【課題】ジブチル錫化合物を用いた場合と同等以上の貯蔵安定性を有する硬化性組成物の提供。
【解決手段】加水分解性シリル基を有し主鎖を構成する繰り返し単位としてオキシアルキレン基を繰り返し単位の総モル数の５０％以上の量で含むポリオキシアルキレン重合体と、所定の式で表されるエステル化合物で表面処理された炭酸カルシウムと、オクチル系錫化合物とを含有し、
前記炭酸カルシウムの含有量が、前記ポリオキシアルキレン重合体１００質量部に対して５０〜２００質量部である硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】流動性、耐熱性、高温保管特性、耐燃性、連続成形性及び耐半田性のバランスに優れた封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）とを含む封止用樹脂組成物であって、エポキシ樹脂（Ａ）がフェノール骨格（構造単位Ａ）及びナフトール骨格（構造単位Ｂ）をジメチルナフタレン構造（構造単位Ｃ）で連結した構造を含む１以上の重合体成分を含むエポキシ樹脂（Ａ−１）を含むことを特徴とする封止用樹脂組成物、ならびに、その封止用樹脂組成物の硬化物で素子が封止されていることを特徴とする電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】高い柔軟性を有し、かつ成形体表面の粘着感の少ないプロピレン系熱可塑性エラストマー組成物と、これを使用した成形体を提供する。
【解決手段】スチレン−ブタジエン系重合体５〜６０重量部と、以下を満たすプロピレン−エチレンブロック共重合体４０〜９５重量部とからなることを特徴とするプロピレン系熱可塑性エラストマー組成物による。
・メタロセン系触媒を用いて、第１工程でプロピレン単独又はエチレン含量が７ｗｔ％以下のプロピレン−エチレンランダム共重合体成分（Ａ）を３０〜９５ｗｔ％、第２工程で成分（Ａ）よりも３〜２０ｗｔ％多いエチレン含量のプロピレン−エチレンランダム共重合体成分（Ｂ）を７０〜５ｗｔ％逐次重合する
・ＭＦＲが０．５〜１００ｇ／１０分
・融解ピーク温度（Ｔｍ）が１１０〜１５０℃
・Ｍｗ／Ｍｎが１．５〜４
・ｔａｎδ曲線が０℃以下に単一のピークを有する （もっと読む）

【課題】タックが少なく、耐光性、耐熱性、耐腐食ガス透過性に優れた硬化物を与える新規な硬化性樹脂組成物を提供とする。
【解決手段】オルガノポリシロキサン（Ａ）と多価カルボン酸（Ｂ）、有機金属塩および／または有機金属錯体（Ｃ）、光安定剤（Ｄ）を必須成分とする硬化性樹脂組成物、ただし、オルガノポリシロキサン（Ａ）と多価カルボン酸（Ｂ）、有機金属塩および／または有機金属錯体（Ｃ）、光安定剤（Ｄ）は以下の条件を満たす。オルガノポリシロキサン（Ａ）：少なくとも、その分子中にグルシジル基および／またはエポキシシクロヘキシル基を有するエポキシ樹脂であることを特徴とする、多価カルボン酸（Ｂ）：少なくとも２つ以上のカルボキシル基を有し、脂肪族炭化水素基および／またはシロキサンを主骨格とすることを特徴とする、光安定剤（Ｄ）：メタアクリレート基及びピペリジル基を有する特定化合物であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】相溶性に優れるとともに、硬化物のガラス転移点を低下させることなく、柔軟性に優れた熱硬化性エポキシ樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 エポキシ樹脂と、シリコーン含有ベンゾオキサジン化合物と、硬化剤とを含有する熱硬化性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】危険物質法の意味において懸念すべき触媒が含まれておらず、加えて自己粘着性である、２Ｋ−シリコーン組成物のための硬化剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）少なくとも１種の架橋剤、（Ｂ）アルカリ金属及びアルカリ土類金属の化合物を含み、これらの水酸化物は除く群から選択される少なくとも１種の架橋触媒、（Ｄ）接着促進剤として少なくとも１種の官能性シランを含む、縮合架橋性ＲＴＶ−２シリコーン組成物のための硬化剤組成物によって解決される。 （もっと読む）

【課題】耐塩素水性および耐熱性に優れた架橋ゴム組成物、並びに該架橋ゴム組成物を製造することができるゴム組成物を提供すること。
【解決手段】エチレン−α−オレフィン共重合体、疎水性シリカ、ナフテン系オイル、エポキシ系シランカップリング剤、および架橋剤を含有し、エチレン−α−オレフィン共重合体１００質量部に対して、疎水性シリカの含有量が１〜１５０質量部であり、ナフテン系オイルの含有量が１．０〜５０質量部であり、エポキシ系シランカップリング剤の含有量が０．１〜２０質量部であり、架橋剤の含有量が０．１〜１０質量部であるゴム組成物を架橋することによって、耐塩素水性および耐熱性に優れた架橋ゴム組成物が得られる。 （もっと読む）

