【課題】
湿式粗化工程において絶縁層表面の粗度が小さく、その上に十分なピール強度を有するめっき導体層を形成することができる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
特定のシロキサンイミド樹脂とエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物を使用すること。 （もっと読む）

【課題】より良好なパターン形状を有する接着剤フィルムを形成する方法及びこの方法に用いられる感光性接着シートを提供すること。
【解決手段】基材２と、基材２上に設けられた感光性接着フィルム１と、を備える感光性接着シート４ａ。当該感光性接着シートを、被着体に感光性接着フィルムが被着体側になる向きで貼り付ける工程と、基材を除去してから感光性接着フィルムを露光する工程と、露光された感光性接着フィルムを現像して、パターニングされた接着フィルムを形成させる工程とを含む方法により、パターニングされた接着フィルムを形成するために用いられる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱伝導性、難燃性、絶縁性及び柔軟性をバランス良く備えた熱伝導性感圧接着性シート、該シートのもととなる熱伝導性感圧接着剤組成物、並びに、該シートを備えた電子部品を提供する。
【解決手段】少なくとも一種の重合体（Ｓ）１００質量部と、膨張化黒鉛粉（Ｂ）０．５質量部以上２０質量部以下と、極性基変性ハロゲン化炭化水素繊維（Ｄ）０．０６質量部以上１２質量部以下とを含む、熱伝導性感圧接着剤組成物（Ｆ）、該熱伝導性感圧接着剤組成物（Ｆ）からなる熱伝導性感圧接着性シート（Ｇ）、及び該シートを備えた電子部品とする。 （もっと読む）

【課題】自己接着性ラベルを付けた物品（包装物および／または容器、例えばガラス瓶）から脱着が可能（剥がすことが可能）な感圧性ホットメルト接着剤組成物を提供する。
【解決手段】下記（ａ）〜（ｃ）から成る：（ａ）２５〜５０重量％のＳＢＳ、ＳＩＳ、ＳＩＢＳ、ＳＥＢＳおよびＳＥＰＳから成る群の中から選択される一種以上のスチレン・ブロック共重合体、（ｂ）３５〜７５重量％の液体相溶性があるか、１５０℃以下の軟化温度を有する一種以上の粘着付与樹脂、（ｃ）１−（２−アミノエチル）−２−イミダゾリドンと51〜100重量％の互いに同じか、異なる一種または複数の脂肪酸の二量体および／または互いに同じか、異なる脂肪酸の三量体と（ii)0〜49重量％の互いに同じか、異なる脂肪酸モノマーとの反応で得られる一種または複数の超分子（supramolecular）ポリマー。 （もっと読む）

【課題】透湿率、吸湿率を充分に低く抑えつつ、解像性、密着性、接着強度に優れた感光性接着剤組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及び被接着部材の接着方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表わされるポリアミドと、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する上記ポリアミド以外の光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）エポキシ樹脂と、を含有する感光性接着剤組成物。
[化１]
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【課題】トルエン放散量およびＴＶＯＣ量が低減され、かつ粘着特性に優れた粘着シートを提供すること。
【解決手段】本発明により提供される粘着シートは、少なくとも第１面にシリコーン系剥離剤からなる剥離層を有する剥離ライナーと、その剥離層上に設けられた粘着剤層と、を備える。前記粘着剤層は、水性溶媒または酢酸エチル中で合成された粘着成分を含む。前記剥離層は、日東電工株式会社製片面粘着テープ品番「Ｎｏ．３１Ｂ」に対するシリコーン移行量が、蛍光Ｘ線分析によるシリコンのＸ線強度として、直径３０ｍｍの円に相当する面積当たり１０ｋｃｐｓ以下である。 （もっと読む）

【課題】
半導体装置の製造工程におけるウエハ加工用テープを貼合する際に発生するボイドや反りを防止することが可能な接着性能の高いウエハ加工用テープを提供することを目的とする。
【解決手段】
アクリル系共重合樹脂と、室温で液状のエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂の硬化剤と、フィラーとを少なくとも含む接着剤層を有するウエハ加工用テープであって、接着剤層の厚みＸμｍに対しフィラーの平均粒径が０．０８Ｘμｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】保護膜を形成した後のリワーク性を向上させるとともに、加熱硬化後の接着信頼性が良好なチップ保護用フィルムを提供する。
【解決手段】チップ保護用フィルム１０は、硬化性保護膜形成層２と、硬化性保護膜形成層２の両面に仮着した剥離シート１を有する。また、硬化性保護膜形成層２は、バインダーポリマー成分、熱硬化性成分、熱硬化性成分の硬化剤、及び、シリカフィラー、並びに、顔料又は染料を少なくとも含有し、シリカフィラーを含む全フィラーの添加量が全体量の５０〜８０重量％であり、８０℃での弾性率の範囲が０．１〜１ＭＰａの規定範囲内にあり、更に、ＤＳＣ測定時の発熱開始温度が１００〜１８０℃の規定範囲内にある。 （もっと読む）

