【課題】貴金属との接着性に優れ、耐リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤と、（Ｄ）下記一般式（１）で表される構成単位を有し、且つ１分子中にフェニル基を５０質量％以上含むシリコーンレジンと、（Ｅ）無機充填剤と、を含有し、前記（Ｄ）シリコーンレジンが、下記一般式（１）中のＲがフェニル基である構成単位を少なくとも１つ含む封止用エポキシ樹脂組成物である。
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【課題】高強度であるとともに伸びが良好であり、かつ、優れた耐燃料透過性、耐寒性、及び耐候性を示す成形体を製造可能なラテックスを提供する。
【解決手段】水分散下の板状粘土鉱物を、一般式（１）：Ａ⁻Ｏ^＋（Ａ⁻はアニオンを示し、Ｏ^＋は、ラジカル開始能を持った置換基を少なくとも一つ有する、窒素、硫黄、又はリンのオニウムを示す）で表される有機化合物によりイオン交換させて、前記板状粘土鉱物の表面に前記有機化合物が結合している板状粘土鉱物成分と、少なくとも一種のラジカル重合性単量体を含む単量体成分と、が含有される重合成分系を乳化重合して得られるラテックスである。 （もっと読む）

【課題】炭化水素系冷媒を封入するために用いる樹脂製部品において、炭化水素系冷媒バリア性に優れた樹脂製部品を提供する。
【解決手段】１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサンを３０モル％以上含むジアミン成分とジカルボン酸成分とを重縮合して得られるポリアミド（Ａ）を含有する、炭化水素系冷媒を封入するために用いる炭化水素系冷媒バリア性に優れた樹脂製部品。 （もっと読む）

【課題】油分と接触した場合に寸法の変化が小さく、応力緩和性に優れ、優れた冷熱サイクル耐久性を示す樹脂硬化物を形成する硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】アクリロニトリルブタジエンゴム成分含有エポキシ樹脂（Ａ）、無機充填剤（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）及び反応性希釈剤（Ｄ）を含有し、前記アクリロニトリルブタジエンゴム成分含有エポキシ樹脂（Ａ）が、アクリロニトリルブタジエンゴムが混合されているエポキシ樹脂及びアクリロニトリルブタジエンゴムで変性されたエポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも一種である硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】未硬化時の垂れ落ちが顕著に防止され、かつ硬化後の物性に影響を与えることがない、液状のチキソ性室温硬化型フルオロポリエーテル系ゴム組成物及び該組成物を硬化させてなるフルオロポリエーテル系ゴム硬化物を提供する。
【解決手段】（ａ）１分子中に少なくとも２個のエステル基を有し、かつ主鎖中に２価のパーフルオロアルキルエーテル構造を有する数平均分子量３，０００〜１００，０００である直鎖状フルオロポリエーテル化合物；１００質量部、
（ｂ）１分子中にアミノ基を少なくとも３個含有するシロキサンポリマー；（ｂ）成分中のアミノ基の合計量／（ａ）成分中のエステル基の合計量＝１．０〜１０．０（モル比）となる量、
（ｃ）ＢＥＴ比表面積が５０ｍ²／ｇ以上で、かつジメチルポリシロキサンにより表面が疎水化処理されたシリカ系充填剤；２〜５０質量部
を含有してなるチキソ性室温硬化型フルオロポリエーテル系ゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】シーリング材、接着剤、コーティング剤として使用可能で、硬化物のモジュラスが低いにも関わらず、残留タックが改善された硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）数平均分子量が２,０００〜８，０００である反応性ケイ素基含有有機重合体１００重量部、及び（Ｂ）可塑剤１〜６００重量部を含有する硬化性組成物を用いることにより上記課題を解決できる。（Ａ）成分である反応性ケイ素基含有有機重合体の１分子当りのケイ素基数は１．３個以上が好ましい。 （もっと読む）

【課題】
着色により視覚による他のゴム部材との識別が可能であり、耐薬品性が良好であり、ガラス板の搬送ローラに用いるゴム部材として使用した際、搬送物の搬送により生じた搬送ローラに用いるゴム部材の摩耗粉のガラス板への粘着が極めて少ないゴム部材および搬送ローラを提供すること。
【解決手段】
ビニリデンフロライド−テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン系共重合ゴム１００質量部当たり、硫酸バリウム、ポリテトラフルオロエチレン、合成シリカおよび酸化チタンからなる群から選ばれた一種以上からなる充填剤が１から１５０質量部、有機過酸化物が０．５質量部以上３質量部以下、多官能性不飽和化合物が１質量部以上５質量部以下、及び、前記充填剤を除く金属元素含有化合物が０．５質量部以下であることを特徴とするゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド前駆体からポリイミドを得る際の加熱温度を低温化し、低温時の硬化促進活性も高くし、温和な熱処理条件によってイミド化することができるポリイミド前駆体樹脂組成物を提供する。また、当該ポリイミド前駆体樹脂組成物を用いた物品、特に好適には、耐熱性の低い物品上にポリイミドからなる部分が形成された物品を提供する。
【解決手段】ポリイミド前駆体と、沸点が１５０℃以上かつ融点が２００℃以下であり、アルコール性水酸基を有しかつカルボキシル基、スルホ基及びリン酸基よりなる群に含まれる酸性基のいずれも有しない１級及び２級の脂肪族アミンよりなる群から選ばれる塩基とを含有することを特徴とするポリイミド前駆体樹脂組成物、及び、当該樹脂組成物又はその硬化物により少なくとも一部が形成されている物品である。 （もっと読む）