【課題】印刷グレードのグラブトップ材として用いられる、難燃性に優れた液状封止材、および、該液状封止材を用いて封止部位を封止してなる半導体装置の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）難燃剤、および、（Ｄ）フィラーを含む液状封止材であって、前記（Ｃ）難燃剤として、（ＨＣＡ）若しくはその誘導体、または、（ＨＣＡ−ＨＱ）若しくはその誘導体を反応成分の一つとする有機リン系難燃剤を含有し、平均粒径が０．４〜５．０μｍのフィラー（Ｄ１）、および、平均粒径が７．０〜２５．０μｍのフィラー（Ｄ２）を含むことを特徴とする液状封止材。 （もっと読む）

【課題】紫外線を用いて硬化させる場合において、紫外線が行き届かない部分の硬化も可能な紫外線硬化性液状組成物およびこれを用いた樹脂硬化物を提供する。
【解決手段】酸無水物基を有する液状高分子と、紫外線によりアミン保護基が脱離してポリアミン化合物が発生する光発生型の潜在性アミン硬化剤と、を含有する液状組成物とする。光発生型の潜在性アミン硬化剤は、−ＮＨ−ＣＯＯ−Ｒ^１で表される構造を１分子中に２個以上有するものが好ましい。ただし、Ｒ^１は、ｏ−ニトロベンジル基、置換ｏ−ニトロベンジル基、ケトイミノ基、α−ベンゾイルベンジル基、置換α−ベンゾイルベンジル基、ジメトキシベンジル基、置換ジメトキシベンジル基のいずれかの基である。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）：


（Ｒ¹は独立に水素原子又は一価炭化水素基、Ｒ²は同一又は異種の非置換もしくは置換の一価炭化水素基、Ｚは独立に酸素原子又は二価炭化水素基、ａは０，１又は２、ｎは１０以上の整数。）
で示されるオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）Ｓｉ化合物とＡｌ化合物との混合被覆層を有する水酸化マグネシウム、
（Ｃ）下記一般式（２）：
Ｒ³_bＳｉＸ_4-b （２）
（Ｒ³は非置換もしくは置換の一価炭化水素基、Ｘは同一又は異種の加水分解性基、ｂは０，１又は２であり、但しｂ＝２のとき、Ｒ³は同一でも異なっていてもよい。）
で表される有機ケイ素化合物及び／又はその部分加水分解縮合物
を含有してなる難燃性オルガノポリシロキサン組成物。
【効果】本発明によれば、従来の組成物の欠点を改良し、硬化物に気泡が発生しない、耐熱性及び難燃性に優れた硬化物を与え、流動性を有する組成物を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】成型性良好で、強靭性値が高く、半導体素子及び基板の表面との密着性に優れ、耐熱衝撃性に優れた硬化物を与える液状エポキシ樹脂組成物及び該組成物の硬化物で半導体素子を封止した半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記（Ｄ）成分以外のエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填剤、（Ｄ）特定の構造式で示されるシリコーン変性エポキシ樹脂、及び（E）特定の範囲の重合度を有するジメチルシリコーン、を含む液状エポキシ樹脂組成物；上記液状エポキシ樹脂組成物の硬化物と、該硬化物で封止された半導体素子とを有する半導体装置。 （もっと読む）

【課題】組成物の保存安定性と硬化速度のバランスに優れ、均一な硬化が可能である熱硬化性樹脂組成物、及び樹脂硬化物を提供する。
【解決手段】酸無水物基を有する液状高分子と潜在性アミン硬化剤を含有し加熱により硬化する熱硬化性樹脂組成物であって、前記液状高分子１００質量部に対して、前記潜在性アミン硬化剤を０．１〜５０質量部含有し、前記潜在性アミン硬化剤として、融点が８０℃以上であり、１分子中に２個以上の１級又は２級アミノ基を有するものを用いた。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、機械的強度、さらには透明性などに優れる成形品を与え得る組成物を提供する。
【解決手段】融点が２３０〜３００℃でかつ溶融加工ができない平均粒径が１００ｎｍ以下のフッ素樹脂粒子であって、ＡＳＴＭ Ｄ３３０７に準じて３２７℃、５ｋｇ荷重で測定したメルトフローレートが０．００５〜０．１ｇ／１０minであるフッ素樹脂粒子、およびこれと含フッ素エラストマーまたは溶融加工可能なフッ素樹脂とからなる組成物。 （もっと読む）

