【課題】多量の水酸化物や低融点ガラスを使用することなく、絶縁性や耐熱性などを有すると共に、特に難燃性に優れ、電子部品等に好適に用いられる熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】芳香環を有する樹脂（Ａ）と、シリコーン縮合体（Ｂ）を必須成分とする樹脂組成物であって、シリコーン縮合体（Ｂ）が、フェニル基とアルコキシ基とを有する化合物で、縮合反応率が５０％以上であり、且つ、２０℃で液体である難燃性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】多量の水酸化物や低融点ガラスを使用することなく、絶縁性や耐熱性などを有すると共に、特に難燃性に優れ、電子部品等に好適に用いられる熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】芳香環を有する樹脂（Ａ）と、シリコーン縮合体（Ｂ）を必須成分とする樹脂組成物であって、シリコーン縮合体（Ｂ）が、フェニル基とアルコキシ基とを有する化合物で、縮合反応率が７５％以上であり、且つ、２０℃で固体である難燃性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】ゲル状異物が無く、液晶表示装置等の表示装置に用いられた場合、コントラストの高い画像が得られる樹脂フィルムとその製造方法を提供する。また、当該樹脂フィルムが具備された偏光板及び液晶表示装置を提供する。
【解決手段】分子間水素結合を形成し得る樹脂と当該樹脂の分子間水素結合を阻害する化合物とを含有する組成物から形成する樹脂フィルムの製造方法であって、当該組成物に、外的力又は外的エネルギーを付与すると共に、電磁波を照射して前記分子間水素結合を切断する工程を有することを特徴する樹脂フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】高耐熱性、可視光領域での透明性、低誘電率及び可撓性に優れる絶縁膜を形成することが可能な、塗布型絶縁膜形成用組成物を提供する。
【解決手段】有機ケイ素化合物（Ａ）、及び、下記式（Ｌ）：［化１］


で示される構造単位を有する含フッ素ポリマー（Ｂ）、からなることを特徴とする塗布型絶縁膜形成用含フッ素組成物。 （もっと読む）

【課題】電子部品の高集積化の進展に伴い、電子部品の放熱量が増大する傾向がある。このような状況下、電子部品の絶縁材に用いられる硬化物には、一層高い熱伝導性が求められている。
【解決手段】式（１）


で表わされるジエポキシ化合物、硬化剤及びアルミナを含有することを特徴とする組成物、及び、該組成物を硬化して得られる硬化物。 （もっと読む）

【課題】印刷又は塗工時に糸引きしにくく、密着性に優れ、かつ、低密度で高い分散性を有する樹脂組成物を作製することが可能な変性ポリビニルアセタール樹脂及び該変性ポリビニルアセタール樹脂を用いた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】少なくとも、分子中に（１）ビニルアルコール単位、（２）アセタール単位、（３）酢酸ビニル単位、（４）エチレン単位、（５）ビニルアルコールと下記（６）及び／又は（７）の置換基とのエステルからなる構造単位、を全て有することを特徴とする変性ポリビニルアセタール樹脂及びポリビニルアセタール樹脂を用いた樹脂組成物。
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【課題】光硬化性を有し、かつ耐溶剤性、メタル配線への密着性に優れた薄膜を与える硬化性組成物を提供することである。
【解決手段】 必須成分として（Ａ）光重合性官能基を有する化合物、（Ｂ）アルケニル基を有する化合物、（Ｃ）ＳｉＨ基を有する化合物、（Ｄ）光重合開始剤 （Ｅ）ヒドロシリル化触媒を含有する硬化性組成物であり、
成分Ａ、Ｄよる光重合反応と成分Ｂ、Ｃおよび成分Ｅによるヒドロシリル化反応の２種の反応が進行することにより、光硬化性を有しながら耐溶剤性、メタル配線への密着性に優れた薄膜を与える得ることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】本発明が解決しようとする課題は、優れた柔軟性と、圧力から開放された際に孔がもとの形状及び大きさに回復しうる特性と、湿熱環境下に一定期間放置された場合であっても前記特性を維持可能なレベルの耐久性とを備えた多孔体を形成可能な、もっぱら湿式成膜法による加工に適したウレタン樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】本発明は、脂肪族ポリエステルポリオールを含むポリオール（ａ１）と、芳香族ポリイソシアネートを含むポリイソシアネート（ａ２）とを反応させて得られるウレタン樹脂（Ａ）、カルボジイミド化合物（Ｂ）及び有機溶剤（Ｃ）を含有する湿式成膜用ウレタン樹脂組成物であって、前記カルボジイミド化合物（Ｂ）が、前記ウレタン樹脂（Ａ）１００質量部に対して０．１質量部〜５質量部の範囲で含まれることを特徴とする湿式成膜用ウレタン樹脂組成物、多孔体、研磨パッド及びその製造方法に関するものである。 （もっと読む）

