【課題】
ガラス転移温度が３５０℃を超えるとともに、溶剤可溶性、保存安定性に優れ、かつ高温イミド化工程を必要とせず、塗布乾燥のみで高耐熱性の絶縁材料、耐熱性塗膜、耐熱性コーティングを行うことを可能とし、さらにそれを利用したプリント配線板等の耐熱性の向上を図れる溶剤可溶性ポリイミドを提供する。
【解決手段】
酸成分が、スルホン基を含有するテ芳香族テトラカルボン酸二無水物であり、ジアミン成分が、（Ａ）フルオレン骨格を有するジアミンと（Ｂ）エーテル基を含有するジアミンとを用いてポリイミドであって、且つ、（Ａ）と（Ｂ）とのモル比が、５０：５０〜９９：１であるポリイミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高屈折率で可視光透過率が高く、熱負荷後のクラック耐性に優れた硬化膜を形成しうるシロキサン系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】アルミニウム、スズ、チタンおよびジルコニウムからの少なくとも１種の金属化合物粒子の存在下、アルコキシシラン化合物を、溶媒中、酸触媒により加水分解し、縮合反応させた反応生成物と、一般式（１）または（３）の熱架橋性化合物を含有する。
（もっと読む）

【課題】優れた透明性と耐候性と耐汚染性とを併せ持つ紫外線吸収層、及び該紫外線吸収層を形成し得る紫外線吸収性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】紫外線吸収性樹脂組成物は、式（１）［Ｘ^１はスルホン酸塩またはリン酸塩、ｎは０〜１２］で表される溶剤系の界面活性剤と、式（２）に代表される紫外線吸収性単量体の群から選ばれる組成物を重合した紫外線吸収性重合体とを含有する。


（もっと読む）

【課題】保存安定性が高く、特性に優れた有機半導体層を形成することができる有機半導体用組成物、これを用いて製造された信頼性の高いトランジスタを製造可能なトランジスタの製造方法を提供する。
【解決手段】ソース電極２０ａと、ドレイン電極２０ｂと、ゲート電極５０と、有機半導体層３０と、ゲート電極５０に対してソース電極２０ａおよびドレイン電極２０ｂを絶縁するゲート絶縁膜４０とを備えるトランジスタ１の製造方法である。少なくとも１つのチオフェン環を含む構造単位を繰り返し単位とする有機半導体材料と、シスヒドリンダン、トランスヒドリンダン、１，３−ジメチルアダマンタン、エキソテトラヒドロジシクロペンタジエン、或いはシネオールの少なくとも１つを含有する有機溶媒とを含む有機半導体用組成物を塗布して有機半導体層３０を形成する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、電子材料、特には、導体回路パターンを被覆するための被覆形成材として好適に用いることができる、物性バランス（柔軟性、高伸び率、高い屈曲性、基材との接着性、高い絶縁性、耐環境安定性）に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも特定の構造を有する（Ａ）ポリイミド樹脂、
（Ｂ）熱硬化性樹脂、
（Ｃ）無機又は有機の微粒子、及び
（Ｄ）有機溶剤
を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物を用いることで上記問題は解決できる。 （もっと読む）

【課題】
本発明の課題は、高いレベルの帯電防止性を発現し、かつ透明性が得られる帯電防止性塗料、帯電防止フィルムを提供することにある。
【解決手段】
ポリチオフェンまたはポリチオフェン誘導体と、酸性ポリマー酸性ポリマーおよび特定量の糖アルコールを含む帯電防止性塗料を、熱可塑性樹脂フィルムの少なくとも片向に塗布した後、少なくとも一方向に延伸してなる製造方法にて、本発明の帯電防止フィルムを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】高透明性、高耐熱性、および低熱膨張係数を持つハイブリッド組成物およびこれを用いて製造されるフィルムを提供する。
【解決手段】均一に混合された酸化ケイ素とポリイミドを含み、酸化ケイ素が固形分含有量４０％未満で有機溶剤に溶解しており、酸化ケイ素とポリイミドの重量比は２：８〜９：１であるハイブリッド組成物およびこれを用いて製造されるフィルム。ハイブリッド組成物は、シロキサン界面活性剤をさらに含んでもよい。シロキサン界面活性剤は極性官能基もっていてもよく、例えば、シロキサン界面活性剤としてアミノシロキサンが挙げられる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高濃度の状態で溶媒へ均一溶解することができ、得られた成形体に各種用途に応じた適当な硬度、柔軟性を付与すると共に、透明性、熱安定性に優れた新規な塩化ビニル系樹脂ドープ組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】塩化ビニル系モノマー（Ａ）と、二重結合を含有するエチレン性不飽和モノマーからなる重合体を主鎖に有するマクロモノマー（Ｂ）の組成比率（Ａ／Ｂ）が５０重量％／５０重量％〜９０重量％／１０重量％であることを特徴とする塩化ビニル系共重合樹脂１０〜５０重量％を有機溶媒５０〜９０重量％に溶解することを特徴とする塩化ビニル系樹脂ドープ組成物。 （もっと読む）

