【課題】 被着体が極めて脆弱であり、且つ被着体に熱工程を含む加工を施す場合にも、被着体の「割れ」や「欠け」の発生を防止できるとともに、被着体の加工後には容易に被着体から剥離できる再剥離性粘着シートを得る。
【解決手段】 本発明の再剥離性粘着シートは、第１粘着剤層、第１剛性フィルム層、弾性層及び熱収縮性フィルム層がこの順に積層され、熱刺激により自己巻回しうる自己巻回性粘着シートの熱収縮性フィルム層側に、さらに第２粘着剤層及び第２剛性フィルム層がこの順に積層されており、第２粘着剤層が熱収縮性フィルム層に対して剥離可能であるか、又は第２剛性フィルム層が第２粘着剤層に対して剥離可能に形成されている。前記自己巻回性粘着シートの熱収縮性フィルム層側に積層する第２粘着剤層及び第２剛性フィルム層として基材付き粘着シートを用いてもよい。 （もっと読む）

シリコーンゲル接着剤構成体は、（ａ）多孔質裏材と、（ｂ）その多孔質裏材の一面の少なくとも一部上のアクリルコポリマー感圧性接着剤層と、（ｃ）その感圧性接着剤層上の硬化したシリコーンゲル接着剤と、を含む。 （もっと読む）

【課題】低温接着性と、アルカリ溶剤への可溶性とのバランスに優れた半導体製造用テープおよび半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体製造用テープ１は、ポリイミド骨格を有する樹脂を含んでなる第一の層１１と、この第一の層１１上に形成された粘着剤または接着剤を含んでなる第二の層１２とを含み、第二の層１２の２５℃における貯蔵弾性率が１０⁵Ｐａ以上１０^７Ｐａ以下であり、第一の層１１および第二の層１２は、水酸化カリウムを２８．２ｗｔ％、モノエタノールアミンを３３．７ｗｔ％、水３８．１ｗｔ％を含むアルカリ溶剤（４０℃）に対し可溶である。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、回路配線間への充填性および絶縁信頼性に優れ、多層回路基板の製造に適した複合接着フィルムを提供する。
【解決手段】 複合接着フィルム１０は、厚さが５μｍ以上２００μｍ以下の範囲内であり、熱変形温度Ｔ１が３００℃以上であるポリイミド樹脂層１と、厚さが５μｍ以上５０μｍ以下の範囲内であり、熱変形温度Ｔ２が２００℃〜２８０℃の範囲内である液晶ポリマー層２Ａ，２Ｂと、を備え、ポリイミド樹脂層１の両面に液晶ポリマー層２Ａ，２Ｂが貼り合わされた積層構造を有する。この複合接着フィルム１０は、複数の配線基板が積層された多層回路基板において接着層として用いられる。 （もっと読む）

フィルム形態の嫌気接着およびシーラント組成物、そのようなフィルム形態の組成物を含むフィルムスプール組立品、および接合可能な部品に事前塗布されたその種のものが提供される。
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【課題】粘着剤層と接着剤層との間の剥離を容易にすることで、ピックアップ工程における半導体チップのピックアップ成功率を向上させるとともに、ピンの突き上げ力や突き上げ高さを大きくすることによる薄い半導体チップの破損を防止することが可能なウエハ加工用テープを提供する。
【解決手段】ウエハ加工用テープ１０は、基材フィルム１２ａと粘着剤層１２ｂからなる粘着フィルム１２と、粘着フィルム１２上に積層された接着剤層１３とを有する。粘着剤層１２ｂの８０℃でのタック力Ｂが、０．９（Ｎ）以下であり、かつ、接着剤層１３の８０℃でのタック力Ａと粘着剤層１２ｂの８０℃でのタック力Ｂとのタック力比（Ａ／Ｂ）が、６．０以上でかつ７．０以下の範囲内にある。 （もっと読む）

【課題】低温速硬化性に優れ、かつ、長い可使時間を有する電気・電子用の回路接続材料を提供すること。
【解決手段】相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極１−ａ，２−ａを加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続するフィルム状異方導電性回路接続材料であって、下記（１）〜（３）の成分を必須とするフィルム状異方導電性回路接続材料。（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤（２）カルボキシル基含有エラストマー、エポキシ基含有エラストマー又はラジカル重合性の官能基で変性した分子量１００００以上の水酸基含有樹脂（３）ラジカル重合性物質 （もっと読む）

