本発明は、ハードコーティング形成用シート及び形成方法に関するものである。本発明では、樹脂成形品又は木工製品等を含む各種成形品の表面に、硬度、耐摩擦性、耐擦傷性、耐薬品性、透明性及び光沢度等の物性に優れ、高い屈折率を有するハードコーティングを形成することができる転写材又は表面保護シート、及び前記転写材又は表面保護シートを使用してハードコーティングを形成する方法を提供することができる。
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【課題】突出電極が主面から突出して形成された半導体ウェハの加工用接着フィルムであって、半導体ウェハ貼り合せ後の切り出しにおいてカッターナイフの劣化を抑制するとともに、バリの形成や切削屑等の発生させない半導体加工用接着フィルムおよびその製造方法の提供。
【解決手段】本発明の半導体ウェハ加工用接着フィルムは、突出電極が主面から突出して形成された半導体ウェハの加工用接着フィルムであって、基材テープ上に分離層及び接着剤層をこの順に有してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】保護シート（例えばメッキマスキング用保護シート）としての性能に優れ、且つ取扱性の良い保護シートを提供する。
【解決手段】
基材としての樹脂フィルム１と、該基材の片面に設けられた粘着剤層２とを備える保護シート１０が提供される。この保護シート１０は、（Ａ）２５℃における第一方向と第二方向との合計曲げ剛性値Ｄ_Ｔｒｔが３．０×１０^−６〜２０×１０^−６Ｐａ・ｍ^３である；（Ｂ）８０℃における合計曲げ剛性値Ｄ_Ｔｈｔが０．１０×１０^−６〜１．２×１０^−６Ｐａ・ｍ^３である；（Ｃ）Ｄ_Ｔｒｔ／Ｄ_Ｔｈｔにより定義される曲げ剛性値比Ｄ_Ｒが３．０〜８０である；および、（Ｄ）２５℃における第一方向および第二方向への１０％延伸時張力Ｔ１_ｒｔ，Ｔ２_ｒｔがいずれも５．０Ｎ／１０ｍｍ以上である；の全てを満たす。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハのダイシング工程から半導体チップのフリップチップボンディング工程にかけて利用することができるダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルムを提供すること。
【解決手段】 基材上に粘着剤層を有するダイシングテープと、該粘着剤層上に設けられたフリップチップ型半導体裏面用フィルムとを有するダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルムであって、フリップチップ型半導体裏面用フィルムが、黒色顔料を含有しているダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率が低く、かつ導体層のピール強度に優れる絶縁層が形成可能な、多層プリント配線板の層間絶縁用樹脂組成物、並びに該樹脂組成物より調製される多層プリント配線板用の接着フィルムおよびプリプレグの提供。また該樹脂組成物または該プリプレグの硬化物により絶縁層が形成されている多層プリント配線板の提供。
【解決手段】下記成分（Ａ）〜（Ｅ）：（Ａ）１分子中に２以上のエポキシ基を有し、温度２０℃で液状であるエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中に３以上のエポキシ基を有し、エポキシ当量が２００以下である芳香族系エポキシ樹脂、（Ｃ）フェノール系硬化剤、（Ｄ）ガラス転移温度が１００℃以上である、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリアミド樹脂およびポリアミドイミド樹脂からなる群より選ばれる一種以上の樹脂、及び（Ｅ）無機充填材を含む多層プリント配線板の層間絶縁用樹脂組成物である。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも一種の熱活性可能な接着料、少なくとも一種の誘導加熱可能な材料、及び少なくとも一種の熱伝導性フィラー材を含む平面要素であって、該フィラー材の材料が、少なくとも０．５Ｗ／（ｍ＊Ｋ）の熱伝導性を有することを特徴とする平面要素に関する。 （もっと読む）

【課題】充填材を実質的に含まない構成としてダイボンド時の圧力による半導体チップの破損を防止し、且つ、引張弾性率の低下を防止するとともに、熱硬化時の熱収縮による反りが発生することを防止して、パッケージ信頼性を向上させることが可能な熱硬化型接着フィルムを提供する。
【解決手段】半導体装置の製造の際に用いる熱硬化型接着フィルム３であって、熱硬化後における２６０℃での引張貯蔵弾性率が２×１０^５〜５×１０^７Ｐａであり、充填材の含有量が熱硬化型接着フィルム全体に対して０．１重量％以下であり、厚みが１〜１０μｍである熱硬化型接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】支持基材上に粘着剤層を備える表面保護シートであって、粘着剤層が支持基材に対して高い投錨力を有し、被着体に貼り付けた後に剥離した際に糊残りが発生しない、新規な表面保護シートを提供する。
【解決手段】本発明の表面保護シートは、支持基材の最外層の一方である表面層（Ｉ）上に粘着剤層を備える表面保護シートであって、該粘着剤層が熱可塑性エラストマーを含み、該表面層（Ｉ）がランダムポリプロピレンを５０重量％を超えて含む。 （もっと読む）

