【課題】軽量であるとともに、高い強度や摺動性を持ち合わせる摺動部材を提供する。
【解決手段】発泡金属または発泡セラミックスからなる多孔質部材１０と、多孔質部材１０の少なくとも表層部１１の気孔内に樹脂が含浸されて硬化されてなる樹脂部２０と、からなり、表層部１１の表面が相手材と摺接することを特徴とする。あるいは、発泡金属または発泡セラミックスからなる多孔質部材と、多孔質部材の少なくとも表層部の気孔内に樹脂が含浸されて硬化されるとともに表層部の表面を被覆してなる樹脂部と、からなり、樹脂部の表面が相手材と摺接することを特徴とする。
多孔質部材として焼結体よりも気孔率の高い発泡金属または発泡セラミックスを用いるため、軽量である。また、発泡金属および発泡セラミックスは、気孔率が高いとともに、気孔径も大きいため、樹脂の含浸性に優れる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱伝導率が高い放熱材及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】セラミックス多孔体と第二成分としての樹脂または金属からなる吸熱部と放熱部とを有する複合材料であって、該セラミックス多孔体中において吸熱部から放熱部へ配向するように設けたマクロ孔に樹脂または金属を充填させた第二成分の連続相と、該配向させた他の第二成分の連続相とを連結するミクロ孔を有し、当該ミクロ孔に樹脂または金属を充填させた連結相とを有する複合材料からなることを特徴とする放熱材。 （もっと読む）

【課題】電気回路基板に使用する電気材料等として好適な架橋性樹脂を得ることができる重合性組成物及びそれを用いて得られる架橋性樹脂、これらの製造方法、並びに電気絶縁性、密着性、機械的強度、耐熱性、誘電特性などの特性に優れた架橋体、複合体、積層体などの用途を提供する。
【解決手段】ベンジリデン（１，３−ジメチル−４−イミダゾリジン−２−イリデン）（トリシクロヘキシルホスフィン）ルテニウムジクロリドなどを含むメタセシス重合触媒と、２−ノルボルネン、テトラシクロ［６．２．１．１^３，６．０^２，７］ドデカ−４−エンなどのシクロオレフィンモノマーと、アリルメタクリレートなどの連鎖移動剤と、多孔質シリカなどの多孔質体とを混合し重合性組成物を得た。該重合性組成物を支持体に塗布または含浸し、塊状重合して架橋性樹脂複合体を得、該複合体を架橋することによって、架橋樹脂複合体を得る。 （もっと読む）

【課題】 ポリ塩化ビニル系樹脂ゾルと同様の貯蔵性を有し、２２０℃以下の低温領域で回転成形が可能で、優れた室温流動性及び溶融樹脂流動性を有し、室温での経時変化が極めて小さいゾル状熱可塑性エラストマー組成物に用いられる溶媒組成物の提供。
【解決手段】 （ａ）非芳香族系ゴム用軟化剤１００重量部、（ｂ）水系溶媒２５〜７００重量部、（ｃ）界面活性剤０．１〜４０重量部、及び（ｄ）粘度調整材１〜７００重量部を含有することを特徴とする、ゾル状熱可塑性エラストマー組成物に用いられる溶媒組成物。 （もっと読む）

【課題】低摩擦・低摩耗性と、帯電防止に求められる以上の導電性とを併せ持つ導電性摺動材組成物を提供する。
【解決手段】導電性摺動材組成物は、基材に、多孔質体および潤滑剤からなる潤滑性付与材と、繊維状導電材とを少なくとも配合してなり、これらの配合割合は、上記潤滑性付与材が 5 体積％以上、60 体積％未満であり、上記繊維状導電材が 0.1 体積％以上、5 体積％未満であり、かつ上記基材が 40 体積％以上であり、上記繊維状導電材は繊維径 0.3μm 以下、繊維長 1μm 以上で、かつアスペクト比 5 以上の形状を有する。 （もっと読む）

一定の多孔度パラメーターを有する界面活性剤鋳型メソポーラス珪酸塩若とメソポーラス層状珪酸塩粘土が、複合材料を製造するためのポリマーのための補強剤として使用される。メソポーラス珪酸塩が、エンジニアリングポリマーの補強のための有機粘土に匹敵することを可能とする多孔度パラメーターの組み合わせは、界面活性剤鋳型メソポーラス珪酸塩に対して少なくとも４ｎｍの、メソポーラス層状珪酸塩粘土に対して少なくとも２ｎｍの平均メソ細孔径を含む。 （もっと読む）

【課題】個片化や研削時のブレードや砥石の磨耗を低減することができる液状樹脂組成物を提供する。
【解決手段】充填材を必須成分とし、電子部品や半導体装置を構成する部材の表面に塗布し、加熱することにより封止材として使用される室温で液状の樹脂組成物に関する。上記充填材として、多孔質と中空の少なくともいずれか一方の粒子からなるものを用いる。 （もっと読む）

【課題】タイヤ用ゴム組成物における硬度の温度依存性を小さくして、氷上摩擦力を改善したタイヤ用ゴム組成物を提供する。
【解決手段】ガラス転移温度が−５０℃以下のジエン系ゴム１００重量部に対して、（Ａ）トール油脂肪酸エステルを３〜３０重量部と、（Ｂ）熱膨張性マイクロカプセル、熱膨張性黒鉛及び発泡剤含有樹脂から選ばれる少なくとも一種を１〜１５重量部配合してなるタイヤ用ゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化後の、可視光から近紫外光の反射率が高く、耐熱劣化性やタブレット成形性に優れ、なおかつトランスファー成形時にバリが生じ難い熱硬化性光反射用樹脂組成物、ならびに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板、光半導体装置およびこれらの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）白色顔料および（Ｆ）カップリング剤を含む熱硬化性光反射用樹脂組成物であって、成形温度が１００℃〜２００℃、成型圧力２０ＭＰａ以下、６０〜１２０秒の条件でトランスファー成形した時に生じるバリ長さが５ｍｍ以下であり、かつ熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が８０％以上であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物、ならびに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板、光半導体装置およびこれらの製造方法を提供する。 （もっと読む）

