【課題】絶縁膜が配置された回路部材の接続において、低温短時間圧着が可能であり、導通抵抗が低くかつ接着性に優れる異方性導電フィルム、並びに該異方性導電フィルムを用いた接合体、及び該接合体の製造方法。
【解決手段】少なくとも一部に絶縁膜が形成された第一の回路部材と、第二の回路部材とを電気的に接続するための異方性導電フィルムであって、導電性粒子を含有する導電性粒子含有層と、絶縁性接着剤から形成される絶縁性接着層とを有し、前記絶縁性接着層の平均厚みが、０．５μｍ〜３μｍであり、前記絶縁性接着層を硬化させた後の硬化物の３０℃における貯蔵弾性率が、５００ＭＰａ〜１，５００ＭＰａである異方性導電フィルム。 （もっと読む）

【課題】低温貼付性、熱時流動性、及び加熱硬化後の信頼性のいずれの点でも十分に良好な接着剤組成物、並びにそれを用いたフィルム状接着剤、接着シート及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）Ｔｇが１５０℃以下の重縮合ポリマーと、（Ｂ）熱硬化性樹脂と、を含有する接着剤組成物であって、（Ａ）重縮合ポリマーは、炭素原子数が２０〜５０の不飽和脂肪酸の２量体であるダイマー酸を含む酸と、ジアミン及び／又はジイソシアネートとが重縮合することによって得られるものである、接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】易滑性と接着性とを兼ね備えるとともに、易滑性を発現させるための粒子の使用量が大きく低減したフィルムを提供する。
【解決手段】フィルム基材の表面に粒子が分散して配置され、前記粒子は、熱可塑性樹脂を含む感温性接着部を有するとともに感温性接着部を介してフィルム基材の表面に付着しており、フィルム基材における前記粒子が配置された面を、当該面に垂直な方向から見たときに、前記粒子における感温性接着部が露出しているフィルムとする。このフィルムは、位相差フィルム、偏光子保護フィルムなどの光学フィルムに好適である。 （もっと読む）

【課題】ダイシング性およびピックアップ性の向上を図り、半導体素子における不具合の発生を防止しつつ、信頼性の高い半導体装置を製造可能な半導体用フィルム、およびかかる半導体用フィルムを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体用フィルム１０は、接着層３の上面に半導体ウエハー７を積層させ、半導体ウエハー７をダイシングにより個片化する際に半導体ウエハー７を支持するとともに、個片化された半導体ウエハー７（半導体素子７１）をピックアップする際に、第１粘着層１と接着層３との間が選択的に剥離する機能を有するものである。そして、この半導体用フィルム１０は、接着層３の表面近傍に存在するフィラー単体または凝集体を、接着層３の表面に投影した投影像について、粒径５μｍ以上のものが占める面積が、投影像全体の１５％以下であるものである。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミドフィルムの優れた特性を保持しつつ、接着性にも優れたポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 テトラカルボン酸成分と、下記一般式（１）で表されるジアミンを含むジアミン成分とを反応させて得られるポリイミドフィルムの表面に水を吹き付けて表面処理する。


（式中、Ｒは炭素数１〜４の直鎖または分岐アルキル基を表し、ｎは１〜４の整数を表す。ただし、ｎが２以上の場合には、複数個のＲは同一でも異なっていてもよい。） （もっと読む）

