【課題】水性粘着剤組成物から形成された粘着剤層を備え、かつ弾性発泡体に対する貼付作業性の良い粘着シートを提供する。
【解決手段】株式会社イノアックコーポレーションの商品名「ＥＣＳ」（灰色）製の厚さ１０ｍｍの軟質ウレタンフォーム４２が、厚さ５ｍｍに圧縮される条件で圧着された場合において、圧着から３０分後における１８０°引き剥がし粘着力が１．５Ｎ／２０ｍｍ以上であるように設計された水分散型アクリル系粘着剤組成物からなる粘着剤層を有する粘着シート４０。 （もっと読む）

【課題】配線付支持部材と配線付半導体チップとをダイボンディングフィルムで加熱圧着する際、未充填部位を好適に取り除くことを可能とするとともに、良好な吸湿リフロー耐性を有すること。
【解決手段】本発明の半導体装置１０の製造方法は、配線６付き支持部材４と配線３付き半導体チップ２とをダイボンディングフィルム１を介して加熱圧着する加熱圧着工程と、加熱圧着工程後、ダイボンディングフィルム１を加熱する熱硬化工程と、熱硬化工程後、支持部材の配線と半導体チップの配線をボンディングワイヤ８で接続するワイヤボンディング工程と、ワイヤボンディング工程後、支持部材４と半導体チップ２とを封止する封止工程と、を備え、ダイボンディングフィルム１の接着剤層Ａとして、熱硬化工程におけるフィルム温度１００℃〜１２０℃でのずり粘度が５０００Ｐａ・ｓ以下である接着剤層を用いることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】非水系インクによる画像を担持した記録媒体を用いた場合にも接着強度を十分に得ることができる感熱接着シート及びそれを用いた記録媒体を提供。
【解決手段】基材１と、基材１上に形成された接着層２とを有し、接着層２が下記一般式（１）で表される単位を有する感熱接着性樹脂を含む、感熱接着シート１０。
なお、基材１と接着層２との間には、任意に剥離層３を形成してもよい。


［一般式（１）中、Ｒは任意の２価の基であり；Ｘは２価以上のヘテロ原子である。］ （もっと読む）

【課題】基板の凹凸やワイヤの埋め込み性が高く、かつ、安定してワイヤボンディングすることが可能な半導体用フィルム、および信頼性の高い半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体用フィルム１０は、接着層３と、第１粘着層１と、第２粘着層２と、支持フィルム４とがこの順で積層されてなり、接着層３の第１粘着層１と反対側の面に半導体ウエハー７を積層させ、この状態で該半導体ウエハー７および接着層３を切断してそれぞれ個片化し、得られた個片を支持フィルム４からピックアップする際に用いる半導体用フィルムであって、接着層３を１３０℃で加熱した際の、接着層３の初期の溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ以下であり、接着層３を１３０℃で３０分間加熱した際の、接着層３の溶融粘度が１，０００Ｐａ以上であり、接着層３を１３０℃で３０分間加熱した後の、接着層３の１７５℃における弾性率が１ＭＰａ以上であることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】加湿によって白濁化することなく、かつ耐久性にも優れた光学用粘着シートを提供する。
【解決手段】６０℃、９５％ＲＨの環境下に１２０時間保存した後の水分率が０．６５重量％以上であり、動的粘弾性測定により測定される８５℃におけるせん断貯蔵弾性率が５．０×１０⁴〜５．０×１０⁵Ｐａである粘着剤層を少なくとも有し、下記の定荷重剥離試験により測定される、被着体をポリエチレンテレフタレート板とした時の剥離距離が３０ｍｍ以下であり、かつ被着体をアクリル板とした時の剥離距離が３０ｍｍ以下であることを特徴とする光学用粘着シートを提供する。 （もっと読む）

【課題】 エポキシ樹脂を含有する従来のポリアミドイミド樹脂組成物よりも低温で硬化可能であり十分な耐熱性、機械強度及び接着強度を得ることができるポリアミドイミド樹脂組成物、並びに、このポリアミドイミド樹脂組成物を用いたプリプレグ、樹脂付き金属箔、接着フィルム及び金属箔張り積層板を提供すること。
【解決手段】 本発明のポリアミドイミド樹脂組成物は、ポリアミドイミド樹脂と、多官能グリシジル化合物と、を含有し、ポリアミドイミド樹脂が下記一般式（１）で表される構造を含むことを特徴とする。
【化１】