【課題】 多層プリント配線板の絶縁層としての使用に好適なエポキシ樹脂組成物であって、粗化処理後の粗化面の粗度が比較的小さいにもかかわらず、該粗化面がメッキ導体に対して高い密着力を示す絶縁層（層間絶縁層）を達成し得るエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】 （Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中の平均水酸基含有率Ｐ（（総水酸基数／総ベンゼン環数）の平均値）が０＜Ｐ＜１であるフェノール系硬化剤、（Ｃ）フェノキシ樹脂、及び（Ｄ）ゴム粒子を含有することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】異導体に対する接触抵抗が小さく、導電性、耐久性、透明性、基材に対する密着性に優れた導電性塗膜を形成でき、しかも保存安定性に優れる導電性高分子溶液を提供する。
【解決手段】本発明の導電性高分子溶液は、π共役系導電性高分子と、ポリアニオンと、カーボンの表面に酸性官能基を有する表面改質カーボンと、溶媒とを含有し、表面改質カーボンの含有量が、π共役系導電性高分子とポリアニオンの合計１００質量％に対し、０．０１〜１０質量％である。前記表面改質カーボンの酸性官能基はカルボキシ基およびヒドロキシ基であり、官能基当量はカーボン表面積当たり０．１〜１０μｅｑ／ｍ^２であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系及びリン系難燃剤を含まない熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明のノンハロゲン・ノンリン熱硬化性樹脂組成物１は、硬化剤混合物１０、エポキシ樹脂混合物１１及び無機添加剤１２を混合して形成されるワニスである。硬化剤混合物１０は、フェノールフタレイン変性ベンゾオキサジンフェノール（Ｐｈｅｎｏｌｐｈｔｈａｌｅｉｎ ｍｏｄｉｆｉｅｄ Ｂｅｎｚｏｘａｚｉｎｅ Ｐｈｅｎｏｌ）硬化剤とアミノトリアジンノボラック（Ａｍｉｎｏ Ｔｒｉａｚｉｎｅ Ｎｏｖｏｌａｋ）樹脂硬化剤とを混合してなる。エポキシ樹脂混合物１１は、オキサゾリドン（Ｏｘａｚｏｌｉｄｏｎｅ）環を有するエポキシ樹脂又はポリアミドイミド変性エポキシ樹脂（Ｐｏｌｙａｍｉｄｅ−ｉｍｉｄｅ−ｍｏｄｉｆｉｅｄ ｅｐｏｘｙ）に、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（Ｂｉｓ−ｐｈｅｎｏｌ Ｆ）を加えて混合してなる。 （もっと読む）

【課題】撥水性向上と石油系溶剤への溶解性を向上した撥水撥油剤を得る。
【解決手段】グラフト共重合体において、幹ポリマーが、
（Ｂ）非フッ素系ビニルモノマー、
（Ｃ）重合性環状酸無水物、
（Ｄ）ＮＣＯ基、酸クロライド基およびハロメチル基からなる群から選択された、枝ポリマーと結合する基を有するビニルモノマー
から誘導された繰り返し単位を有してなり、
枝ポリマーが、
（Ｅ）パーフルオロアルキル基を含有するビニルモノマー、
（Ｆ）非フッ素系ビニルモノマー、
から誘導された繰り返し単位を有してなるグラフト共重合体、および有機溶剤を含む溶液型の撥水撥油剤組成物。 （もっと読む）

【課題】液晶配向剤の保存安定性が良好であり、残留ＤＣ電圧の蓄積のないバックライトに対する耐性が大きくできる液晶配向剤、液晶配向膜、及び液晶表示素子を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表されるポリアミック酸エステルと、下記式（３）で表されるポリアミック酸とを含有する。