【課題】熱硬化性エポキシ樹脂よりも比較的低温・短時間での硬化が可能な重合性アクリル系化合物をフィルム形成樹脂と共に含有する導電性粒子含有層が絶縁性接着層に積層された２層構造の異方性導電フィルムについて、被着体に対する接着強度を低下させずに接続信頼性をより向上させる。
【解決手段】重合性アクリル系化合物、フィルム形成樹脂及び重合開始剤を含有する絶縁性接着層と、重合性アクリル系化合物、フィルム形成樹脂、重合開始剤及び導電性粒子を含有する導電性粒子含有層とが積層されてなる異方性導電フィルムにおいて、絶縁性接着層及び導電性粒子含有層のそれぞれにチオール化合物を配合する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと配線回路基板との接続部の絶縁信頼性を向上できる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】半導体チップ及び配線回路基板のそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置、又は、複数の半導体チップのそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置において接続部を封止する接着剤組成物であって、重量平均分子量が１００００以上の高分子成分、高分子成分とは異なるエポキシ樹脂、硬化剤及びカルボン酸を含有し、圧着温度が２５０℃、圧着圧力が０．５ＭＰａ、圧着時間がＴ秒間である熱圧着条件において、熱圧着を開始してからＴ／２秒までにおける平均フロー量が０．２ｍｍ以上であり、Ｔ／２秒からＴ秒までにおける平均フロー量が０．３ｍｍ以下である、接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ダイボンディング工程やワイヤーボンディング工程において半導体チップとダイパッド面との接着性や半導体チップとボンディングワイヤーとの接着性を低下させる虞を抑制しつつ、糊残りの虞をも抑制することができるような半導体製品組立用テープを提供することを目的とする。
【解決手段】 耐熱性基材シート面上に粘着層を形成してなる半導体製品組立用テープであって、粘着層は、熱硬化性ポリイミド系樹脂組成物と酸化防止剤とを含有する粘着層形成用組成物の硬化物である、ことを特徴とする半導体製品組立用テープにより、ダイボンディング工程やワイヤーボンディング工程において半導体チップとダイパッド面との接着性や半導体チップとボンディングワイヤーとの接着性を低下させる虞を抑制しつつ、糊残りの虞をも抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】ピックアップ性の向上を図り、半導体素子に対する不具合の発生を防止しつつ、信頼性の高い半導体装置を製造可能な半導体用フィルム、およびかかる半導体用フィルムを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体用フィルム１０は、接着層３の上面に半導体ウエハー７を積層させ、半導体ウエハー７をダイシングにより個片化する際に半導体ウエハー７を支持するとともに、個片化されてなる半導体素子７１をピックアップする際に、第１粘着層１と接着層３との間が選択的に剥離する機能を有するものである。この半導体用フィルム１０は、支持フィルム４と、第２粘着層２と、第１粘着層１と、接着層３とがこの順で積層されたものであるが、第１粘着層１の平均厚さは２０〜１００μｍである。これにより、ダイシングの際に形成される切り込み８１の先端を第１粘着層１内に留める制御を容易かつ確実に行うことを可能にする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、第1電子部品の接続部電極である第1電極と第2電子部品の接続部電極である第2電極を電気的に接続させる異方性導電性の接着剤(ACA; Anisotropic Conductive Adhesives)に関するものである。
【解決手段】本発明による超音波接合用の異方性導電性の接着剤は、絶縁性ポリマー樹脂、前記異方性導電性の接着剤に印加される超音波によって発生する熱により溶融されている導電性接合粒子、及び前記接合粒子よりも高い融点(melting point)を持つスペーサー(spacer)粒子を含有し、前記接合粒子が溶融され、前記接合粒子と前記第1電極と前記第2電極で複数選択された電極と面接触し、前記スペーサー粒子によって前記第1電極と前記第2電極間の一定の間隙が維持され、前記第1電極と前記第2電極が電気的に接続されている特徴がある。 （もっと読む）

【課題】 十分な粘着性を有すると共に、個片化したダイボンディングフィルム付き半導体チップのピックアップが容易にできるダイシングテープ、これを備えるダイボンディングフィルム一体型接着シート、並びにこれらを用いた半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明は、基材フィルム上に、第１の粘着剤層及び第２の粘着剤層がこの順に積層されたダイシングテープであって、第１の粘着剤層の面積が、第２の粘着剤層の面積より大きく、第１の粘着剤層のタック強度が、第２の粘着剤層のタック強度より大きいダイシングテープに関する。 （もっと読む）

【課題】電子部品等の製造工程における電極、薄膜等のパターン形成において、より薄層化及び／又は高精細化が可能なパターンを形成して、任意の被写体に簡易に、高精細に転写することができるパターン転写用粘着シートを提供する。
【解決手段】基材１１と、該基材の一面側に積層された粘着剤層１２とを備えたパターン転写用粘着シート１０であって、前記基材は、他面側表面に高さ５〜２００μｍ及び幅１０〜１０００μｍの凸部による剥離処理層１１ａを有することを特徴とするパターン転写用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】真空成形性が良好で、ゴムやエラストマーと貼り合せることにより弾力性、シール性などが良好であり、ゴムなどの柔軟な弾性体との接着性、接着耐久性が良好な積層体を提供する。
【解決手段】芳香族ジカルボン酸成分から選ばれる１種類のモノマー成分（Ｉ）と分岐状脂肪族グリコール及び／又は脂環族グリコールを含むグリコール成分から選ばれる１種類のモノマー成分（ＩＩ）、及び（Ｉ）、（ＩＩ）とは異なるモノマー成分少なくとも１種類から構成される共重合ポリエステルを含む少なくとも一軸方向に配向したフィルムの少なくとも片面に、ポリアクリロニトリルブタジエン構造を分子中に有するポリアミドイミド系樹脂を含む接着層（ａ）を積層したことを特徴とする易接着性成型用ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン物質を使用せずに優れた難燃性と、鉛フリー化に対応可能な高いはんだ耐熱性を有し、熱膨張率が低く、導体層と層間絶縁層の接着強度が高い層間絶縁層用接着フィルム及び多層プリント配線板の提供。
【解決手段】特定構造の変性ビスマレイミド化合物（ａ）、エポキシ樹脂（ｂ）、非ハロゲン系難燃剤（ｃ）および架橋ゴム粒子（ｄ）を含有する樹脂成分（Ａ）と無機充填材（Ｂ）を含む樹脂組成物から形成された層間絶縁層用接着フィルムおよび該接着フィルムを用いて製造された絶縁樹脂層を有する多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハの形状に対応する形状にプリカット加工されたウエハ加工用テープを作製する際の接着剤層の巻き取り工程において、巻き取られる接着剤層の破断を防止するとともに、プリカット加工されたウエハ加工用テープの生産性を向上させることが可能な接着フィルム及びその接着フィルムを使用して作製したウエハ加工用テープを提供する。
【解決手段】接着剤層１２の離型フィルム１１からの単位当たりの剥離力に対して、接着剤層１２の同一単位当たりの破断強度が８７．５倍以上、好ましくは１００倍以上である。 （もっと読む）