【課題】短時間で回路部材への転写が可能で、かつ可使時間が十分長い接着剤組成物、この接着剤組成物を用いた回路接続構造体及び半導体装置を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるピペラジン骨格を有する樹脂を含有する接着剤成分５と導電性粒子７よりなる接着剤組成物４０、回路接続構造体及び半導体装置。


［式（１）中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立して２価の有機基を示し、Ｒ３は炭素数が１〜１０である１価の有機基、又は、結合手の一方に水素原子若しくは炭素数が１〜１０である有機基が結合したエーテル基、エステル基、カルボニル基、スルホニル基若しくはスルホネート基を示し、ｎは０〜４の整数を示す。ただし、ｎが２〜４のとき、複数存在するＲ３は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。］ （もっと読む）

【課題】 遮光性を有していても、非導電性又は低導電性を発揮することができる粘着テープ又はシートを提供する。
【解決手段】 粘着テープ又はシートは、基材の少なくとも一方の面に粘着剤層を有しており、且つ透過率が０．３（％）以下である粘着テープ又はシートであって、少なくとも一方の面の反射率が６０（％）未満となっており、且つ反射率が６０（％）未満となっている面のうち少なくとも一方の面側の抵抗率が１０¹²（Ω／□）以上であって、
前記粘着剤層を構成する粘着剤が、アクリル系粘着剤であり、
前記アクリル系粘着剤は、（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主成分モノマーとしたアクリル系重合体をベースポリマーとし、
前記（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、前記アクリル系共重合体を構成するモノマー成分全量に対して５０重量％以上用いられることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】水分による接着性の低下が抑制された、保存安定性に優れた異方性導電フィルムを提供する。
【解決手段】導電性粒子が絶縁性接着剤に分散し、フィルム状に成形されている異方性導電フィルムであって、ゼオライトを1〜20wt％含有する。該ゼオライトの平均細孔径は3〜5オングストロームであり、導電性粒子の平均粒子径はゼオライトの平均粒子径よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、シート接合用熱接着フィルムのスリット加工をしたり、トムソン刃による打抜き加工をしたりする際に、スリット刃やトムソン刃等のカットに用いた刃や、切断したシートの断面および表面にホットメルト接着剤成分が付着しないシート接合用熱接着フィルムを提供する。
【解決手段】
基材フィルムの両面にホットメルト接着剤層を設けてなり、少なくとも１つの層が、ポリエステル樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ポリオレフィン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂、ポリアミド樹脂、クロロプレン樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂を用いてなる接着性樹脂と、一般式（Ａ）に示すエチレンオキサイド基を少なくとも１つ以上有する界面活性剤とを含有し、前記接着性樹脂１００質量部に対し、前記界面活性剤を０．１〜５質量部含んでいるシート接合用熱接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】ガラスに対しても十分に良好な接着強度を示すガラス用接着向上剤、このガラス用接着向上剤を含有する樹脂組成物、及び積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】スルホニル基を有する樹脂を含有するガラス用接着向上剤、この接着向上剤を含有する樹脂組成物、更には、この樹脂組成物からなる接着層１がガラス性被着体３上に積層された積層体１００の製造方法であって、前記ガラス用接着向上剤又は前記樹脂組成物を前記ガラス性被着体上に塗布する工程を有する、積層体の製造方法。 （もっと読む）

本発明は、ダイアタッチフィルム、半導体ウェーハ及び半導体パッケージング方法に関する。本発明では、ダイシング工程時にバーの発生またはチップの飛散などを防止し、ダイボンディング工程時に優れたエキスパンディング性及びピックアップ性を示すダイアタッチフィルムを提供することができる。また、本発明では、ワイヤボンディングまたはモールディング工程でのチップの剥離、押されまたは集まり現象などを防止することができるダイアタッチフィルムを提供することができる。これにより、本発明によれば、半導体パッケージ工程で埋め込み性の向上、ウェーハまたは配線基板の反りの抑制及び生産性の向上などが可能である。 （もっと読む）

