【課題】本発明の目的は、表面撥水性、絶縁性に優れた薄膜を与える硬化性組成物からなる有機ＴＦＴ用ゲート絶縁膜およびそれを用いた有機薄膜トランジスタ素子を提供することである。
【解決手段】本発明とは、エポキシ基含有化合物を主成分とする硬化性組成物から成り、硬化後の薄膜表面における水接触角が９５度以上であることを特徴とする有機ＴＦＴ用ゲート絶縁膜であり、絶縁性に優れ、かつ表面撥水性が高いことより有機ＴＦＴ用絶縁膜として適用でき、優れたトランジスタ特性発現する有機ＴＦＴ素子を与える得ることを特徴する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、接着性、電気絶縁性、透明性、成形性およびプロセス安定性等の諸特性に優れるとともに、必要に応じて架橋を省略して生産性を改善することができる、エチレン系樹脂組成物等を提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明のエチレン系樹脂組成物は、以下の要件ａ）〜ｅ）を同時に満たすエチレン系重合体（Ａ）を、（Ｂ１）ビニルトリメトキシシランまたは３−アクロキシプロピルトリメトキシシランから選ばれる少なくとも１種と、（Ｂ２）ビニルトリエトキシシランを含む
エチレン性不飽和シラン化合物で変性して得られる変性体を含有する。
ａ）密度が９００〜９４０ｋｇ／ｍ^３
ｂ）ＤＳＣに基づく融解ピーク温度が９０〜１２５℃
ｃ）ＪＩＳ Ｋ−６７２１に準拠して１９０℃、２．１６ｋｇ荷重にて測定したメルトフローレ−ト（ＭＦＲ２）が０．１〜１００ｇ／１０分
ｄ）Ｍｗ／Ｍｎが１．２〜３．５
ｅ）金属残渣が０．１〜５０ｐｐｍ （もっと読む）

【課題】流動性および成形加工性に優れ、その材料単味で（他に重合体成分を必要としない）、自動車工業部品、工業用ゴム製品、電気絶縁材、土木建材用品およびゴム引布等のゴム製品などを形成することができる新規材料を提供すること。
【解決手段】エチレン［Ａ］、炭素原子数３〜２０のα−オレフィン［Ｂ］および少なくとも一種の非共役ポリエン［Ｃ］に由来する構造単位を含むエチレン系共重合体であって、前記エチレン［Ａ］に由来する構造単位および非共役ポリエン［Ｃ］に由来する構造単位の、前記共重合体の全構造単位１００モル％中の含有量が一定範囲にあり、前記共重合体の１３５℃のデカリン溶液中で測定した極限粘度[η]が０．２５〜０．５５ｄＬ／ｇであり、前記共重合体のインバージョン値が０．０１〜０．５０であることを特徴とするエチレン系共重合体。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性および耐冷熱衝撃性に優れるポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】ヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン（Ａ）、および、
下記一般式（１）で表される有機化合物（Ｂ）
【化１】


（式中Ｒ^１は炭素数１〜５０の一価の有機基または水素原子を表し、それぞれのＲ^１は異なっていても同一であってもよい。）
からなることを特徴とするポリシロキサン系組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】優れた耐ガス透過性、耐ブリスタ性及び耐圧縮永久歪特性を兼ね備えたシール部材、並びにそのためのゴム組成物を提供すること。
【解決手段】水素化ニトリルゴム（Ｉ）と、ポリフッ化ビニリデン（II）と、架橋剤とを含み、（Ｉ）と（II）との含有割合が重量比（Ｉ／II）で９５／５〜８５／１５であることを特徴とするシール部材形成用ゴム組成物、及びそれを加硫してなるシール部材。 （もっと読む）

【課題】耐熱性及び透明性に優れ、かつ、高い接着力を有する硬化物が得られる硬化性組成物、該組成物を硬化してなる硬化物、並びに、該組成物を光素子用接着剤又は光素子用封止剤として使用する方法を提供する。
【解決手段】分子内に、シアノ基を有する繰り返し単位を有し、重量平均分子量が１，０００〜３０，０００であるシラン化合物共重合体と、（Ｃ）ホウ素化合物を、前記（Ａ）１００質量部に対して、０質量部超２質量部以下含有する硬化性組成物；該組成物を硬化してなる硬化物；並びに、該組成物を光素子用接着剤又は光素子用封止剤として使用する方法）。 （もっと読む）