【課題】表面硬化性と深部硬化性とが両方ともに優れた硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】両末端にアルケニル基およびアルコキシ基を有するシリコーン樹脂（Ａ）と、有機チタン化合物（Ｂ）、ならびに／または、１分子中に少なくとも２個のＳｉ−Ｈ結合を有するポリシロキサン化合物（Ｃ）およびヒドロシリル化反応用触媒（Ｄ）と、を含有し、上記ポリシロキサン化合物（Ｃ）を含有する場合、上記アルケニル基１モルに対する上記Ｓｉ−Ｈ結合の量が０．５〜５．０モルである、硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性および耐熱性に優れながら、熱可塑性および熱硬化性を併有するシリコーン樹脂、そのシリコーン樹脂からなる封止材料、および、その封止材料が用いられる光半導体装置を提供すること。
【解決手段】式（１）で表される基を有するかご型オクタシルセスキオキサンと、かご型オクタシルセスキオキサンのヒドロシリル基のモル数より少ないモル数のアルケニル基を含有するアルケニル基含有ポリシロキサンとをヒドロシリル化触媒の存在下で反応して得られるシリコーン樹脂からなる封止材料を、光半導体素子の封止に用いる。


（式中、Ｒ^１は、１価の炭化水素基を示し、Ｒ^２は、水素または１価の炭化水素基を示す。但し、かご型オクタシルセスキオキサン全体の平均値として、Ｒ^２の１価の炭化水素基：水素のモル比が、６．５：１．５〜５．５：２．５の範囲である。） （もっと読む）

【課題】太陽電池モジュールの製造にあたって太陽電池の太陽電池素子を短時間のうちに封止して太陽電池モジュールを効率良く製造することができる太陽電池用封止材を提供する。
【解決手段】ブテン含有量が１〜２５重量％であるブテン−エチレン共重合体が無水マレイン酸でグラフト変性され且つ無水マレイン酸の総含有量が０．１〜３重量％である変性ブテン系樹脂１００重量部と、エポキシ基を有しているシラン化合物０．１〜１５重量部とを含有している。 （もっと読む）

【課題】 硬化性に優れ、強度が高く、耐湿性および耐温水性に優れた接着性のゴム状硬化物が得られる室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】 この組成物は、（Ａ）分子鎖末端が水酸基または加水分解性基で封鎖され、粘度（２３℃）が２０〜１,０００,０００ｍＰａ・ｓであるポリオルガノシロキサン１００重量部と、（Ｂ）分岐アルキル基含有エポキシ化合物０．１〜２０重量部と、（Ｃ）充填剤１〜４００重量部、および（Ｄ）硬化触媒０.００１〜１０重量部を含有する。（Ｂ）分岐アルキル基含有エポキシ化合物としては、２−プロピル−２−ヘキシルオキシランや７，８−エポキシ−２−メチルオクタデカン等が挙げられる。このエポキシ化合物とともに（Ｅ）アミノアルキルアルコキシシランを配合することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】分子量分布の異なる複数の含フッ素エラストマーであって、ロール加工性を改善させながら、低硬度化および低モジュラス化を達成せしめる含フッ素エラストマーブレンド物を提供する。
【解決手段】数平均分子量Mn(液体クロマトグラフ法、展開溶媒テトラヒドロフラン、ポリマー濃度0.5重量％、測定温度35℃)がそれぞれ3,000,000以上の高分子量含フッ素エラストマー5〜60重量％、100,000〜1,000,000の中分子量含フッ素エラストマー20〜80重量％および7,000〜13,000の低分子量含フッ素エラストマー10〜50重量％よりなる含フッ素エラストマーブレンド物。 （もっと読む）