［式（１）中、Ａｒは、カルボキシル基以外の置換基を有していてもよい芳香環を示し、ｎは１以上の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】非トルエン系の粘着剤層を備え、かつ粘着特性に優れた粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明により提供される粘着シート８は、少なくとも第１面にシリコーン系剥離剤からなる剥離層を有する剥離ライナー８７と、その剥離層上に設けられた粘着剤層８５と、を備える。粘着剤層８５を構成する粘着剤組成物は、水分散型アクリル系重合体と、有機溶剤を用いることなく調製された粘着付与樹脂エマルションとを含む。上記剥離層は、日東電工株式会社製片面粘着テープ品番「Ｎｏ．３１Ｂ」に対するシリコーン移行量が、蛍光Ｘ線分析によるケイ素のＸ線強度として、直径３０ｍｍの円に相当する面積当たり１０ｋｃｐｓ以下である。 （もっと読む）

【課題】 表面保護粘着シートが貼付された金属板などを打ち抜き、絞り加工等を行う際に、表面保護粘着シートの裂け及びしごき破れの発生を著しく低減させる打ち抜き、絞り加工用表面保護粘着シートの提供。
【解決手段】 支持層とその一方の面に存在する粘着層とを有する粘着シートにおいて、支持層が少なくとも２層からなり、前記支持層の各層は無延伸のプラスチックフィルムであり、前記２層が、ポリアミドフィルム層及びポリオレフィンフィルム層であることを特徴とする、打ち抜き・絞り加工用表面保護粘着シート。 （もっと読む）

【課題】ピックアップ性の向上を図り、半導体素子に対する不具合の発生を防止しつつ、信頼性の高い半導体装置を製造可能な半導体用フィルム、およびかかる半導体用フィルムを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体用フィルム１０は、接着層３と、第１粘着層１と、第２粘着層２と、支持フィルム４とがこの順で積層されてなり、接着層３の第１粘着層１と反対側の面に半導体ウエハー７を積層させ、この状態で該半導体ウエハー７および接着層３を切断してそれぞれ個片化し、得られた個片を支持フィルム４からピックアップする際に用いる半導体用フィルムであって、第１粘着層１は、ベース樹脂とエネルギー線硬化性樹脂とエネルギー線硬化開始剤とを含む樹脂組成物で構成された層をエネルギー線照射により硬化させることにより形成された層であることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】繰り返し高温環境に置かれても、配線層と接着剤層との接着力を低下させない接着剤層を形成可能な接着剤樹脂組成物を提供する。
【解決手段】接着剤層と、カバーレイ用フィルム材と、を含有するカバーレイフィルムであって、前記接着剤層が（Ａ）エチレン性不飽和二重結合を有するシロキサン含有ポリイミド樹脂、及び（Ｂ）ビスフェノール型ビニルエステル樹脂、を含有し、（Ａ）成分の原料であるジアミン成分として、シロキサンジアミンと、エチレン性の不飽和二重結合を有する芳香族ジアミンと、を含有し、かつ、全ジアミン成分１００モルに対し、シロキサンジアミンを７５モル以上９６モル以下の範囲内で含有するジアミン成分を用いるとともに、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００重量部に対し、（Ｂ）成分を２５重量部以下の範囲で含有する接着剤樹脂組成物により形成されたものである （もっと読む）

【課題】ダイシング時の半導体ウェハの保持力とピックアップ時の剥離性のバランス特性に優れる半導体装置製造用接着シート、及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子１３を被着体１１上に接着させる半導体装置製造用接着シート１２をダイシングシート３３と貼り合わせた一体型のダイシング・ダイボンドフィルムであって、半導体装置製造用接着シート１２が少なくとも熱可塑性樹脂及び架橋剤を含み構成され、かつ、１００℃の温水に対する溶解度が１０重量％以下であり、ゲル分率が５０重量％以上であり、熱可塑性樹脂の含有量は、半導体装置製造用接着シート１２を構成する有機樹脂成分１００重量部に対し、３０〜９０重量部であり、ダイシングシート３３は、支持基材上に粘着剤層が設けられた構成を有しており、粘着剤層は、放射線硬化型粘着剤により形成されており、且つ、放射線硬化されている。 （もっと読む）

【課題】ダイシング時におけるチップ飛びを防止するとともに、ピックアップ性を向上させることができる半導体用フィルムおよび半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体用フィルム１０は、接着層３と、接着層３に接する第１粘着層１と、第１粘着層１の接着層３とは反対側の面に接し、第１粘着層１よりも粘着性の高い第２粘着層２と、支持フィルム４とがこの順で積層されてなり、第１粘着層１の平均厚さをＴ１、第２粘着層２の厚さをＴ２としたときに、Ｔ２が、０．５〜５μｍであり、かつ、Ｔ２／Ｔ１が、０．００１〜０．６５である。 （もっと読む）

【課題】良好な熱伝導性を有する接着テープを提供する。
【解決手段】接着テープは、プラスチック材などからなる基材層と、基材層の少なくとも一方の面に設けられた粘着剤層と、備える。接着テープは、８０℃における熱抵抗の値が２．００［ｃｍ^２・Ｋ／Ｗ］未満であり、基材層と粘着剤層との総厚が１０μｍ未満である。また、粘着剤層は、基材層の両面に設けられていてもよい。また、基材層と粘着剤層との総厚が６μｍ未満であってもよい。 （もっと読む）