【課題】 ウェハの搬送エラーを改善できる感光性接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 ベースポリマーと、光重合性化合物と、熱硬化性成分と、を含有する感光性接着剤組成物であって、該感光性接着剤組成物からなる厚さ５０μｍの接着剤層を厚さ４００μｍの５インチシリコンウェハに貼り付け、露光及び現像した後、ホットプレートにて１５０℃で１０分間、オーブンにて１５０℃で２．５時間、ホットプレートにて１８０℃で３時間、及び、ホットプレートにて２６０℃で５分間加熱硬化した場合の反り量が１００μｍ以下である、感光性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 難燃性に優れた非ハロゲン系で、保存安定性に優れた一液タイプの接着剤溶液を提供できる接着性樹脂組成物、およびこれを用いた積層体、フレキシブル印刷配線板を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂及び／又はフェノキシ樹脂；エポキシ供与モノマー及び当該モノマーと共重合可能なエチレン性不飽和モノマーとを共重合してなるエポキシ含有共重合体；熱可塑性樹脂；硬化剤を含む接着性樹脂組成物であって、前記エポキシ含有共重合体が、重量平均分子量５０００〜１０万未満で且つエポキシ当量が３５００ｇ／ｅｑ以下である共重合体を用いる。このような組成物はポリマー成分の相溶性に優れている。 （もっと読む）

【課題】
より小型化された電子部品をダイシングする場合にも、ダイシング後の電子部品の精度が落ちず、また熱を加えるだけで自然剥離することができる電子部品用の粘着シートを提供する。
【解決手段】
基材フィルム上に熱膨張性粒子と粘着剤とからなる熱膨張性粘着層を有する粘着シートであって、
前記基材フィルムは、熱収縮性フィルム、接着層、非熱収縮性フィルムをこの順に有し、前記熱膨張性粘着層は、厚みが２μｍ以上、２０μｍ未満であり、かつ前記基材フィルムの前記非熱収縮性フィルムの接着層を有していない方の面に形成されてなり、
前記接着層は厚みが０．５μｍ〜１０μｍ、１５℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が１．００×１０⁵以上、１００℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が１．００×１０³以上であり、かつｔａｎδ極大温度が５℃以上であることを特徴とする粘着シート。 （もっと読む）

【課題】シリコンウエハを保持材料に仮固定する用途に好適な、保持材料およびウエハ間の優れた密着性を実現し、かつ耐熱性に優れたウエハ仮固定用耐熱性接着組成物を提供すること。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）又は（II）で表される繰り返し単位を有する重合体を含有するウエハ仮固定用耐熱性接着組成物を使用する。


［一般式（Ｉ）および（II）中、Ｙは芳香族ジアミド或いは芳香族アミドイミドであり、Ｙは繰り返し単位毎に相違してもよい。］ （もっと読む）

【課題】薄膜の接着シートで従来同等以上の接着性を有し、かつモールド時の凹凸埋込性に優れる半導体用接着シートを提供する。
【解決手段】高分子量成分を少なくとも含有する接着剤樹脂組成物からなる接着シートであって、７０℃における硬化前の接着シートとシリコンウエハの接着力が１００Ｎ／ｍ以上であり、かつ３５℃の弾性率が１〜３０００ＭＰａであり、硬化後の動的粘弾性測定による貯蔵弾性率が１７０℃で５ＭＰａ未満であり、硬化後の吸湿処理後の接着力／吸湿処理前のダイシェア強さ比が０．７以上である、半導体用接着シート。 （もっと読む）