本発明は、高分岐ポリマーを少なくとも０．１質量％、線状ポリマーを少なくとも０．５質量％および溶剤を少なくとも３０質量％を含有する、膜を製造するための組成物に関する。本発明はさらに、前記組成物から得られる膜および該膜の製造方法を記載する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性及び力学的性質の優れたポリアミド成形体、特に繊維、フィルム、パルプ状粒子を製造する際に有用な成形用原液となり得る光学異方性を示す成形用ドープを提供する。
【解決手段】下記式（Ｉ）
【化１】


で表される繰り返し単位から主としてなるポリアミド、有機溶媒、及び無機塩とからなり、ポリマー濃度が１０ｗｔ％以上であって、光学異方性を示す成形用ドープ、およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】速やかに硬化し、硬化して、基材に対する密着性や下地追随性が優れる硬化物を形成する硬化性ポリマー組成物を提供する。
【解決手段】(Ａ)ケイ素原子結合水素原子を含有するアクリル系共重合体、(Ｂ)一分子中に少なくとも２個の脂肪族不飽和結合を有する化合物、(Ｃ)フッ化ビニリデンを主成分とするフルオロオレフィン共重合体、および(Ｄ)ヒドロシリル化反応用触媒を少なくとも含む硬化性ポリマー組成物。 （もっと読む）

【課題】カール発生低減と低吸水性に優れる液晶ポリエステルフィルム、該フィルムを形成し得る液晶ポリエステル溶液組成物を提供する。
【解決手段】［１］液晶ポリエステル、イオン交換基を有するポリアミド酸および非プロトン性溶媒を含む溶液組成物。
［２］前記ポリアミド酸が、芳香族テトラカルボン酸二水和物誘導体と、２つのアミノ基と１つ以上のイオン交換基を併せ持つジアミン誘導体とから得られたポリアミド酸である［１］の溶液組成物。
［３］溶液組成物を、導体からなる層を形成する基材上に流延した後、熱処理して得られるフレキシブルプリント配線板用基板。 （もっと読む）

紫外線硬化性樹脂組成物が：（Ａ）加水分解性基、及び、環状エーテルを含有する少なくとも１つの基を有する少なくとも１つのシラン；（Ｂ）アルコキシシランではなく、前記シラン（Ａ）とは異なる、１又は複数の環状エーテル基を含有する少なくとも１つの物質；（Ｃ）光カチオン開始剤；（Ｄ任意選択で、プロピレンカーボネート等の有機溶媒；及び、（Ｅ）任意選択で、他の従来の添加剤；を含む。 （もっと読む）

本発明は、組成物、および特に電子デバイスの保護コーティングのためのかかる組成物の使用に関する。本発明は、複合封入剤で被覆され、かつプリント配線板に埋め込まれた箔上焼成セラミックコンデンサに関する。
（もっと読む）

【課題】高周波帯域での良好な誘電特性、低吸湿性及び熱膨張特性に優れ、かつ金属箔との間の高い引き剥がし強さと良好な成形性を満足する印刷配線板用熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いた樹脂ワニス、プリプレグ及び金属張積層板を提供する。
【解決手段】（Ａ）側鎖に１，２−ビニル基を有する１，２−ブタジエン単位を分子中に４０％以上含有し、かつ化学変性されていないブタジエンポリマー及び（Ｂ）マレイミド化合物、又は（Ａ）成分と（Ｂ）成分とのプレポリマーを成分としてなる樹脂組成物であって、（Ｂ）成分が、一般式（２）：