【課題】混合や加熱の必要が特にないという湿気硬化性の利点を維持し、短時間で内部まで均一に硬化できるとともに、保存安定性にも優れる湿気硬化性液状組成物およびこれを用いた硬化物を提供する。
【解決手段】湿気硬化性を有する液状高分子または液状モノマーと、アミン化合物のアミノ基がアミン保護基により保護されてなり、紫外線により前記アミン保護基が脱離して前記アミン化合物が発生するアミン発生剤と、を含有する液状組成物とする。アミン発生剤は、−ＮＨ−ＣＯＯ−Ｒ^１で表される構造を有するものが好ましい。ただし、Ｒ^１は、ｏ−ニトロベンジル基、置換ｏ−ニトロベンジル基、ケトイミノ基、α−ベンゾイルベンジル基、置換α−ベンゾイルベンジル基、ジメトキシベンジル基、置換ジメトキシベンジル基のいずれかの基である。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、ポリオレフィン系樹脂またはそのシ−トに対し、無機材料、例えばガラス板等との効率的で安定な接着性を工業的に有利な方法で付与させる方法を提供し、さらに無機材料、例えばガラス板等への接着性が優れた樹脂またはそのシートを提供することである。
【解決手段】
ポリオレフィン系樹脂に特定のカップリング剤を添加または塗布し、さらにエネルギー線を照射することで、無機材料、特にガラスとの接着性に優れた樹脂またはそのシートを提供することができ、例えば太陽光発電装置の封止材、液晶やＥＬ表示、発光装置の封止、接着用樹脂として有用である。
（もっと読む）

【課題】経時の粘度安定性に優れるパンクシーリング剤を提供する。
【解決手段】少なくとも、合成ゴムラテックスと、重量平均分子量が１０００以上１３０００以下のノニオン性界面活性剤とを含み、さらに、重量平均分子量が１３０００超のノニオン性界面活性剤のパンクシーリング剤中の含有量が０．０３質量％未満であるパンクシーリング剤。 （もっと読む）

【課題】硬化後に高強度であるだけでなく、高引裂きでかつ高伸長であるシリコーンゴム硬化物を与える付加硬化性シリコーンゴム組成物、及びこれを硬化してなるシリコーンゴム硬化物を提供する。
【解決手段】一定量以上のアルケニル基を有するポリマーと、一定量未満のアルケニル基を有するポリマーと、アルケニル基を全く有しない第３のポリマーの、これら３種のポリマーを一定比率で使用し、かつ補強性シリカを配合した付加硬化性シリコーンゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】柔軟性に富み、成形加工性、ゴム的特性、機械的強度、圧縮永久歪み特性、生産性に優れた樹脂組成物、および成形体を提供する
【解決手段】末端にアルケニル基を有し、芳香族ビニル系化合物を主体とするブロックとイソブチレンを主体とするブロックからなる、ブロック共重合体１００重量部を、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリフェニレンエーテル、ポリアセタール及びポリフェニレンサルファイドからなる群より選ばれた少なくとも一種のエンジニアリングプラスチックス５〜５００重量部の存在下で、ヒドロシリル基含有化合物により溶融混練下で動的架橋した樹脂組成物により達成される。 （もっと読む）

【課題】優れた低誘電性を示し、非ハロゲン系において優れた難燃性が発揮され、積層材料、半導体封止材、成形材料、粉体塗料及び接着材料等に有用なエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤と無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分が、特定のスチレン付加多価ヒドロキシ樹脂をエポキシ化することによって得られるエポキシ樹脂と、リン含有率が１．０〜５．０重量％であるリン含有エポキシ樹脂を含有し、前者の含有量がエポキシ樹脂全体に対し、３０重量％以上であるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】機械的特性や耐熱性に加え、透明性にも優れたポリエステル樹脂組成物、およびそれからなる成形体を提供する。
【解決手段】ポリエチレンテレフタレート樹脂（Ａ）３０〜６０質量％とポリアリレート樹脂（Ｂ）４０〜７０質量％の合計１００質量部に対し、芳香族リン酸エステル（Ｃ）２０〜４０質量部、炭素数２〜４の飽和脂肪族モノカルボン酸のアルカリ金属塩もしくはアルカリ土類金属塩（Ｄ）０．０１〜１質量部、およびリン化合物０．０１〜１質量部（Ｅ）を含有してなるポリエステル樹脂組成物。 （もっと読む）