【課題】加工安定性が一層向上した熱可塑性ポリマー組成物を提供する。
【解決手段】式（１）で示される化合物、マルチトールおよび熱可塑性ポリマーを含有する熱可塑性ポリマー組成物は、優れた加工安定性を示す［式（１）中、Ｒ¹およびＲ²は、それぞれ独立に、水素原子またはＣ_1-6アルキル基を表す。Ｌ¹は、ヘテロ原子を含んでいてもよいｎ価のＣ_1-24アルコール残基を表し、ｎは１〜４の整数を表す。］。


熱可塑性ポリマーが、スチレン−ブタジエンブロック共重合体であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】帯電防止効果とその持続性に優れたポリオレフィン系樹脂組成物、及び、商品価値の下落の原因となる、静電気による表面の汚染やほこりの付着が生じ難いポリオレフィン系樹脂からなる成形体の提供。
【解決手段】ポリオレフィン系樹脂１００質量部に対して、（Ａ）下記一般式（１）で表される化合物を０．００１〜５質量部、及び、（Ｂ）炭素原子数１２〜２２の脂肪族アルコール及び炭素原子数１２〜２２の脂肪酸のグリセリンモノエステルからなる群より選択される少なくとも１種の化合物を０．００１〜１質量部、配合してなることを特徴とするポリオレフィン系樹脂組成物。但し、式（１）中のＲ^１は炭素原子数１５〜２１のアルキル基であり、Ｒ^２は、水素原子、−ＣＨ_２ＣＨ_２ＯＨ、又は−ＣＨ_２ＣＨ(ＣＨ_３)ＯＨである。
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【課題】各種用途に有用であり、特にセメント混和剤に用いることによって、セメント組成物におけるセメント分散性及びセメント保持性をバランスよく発現し、また、セメント組成物の状態を良好にでき、更には、セメント混和剤の添加量を低減することができることから、セメント混和剤として好適に用いることができるポリアルキレングリコール系重合体を含む重合体含有組成物を提供する。
【解決手段】ビニル系単量体由来の構造単位における酸量が異なる２種以上のポリアルキレングリコール系重合体（Ａ）とポリアルキレングリコール系重合体（Ｂ）とを含む重合体含有組成物。 （もっと読む）

【課題】シール性が良好で高温における応力緩和率の良好な充填材入りガスケット用フッ
素樹脂シート、その製造方法及びシートガスケットを提供することにある。
【解決手段】フッ素樹脂と充填材を含有するガスケット用シートであって、該充填材の平
均粒径が２〜３０μｍであり、且つ該充填材の含有量が該ガスケット用シート中、３０〜
４６容量％である。 （もっと読む）

【課題】柔軟性や耐衝撃性などに優れ、また、耐熱性、耐湿熱性に優れた熱伝導性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】共重合ポリエステル樹脂（Ａ）と熱伝導性充填材（Ｂ）とを含有し、（Ａ）と（Ｂ）との容量比（Ａ／Ｂ）が、３０／７０〜９０／１０である樹脂組成物であり、（Ａ）が、酸成分として、芳香族ジカルボン酸とダイマー酸とを含有し、グリコール成分として、１，４-ブタンジオールとポリブタジエングリコール類とを含有し、酸成分中のダイマー酸の含有量が１０〜５０モル％であり、グリコール成分中の１，４-ブタンジオールの含有量が８０モル％以上であり、グリコール成分中のポリブタジエングリコール類の含有量が１〜２０モル％であることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】注入性、接着性、硬化性、保存安定性等に優れ、かつ、ボイドが発生することがなく、さらに、封止した部位の耐湿性、耐サーマルサイクル性、耐リフロー、耐クラック性、耐反り等に優れた液状封止材、および、液状封止材を用いて封止部位を封止してなる電子部品の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香族アミン硬化剤、（Ｃ）金属錯体、（Ｄ）カップリング剤、および（Ｅ）シリカフィラーを含む液状封止材であって、前記（Ｄ）成分のカップリング剤が少なくともビニルトリメトキシシランを含有し、前記（Ｅ）成分のシリカフィラーがシランカップリング剤にて予め表面処理されていることを特徴とする液状封止材。 （もっと読む）

【課題】透明性、高屈折率、耐熱性、耐ヒートサイクルに優れるとともに、硫黄バリア性にも優れた光素子封止用シリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】芳香族基含有ジアルコキシシラン由来のＤ単位とアルケニル基含有トリアルコキシシラン由来のＴ単位とが、Ｄ単位／Ｔ単位のモル比０．２／１〜４．０／１で、ランダムに結合し、重量平均分子量が１０００〜３００００であるポリシロキサン誘導体と、アルケニル基と反応可能な硬化剤と、反応触媒とを含有する光素子封止用組成物。 （もっと読む）

