【課題】高い耐熱性を有するとともに、粘度が低いため作業性に優れ、基材の膨張、収縮、反りなどの動きにも追従し、シール機能を維持できるような柔軟性を有し、各種シール材として適したホットメルト組成物を提供する。
【解決手段】ブチルゴム（ａ）、スチレン系ブロック共重合体（ｂ）、芳香族変性テルペン樹脂（ｃ）を配合し、ブチルゴム（ａ）１００重量部に対する芳香族変性テルペン樹脂（ｃ）の配合量を１０〜５０重量部とする。 （もっと読む）

【課題】 機械的強度、耐熱性はもとより、熱伝導性、電気絶縁性にも優れることから、電気・電子部品、自動車電装部品などの電気部品用途に特に有用なポリアリーレンスルフィド組成物を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド（Ａ）２０〜５０重量％、タルク、マイカ、鱗片状ガラスより選択される１種以上の板状充填剤（Ｂ）１０〜５０重量％、金属ケイ素粉末（Ｃ）１０〜５０重量％、及び、電気絶縁性を有する繊維状充填剤（Ｄ）１０〜３０重量％からなり、金属ケイ素粉末（Ｃ）／（板状充填剤（Ｂ）+金属ケイ素粉末（Ｃ））＝０．２５〜０．７５（ｗｔ／ｗｔ）の範囲であるポリアリーレンスルフィド組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れ、永久膜として粘接着剤や封止剤への適用が可能な電子線硬化性樹脂組成物及びその硬化物を提供すること。
【解決手段】本発明の電子線硬化性樹脂組成物は、電子線照射によりカチオンを発生する物質と、カチオン重合化合物を含有し、前記カチオン重合化合物は、エポキシ基及びオキセタン基からなる群から選択される少なくとも１種の置換基を１個以上有し、前記電子線照射によりカチオンを発生する物質は、波長３５０〜４００ｎｍの光に対するモル吸光係数が１００以下であり、且つ、波長３００ｎｍ未満に極大吸収を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】糸曳きの抑制と滲みの抑制との双方を両立できる光半導体装置用ダイボンド材を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用ダイボンド材は、ヒドロシリル化反応可能なシリコーン樹脂と、ヒドロシリル化反応用触媒と、酸化ケイ素粒子とを含む。上記シリコーン樹脂のＥ型粘度計を用いて測定された２５℃における１０ｒｐｍでの粘度は、１０００ｍＰａ・ｓ以上、６０００ｍＰａ・ｓ以下である。上記ダイボンド材のＥ型粘度計を用いて測定された２５℃及び１０ｒｐｍでの粘度が８０００ｍＰａ・ｓ以上、３００００ｍＰａ・ｓ以下である。さらに、上記ダイボンド材のＥ型粘度計を用いて測定された２５℃における１ｒｐｍでの粘度のＥ型粘度計を用いて測定された２５℃における１０ｒｐｍでの粘度に対する比は、１．５以上、３．０以下である。 （もっと読む）

【課題】塗布時の温度域での粘度が低く、かつ、特定の温度領域において、短時間で粘度上昇させることができる樹脂組成物、および、該樹脂組成物を用いた封止材の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒、および、（Ｄ）コアシェル構造のアクリル系重合体微粒子よりなる潜在性増粘剤を含み、（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して、（Ｄ）潜在性増粘剤を０．１〜５質量部を含有することを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 良好な密着性を持つ複合ゴムを提供することを目的とする。
【解決手段】
（Ａ１）および（Ａ２）１分子中に１個を超えるアルケニル基を有するオキシアルキレン系重合体および、シリコーン系重合体、（Ｂ１）および（Ｂ２）１分子中にすくなくとも２個のヒドロシリル基を有する化合物、（Ｃ１）および（Ｃ２）ヒドロシリル化触媒からなる硬化性組成物を使用し、（Ｂ１）および（Ｂ２）の配合量、加熱温度条件、複合化条件を制御することにより、プライマーを使用せずに同一種架橋ゴム間で良好な密着性を持つ複合ゴムを得る。 （もっと読む）

