【課題】薄膜であって、防水性（止水性）に優れる両面粘着テープ、さらに、加工性にも優れる両面粘着テープを提供する。
【解決手段】発泡体基材の両面に粘着剤層が設けられており、総厚みが２５０μｍ以下であることを特徴とする両面粘着テープ。前記両面粘着テープにおいて、引張強さは、０．５〜２０ＭＰａであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 作業の際の施工性や作業性に優れる太陽電池モジュール用両面粘着テープを提供する。
【解決手段】 本発明の太陽電池モジュール用両面粘着テープは、粘着剤層を有する両面粘着テープであって、粘着剤層の少なくとも一方の面において、３０ｇの荷重を固定した２ｃｍ×２ｃｍのサンプルを、アルミニウム板にのせて、水平方向に３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で引っ張り、その際の応力として定義される摩擦力が、０．０１〜１．０Ｎ／ｃｍ²であることを特徴とする。 （もっと読む）

（ｉ）ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）を含む第一層と、（ｉｉ）接着剤を含む第二層とを含む層状材料であって、前記第一層が接着ラベルを作製するための照射処理領域を有する層状材料の使用。その層状材料を含有する物品及びその層状材料の作製方法。 （もっと読む）

【課題】低温速硬化性の半導体用接着組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）ポリエーテルエステルアミド、（ｂ）エポキシ化合物および（ｃ）アニオン性硬化促進剤を含有し、（ｂ）エポキシ化合物を１００重量部に対し、（ａ）ポリエーテルエステルアミドが５〜１００重量部、（ｃ）アニオン性硬化促進剤が２０〜５５重量部であり、（ｂ）エポキシ化合物の液状エポキシ化合物の含有量が全エポキシ化合物に対し５０重量％以上である半導体用接着組成物。 （もっと読む）

【課題】使用時には強固な接着力を保持し、不具合が発生した場合には、簡便に剥離することができる硬化性樹脂組成物及びフィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】
（Ａ）ウレタン結合を有する樹脂、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）エポキシ樹脂及び（Ｅ）エポキシ樹脂硬化剤を含む硬化性樹脂組成物 （もっと読む）

【課題】ナイロン樹脂、エポキシ樹脂、ノボラック樹脂及び硬化促進剤を含有する接着剤組成物において、耐熱性に優れた接着剤組成物を提供する。また、ポリイミドフィルムに対して高い接着性を示し、ハンダ耐熱性及び吸湿ハンダ耐熱性に優れた、ＦＰＣに好ましく使用できる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】２５℃で固体の溶剤可溶性ナイロン樹脂と、エポキシ樹脂と、特定の構造を有するノボラック樹脂及び酸解離定数が８．３を超える硬化促進剤とを含有する接着剤組成物であって、前記ナイロン樹脂はジアミン成分の合計量を１００モル％としたとき、ピペラジンを２０モル％以上含み、かつ、アミン価が１〜６（ｍｇＫＯＨ／ｇ）であることを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】耐候性と塗膜に対する低汚染性とをより高度なレベルで両立した塗膜保護シートおよび該シート用の基材を提供する。
【解決手段】本発明の塗膜保護シート１は、シート状の基材１０上に粘着剤層２０を有する。基材１０は、粘着剤層側の表面１０ａを構成する樹脂層（Ａ層）１２と、その背面に積層された一または二以上の樹脂層（Ｂ層）１４，１６とを備える。Ｂ層１４，１６は、質量平均分子量Ｍｗが１．５×１０^３以上の有機耐候安定剤ＨＭＳを、所定の質量割合Ｐｂで含む。Ａ層１２は、ＨＭＳを含まないか、あるいは所定の質量割合Ｐａ（ただしＰａ／Ｐｂ≦０．５）で含む。 （もっと読む）

【課題】短時間で十分な接着力を発現でき、エキスパンドによる個片化及びモールド時の配線基板の凹凸埋め込み性に優れた半導体用接着シート、この半導体用接着シートを用いたダイシングテープ一体型半導体用接着シート及び半導体装置を提供する。
【解決手段】接着剤層を有する半導体用接着シートであって、
硬化後の前記接着剤層は、動的粘弾性測定装置を用いて周波数１０Ｈｚで測定した１５０℃での貯蔵弾性率が６ＭＰａ以上、１７０℃での貯蔵弾性率が５ＭＰａ未満であることを特徴とする半導体用接着シート。 （もっと読む）