【課題】透明で耐光性及び耐熱黄変性に優れたＬＥＤ封止材用エポキシ樹脂組成物、その組成物で封止されたＬＥＤ装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明によれば、（Ａ）グリシジルエーテル化合物と（Ｂ）酸無水物硬化剤又はカチオン重合開始剤とを含み、かつ分子内に炭素−塩素結合を含む化合物を実質的に含まないことを特徴とするＬＥＤ封止材用エポキシ樹脂組成物、当該エポキシ樹脂組成物で封止されたＬＥＤ装置、及び当該エポキシ樹脂組成物を用いてＬＥＤチップを封止する工程を有するＬＥＤ装置の製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】 優れた摺動特性と応力緩和特性を有し、流動立ち上がり特性や脈動性が良好なガスケットを提供する。
【解決手段】 成分（Ａ）：ビニル芳香族化合物を主体とする重合体ブロックＰと、共役ジエンを主体とする重合体ブロックＱを有するブロック共重合体及び／または水添ブロック共重合体 ２５〜９０重量％と、成分（Ｂ）：炭化水素系ゴム用軟化剤 １０〜７５重量％との合計１００重量％に対して、成分（Ｃ）：ポリオレフィン系樹脂 １〜４５重量％を含有してなる樹脂組成物を成形して得られ、かつ分子量：２５０，０００〜３５０，０００と、１００，０００〜１５０，０００の範囲にそれぞれ少なくとも一つ以上のピーク及び／またはピークショルダーを有するガスケット。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れており、高温高湿下での過酷な環境で通電した状態で光半導体装置が使用されても光度が低下し難くかつ封止剤の変色が生じ難い光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用封止剤は、下記式（１）で表され、珪素原子に結合したアルケニル基及びメチル基を有する第１のオルガノポリシロキサン（但し、珪素原子に結合した水素原子を有さない）と、下記式（５１）で表され、珪素原子に結合した水素原子及びメチル基を有する第２のオルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化反応用触媒とを含む。上記第１，第２のオルガノポリシロキサンにおけるメチル基の含有比率はそれぞれ５０モル％以上である。比（珪素原子に結合した水素原子の数／珪素原子に結合したアルケニル基の数）は、封止剤中で１．０以上、５．０以下である。
【化１】
（もっと読む）

【課題】速硬化性、深部硬化性に優れた脱アルコールタイプの２液混合型オルガノポリシロキサン組成物及び該組成物の硬化方法を提供する。
【解決手段】分子内に少なくとも１個の２級アミンを有するシランカップリング剤を配合する特定の第１組成物と、シラノール基を含有する特定の第２組成物とを混合することにより硬化することを特徴とする２液混合型オルガノポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】分散剤組成物、顔料組成物及び水性コーティング組成物を提供すること。
【解決手段】本発明は、少なくとも１種類の非イオン性表面活性剤及び少なくとも１個のカルボン酸基の塩を含む少なくとも１種類の重合体を含む分散剤組成物に関する。顔料組成物及び本分散剤組成物を含む水性コーティング組成物もまた開示される。 （もっと読む）

【課題】 硬化後の液状エポキシ樹脂組成物のマイグレーションを防止し、かつ液状エポキシ樹脂組成物の保存時の増粘を抑制することを課題とする。したがって、保存特性に優れ、硬化後には耐マイグレーション性に優れた高信頼性の液状エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）アミノフェノール型エポキシ樹脂を含有する液状エポキシ樹脂、（Ｂ）酸無水物硬化剤、および（Ｃ）イミダゾール化合物を含有し、（Ａ）成分が、エポキシ樹脂：１００重量部に対して、アミノフェノール型エポキシ樹脂を５〜９０重量部を含有することを特徴とする、液状エポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 ５０℃における低い粘度と低吸湿性を発揮し、エポキシ樹脂と反応硬化させた場合に良好な機械特性を発揮するフェノール系化合物を提供すること。
【解決手段】 フェノール類と、芳香族アルデヒド化合物と、ホルムアルデヒドとを反応させて得られるフェノール系化合物であって、前記ホルムアルデヒドのモル数に対して前記芳香族アルデヒド化合物を０．１〜４．０倍モル用い、かつ、前記フェノール系化合物は、５０℃における粘度が０．０１〜１００Ｐａ・ｓであるフェノール系化合物とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁性、デスミア性、及び耐メッキ密着性に優れる熱硬化性組成物、前記熱硬化性組成物を用いた接着フィルム、及び前記熱硬化性組成物を用いた多層プリント配線板の提供。
【解決手段】一分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、ラジカル重合可能な二重結合を有する基及びエポキシ基と反応可能な基の少なくともいずれかとトリアゾール環とを有する化合物と、を含有する熱硬化性組成物である。更にフェノール系硬化剤を含有することが好ましい。 （もっと読む）

【解決手段】(Ａ)分子鎖両末端が水酸基で封止されたジオルガノポリシロキサンと、
(Ｂ)分子鎖中に加水分解性シリル基を有するポリシロキサンと、
(Ｃ)分子内に少なくとも１個の２級アミンを有するシランカップリング剤と
をそれぞれ含む室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物であって、
前記(Ａ)、(Ｂ)成分が第１成分、(Ｃ)成分が第２成分の形で存在する２液混合型室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物であって、(Ａ)、(Ｂ)成分の合計１００質量部に対し、(Ｃ)成分を０．１〜２０質量部混合することにより硬化することを特徴とする２液混合型室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
【効果】本発明の２液混合型オルガノポリシロキサン組成物は、従来使用してきた縮合反応触媒(有機スズ化合物及び／又は有機チタン化合物)を含有せずとも良好に硬化し、かつ硬化性が非常に遅いことから作業時間を非常に長く確保できる。 （もっと読む）