【課題】室温での長期保存性に優れ、硬化性や流動性が良好な樹脂成形体（特に封止用樹脂タブレット）及びその製造方法、樹脂組成物及びその製造方法、ならびに、それを用いた電子部品装置を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機質充填材を含む樹脂組成物から構成される樹脂成形体の製造方法であって、エポキシ樹脂、硬化剤及び無機質充填材を含み、かつ前記硬化促進剤を含まない第１組成分を混合、加熱溶融、混練、破砕して第１粉体を得る混練・破砕工程と、硬化促進剤を含む第２組成分を粉砕して第２粉体を得る粉砕工程と、第１粉体と第２粉体とを分散混合して樹脂組成物を得る混合工程と、前記樹脂組成物を加圧して樹脂成形体を成形する成形工程とを有する樹脂成形体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】塗布対象部材上に塗布されたときに、厚みを均一にすることができる光半導体装置用ダイボンド材を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用ダイボンド材は、珪素原子に結合した水素原子を有する第１のシリコーン樹脂と、珪素原子に結合した水素原子を有さずかつアルケニル基を有する第２のシリコーン樹脂と、ヒドロシリル化反応用触媒と、球状シリカとを含む。第１，第２のシリコーン樹脂の屈折率はそれぞれ、１．４２以上、１．４６以下である。上記球状シリカの体積平均粒径が０．５μｍ以上、１０μｍ以下であり、かつ上記球状シリカのＣＶ値が１０％以下である。 （もっと読む）

【課題】半導体搭載用パッケージ基板の穴部を樹脂で充填、硬化する際の硬化収縮を抑え、内部ストレスを低減し、半導体チップの実装の温度領域、冷熱サイクル温度領域や、高温高湿下での基板の信頼性を向上させることが可能な熱硬化性樹脂充填材を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂充填材において、２５℃で液状の第１のエポキシ樹脂と、エポキシ当量が２００以上の第２のエポキシ樹脂を含み、コーンプレート型粘度計により２５℃、５ｒｐｍで測定される粘度が、２−１００Ｐｓである混合エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、無機フィラーと、を含む。 （もっと読む）

【課題】高温高湿下での過酷な環境で通電した状態で使用されても光度が低下し難く、かつ封止剤の変色が生じ難い光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用封止剤は、珪素原子に結合した水素原子を有さず、かつ珪素原子に結合したアルケニル基及び珪素原子に結合したアリール基を有する第１のオルガノポリシロキサンと、珪素原子に結合した水素原子及び珪素原子に結合したアリール基を有する第２のオルガノポリシロキサンと、白金のアルケニル錯体とを含む。上記白金のアルケニル錯体は、塩化白金酸６水和物と、６当量以上の２官能以上であるアルケニル化合物との反応物である。封止剤におけるオルガノポリシロキサン全体の珪素原子に結合したアルケニル基の数の封止剤におけるオルガノポリシロキサン全体の珪素原子に結合した水素原子の数に対する比は、１．０以上、２．５以下である。 （もっと読む）

【課題】良好なレーザーマーキング性を有し、半導体装置の種別や製造者等の容易かつ明確な識別を可能とするマーキングに供するための半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びこれを用いて封止した半導体装置を提供する。
【解決手段】光を吸収して発光する成形体とする半導体封止用樹脂組成物であって、少なくともエポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、硬化触媒及び蓄光蛍光体が配合されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
加熱により硬化し、硬化後は撥油性に優れた硬化物となり得る硬化型シリコーン組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）アルケニル基を含有するポリオルガノシロキサン、（Ｂ）一般式 Ｒｆ［−Ｘ−Ｙ−ＳｉＲ^３_ｃ（ＯＲ^４）_３−ｃ］_ｍ （式中、Ｒｆはフッ素原子を含有する基、Ｘは−Ｏ−、−ＯＣ（Ｏ）−、−ＮＨＣ（Ｏ）−、−ＮＨ−、−ＣＨ（−ＯＨ）−、炭素数１〜８の炭化水素基の中から選ばれ、Ｙは−（ＣＨ（Ｚ）−）_ｎ−（式中、Ｚは水素原子、ハロゲン原子、または炭素数が１〜３の炭化水素基、ｎは２〜８の整数）で表される連結基、Ｒ^３、Ｒ^４は炭素数１〜１０の炭化水素基、ｍは１または２、ｃは０〜２の整数）のアルコキシシラン、及び（Ｃ）硬化剤を含有することを特徴とするフッ素を含有するシリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、幅広い温度条件下において短時間のうちに架橋可能で且つ保護材との界面において気泡膨れの生じることのない太陽電池用封止シートを提供する。
【解決手段】 本発明の太陽電池用封止シートは、上述の如き構成を有しており、有機過酸化物としてｔ−ペンチルパーオキシイソプロピルモノカーボネートを用いているので、太陽電池用封止シートと保護材との界面において膨れ現象を発生させることなく、幅広い温度範囲にて短時間のうちに太陽電池用封止シートを架橋させて、太陽電池用封止シートに耐熱性及び耐候性を付与することができ、よって、得られる太陽電池モジュールは、その太陽電池が太陽電池用封止シート及び表裏保護材によって長期間に亘って確実に保護され、長期間に亘って安定した発電性能を発揮する。 （もっと読む）

