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Fターム[4J004AA16]の内容

接着テープ (63,825) | 接着性物質の組成 (15,991) | 高分子化合物 (13,573) | 縮合系 (5,744) | ポリアミド系 (387)

Fターム[4J004AA16]に分類される特許

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【課題】 本発明は、人の手によって容易に切断することができ且つ切断面にフラットヤーンクロスを構成しているフラットヤーンの切断端部が殆ど突出することがない積層シートを提供する。
【解決手段】 本発明の積層シートAは、ポリエチレン系樹脂を含むフラットヤーン1aを並設してなる第一フラットヤーン列1Aと、上記第一フラットヤーン列1Aのフラットヤーン1aに交差するようにポリエチレン系樹脂を含むフラットヤーンを並設してなる第二フラットヤーン列1Bとを含み、フラットヤーン1a、1bとの交差部を一体化することにより形成されたフラットヤーンクロス1と、このフラットヤーンクロス1の両面に積層一体化されたポリエチレン系樹脂を含む表面層とからなり、第一フラットヤーン列1Aを構成しているフラットヤーン1aが熱劣化により人手によって破断可能に形成されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】薄膜基板上に、効率的かつ安定的にパターンを形成する製造方法を提供する。
【解決手段】薄膜基板、薄膜基板固定用粘着シート、硬質基板の順に積層されており、該薄膜基板固定用粘接着シートのコア材となる多孔質基材が穿孔を有することで、予備加乾燥を施さなくても、薄膜基板のパターン形成時に薄膜基板と固定用粘着シート間での気泡を生じず、安定的かつ効率的にパターン形成を可能とする。 (もっと読む)


【課題】接着剤層が粘着テープの粘着剤層から剥離するのを防止する。
【解決手段】ウエハ加工用テープは、接着剤層3の外周部32の剥離力が、接着剤層3の半導体ウエハが貼り合わせられる予定の貼合予定部30の剥離力よりも大きく、貼合予定部30の剥離力が0.01以上で0.4N/inch未満の場合は、外周部32の剥離力が貼合予定部30の30倍以上または0.9N/inch以上のどちらか小さい方であり、貼合予定部30の剥離力が0.4N/inch以上で0.9N/inch未満の場合は、外周部32の剥離力が0.9N/inch以上である。 (もっと読む)


【課題】
画像を高品質に表示でき、透明性に優れる加飾接着シートを提供する。
【解決手段】
本発明は、疎水性の樹脂から成る厚さ12〜100μmの熱溶着性樹脂シート2の加飾エリア3の内部に顔料4を分散させた加飾接着シート1であって、顔料4を、体積換算にて平均粒径0.5μm以下の粒子とし、熱溶着性樹脂シート2の厚さ方向の全ての位置に存在せしめ、加飾エリア3を含む厚さ方向表側の面1aおよび裏側の面1bの両面にて接着性を有する加飾接着シート1に関する。 (もっと読む)


【課題】場所による粘着力のばらつきが抑制され、粘着力の安定性が向上した極薄の粘着テープを提供する。
【解決手段】実施の形態に係る粘着テープ10は、基材層20、基材層20の両側にそれぞれ設けられた粘着剤層30a、粘着剤層30bを備える。基材層20の厚さに粘着剤層30aおよび粘着剤層30bの厚さを合計した総厚は10μm以下である。粘着テープ10を構成する粘着剤層30aおよび粘着剤層30bの厚さの平均値はそれぞれ3.5μm以下である。粘着剤層30の厚さの標準偏差は、粘着剤層30の厚さの平均値の25%以下である。 (もっと読む)


【課題】ダイシング工程での半導体チップ保持性や搬送時やエキスパンド時のウエハリング密着性などのダイシングテープとしての機能を有し、容易にピックアップが可能であり、半導体素子と支持部材もしくは半導体素子同士を接合する際には優れた熱時流動性と接続信頼性を示し、使用後にはウエハリングから容易にはく離できる半導体用粘接着シートを提供する。
【解決手段】本発明の半導体用粘接着シート100は、25℃での貯蔵弾性率が1GPa以上である第一基材1と、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂を少なくとも含有し、表面自由エネルギーが15〜25mN/mであり、第一基材1に積層された粘接着剤層2と、25℃での貯蔵弾性率が50〜1000MPaであり、第一基材1と反対側の粘接着剤層2の表面に積層された第二基材3と、を備える。 (もっと読む)