で表される化合物からなる印刷配線板用樹脂組成物、並びにそれを用いた樹脂ワニス、プリプレグ及び、金属張積層板に関する。 （もっと読む）

本発明は、カーボンナノチューブを中に分散させたアラミドポリマー溶液を調製する方法であって、第１の溶媒中にカーボンナノチューブと担体ポリマーとを含む第１の分散液を提供する工程と、前記担体ポリマーの電子親和度より低い電子親和度を有する芳香族ジアミンと任意に第２の溶媒とを含む第１の溶液を提供する工程と、前記第１の分散液に前記第１の溶液を添加して第２の分散液を生成させる工程と、芳香族二酸または芳香族二酸クロリドを前記第２の分散液に添加する工程と、前記芳香族二酸または芳香族二酸クロリドを前記芳香族ジアミンと重合させて、第１のアラミド溶液中にカーボンナノチューブ含有アラミドポリマーまたはコポリマーを生成させる工程と、前記カーボンナノチューブ含有アラミドポリマーまたはコポリマーを分離する工程と、前記カーボンナノチューブ含有アラミドポリマーまたはコポリマーを第３の溶媒に溶解させて、第２のアラミド溶液を生成させる工程とを含む方法に関する。 （もっと読む）

【課題】伝導性高分子共重合体、伝導性高分子共重合体組成物、伝導性高分子共重合体組成物膜、及びこれを用いた有機光電素子を提供する。
【解決手段】水分吸収力を抑制でき、分子中のポリ酸の濃度を低減でき、分子間の凝集現象を減らして薄膜特性及び貯蔵安全性が向上する他、有機光電素子の効率特性及び寿命特性を向上させることができる伝導性高分子共重合体とする。この伝導性高分子共重合体は、伝導性高分子に下記一般式（１）で表されるポリ酸共重合体がドーピングされていることを特徴とする。


また、この伝導性高分子共重合体を用いた伝導性高分子共重合体組成物及び有機光電素子を提供する。 （もっと読む）

【課題】
物品表面に、優れた防湿性や屈曲性、耐油性などを付与するための樹脂溶液、及び前記樹脂溶液から形成された樹脂層を有する物品を提供する。
【解決手段】
２−ノルボルネン又は２−ノルボルネン及び置換基含有ノルボルネン系単量体からなる単量体混合物を開環重合して得られる開環重合体の、炭素−炭素二重結合の８０％以上を水素化することにより得られ、２−ノルボルネン由来の繰り返し単位（Ａ）の存在割合が９０〜１００重量％、置換基含有ノルボルネン系単量体由来の繰り返し単位（Ｂ）の存在割合が０〜１０重量％であり、かつ、融点が１１０〜１４５℃の範囲であるノルボルネン系開環重合体水素化物の少なくとも一種、及び有機溶剤を含有する樹脂溶液、並びに前記樹脂溶液により形成された樹脂層を有する物品。 （もっと読む）

【課題】ポリアミック酸とポリアニリン粒子とを含有し、製造後の特性変動が少ないポリアミック酸の組成物及びその製造方法、並びに、抵抗ばらつきが小さく機械的特性及び表面性に優れたポリイミド樹脂、半導電性部材及び該半導電性部材であるベルトを備える画像形成装置を提供することである。
【解決手段】ポリアミック酸と、アスペクト比が１より大きく１００以下である繊維状の部分を有するポリアニリン粒子と、ドーパントと、溶媒と、を含むポリアミック酸の組成物である。 （もっと読む）

【課題】成形性や穴あけ加工性を改善できる高誘電率樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及びプリント配線板用積層板を提供する。
【解決手段】下記成分（ａ），（ｂ），（ｃ）及び（ｄ）の有機固形分として、（ａ）分子中にジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物２５〜６５重量部、（ｂ）フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物１０〜２５重量部、（ｃ）エポキシ樹脂１０〜３５重量部、（ｄ）ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）２０〜５０重量部を含む高誘電率樹脂組成物であって，さらに（ｅ）高誘電率無機充填材を，（ａ），（ｂ），（ｃ）および（ｄ）の有機固形分の総量１００重量部に対し，２０〜５０重量部含む、高誘電率樹脂組成物。 （もっと読む）