（式中、mは正の整数を表し、Ｒ_１は４価の有機基を表し、Ｒ_２は２価の有機基を表し、Ｒ_３はアルキル基を表す。）


（式中、ｎは正の整数を表し、Ｒ_４は４価の有機基を表し、Ｒ_５は２価の有機基を表す。） （もっと読む）

【課題】硬化性、透過率及び加熱クラック耐性に優れ、かつ泡の発生（泡不良）がない硬化物の製造方法、半導体発光デバイスの製造方法、硬化物製造用キット、及び半導体発光デバイス封止物の製造用キットの提供。
【解決手段】シラノール基及びアルコキシシリル基の少なくともいずれかを有するポリオルガノシロキサンと、アルキルシリケートとを少なくとも含むＡ液と、０．２５ｍｏｌ／ｋｇ以上のジルコニウム錯体化合物及びアルミニウム錯体化合物の少なくともいずれかと、溶媒とを少なくとも含むＢ液とを混合することを特徴とする硬化物の製造方法、半導体発光デバイスの製造方法、硬化物製造用キット、及び半導体発光デバイス封止物の製造用キット。 （もっと読む）

【課題】簡便な操作により複合材料を製造する方法を提供すること。
【解決手段】本発明の複合材料の製造方法は、ポリマー溶液と、層状粘土鉱物を分散させた分散液とを混合して混合液を調製する工程と、混合液のポリマーの溶解度を低下させる工程とをこの順に含む。 （もっと読む）

【課題】エキシマレーザー光照射のような改質処理を施していないフッ素系樹脂表面のみならずポリオレフィンやポリイミド表面に対しても良好な接着性を示し、優れた保存安定性を示すワニスを提供する。
【解決手段】酸二無水物とジアミンとを重縮合環化してなるポリイミドと、フッ素系樹脂と、それらを溶解することができる有機溶媒とを含有するポリイミドワニスは、ポリイミドとして、フッ素系樹脂を有機溶媒に溶解したフッ素系樹脂溶液中で、酸二無水物とジアミンとを重縮合環化して生成したものを使用する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、更には有機溶媒への可溶性及び低線熱膨張性に優れたポリアミドイミド溶液およびポリアミドイミド膜を得ること、さらに、当該ポリアミドイミドを用いて耐熱性や低線熱膨張性の要求の高い製品又は部材を提供することを目的とする。特に、本発明のポリアミドイミド樹脂を、ガラス、金属、金属酸化物及び単結晶シリコン等の無機物表面に形成する用途に適用した製品、及び部材を提供することを目的とする。
【解決手段】特定の構造を有するポリアミドイミドと沸点が４０℃以上１２０℃以下の有機溶媒を含有するポリアミドイミド溶液を用いて製膜したポリアミドイミド膜で上記課題を達成できる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、大きなプレチルト角が得られる液晶配向剤を提供すること、及び、電圧保持率と残像特性に優れた液晶配向膜及び液晶表示素子を提供すること。
【解決手段】ポリアミック酸及び／又はポリアミック酸を脱水閉環したポリイミド化合物のうちの少なくとも一方と、溶媒とを含有する液晶配向剤であって、該ポリアミック酸が、一般式（１）で表されるジアミノベンゼン化合物を２０〜８０モル％含有するジアミン成分と、カルボン酸二無水物とを反応させて得られることを特徴とする液晶配向剤と、該液晶配向剤を用いて作製した液晶配向膜及び液晶表示素子。 （もっと読む）

【課題】溶液製膜による樹脂フィルム製造時の金属支持体からのフィルムの剥離性が改善され、且つ、偏光子耐久性を改善することができる樹脂フィルムの提供。該樹脂フィルムの高歩留まりで製造設備維持コストが低い製造方法の提供。
【解決手段】下記式で表される有機酸を前記ドープ中のセルロースアセテートに対して０．１質量％〜２０質量％含有することを特徴とする樹脂フィルム。
Ｘ−Ｌ−（Ｒ¹）_n
（式中、Ｘは酸解離定数が５．５以下の酸性基を表し、Ｌは単結合または２価以上の連結基を表し、Ｒ¹は水素原子、炭素数６〜３０のアルキル基、炭素数６〜３０のアルケニル基、炭素数６〜３０のアルキニル基、炭素数６〜３０のアリール基または環員数６〜３０の複素環基を表し、さらに置換基を有していてもよい。ｎはＬが単結合の場合は１であり、Ｌが２価以上の連結基の場合は（Ｌの価数−１）。） （もっと読む）

【課題】大気中で駆動する場合の閾値電圧の絶対値が小さい有機薄膜トランジスタを製造しうる有機薄膜トランジスタ絶縁層用組成物を提供すること。
【解決手段】分子内に環状エーテル構造を有する基を含有する化合物（Ａ）と、含フッ素溶媒（Ｂ）とを含む有機薄膜トランジスタ絶縁層用組成物。 （もっと読む）