【課題】接着剤層及び粘着フィルムからなるダイシング・ダイボンディングフィルムを有するウエハ加工用フィルムをロール状に巻き取った場合に、接着剤層での転写痕の発生を十分に抑制することができるウエハ加工用フィルムを提供する。
【解決手段】本発明のウエハ加工用フィルム１０は、長尺の基材フィルム１１、及び、基材フィルム１１上に長尺のフィルム状に設けられた粘着剤層１２からなる粘着フィルム１４と、粘着剤層１２上に長尺のフィルム状に設けられた接着剤層１３とを有し、粘着剤層１２は、放射線重合性化合物と、光開始剤とを含む。粘着フィルム１２は、リングフレーム２０に対応する形状にプリカットされておらず、接着剤層１３は、半導体ウエハＷに対応する形状にプリカットされていない。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性樹脂、硬化剤及び難燃剤を有する難燃性接着シートにおいて、新たな物質を添加することなく、フロー性とブロッキング性との両方をバランス良く調和させることにより、サーミスタ等といったシート組立体の製造時の作業性を向上させる。
【解決手段】基材２上に接着層３を形成して成る難燃性接着シート１において、接着層３は、熱可塑性樹脂と難燃剤と硬化剤とを有し、接着層２のＴｇは−２０〜２０℃であり、難燃剤の平均粒径は０．１〜５．０μｍである。接着層の配合は、熱可塑性樹脂１００重量部、難燃剤６０〜１００重量部、硬化剤０〜５０重量部である。硬化剤は含まれない場合もある。 （もっと読む）

【課題】剥離ライナーを有した状態で、屈曲や湾曲した部分を有する被着体に対して、幅方向に曲げた状態で貼り付けても、剥離ライナーにシワや浮きが生じない両面粘着テープを提供する。また、当該両面粘着テープを屈曲及び／又は湾曲した部分を有する被着体に対して貼り付ける貼付方法を提供する。
【解決手段】本発明の両面粘着テープは、粘着体の少なくとも片面側に、幅方向の少なくとも片側の端部に切欠き及び／又はスリットを有する剥離ライナーを有することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 非ハロゲン系で、接着性、半田耐熱性、難燃性に優れ、しかもフロー特性に優れた接着性組成物、及びこれを用いた積層体、フレキシブル印刷配線板を提供する。
【解決手段】 リン含有エポキシ樹脂及び／又はフェノキシ樹脂；重量平均分子量２０，０００超〜１５０，０００のリン含有ポリエステル；その他の熱可塑性樹脂；及び硬化剤を含有する。さらにベンゾオキサジン化合物を含有していることが好ましく、無機フィラーは実質的に配合されていないことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハのダイシング工程〜半導体チップのフリップチップボンディング工程にかけて利用可能なダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルムを提供すること。
【解決手段】ダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルムは、基材、及び該基材上に形成された粘着剤層を有するダイシングテープと、該ダイシングテープの粘着剤層上に形成されたウエハ裏面保護フィルムとを有するダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルムであって、前記ウエハ裏面保護フィルムが着色されており、且つ該着色されたウエハ裏面保護フィルムの弾性率（２３℃）が３ＧＰａ以上であることを特徴とする。前記着色されたウエハ裏面保護フィルムは、レーザーマーキング性を有していることが好ましい。ダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルムは、フリップチップ実装の半導体装置に好適に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】 非ハロゲン系で、接着性、半田耐熱性を損なうことなく、難燃性を満足できる接着剤組成物、およびこれを用いた積層体、フレキシブル印刷配線板を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂；熱可塑性樹脂；ベンゾオキサジン化合物；非ハロゲン系難燃剤；及び硬化剤を含有する接着性樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂及び熱可塑性樹脂の少なくともいずれか一方はリンを含有する樹脂を含んでいて、且つ当該接着性樹脂組成物中のリン含有率が２．５質量％以上である。前記エポキシ樹脂としてリン含有エポキシ樹脂、前記熱可塑性樹脂としてリン含有ポリエステルを１０〜７０質量％含有する熱可塑性樹脂を用い、樹脂１００部あたりのベンゾオキサジン量５〜２５質量部、非ハロゲン系難燃剤量１〜３０質量部とすることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】材料コストや製造工程を増やすことなく、簡単な構造で、接着剤層への転写痕の発生を十分に抑制することができるウエハ加工用フィルムを提供すること。
【解決手段】ウエハ加工用フィルム１０のラベル部１３ａを、ラベル部の外周１３ｃのうち、少なくともウエハ加工用フィルム１０がロール状に巻かれたときに接着剤層１２と重なる外周転写領域１３ｄにおいて、接着剤層１２の中心部から前記外周転写領域１３ｄまでの距離が最短である長さをｒとしたときに、外周転写領域１３ｄの全長を、半径をｒとする円弧長の外周転写領域の全長よりも大きくなるようにプリカットして、ラベル部１３ａの外周転写領域１３ｄに加わる応力を軽減することにより、転写痕の発生を抑制する。 （もっと読む）

