本発明により、冷間硬化エポキシ樹脂組成物のための促進剤としての、Ｒ¹、Ｒ²およびＲ³基が上記の意味を有する一般式（Ｉ）のグアニジン誘導体が記載される。この化合物を用いて、冷間硬化エポキシ樹脂系を有利に硬化促進できる。
（もっと読む）

【課題】ボイドが発生せず充填性に優れ、かつ硬化性及び保存安定性に優れた封止用液状エポキシ樹脂組成物、それを含むアンダーフィル材、及びそれらを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】ナフタレン型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂（Ａ）と、潜在性硬化剤を含むエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）と、を含む封止用液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】メチルイソブチルケトンに対する溶解性に優れる、ジエポキシ化合物を提供する。
【解決手段】式（１）


（式中、Ｒ^１〜Ｒ^４は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基を表わし、Ｒ^５は炭素数２〜１０のアルキル基を表わす。）
で表わされるジエポキシ化合物。 （もっと読む）

【課題】過酷な環境下で使用されてもクラック又は剥離が生じ難い電子部品用封止剤材料、並びに該電子部品用封止剤材料を用いた電子部品用封止剤及び光半導体装置を提供する。
【解決手段】電子部品用封止剤材料は、環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂を架橋反応により得るための有機珪素化合物と、シリカ粒子とを含む組成物の架橋反応を進行させることにより得られ、環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、該シリコーン樹脂により表面処理されたシリカ粒子とを含む。電子部品用封止剤は、上記電子部品用封止剤材料と、環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤とを含む。光半導体装置１は、光半導体素子３と、該光半導体素子３を封止するように設けられた光半導体装置用封止剤４とを備える。 （もっと読む）

【課題】硬化性及び保存安定性に優れ、かつボイドの発生がなく充填性に優れるとともに、低反りを維持し、熱衝撃性に優れた封止用液状エポキシ樹脂組成物、アンダーフィル材、及びそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】ナフタレン型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂（Ａ）と、潜在性硬化剤を含むエポキシ樹脂（Ｂ）と、応力緩和剤（Ｃ）と、を含む封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた減衰性能を発揮させることの容易な減衰性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】減衰性樹脂組成物は、樹脂材料にマイカを配合して構成される。マイカのアスペクト比は６０〜１１０の範囲であるとともに平均粒径が２３〜５５μｍの範囲である。更に、マイカについては、平均粒径をＸμｍとしたとき、Ｘμｍ±１０μｍの粒径範囲における頻度により示される粒度分布が１５％以上の範囲である。 （もっと読む）

【課題】 強靭性及び耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物及び半導体封止充てん用樹脂組成物並びにそれを用いて製造される半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、（ｃ）柔軟性エポキシ樹脂、及び（ｄ）アクリル基若しくはメタクリル基を有する化合物を含むものである。 （もっと読む）

【課題】多量の磁性粉を含有させて磁力特性を高めつつ、かつ加工性、耐熱性及び接着性に優れたゴム組成物を提案する。
【解決手段】固形ＮＢＲ及び水素添加ＮＢＲからなる固形ポリマー成分を７５〜９５重量部と、液状ＮＢＲからなる液状ポリマー成分を５〜２５重量部とをブレンドしてなるゴム主材１００重量部に対して、磁性粉を８００〜１５００重量部含有してなり、特に、前記固形ポリマー成分は、ニトリル含量が３６重量％以上の固形ＮＢＲと、ニトリル含量が２５〜４４重量％でかつ水素添加率７５〜９５％の水素添加ＮＢＲとからなる。 （もっと読む）

【課題】末端にエポキシ基を有するポリオキシアルキレン系重合体を経済的に安価に製造する方法を提供する。
【解決手段】末端に不飽和基を有する数平均分子量が３，０００以上のポリオキシアルキレン系重合体（ａ）を酸化することにより製造されることを特徴とする、下記一般式（１）で表される基を主鎖末端に有する数平均分子量が３，０００以上のポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）。
（もっと読む）

【課題】通例のゴム組成物と比較して、ヒステリシスにほとんど悪い影響を与えずに、低歪み剛性の大きいゴム組成物を得る。
【解決手段】少なくとも1つのジエンエラストマー、少なくとも1つの補強充填剤、少なくとも1つの架橋系、1と20phrの間のエポキシド樹脂および1と15phrの間のアミンを含むキュアリング剤をベースとするゴム組成物をタイヤに使用し得る。エポキシド樹脂とアミンを含むキュアリング剤との対形成が、有利には、メチレン受容体であるフェノール/ホルムアルデヒド樹脂と、メチレン供与体であるキュアリング剤(1つ以上)HMTまたはH3Mとの対形成に置き換わる。さらに、メチレン受容体であるフェノール樹脂と、メチレン供与体であるHMTまたはH3Mとの組み合わせは、ゴム組成物の加硫の間にホルムアルデヒドを生成する。実際は、この化合物の環境影響のため、実は除外する長時間走行においてさえゴム組成物のホルムアルデヒドを減少させることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】 強靭性及び耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物及び半導体封止充てん用樹脂組成物並びにそれを用いて製造される半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、及び（ｃ）アクリル基若しくはメタクリル基とエポキシ基とを有する化合物を含むものである。 （もっと読む）