【課題】接着強度に優れるとともに、応力緩和性に優れ、半導体装置における耐半田クラック性等を良好とすることのできる半導体接着用熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）下記一般式（１）で表されるポリサルファイド変性エポキシ樹脂、（Ｂ）前記（Ａ）成分のポリサルファイド変性エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、および（Ｄ）充填材を必須成分とする半導体接着用熱硬化性樹脂組成物。
【化２】


（式中、Ｒ^１はビスフェノール骨格を有する２価の有機基を表し、ｍは各繰り返し単位毎に独立に１〜３の整数を表し、ｎは１〜５０の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープで求められている短時間の接着条件でも、該キャリアテープとの接着力に優れ、高温・高湿度下でエージングを行ったときの該接着力の低下が抑制され、剥離時のジッピングが抑制されたシーラント材を提供する。
【解決手段】ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープに用いられ、（Ａ）エチレン・酢酸ビニル共重合体と、（Ｂ）エチレン・α−オレフィン共重合エラストマーと、（Ｃ）粘着付与剤と、を少なくとも含み、前記（Ａ）、前記（Ｂ）、及び前記（Ｃ）の含有比率が、前記（Ａ）〜（Ｃ）の合計量１００質量部に対して、それぞれ４２〜７５質量部、１５〜４０質量部、及び６〜１８質量部である。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、取り扱いが容易である反応性ケイ素基含有ポリマーを調製する方法を提供する。
【解決手段】（ａ1）数平均分子量が５００〜５００００であるポリオキシアルキレンポリオールと、分子中に２個以上のイソシアネート基を有するポリイソシアネート化合物とを、ビスマス系の触媒の存在下でウレタン化反応させた後、得られた末端イソシアネート基を有するポリオキシアルキレン重合体に、（ａ3）一般式：Ｒ^１_ｍＳｉＸ_３−ｍ−Ｒ^２Ｗ（式中、Ｘは加水分解性基、Ｗは活性水素基をそれぞれ示す。ｍは０〜２の整数である。）で表される活性水素基含有ケイ素化合物を反応させる、反応性ケイ素基含有ポリマーの調製方法。 （もっと読む）

【課題】半導体封止材等に用いられうる硬化性樹脂組成物において、十分な耐熱性を確保しつつ、硬化後においてもリードフレームや配線等を構成する貴金属（特に、銅またはその合金）などとの接着強度の低下を最小限に抑制しうる手段を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂を含む硬化性樹脂組成物に、（Ａ）複数の反応性官能基を有し、複数の環窒素原子を有する含窒素環状化合物、並びに、（Ｂ）平均組成式：Ｘ_ａＹ_ｂＺ_ｃＳｉＯ_ｄ（式中、Ｘは、それぞれ独立して、イミド結合を含む有機骨格を有する基を表し、Ｙは、それぞれ独立して、水素原子、ヒドロキシ基、ハロゲン原子およびＯＲ基（ここで、Ｒは、それぞれ独立して、置換または非置換のアルキル基、置換または非置換のアシル基、置換または非置換のアリール基、置換または非置換のアルケニル基、および置換または非置換のアルケニル基からなる群から選択される）からなる群から選択され、Ｚは、それぞれ独立して、イミド結合を含まない有機基を表し、ａ、ｂ、ｃおよびｄは、それぞれ、０＜a≦３、０≦ｂ＜３、０≦ｃ＜３、０＜ｄ＜２、かつ、ａ＋ｂ＋ｃ＋２ｄ＝４を満足する）で表され、有機基Ｘの少なくとも１つがシロキサン結合を形成するケイ素原子に結合してなる構成単位を含むシラン化合物、をさらに含ませることで、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】本発明は低粘度化、タック、耐熱性、ゴム物性の改善された硬化性組成物、および硬化物を提供することを目的とする。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する硬化性組成物
（Ａ）一般式（１）：
−ＯＣ（Ｏ）Ｃ（Ｒ^１）＝ＣＨ_２ （１）
（式中、Ｒ^１は水素原子又は炭素数１〜２０の有機基を示す）で表わされる（メタ）アクリロイル基を１分子あたり少なくとも１個以上有し、主鎖がリビングラジカル重合法により製造されたビニル系重合体、
（Ｂ）フリーラジカル重合法により製造されたビニル系重合体であって、連鎖移動剤濃度が重合反応後の固形分に対して０．０００３モル／ｇ以下又は連鎖移動剤を含まないものであり、重合温度が５０〜１７０℃であるビニル系重合体
（Ｃ）重合開始剤、 （もっと読む）