【課題】 低温状態での輸送や長時間の保管後においても、粘着剤層と接着剤層の界面における両者の剥離や、いわゆるフィルム浮き現象の発生を防止することが可能な半導体装置製造用フィルム、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係る半導体装置製造用フィルムは、積層フィルム上にカバーフィルムが貼り合わされた半導体装置製造用フィルムであって、前記カバーフィルムを剥離し、温度２３±２℃で２４時間放置した後の積層フィルムにおける長手方向及び幅方向の収縮率が、前記カバーフィルムの貼り合わせ前の積層フィルムに対して０〜２％の範囲内であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 太陽電池モジュールにおいて、作業の際の施工性や作業性に優れる両面粘着テープを提供する。
【解決手段】 本発明の両面粘着テープは、気泡及び／または中空微小球状体を含有するアクリル系粘着剤層を有する両面粘着テープであって、気泡及び／または中空微小球状体を含有するアクリル系粘着剤層の少なくとも一方の面において、３０ｇの荷重を固定した２ｃｍ×２ｃｍのサンプルを、アルミニウム板にのせて、水平方向に３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で引っ張り、その際の応力として定義される摩擦力が、０．０１〜１．０Ｎ／ｃｍ²であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】長期高温耐性に優れた半導体デバイスを提供すること。
【解決手段】基板上に実装された半導体と、厚み５０〜４００μｍの接着剤シートとを有する半導体デバイスであって、凹凸を有する面を覆う前記接着剤シートの平坦部における厚みＴ１、湾曲部における厚みＴ２の比Ｔ２／Ｔ１が０．２５以上であり、前記接着剤シートの３０℃、Ｂステージにおける貯蔵弾性率が０．６〜１０２ＭＰａであることを特徴とする半導体デバイス。 （もっと読む）

【課題】環境保護の観点からハロゲン系難燃剤や酸化アンチモン系難燃剤を使用することなく、粘着層表面にリン系難燃剤が析出することなくシート状に加工した際に樹脂層表面にリン系難燃剤が析出することなくＵＬ９４ＶＴＭ−０基準に合格するという高い難燃性を有する難燃性樹脂組成物及びこれを用いた粘着シートを提供する。
【解決手段】（Ａ）有機リン系難燃剤、（Ｂ）粘着剤ベースポリマー、及び（Ｃ）芳香族含有粘着付与樹脂からなる難燃性樹脂組成物において、前記（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の合計量１００質量部中、前記（Ａ）成分が１５〜３０質量部含有されているとともに、前記（Ｂ）成分が５質量部以上、前記（Ａ）成分の配合量＋１０質量部以下の範囲で含有されている難燃性樹脂組成物と、難燃性基材の少なくとも片面に、前記難燃性樹脂組成物からなる難燃性樹脂層を設けている難燃性粘着シートである。 （もっと読む）

【課題】巻き取られた状態にある半導体装置製造用フィルムに、巻き取り痕に起因した段差が発生するのを低減して、密着性及び接着性に優れた半導体装置製造用フィルムロールを提供する。
【解決手段】半導体装置製造用フィルムロールは、半導体装置製造用フィルムが円柱状の巻き芯にロール状に巻き取られた半導体装置製造用フィルムロールであって、該フィルムは、基材上に粘着剤層、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂及び無機充填剤を含有する接着剤層、セパレーターからなる多層構造を有し、前記巻き芯の直径が７．５ｃｍ〜１５．５ｃｍの範囲内であることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、熱活性可能な熱可塑性物質をベースとする延伸された平坦な付着剤の製造方法、ならびにこれに対応する延伸された付着剤、ならびに携帯型家庭用電子機器製品のために金属部品をプラスチックに貼り付けるためのこの付着剤の使用に関する。本発明によればこの使用は、金属部品をプラスチック部品に固定するために、特殊な熱可塑性で熱活性可能なフォイルを利用することに依拠している。特殊処理された熱可塑性物質の使用および組込みにより、貼付加工および貼付特性を改善する。
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【課題】本発明は、ナイロン樹脂とエポキシ樹脂とを含有する接着剤組成物において、保存安定性に優れた接着剤溶液を提供する。また、ポリイミドフィルムに対して高い接着性を示し、ハンダ耐熱性に優れた、ＦＰＣに好ましく使用できる貯蔵安定性に優れた接着剤組成物を提供する。
【解決手段】２５℃で固体の溶剤可溶性ナイロン樹脂と、エポキシ樹脂および特定構造のノボラック樹脂とを含有する接着剤組成物であって、前記ナイロン樹脂はジアミン成分の合計量を１００モル％としたとき、ピペラジンを２０モル％以上含み、かつ、アミン価が１〜６（ｍｇＫＯＨ／ｇ）であることを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】作業性に優れ、特に三次元曲面構造の被着体の表面を好適に保護する表面保護シートを提供すること。
【解決手段】本発明によって提供される表面保護シート３０は、少なくとも被着体表面に貼り付けられる主粘着剤層３２を有する基部３１と、前記基部３１の被着体貼付面とは反対の背面側に積層されたアシスト部３６であって、前記基部３１の背面に剥離可能に付着したアシスト粘着剤層３８と、該アシスト粘着剤層３８の基部付着面とは反対の背面側に積層されたアシスト基材層３７とを少なくとも有するアシスト部３６とから構成される。 （もっと読む）