【課題】市販のシール剤により現在提供できるものよりも改善された性能を提供する組成物を開発すること。
【解決手段】開示されているのは、非常に強い、気密ヒートシールを提供し、容易に剥離可能なエチレン／（メタ）アクリレートコポリマー、ポリオレフィン（例えば、ポリエチレンおよびポリプロピレン）、任意の粘着付与樹脂および任意のフィラーの組成物である。これらの組成物は、パッケージング蓋フィルムとして有用な多層構造体における接着層として有用である。同じく開示されているのは、これらの多層構造体を含むパッケージである。 （もっと読む）

【課題】成形し易く、耐熱性、耐薬品性、耐溶剤性及び機械的強度に優れ、更に引裂強さを向上させた硬化物を与える組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）分子中に２個以上のアルケニル基を有し、主鎖中に−Ｃ_aＦ_2aＯ−（ａは１〜６）単位を含む構造を有する分子量５，０００〜１００，０００の直鎖状パーフルオロポリエーテル化合物、（ｂ）分子中にケイ素原子結合水素原子を２個以上有する含フッ素有機ケイ素化合物、（ｃ）ヒドロシリル化反応触媒、（ｄ）ＢＥＴ比表面積３０ｍ²／ｇ以上のシリカ系充填剤、（ｅ）分子中にアルケニル基を１個及びパーフルオロポリエーテル構造を有する分子量５００〜２０，０００の直鎖状パーフルオロポリエーテル化合物、（ｆ）分子中にアルケニル基を３個以上有し、分子量が５，０００未満である多官能性アルケニル基含有化合物を含み、上記（ｅ）と（ｆ）のＶｉ基量のモル比が０．５〜５．０である含フッ素硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】毒性が少ない環境対応型材料である、加水分解性ケイ素基を有する重合体を用いた硬化性組成物において、硬化した後に塗膜防水剤としての使用に耐え得る強度、難燃性を併せ持った低粘度の硬化組成物を提供する。
【解決手段】加水分解性ケイ素基を含有する有機重合体とエポキシ樹脂に特定のポリリン酸アンモニウムを併用することで、硬化した後に塗膜防水剤として充分な強度、難燃性を有する低粘度の硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】耐湿性と接着性を満足するとともに、鉛フリーはんだ又はリフローはんだにおける温度条件に対する耐熱性と良好な線熱膨張率とを付与する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と、一般式（１）に示す酸性置換基を有するアミン化合物（ｂ）を反応させて得られ、分子構造中に酸性置換基とＮ−置換マレイミド基を有する化合物（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、熱分解温度が３００℃以上である金属水和物（Ｃ）と、変性イミダゾール化合物（Ｄ）とを含有する熱硬化性樹脂組成物。
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【課題】耐熱性に優れており、かつ蛍光体が沈降し難く、ディスペンス性が良好である光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用封止剤は、下記式（１）で表され、珪素原子に結合したアルケニル基及びメチル基を有する第１のオルガノポリシロキサン（但し、珪素原子に結合した水素原子を有さない）と、下記式（５１）で表され、珪素原子に結合した水素原子及びメチル基を有する第２のオルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化反応用触媒と、有機ケイ素化合物により表面処理されている酸化ケイ素粒子とを含む。上記第１，第２のオルガノポリシロキサンにおけるメチル基の含有比率はそれぞれ５０モル％以上である。本発明に係る光半導体装置用封止剤は、特定の粘度を有する。
【化１】
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【課題】高い圧力に耐えられる高い機械強度（例えば、曲げ強度（３０ＭＰａ以上））と、シール機能を満足させる柔軟性（例えば、曲げ弾性率が１０００ＭＰａ以上、２０００ＭＰａ未満、かつ、曲げ破断歪が４％以上、または、曲げ弾性率が２０００ＭＰａ以上、４０００ＭＰａ未満、かつ、曲げ破断歪が２％以上）を持ち合わせた樹脂組成物からなる、自動車用シールリング又は産業ガス圧縮機用シールリング若しくは摺動部品を提供すること。
【解決手段】接着性フルオロカーボン系樹脂（Ａ）、または、前記樹脂（Ａ）と前記樹脂（Ａ）とは異なるフルオロカーボン系樹脂（Ｂ）との容積比（Ａ／Ｂ）が５／９５〜９９／１である樹脂混合物を、第２成分として、熱可塑性ポリイミド（Ｃ）１〜９９容積％を含む樹脂組成物からなる、自動車用シールリング又は産業ガス圧縮機用シールリング若しくは摺動部品。 （もっと読む）