【課題】アルカリ現像液によるパターン形成性に優れ、露光後の十分な再接着性を有するとともに、低温貼付け性にも優れたフィルム状接着剤を提供する。
【解決手段】(A)アルカリ可溶性ポリマーと、(B)熱硬化性樹脂と、(C)一種又は複数の放射線重合性化合物と、(D)光開始剤と、を含有する感光性接着剤組成物をフィルム状に成形してなる、フィルム状接着剤であって、(C)放射線重合性化合物が、下記一般式(I)で表されるイソシアヌル酸エチレンオキシド変性ジ又はトリアクリレートを含有するものであり、フィルム状接着剤の5%重量減少温度が260℃以上である、フィルム状接着剤1。


[式(I)中、Rは水素原子又は−COCH=CHを示す。] (もっと読む)


【課題】良好な薄膜塗工性と基材からの軽はく離性が両立でき、さらに半導体素子と支持部材もしくは半導体素子同士を接合する際には高温接着性に優れる半導体用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明に係る半導体用接着フィルムは、基材(1)と、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂を含有し、表面自由エネルギーが15〜25mN/mであり、厚さが10μm以下であり、基材(1)に積層された接着剤層(2)と、を備え、基材(1)と接着剤層(2)とのピール剥離強度が1〜50mN/cmである。 (もっと読む)


【課題】接着剤層に巻き跡が転写されることを抑制し、被着体に接着剤層を貼り付ける際に空気の巻き込みによるボイドの発生を十分に抑制することが可能な接着シートロールを提供すること。
【解決手段】巻き芯11と、巻き芯11の外周面に巻きつけられ、剥離基材1と剥離基材1の表面に部分的に設けられた接着剤層2とを含んで構成された接着シート100と、を有し、非形成領域5の少なくとも一部に対応する巻き芯11の外径が、最長形成部4に対応する巻き芯11の外径よりも大きい、接着シートロール110である。 (もっと読む)


【課題】外観、付着性、耐水性及び耐候性に優れる加飾フィルムを提供すること。
【解決手段】接着層と、熱可塑性フィルム層と、ベース塗料から形成された加飾層とを含む加飾フィルムであって、上記ベース塗料が、コポリマー(I)のコア部と、コポリマー(II)のシェル部とから成るコアシェル型エマルション(A)を、ベース塗料を構成する樹脂成分の固形分100質量部に基づいて、固形分で30〜90質量部含み、コポリマー(I)のコア部が、1分子中に重合性不飽和基を2個以上有する重合性不飽和モノマー(a1)0.1〜20質量%と、重合性不飽和モノマー(a1)以外の重合性不飽和モノマー(a2)80〜99.9質量%とを共重合することにより得られ、コポリマー(II)のシェル部が、複数の重合性不飽和モノマー(a3)を共重合することにより得られ、そしてコアシェル型エマルション(A)において、コポリマー(I)/コポリマー(II)の固形分質量比が95/5〜5/95であることを特徴とする加飾フィルム。 (もっと読む)


【課題】所望のポリマー部材を得るための製品設計を容易にする、非相溶性物質の偏在部を有するポリマー部材の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のポリマー部材の製造方法は、モノマー吸収速度の異なる少なくとも2つ以上のモノマー吸収層21,22と、重合性モノマーおよび該重合性モノマーを重合して得られるポリマーに対して非相溶性を示す非相溶性物質を含む重合性組成物層30とを積層して、重合性組成物層30中の重合性モノマーを、少なくとも重合性組成物層30と隣接するモノマー吸収層22に吸収させる。 (もっと読む)


【課題】光学部材に対して優れた接着性を有し、優れた光学用粘着シートを提供する。特に、静電容量方式のタッチパネルに用いられた際に、タッチパネルを構成する部材に対して優れた接着性を発揮し、タッチパネルの検知感度や応答速度などの性能に悪影響を与えることのない光学用粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明の光学用粘着シートは、粘着剤層を有する光学用粘着シートであって、周波数1MHzでの比誘電率が5〜10であり、ガラスに対する接着強さ(剥離角度:180°、引張速度:300mm/分、ガラスに貼り合わせてから30分後に測定)が3〜15N/20mmであることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】回路接続時の腐食の発生を抑止する異方導電性フィルム、これに含まれる異方導電性フィルム組成物およびこれを含む装置を提供する。
【解決手段】バインダー、硬化剤、開始剤および導電性粒子を含み、前記バインダーがニトリルブタジエンゴム系樹脂およびウレタン系樹脂からなる群から選択される1種以上を含み、イオン含有量が0超100質量ppm以下であることを特徴とする異方導電性フィルムである。 (もっと読む)


【課題】導電性および耐久性に優れる導電性接着テープを提供すること。
【解決手段】導電性接着テープ1は、導体層2と、導体層2の表面に形成される接着層3とを備え、接着層3には、厚み方向に貫通する接着層貫通孔4が形成され、導体層2は、接着層貫通孔4に形成される導体層挿通部5を備え、導体層挿通部5において接着層3の表面に至る表側端面16には、低融点金属層6が設けられる。 (もっと読む)