【課題】低温での加工性（低温貼付性）、及び、耐リフロー性を高度に満足することができ、かつダイボンド後の組立工程で受ける熱履歴による十分な硬化性も達成できる接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】１００℃以下のガラス転移温度を有する熱可塑性樹脂と、芳香族ビニル化合物とマレイミド基を有するマレイミド化合物とを含む熱硬化性成分と、を含有する、接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、応力緩和性に優れた両面粘着シートを提供することにある。さらに、本発明の他の目的は、耐発泡剥がれ性にも優れた両面粘着シートを提供することにある。
【解決手段】本発明の両面粘着シートは、ゲル分率が１０〜７０％であり、動的粘弾性測定により測定される２３℃における貯蔵弾性率が１×１０⁵Ｐａ以下であり、温度２３℃、歪み３００％の条件の引張応力緩和試験により測定される１８０秒後の残留応力が３．５Ｎ／ｃｍ²以下である粘着剤層を少なくとも１層有することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】極性の高い配線材及び疎水性の高い絶縁膜の双方に良好な接着性を示し、保存安定性が向上した異方性導電フィルム、該異方性導電フィルムを用いた接合体及び接続方法の提供。
【解決手段】導電性粒子、膜形成樹脂、ラジカル重合性化合物、遊離ラジカルを発生する硬化剤、及びリン酸（メタ）アクリレートとアミン系シランカップリング剤とから得られるアミン塩を含有する異方性導電フィルムである。該アミン塩のｐＨが３〜８である態様などが好ましい。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂による高い接続信頼性を有し、かつ、低温短時間硬化性と貯蔵安定性を両立でき、更には、基板への貼付性の良好な回路接続用フィルム接着剤を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂と、マイクロカプセル型硬化剤と、フィルム形成性高分子と導電粒子を含有する熱硬化性接着剤組成物を溶剤に溶解又は分散させた塗工液を製造する工程、剥離性基材上に該塗工液を塗布する工程、塗工液が塗布された剥離性基材を、該剥離性基材の弾性領域内で延伸しながら加熱して溶剤を揮散させる製膜工程を含む回路接続用フィルム接着剤の製造法。 （もっと読む）

【課題】輝度ムラ等の光学異常を生じない粘着型光学部材の開発すること。
【解決手段】分子量が１０００以下の低分子オリゴマーの含有量を１．２重量％以下としたＰＥＴフィルムからなるポリエステルフィルムを剥離剤で表面処理したセパレータ。セパレータの形成成分の移行による粘着層での透明結晶の発生を防止でき屈折率の異常による輝点等の発生を防止できる。 （もっと読む）

【課題】 低温貼付性及び耐リフロー性を高度に満足することができる接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）熱可塑性樹脂と、（Ｂ）熱硬化性成分と、を含有し、（Ｂ）熱硬化性成分が（Ｂ１）イミド変性フェノール樹脂を含む、接着剤組成物。 （もっと読む）