【課題】密着性、吸湿半田耐性が優れる接着フィルムおよびそれを用いて得られたフレキシブル金属張積層板を提供する。
【解決手段】耐熱性ポリイミドフィルムの少なくとも片面に、熱可塑性ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸を含有する溶液を塗布・乾燥し、その後該ポリアミド酸をイミド化することによって接着層を設けた接着フィルムであって、（ｉ）耐熱性ポリイミドフィルムがコロナ処理もしくはプラズマ処理を施されており、（ｉｉ）耐熱性ポリイミドフィルムにポリアミド酸を含有する溶液を塗布・乾燥する工程において、塗布した後の初期乾燥温度を１００℃以上にし、（ｉｉｉ）前記塗布・乾燥工程における最終的な乾燥温度を「ポリアミド酸を含有する溶液に使用されている溶剤の沸点−３０」℃以上とし、（ｉｖ）結晶性を有する熱可塑性ポリイミドが接着層に含有されて製造される接着フィルム、並びに当該接着フィルムに金属箔を貼り合わせて得られるフレキシブル金属張積層板。 （もっと読む）

【課題】ラミネート法で作製した際に寸法変化の発生が抑制されたフレキシブル金属張積層板が得られる接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 高耐熱性ポリイミド層の少なくとも片面に熱可塑性ポリイミドを含有する接着層が形成されてなる接着フィルムであって、当該接着フィルムのＭＤ方向及びＴＤ方向の３００℃における加熱収縮率が何れも０％〜０．５％の範囲であり、接着フィルムの動的粘弾性測定時のｔａｎδピークトップ温度が３２０〜４００℃であり、ｔａｎδのピークトップの値が０．１以上であることを特徴とする、接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】 短時間での接着が十分であり、モールド時の基板凹凸埋込性に優れ、かつ薄膜化が可能な半導体用接着シート及びこのシートを用いたダイシング一体型半導体用接着シートを提供する。
【解決手段】 硬化後の１５０℃の動的粘弾性測定による貯蔵弾性率が６ＭＰａ以上、１７０℃で５ＭＰａ未満である半導体用接着シート又はシリコンウエハに対する熱圧着後、１５０℃で２分間の硬化後の接着力が０．１ＭＰａ以上の接着剤層を有する半導体用接着シート及びこの半導体用接着シートとダイシングテープを積層してなるダイシング一体型半導体用接着シート。 （もっと読む）

【課題】被着体を研削する際に発生する被着体の反りを抑制することができ、研削後は、被着体の損傷や汚染等を生じさせることなく、被着体からきわめて容易に剥離することのできる粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明の自発巻回性粘着シートは、下記条件を満たす収縮性フィルム層、弾性層、剛性フィルム層、中間層、及び粘着剤層がこの順に積層された粘着シートであって、収縮原因となる刺激の付与により、１端部から１方向へ又は対向する２端部から中心に向かって自発的に巻回して１又は２個の筒状巻回体を形成しうる。
弾性層：厚みが１５〜１５０μｍ、８０℃におけるずり弾性率が１×１０⁴Ｐａ〜５×１０⁶Ｐａである
中間層：２３℃におけるずり弾性率が１×１０⁴Ｐａ〜４×１０⁷Ｐａ
粘着剤層：粘着剤層又は低粘着化処理後の粘着剤層の粘着力（１８０°ピール剥離、対シリコンミラーウェハ、引張り速度３００ｍｍ／分）が６．５Ｎ／１０ｍｍ以下である （もっと読む）