【課題】 酢酸が発生することによる腐食がなく、リサイクル性にも優れた太陽電池モジュールの封止材に関するエラストマー組成物を提供する。
【解決手段】 芳香族ビニル単量体単位および共役ジエン単量体単位を主要構成単位として含有する特定の水添熱可塑性エラストマーＣを１００重量部、特定の軟化剤Ｄを５〜１２０質量部、エチレン単位を必須単量体単位として含有し、曲げ弾性率１〜２００MPaであるエチレン重合体Ｅを３０〜４００質量部またはプロピレン単位を必須単量体単位として含有し、曲げ弾性率４００〜２０００MPaであるプロピレン重合体Ｆを５〜１００質量部含有する太陽電池封止材用熱可塑性組成物。 （もっと読む）

【課題】シーリング材、接着剤、コーティング材などとして使用可能で、硬化物の強度が大きく、伸び物性に優れる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】活性の高い反応性ケイ素基（例えば、クロロメチルジメトキシシリル基など）を有する有機重合体（Ａ）、および、分子内に反応性ケイ素基とカルバメート基を分子内に有するシランカップリング剤（Ｂ）を含有することを特徴とする硬化性組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】クラックが生じ難い成形体を与える液晶ポリエステル組成物を提供する。
【解決手段】液晶ポリエステルに、体積平均粒径１４μｍ以上の板状充填材と、繊維状充填材とを配合して、液晶ポリエステル組成物とする。板状充填材及び繊維状充填材の合計含有量は、液晶ポリエステル組成物全量に対して、４５〜５５質量％になるようにする。
板状充填材の含有量に対する繊維状充填材の含有量の質量割合は、０．５を超え０．６５以下になるようにする。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ方式の半導体装置のアンダーフィル材においてセルフフィレット性に優れ、且つ耐ブリード性に優れる液状封止樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】フリップチップ方式の半導体装置に用いる液状封止樹脂組成物において、（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香族アミン、（Ｃ）無機充填剤、（Ｄ）ポリエーテル基を有する液状シリコーン化合物、及び（Ｅ）アミノ基を有する液状シリコーン化合物を含有することを特徴とする液状封止樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】光硬化性を有し、かつ耐溶剤性、メタル配線への密着性に優れた薄膜を与える硬化性組成物を提供することである。
【解決手段】 必須成分として（Ａ）光重合性官能基を有する化合物、（Ｂ）アルケニル基を有する化合物、（Ｃ）ＳｉＨ基を有する化合物、（Ｄ）光重合開始剤 （Ｅ）ヒドロシリル化触媒を含有する硬化性組成物であり、
成分Ａ、Ｄよる光重合反応と成分Ｂ、Ｃおよび成分Ｅによるヒドロシリル化反応の２種の反応が進行することにより、光硬化性を有しながら耐溶剤性、メタル配線への密着性に優れた薄膜を与える得ることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】透明性、作業性、接着性、貯蔵安定性、立ち上がり接着性及び速硬化性に優れ、特にＰＰＳに対する接着性に優れた硬化性組成物及び接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）反応性ケイ素基を含有するビニル系重合体、（Ｂ）反応性ケイ素基を含有するポリオキシアルキレン系重合体、及び（Ｃ）硬化触媒を含有する硬化性組成物であって、前記ビニル系重合体（Ａ）が、環状構造含有ビニル系単量体単位（ａ−１）を含有する環状構造含有ビニル系重合体、及び環状構造含有ビニル系単量体単位（ａ−１）と（メタ）アクリル酸アルキルエステル単量体単位（ａ−２）とを含有する環状構造含有ビニル系重合体からなる群から選択される１種以上であり、前記ビニル系重合体（Ａ）中の前記（ａ−１）の含有量が、前記（ａ−１）及び前記（ａ−２）の合計量に対して１０質量％以上であるようにした。 （もっと読む）

【課題】貴金属との接着性に優れ、耐リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤と、（Ｄ）下記一般式（１）で表される構成単位を有し、且つ１分子中にフェニル基を５０質量％以上含むシリコーンレジンと、（Ｅ）無機充填剤と、を含有し、前記（Ｄ）シリコーンレジンが、下記一般式（１）中のＲがフェニル基である構成単位を少なくとも１つ含む封止用エポキシ樹脂組成物である。
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