

【課題】硬化物が耐薬品性を有し、保存安定性が良く１液型で用いることができ、硬化収縮も抑制することができる電子部品用液状エポキシ樹脂組成物とそれを用いた電子装置を提供すること。
【解決手段】常温で液状のエポキシ樹脂、エポキシ樹脂の硬化剤、エポキシ樹脂の硬化促進剤、および主剤成分と硬化剤成分との２液を混合して得られる室温硬化型の２液付加反応硬化型シリコーンゴム組成物のヒドロシリル化反応生成物を含有することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、かかる従来技術の欠点を改良し、優れた弾性率と靭性を併せ持つ樹脂硬化物を形成し、かつ低粘度で強化繊維間への含浸性に優れたエポキシ樹脂組成物、および該エポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、繊維強化複合材料を提供することを課題とする。
【解決手段】下記に示す［Ａ］〜［Ｄ］を含んでなるエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂エポキシ樹脂［Ａ］〜［Ｃ］が全エポキシ樹脂成分１００質量部に対して、以下の配合比を満たす、エポキシ樹脂組成物。
［Ａ］軟化点９０℃以上のビスフェノール型エポキシ樹脂 ２０〜５０質量部
［Ｂ］３官能以上のアミン型エポキシ樹脂 ３０〜５０質量部
［Ｃ］数平均分子量４５０以下のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂 １０〜４０質量部
［Ｄ］硬化剤 （もっと読む）

【課題】 硬化後の液状樹脂組成物のマイグレーションを防止し、かつ液状樹脂組成物の保存時の増粘を抑制することを課題とする。したがって、保存特性に優れ、硬化後には耐マイグレーション性に優れた高信頼性の液状樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び（Ｃ）特定構造のキサンチン類を含有することを特徴とする、液状樹脂組成物であり、好ましくは、（Ｃ）成分が、カフェイン、テオフィリン、テオブロミンおよびパラキサンチンからなる群より選択される少なくとも１種である。 （もっと読む）