【課題】二種類以上の粘着剤が共に被着体に対して機能でき、接着性及び解体性の両特性を高いレベルで具備する粘着面を有する粘着テープ又はシートを提供する。
【解決手段】本発明の粘着テープ又はシートは、第一の粘着剤から構成された領域と上記第一の粘着剤以外の粘着剤から構成された領域とが存在し且つ平滑である粘着面を有することを特徴とする。上記粘着テープ又はシートでは、第一の粘着剤から構成された領域及び上記第一の粘着剤以外の粘着剤から構成された領域の形状は、長さ方向に筋状であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】100℃を超える高温においても、基材の融解や変形が無く、しかも、保護フィルムの製造時や加工時、ロール状に巻回する際等に破断や裂けが生じないポリ乳酸系基材を有する保護フィルムの提供。
【解決手段】基材の少なくとも一方の面に再剥離性粘着剤層を有する保護フィルムであって、該基材が、ポリ乳酸(A)を含み、且つ該ポリ乳酸(A)100重量部に対して、軟質脂肪族系ポリエステル(B)を5〜30重量部含有するとともに、下記式(1)ΔHc′=ΔHm−ΔHc(1)[式中、ΔHcは、DSCにて測定される、成膜後のフィルム又はシートの昇温過程での結晶化に伴う発熱量(J/g)であり、ΔHmは、その後の融解に伴う吸熱量(J/g)である]で求められる成膜時結晶化部の融解吸熱量ΔHc′が10J/g以上であるポリ乳酸系フィルム又はシートで構成されていることを特徴とする保護フィルム。 (もっと読む)


【課題】ダイシング時におけるチップ飛びを防止するとともに、ピックアップ性の向上させることができる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、個片83を少なくとも1本のニードルにより支持フィルム4を介して突き上げるとともに、当該個片83を支持フィルム4からピックアップするに際し、1つの個片83の平面視での面積をAとし、ピックアップ後の支持フィルム4の当該個片83に対応する領域内に形成された突き上げ痕の平面視での面積をBとしたとき、B/Aが、0.5〜15%である。 (もっと読む)


【課題】 100℃を超える高温においても、基材の融解や変形が無く、しかも、粘着テープ又はシートの製造時や加工時、ロール状に巻回する際等に破断や裂けが生じない、ポリ乳酸系基材を有する粘着テープ又はシートを提供する。
【解決手段】 本発明の粘着テープ又はシートは、基材の少なくとも一方の面に粘着剤層を有する粘着テープ又はシートであって、該基材が、ポリ乳酸(A)を含み、下記式(1)
ΔHc′=ΔHm−ΔHc (1)
[式中、ΔHcは、DSCにて測定される、成膜後のフィルム又はシートの昇温過程での結晶化に伴う発熱量(J/g)であり、ΔHmは、その後の融解に伴う吸熱量(J/g)である]
で求められる成膜時結晶化部の融解吸熱量ΔHc′が10J/g以上であり、且つ引裂き強度が、流れ方向(MD方向)、幅方向(TD方向)ともに、2.5N/mm以上であるポリ乳酸系フィルム又はシートで構成されている。 (もっと読む)


【課題】 100℃を超える高温においても、基材の融解や変形が無く、しかも、保護フィルムの製造時や加工時、ロール状に巻回する際等に破断や裂けが生じないポリ乳酸系基材を有する保護フィルムを提供する。
【解決手段】 本発明の保護フィルムは、基材が、ポリ乳酸(A)を含み、且つ該ポリ乳酸(A)100重量部に対して、粒子状のゴムの外部にグラフト層を持つコアシェル構造重合体(B)を1〜20重量部含有するとともに、下記式(1)
ΔHc′=ΔHm−ΔHc (1)
[式中、ΔHcは、DSCにて測定される、成膜後のフィルム又はシートの昇温過程での結晶化に伴う発熱量(J/g)であり、ΔHmは、その後の融解に伴う吸熱量(J/g)である]
で求められる成膜時結晶化部の融解吸熱量ΔHc′が10J/g以上であるポリ乳酸系フィルム又はシートで構成されている。 (もっと読む)


【課題】高い初期粘着力を有し強固に被着体を固定可能であるとともに、200℃以上の高温加工プロセスを経た後であっても、光の照射又は加熱により容易に剥離することができる粘着剤組成物、及び、該粘着剤組成物を用いた半導体加工用粘着テープを提供する。
【解決手段】粘着剤成分と、酸発生剤と、アルカリ金属炭酸塩、アルカリ金属炭酸水素塩、アルカリ土類金属炭酸塩、炭酸マグネシウム、炭酸カドミウム、及び、炭酸コバルトから選択される少なくとも1種の塩とを含有する粘着剤組成物。 (もっと読む)


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