【課題】速硬化性で、ハロゲン系難燃剤を使用しなくても得られる硬化物の難燃性に優れ、かつ耐熱性が良好であるエポキシ樹脂組成物、その硬化物、該エポキシ樹脂組成物が硬化剤として含有する新規多価ヒドロキシ化合物及びその製造方法の提供。
【解決手段】一般式（１）


〔式中、Ａｒ^１は芳香族炭化水素基で、Ｘ^１はメチレン基で、ｍは１又は２である。〕で表わされる構造単位と、下記一般式（２）


〔式中、Ａｒ^２は芳香族炭化水素基であり、Ｒ^１は炭素原子数１〜４のアルキル基であり、Ｘ^２はメチレン基であり、ｎは１又は２である。〕で表される構造単位を有するエポキシ樹脂（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）とを含有する。 （もっと読む）

【課題】電磁波遮蔽機能と難燃性を有し、流動性の低下を抑制できるチップインダクタ封入用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填材を含有し、無機充填材としてソフトフェライトを含有し、難燃剤としてシラン系カップリング剤で表面処理された金属水和物を含有する。樹脂組成物中におけるソフトフェライトの含有量は５０〜８５質量％が好ましく、金属水和物は水酸化アルミニウムが好ましい。チップインダクタが搭載された電子回路は、前記チップインダクタ封入用エポキシ樹脂組成物により封入されている。 （もっと読む）

【課題】腐食性が改善された熱可塑性エラストマー組成物を提供すること。
【解決手段】下記成分（Ａ）〜（Ｃ）と（成分（Ａ）〜（Ｃ）の含有量は成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計量１００重量部を基準とする）、下記成分（Ｄ）〜（Ｆ）とを混合して動的熱処理することにより得られる熱可塑性エラストマー組成物（成分（Ｄ）〜（Ｆ）の含有量は成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計量１００重量部を基準とする）。
成分（Ａ）エチレン−α−オレフィン系共重合体ゴム １０〜６０重量部
成分（Ｂ）ポリオレフィン系樹脂 ５〜５０重量部
成分（Ｃ）鉱物油 ０〜７０重量部
成分（Ｄ）架橋促進剤 ０．１〜２重量部、
成分（Ｅ）アルキルフェノール樹脂 ０．５〜５重量部
成分（Ｆ）アルカリ土類金属の水酸化物 ０．１０〜５重量部 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、耐半田性に優れたエポキシ樹脂組成物及び半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のエポキシ樹脂組成物は、半導体封止に用いるエポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）無機充填材と、（Ｄ）テトラ置換ホスホニウム塩（ｄ１）、ホスホベタイン化合物（ｄ２）、及びホスフィン化合物とキノン化合物との付加物（ｄ３）から選ばれる１種、又は２種以上のテトラ置換有機リン化合物と、（Ｅ）水と、を用いることを特徴とする。また、本発明の半導体装置は上記に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物で、半導体素子が封止されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】硬化物の線膨張係数が小さく、溶融粘度が低く、溶融樹脂によるワイヤ流れ率が極めて低い、成形性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ビフェニル型エポキシ樹脂、（Ｂ）イミダゾリジノン骨格を中心部に有する窒素含有フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）球状シリカを必須成分とし、球状シリカを樹脂組成物基準で８０質量％〜９５質量％含有する半導体封止用樹脂組成物であり、同半導体封止用樹脂組成物を圧縮成形してなる半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】加硫促進剤として第４級ホスホニウム塩を使用した場合でも、未加硫部分の発生を抑制することができる含フッ素エラストマー組成物を提供する。
【解決手段】ポリオール架橋可能な含フッ素エラストマー、ポリヒドロキシ芳香族化合物、第４級ホスホニウム塩、二価の金属酸化物および／または二価の金属水酸化物、並びに、酸化防止剤、を含むことを特徴とする含フッ素エラストマー組成物である。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂とシリコーン樹脂の特長である良好な耐熱性、光透過性などの特性を維持しつつ、薄膜硬化性、耐ガス透過性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有するエポキシ樹脂組成物。（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物、又は式（１）で示されるシリコ−ン変性エポキシ化合物１００質量部


（Ｒ^１は、炭素数１〜２０の１価炭化水素基、Ｒ^２は、Ｎ，Ｎ’−ジグリシジルトリアジン基、Ｘは、末端にＲ^２を持つ、珪素数１〜６１の（ポリ）シロキサン。ａ、ｂは０〜３０の整数であり、ｃは０〜１０の整数であり、１≦ａ＋ｂ＋ｃ≦７０である。）（Ｂ）硬化剤１０〜１００質量部（Ｃ）１分子中に２個以上のヒドロキシ基又はアルコキシ基を有する、シラン又はシロキサン０.０１〜５０質量部（Ｄ）硬化触媒０.０５〜３質量部 （もっと読む）