【課題】 強靭性に優れたエポキシ樹脂組成物及び半導体封止充てん用樹脂組成物並びにそれを用いて製造される半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、及び（ｃ）分子内のエポキシ基がフェノール性水酸基とのグリシジルエーテル構造をなしていない第２のエポキシ樹脂を含むものである。 （もっと読む）

【課題】高い磁力を保持しながら、加工性、耐熱性及び接着性を改良したゴム組成物を提案する。
【解決手段】磁性粉と耐油性のゴム主材とを含むゴム組成物において、ジエン系ゴムよりなるゴム主材１００重量部に対して、（Ａ）芳香族第２級アミン系化合物の中から選ばれる少なくとも一種、及びベンゾイミダゾール系化合物の中から選ばれる少なくとも一種をそれぞれ併用してなる老化防止剤を４．５〜１８重量部、（Ｂ）含硫黄有機化合物の中から選ばれる少なくとも一種の加硫剤を０．７〜２．６重量部、含有してなる。 （もっと読む）

【課題】 エナメル線に必要とされる機械的特性、耐熱性及び電気絶縁特性などを維持しつつ、可とう性に優れた皮膜を形成しうる電気絶縁用樹脂組成物と、これを用いたエナメル線を提供する。
【解決手段】 （Ａ）分子鎖中にイソシアヌレート環を有するポリエステルイミド樹脂と、（Ｂ）酸化防止剤を含有してなる電気絶縁用樹脂組成物。この電気絶縁用樹脂組成物を導体上に塗布し、焼付けてなるエナメル線。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂組成物に半導体素子と基板の熱膨張差に起因する反りの抑制する効果を付加させた、室温及び半田付け工程での反りが少なく、かつ放熱性に優れる半導体装置を、製造のかかる手間やコストを低減した方法で製造するための封止用液状樹脂組成物の製造方法と調整方法及びこれにより封止された半導体装置と半導体素子の封止方法を提供する。
【解決手段】（A）液状エポキシ樹脂、（B）硬化剤、及び（Ｃ）無機充填剤を含有する封止用液状樹脂組成物の製造方法であって、２種類以上の封止用液状樹脂組成物を混合して製造されるものであり、該封止用液状樹脂組成物は、それぞれ（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）無機充填剤を含有し、かつ（Ｃ）無機充填剤において全無機充填剤量の７０重量％以上を占める主な無機充填剤の種類が、それぞれの該封止用液状樹脂組成物の間で異なることを特徴とする封止用液状樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】種々の材料に対する密着性に優れ、高い耐熱性を有し、ＩＴＯ電極加工性、及びパターン加工性に優れた樹脂膜を与える感放射線性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】プロトン性極性基を有する環状オレフィン系重合体（Ａ）、架橋剤（Ｂ）、感放射線化合物（Ｃ）、及び下記一般式（１）で表されるチオール化合物（Ｄ）、及びカルボキシル基含有化合物（Ｅ）を含む感放射線性樹脂組成物を提供する。
（もっと読む）

【課題】厚みのある、耐油性、耐熱性、耐候性に優れたアクリルゴム連続気泡体の製造方法を提供する。
【解決手段】アクリルゴム１００重量部に架橋剤１〜５重量部及び発泡剤５〜３０重量部、発泡助剤、カーボンブラック、充填剤５０〜１００重量部を添加混練し、密閉金型中に充填して加圧下に加熱後除圧して発泡体を取り出した後、常圧下に加熱して発泡体を得、得られた発泡体を１５０〜１７０℃で後架橋させ、次いで機械的に押圧して気泡を連通化させてなるアクリルゴム連続気泡体の製造方法。 （もっと読む）

タイヤであって、取り付けリムに接触するようになった２つのビードと、ビードの半径方向外方の延長部として２つのサイドウォールと、２つの軸方向端相互間に軸方向に延びるクラウン補強材を有するクラウンとを有し、クラウンの上にはトレッドが載っており、２つのサイドウォールは、クラウンに合体し、タイヤは、２つのビード内に繋留された状態でサイドウォールを通ってクラウンまで延びるカーカス補強材を更に有し、クラウンは、カーカス補強材の半径方向内側に、高い老化防止剤含有量を有するゴムコンパウンドで作られた少なくとも１つのリザーバ層を有し、少なくとも１つのリザーバ層は、クラウン補強材の各軸方向端と半径方向に重なり合っており、少なくとも１つのリザーバ層は、５ｐｈｒ以上であるが１０ｐｈｒを超えない老化防止剤含有量を有し、少なくとも１つのリザーバ層は、酸素吸収剤を更に有することを特徴とするタイヤ。
（もっと読む）

【課題】製造段階及び実使用時のクラックが生じ難く、黄変などが生じ難く、さらに中空粒子のクラックも生じ難く、光をより効果的に拡散することを可能とする光半導体装置用封止剤を得る。
【解決手段】分子内に環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、前記環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤と、中空粒子とを含有する、光半導体装置用封止剤。 （もっと読む）

【課題】強靭性に優れる熱硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】熱硬化性樹脂中に、熱可塑性樹脂をフィラーに吸着させた吸着フィラーを分散させ、下記（式１）で定義される吸着係数が０より大きく０．８以下であることを満たす熱硬化性樹脂組成物。
（式１） 吸着係数＝前記フィラー１００質量部に吸着された前記熱可塑性樹脂の量（質量部）／前記熱可塑性樹脂の比重／前記フィラーのＤＢＰ吸油量（ｍＬ／１００ｇ） （もっと読む）