【課題】ウエハ加工用テープから剥離フィルムを剥離する際に、粘着剤層から接着剤層が剥離することを抑制する。
【解決手段】剥離フィルム２と、この剥離フィルム２の上に設けられた接着剤層３と、この接着剤層３の上に設けられた粘着テープ４とを有するウエハ加工用テープ１であって、接着剤層３は、粘着テープ４の粘着剤層の外縁とこの外縁から５ｍｍ内側を通る線とに挟まれた領域Ｒに存在する近接部３ａの外縁の長さが粘着剤層の外縁の長さの６％以上となるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】塗布乾燥時における相分離を十分に抑制でき、低い吸湿性を有し、吸湿後の半田耐熱性に優れる接着剤樹脂組成物、カバーレイ、接着性フィルム、金属張積層板、フレキシブルプリント配線板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂及び硬化剤を含む硬化成分と、（Ｂ）非プロトン性溶媒に可溶なポリアミドと、（Ｃ）難燃剤と、（Ｄ）溶媒とを含み、エポキシ樹脂がフェノールアラルキル型のエポキシ樹脂を含み、溶媒が非プロトン性溶媒で構成され、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計重量に対する（Ａ）成分の重量分率が４１〜７０重量％であることを特徴とする接着剤樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
被着体の表面に数μｍの凹凸のある部分にも柔軟に対応してホットメルト接着剤層と被着体の界面に空気が混入することがなく、また、異物や埃などがあってもフィッシュアイが発生しないホットメルト接着剤組成物およびホットメルト接着剤付きフィルムを提供せんことにある。
【解決手段】
本発明のホットメルト接着剤組成物は、
熱可塑性樹脂１００質量部に対し、結晶構造が六方晶であり、層状構造を有する無機粒子を０．５〜１５質量部含有するものである。 （もっと読む）

【課題】ＶＯＣの発生が極めて少ないスピーカー化粧用シート固定用両面粘着テープを提供する。
【解決手段】本発明のスピーカー化粧用シート固定用両面粘着テープは、基材の両面側に粘着剤層（Ａ層及びＢ層）を有し、総揮発性有機化合物量（ＴＶＯＣ量）が３００μｇ／ｇ以下であり、ホルムアルデヒド放散量が３μｇ／ｍ³以下であり、且つトルエン放散量が１０μｇ／ｇ以下であることを特徴とする。前記のＡ層のベースポリマーは、酢酸エチルのみからなる溶剤又は酢酸エチルの割合が９０重量％以上である混合溶剤から選択される溶剤を用いる溶液重合により形成されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物４ｂ及び導電粒子５を含有する導電性接着剤層３ｂと、接着剤組成物４ａを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層３ａと、を備え、導電性接着剤層３ｂに含有される接着剤組成物４ｂが、（ａ）フィルム形成材、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）潜在性硬化剤及び（ｄ）平均粒径が１μｍ以下である絶縁性微粒子を含み、絶縁性微粒子の配合量が、導電性接着剤層に含有される接着剤組成物の全質量１００質量部に対して、１０〜５０質量部である回路接続用接着フィルム１０に関する。 （もっと読む）

【課題】優れた半田耐熱性及び打ち抜き加工性を示しつつ、プレスキュア時における流れ出しをも抑制できる接着剤フィルムを提供すること。
【解決手段】（Ａ）アクリル樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）ポリアミドアミンとを含み、エポキシ樹脂（Ｂ）は、アクリル樹脂（Ａ）１００質量部に対して１２．５〜４０質量部の割合で配合され、ポリアミドアミン（Ｃ）は、アクリル樹脂（Ａ）１００質量部に対して５〜１２．５質量部の割合で配合される接着剤組成物を部分硬化してなる接着剤フィルムであって、９０〜９８％のゲル分率を有する接着剤フィルム。 （もっと読む）

【課題】絶縁層（保護層）に熱硬化性樹脂に導電粒子が分散した導電性接着層が積層された２層構造のシールドフィルムにおいて、良好な接着性とハンダリフロー後の良好な導電性とを同時に達成する。
【解決手段】シールドフィルムは、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含有するバインダー樹脂に導電性フィラーが分散してなる導電性接着層が、保護層に積層されてなるものである。導電性接着層は、硬化剤による熱硬化性樹脂の硬化反応を促進するための第１の硬化触媒を含有する。他方、保護層は、導電性接着層における硬化剤による熱硬化性樹脂の硬化反応を促進するための硬化触媒であって、第１の硬化触媒より活性化開始温度の低い第２の硬化触媒を含有している。 （もっと読む）