【課題】生分解性に優れるポリビニルアルコールをベース樹脂とする成形品の耐熱性及び機械的特性を向上させ、更には高強度を長期間維持し、転がり軸受の内輪や外輪、転動体をはじめとして各種機械部品として十分に使用可能にする。
【解決手段】ポリビニルアルコールをベース樹脂とし、前記ベース樹脂１００質量部に対しイミド系架橋剤を０．５〜５質量部含有する樹脂組成物の成形品に、前記イミド系架橋剤を７０〜１３０℃で含浸し、１２０〜１７０℃で熱処理してなることを特徴とする生分解性樹脂製機械部品、並びに内輪、外輪、転動体、保持器及びシール部材の少なくとも１つが前記生分解性樹脂製機械部品である転がり軸受。 （もっと読む）

【課題】機械的特性、耐熱性、耐薬品性、寸法安定性などの特性に優れることに加えて、電気絶縁性を確保しつつ、封止成形物の表面抵抗率を半導電性領域に厳密に制御することができる封止用樹脂組成物、及び該封止用樹脂組成物により半導体素子が樹脂封止された半導体装置を提供すること。
【解決手段】合成樹脂１００重量部、体積抵抗率が１０^２〜１０^１０Ω・ｃｍの炭素前駆体１０〜５００重量部、体積抵抗率が１０^２Ω・ｃｍ未満の導電性充填剤０重量部、及びその他の無機充填剤１００〜１５００重量部を含有する封止用樹脂組成物、並びに半導体素子が該封止用樹脂組成物により樹脂封止された半導体装置。 （もっと読む）

【課題】高い成形性及び長期耐熱性を有する半導体封止材料用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）、


（ｎは０以上１０以下の整数を表す。）で表されるマレイミド化合物、（Ｂ）特定のフェノール化合物、（Ｃ）アミン末端イミドオリゴマー、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）三級有機ホスフィン、を必須成分とする、熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】アウトガスが出ない付加硬化性であり、硬化性樹脂組成物に含有させて硬化した場合に耐熱無黄変性に優れる液状メタロシロキサン化合物を提供する。
【解決手段】２官能のシラン化合物（Ｓ１）と、ジルコニウム化合物又はチタニウム化合物である金属化合物（Ｍ）と必要に応じてＨ₂Ｏとを反応させる第１工程と、該第１工程の反応生成物と単官能のシラン化合物（Ｓ２）と必要に応じてＨ₂Ｏとを反応させる第２工程とを経ることにより得られ、該シラン化合物（Ｓ１）：該金属化合物（Ｍ）：該シラン化合物（Ｓ２）：第１工程のＨ₂Ｏ：第２工程のＨ₂Ｏを特定のモル比で反応させて製造され、１分子中にＳｉ−Ｈ結合又はＣ_2-10アルケニル基を少なくとも１つ有することを特徴とするメタロシロキサン化合物を提供する。 （もっと読む）

【課題】硬化性、透過率及び加熱クラック耐性に優れ、かつ泡の発生（泡不良）がない硬化物の製造方法、半導体発光デバイスの製造方法、硬化物製造用キット、及び半導体発光デバイス封止物の製造用キットの提供。
【解決手段】シラノール基及びアルコキシシリル基の少なくともいずれかを有するポリオルガノシロキサンと、アルキルシリケートとを少なくとも含むＡ液と、０．２５ｍｏｌ／ｋｇ以上のジルコニウム錯体化合物及びアルミニウム錯体化合物の少なくともいずれかと、溶媒とを少なくとも含むＢ液とを混合することを特徴とする硬化物の製造方法、半導体発光デバイスの製造方法、硬化物製造用キット、及び半導体発光デバイス封止物の製造用キット。 （もっと読む）

【課題】硬化後の耐インク滲み性が良好な硬化性組成物の提供。
【解決手段】加水分解性シリル基を有し主鎖を構成する繰り返し単位としてオキシアルキレン基を繰り返し単位の総モル数の５０％以上の量で含むポリオキシアルキレン重合体と、硬化触媒と、酸化チタンとを含有し、
前記酸化チタンが、アルミニウム、亜鉛およびケイ素で表面処理された平均粒子径が０．１〜１．０μｍのルチル型酸化チタンであり、
前記酸化チタンの含有量が、前記ポリオキシアルキレン重合体１００質量部に対して３０〜１５０質量部である硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリエチレン系樹脂に光散乱効果を付与して、ＥＶＡ以上に太陽電池素子の光変換効率を向上させることができる太陽電池モジュール用封止材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリエチレン系樹脂を主として含有する太陽電池モジュール用封止材であって、その結晶化を、実施例記載の試験試料について、ＪＩＳ Ｋ７１３６により測定した厚さ４００μｍにおけるヘーズ値が１％以上６％以下となるように、及び／又は、ＳＥＭ断面観察において、前記ポリエチレン系樹脂由来の球晶サイズが、平均０．１μｍ以上０．５μｍ以下の大きさで存在するように調整する。これによって球晶部分による光散乱効果が高まり、従来のＥＶＡ以下のヘーズ値でありながら、ＥＶＡ以上の光変換効率が得られる。 （もっと読む）