ある特別な実施態様において、ある粒状材料はアルミナ水和物を含む。該粒状材料は、少なくとも約4.0cc/ccの500psi圧縮容積比を持つ。 （もっと読む）

本発明は、Ａ）芳香族ポリカーボネートおよび／または芳香族ポリエステルカーボネート、１０〜９０重量部；Ｂ）ゴム変性グラフトポリマー、０．５〜３０重量部；Ｃ）中空セラミックビーズ、０．１〜５０重量部；Ｄ）リン含有防炎加工剤、０〜２０重量部；Ｅ）ビニル（コ）ポリマーおよび／またはポリアルキレンテレフタレート、０〜４０重量部；Ｆ）添加剤、０〜１０重量部；を含む充填耐衝撃性改良ポリカーボネート組成物に関する。前記組成物は、高い要求を満たす機械的特性を有し、改良された処理中の流動性を有する。本発明は、更に、その製造方法、成形品の製造へのその使用、および上記組成物から得られる熱成形品にも関する。 （もっと読む）

少なくとも１種の高分子樹脂及び少なくとも１種の繊維強化材を含む少なくとも１種のプリプレグと、前記高分子樹脂中に分散した導電性粒子とを含む複合材料。
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【課題】成型性に優れ、硬化物の光反射率特性が劣化し難い熱硬化性光反射用樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板とその製造方法および光半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）白色顔料及び（Ｅ）カップリング剤を含む樹脂組成物において、上記（Ｂ）硬化剤としてシクロヘキサントリカルボン酸無水物を含み、かつ硬化後の、波長８００ｎｍ〜３５０ｎｍにおける光反射率が９０％以上であり、硬化前には室温（０〜３５℃）において加圧成型が可能であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板とその製造方法およびこれを用いた光半導体装置を提供する。 （もっと読む）

少なくとも１つのエポキシ樹脂、室温で固体の少なくとも１つのフェノール樹脂、少なくとも１つのポリエーテルアミン、少なくとも１つの発泡剤、少なくとも１つの硬化剤、少なくとも１つのフィラーを含んでなる組成物が、構造発泡体の製造のために好ましい。それらは、圧縮応力または曲げ応力の際における延性挙動に優れており、即ち、圧縮応力または３点曲げ試験において、弾性変形が観察される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、体積膨張係数が低減されており且つ無機フィラーの凝集が抑制され強度が維持されている液晶ポリマー組成物の製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】本発明に係る液晶ポリマー組成物の製造方法は、無機フィラーの表面に、液晶ポリマー分子を構成するモノマーとの結合能を有する官能基を導入する工程；および官能基が導入された無機フィラーと、液晶ポリマー分子を構成するモノマーを混合し、得られた混合物を重合反応に付す工程；を含むことを特徴とする液晶ポリマー組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 高機械特性を有するとともに、加熱による変色を改善することのできる樹脂添加剤、及びこれを配合した樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 下記（Ａ）及び（Ｂ）の成分から誘導されるメソポーラスシリカからなることを特徴とする樹脂添加剤。
（Ａ）ノニオン界面活性剤
（Ｂ）下記一般式（１）で表される水溶性シリケートモノマー
Ｓｉ−（ＯＲ^１）_４ （１）
（式中、Ｒ^１は多価アルコール残基である。）
上記樹脂添加剤と、樹脂とを含むことを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れ、さらにフレキシブル性も良好な樹脂組成物およびシートを提供すること。
【解決手段】本発明は上記の課題を熱伝導率が０．４Ｗ／ｍ・K以上の多孔性配位高分子及び熱可塑性樹脂を含む熱伝導性樹脂組成物によって解決した。
この多孔性配位高分子は金属イオンと、該金属イオンと結合可能な有機化合物と、該金属イオンと結合可能なピラーリガンドを含有するものでる。ことを特徴とする上記に記載の熱伝導性樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、熱硬化性エラストマーと、１つ以上の中空空間を含むフィラーとを含む複合体からなり、中空空間の総容積が複合体の体積の１０体積％超を占める、断熱材料、特に海中パイプ用断熱材料であって、エラストマーが、過酸化物および共架橋剤の存在下に硬化される、断熱材料に関する。 （もっと読む）

本発明は、液体又は溶解したイオン性物質を多孔性ポリマーへ加えそして融液中において更なる添加剤及び更なる熱可塑性ポリマーとともに多孔性ポリマーを処理することを含む帯電防止組成物の製造に関する。本発明はまた、帯電防止組成物それ自身に関し、そして、ポリマーに帯電防止を提供するためのその使用に関する。 （もっと読む）

【課題】光反射特性、タブレット成型性に優れ、バリを低減することが可能な熱硬化性光反射用樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板とその製造方法および光半導体装置を提供することを目的とする。
【解決の手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填剤、および（Ｄ）白色顔料を含む樹脂組成物において、硬化後の、波長８００ｎｍ〜３５０ｎｍにおける光反射率が９０％以上であり、硬化前には室温（０〜３５℃）において加圧成型が可能であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）