【課題】フィルム状にしたときの埋込性に十分に優れるとともに、接続信頼性に優れる半導体装置の作製を可能とする接着剤組成物、それを用いた接着剤シート、及び半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂と、（Ｂ）熱硬化性樹脂と、（Ｃ）潜在性硬化剤と、（Ｄ）無機フィラーと、（Ｅ）有機微粒子と、を含む、接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 基材上に粘着剤層を有し、当該粘着剤層上には、剥離可能に設けられた接着フィルムを有するダイシングシート付き接着フィルムであって、半導体ウェハが薄型の場合にもこれをダイシングする際の保持力を損なうことなく、ダイシングにより得られる半導体チップをその接着フィルムと一体に剥離する際の剥離性に優れたダイシングシート付き接着フィルム、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明のダイシングシート付き接着フィルムは、基材上に粘着剤層及び接着剤層が順次積層されたダイシングシート付き接着フィルムであって、前記粘着剤層において、前記接着剤層に対する貼り合わせ面の少なくとも一部領域が、Ｓｉ−Ｋα線強度で０．０１〜１００ｋｃｐｓである。 （もっと読む）

【課題】ウエハ加工用テープの生産性に優れ、ピックアップ工程におけるダブルダイの発生や半導体チップをピックアップできないという不具合の発生を抑制することが可能なウエハ加工用テープを提供する。
【解決手段】ウエハ加工用テープ１０は、粘着フィルム１２を直角形引裂試験片とした、ＪＩＳ Ｋ７１２８−３「プラスチックーフィルム及びシートの引裂強さ試験方法―第３部：直角形引裂法」に示される直角形引裂試験片の試験方法において、直角形引裂試験片１００の引裂強度をＣとし、直角形引裂試験片１００の直角部の先端を通る中央線上で、該直角部の先端から長さ略１ｍｍの切断部分１１５を入れた場合の直角形引裂試験片１１０の引裂強度をＤとしたとき、強度比（Ｄ／Ｃ）が、０．８以下である。更に、ＪＩＳ Ｋ７１１３の２号形試験片による伸び率の測定において、２号形試験片１２０である接着剤層１３の伸び率が、１５０％以上である。 （もっと読む）

【課題】異方性導電接着フィルムを用いてフレキシブル基板の端子とリジッド基板の端子とを異方性導電接続して得た接続構造体について、フレキシブル基板側から端子の圧痕を観察できるようにし、しかも熱湿試験下で接続抵抗が増大しないようにする。
【解決手段】フレキシブル基板の端子とリジッド基板の端子とを異方性導電接続するための異方性導電接着フィルムにおいては、異方性導電接続後の導電性粒子の粒子径をＡとし、フレキシブル基板の端子とリジッド基板の端子との間のギャップをＢとしたときに１００・（Ａ−Ｂ）／Ａで定義される押し込み率が４０％以上となるように、導電性粒子として４μｍ以上の粒子径と、４５００ｋｇｆ／ｍｍ^２以上の圧縮硬さとを有するものを使用する。しかも、導電性粒子の最大径をａとし、最小径をｂとしたときに、ａ／ｂで表される導電性粒子の真球度は、５以下である。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、例えば、ウエハ裏面にラミネートし、ウエハ及び接着フィルムをダイシングした後に、接着フィルム付き半導体素子としてピックアップすることにより半導体装置の製造に利用することができる半導体用接着フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】
ダイシングテープと該ダイシングテープ上に積層された接着フィルムとを有する半導体用接着フィルムを、ウエハにラミネートするラミネート工程と、ウエハ及び接着フィルムをダイシングすることにより、接着フィルム付き半導体素子を得るダイシング工程と、接着フィルム付き半導体素子をピックアップするピックアップ工程と、ピックアップされた前記接着フィルム付き半導体素子を支持部材に接着する接着工程とを備える、半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
分断率が高くかつ汚染性が低いレーザーダイシングテープ、およびそれを用いたレーザーダイシング方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
引張弾性率が３〜５０ＭＰaであり２３０℃でのＭＦＲが１〜１００ｇ／１０ｍｉｎ．であり粘着力（ＪＩＳ Ｚ０２３７）が０．１〜１０Ｎ／２５ｍｍである粘着層と、引張弾性率が１００〜１５００ＭＰaであり前記粘着層との２３０℃でのＭＦＲの差が５ｇ／１０ｍｉｎ．以下である基材層と、を含んでなり、拡張率が１０１〜１２０％でかつヘイズが０〜１０％であるダイシングフィルム。 （もっと読む）