【課題】薬液処理、加熱処理又は発熱を伴う処理を施すウエハ処理工程を有し、破損等することなく確実にウエハを処理できるウエハの処理方法を提供する。
【解決手段】接着剤成分と、刺激により気体を発生する気体発生剤とを含有する接着剤組成物を介してウエハを支持板に固定する支持板固定工程と、前記支持板に固定されたウエハの表面に薬液処理、加熱処理又は発熱を伴う処理を施すウエハ処理工程と、前記処理後のウエハに刺激を与えて前記気体発生剤から気体を発生させて、支持板をウエハから剥離する支持板剥離工程とを有するウエハの処理方法。 （もっと読む）

【課題】優れた保存安定性を有する異方性導電フィルム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】膜形成樹脂と、重合性アクリル系化合物と、有機過酸化物と、導電性粒子とを含有し、前記有機過酸化物が常温で固体の状態で含まれる異方性導電フィルム。剥離基材上に、膜形成樹脂と、重合性アクリル系化合物と、有機過酸化物と、導電性粒子とを含有する組成物を塗布する塗布工程と、前記剥離基材上の組成物を冷却し、前記有機過酸化物を常温で固体の状態にする固体化工程とを有する異方性導電フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 従来ラミネートが困難であるオンデマンド印刷でもラミネートすることが可能であり、また廃棄時に引裂き破断が可能なラミネート物が製造できるラミネート用フィルムシートを提供する。
【解決手段】 基材１の片面に感熱接着剤層２が形成されたラミネート用のフィルムシートにおいて、複数の微細な孔Ｈが基材１と感熱接着剤層２の両者を貫通して設けられている。 （もっと読む）

【課題】硬化前には適度な粘弾性を有し、弱い圧力で被着体に圧着させることができ、また、高温下で長時間反応させることなく高い凝集力を示す粘接着組成物及び粘接着シートを提供すること。
【解決手段】本発明の粘接着組成物は、脂肪族ポリアミドと、脂環式エポキシ樹脂と、フェノキシ樹脂と、硬化剤とを含有することを特徴とする。また、本発明の粘接着シートは、脂肪族ポリアミドと、脂環式エポキシ樹脂と、フェノキシ樹脂と、硬化剤とを含有する粘接着組成物からなる粘接着剤層と、１層以上の剥離可能な保護フィルム層を有する。 （もっと読む）

【課題】耐リフロー性及び接続信頼性に優れる半導体装置の作製を可能とする接着剤組成物及びそれを用いた回路部材接続用接着剤シートを提供すること。
【解決手段】本発明は、（ａ）芳香環を有し、エポキシ当量が１００〜２５０ｇ／ｅｑである第１のエポキシ樹脂と、（ｂ）芳香環を有し、エポキシ当量が３００〜１３００ｇ／ｅｑである第２のエポキシ樹脂と、（ｃ）マイクロカプセル型の硬化促進剤とを含む接着剤組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】グラビア印刷適性を有する活性エネルギー線硬化型ハードコート樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】１分子中に２個以上の（メタ）アクリレート基を有し、重量平均分子量が１０００〜１０００００である多官能ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー；及び１分子中に１個の（メタ）アクリレート基を有し、分子量が１０００以下の単官能（メタ）アクリレートモノマー；を含有する活性エネルギー線硬化型ハードコート樹脂組成物であって、グラビアインキ用有機溶媒に溶解させて不揮発分５０質量％以上の印刷用組成物とした場合に、該印刷用組成物の粘度が室温で２００ｍＰａ・ｓ以下である、活性エネルギー線硬化型ハードコート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高湿下および高温下の過酷な環境下における耐久性を満足することができる偏光板を提供すること。
【解決手段】偏光子の少なくとも一方の面に、接着剤層を介して透明保護フィルムが設けられている偏光板であって、接着剤層は、Ｎ−ヒドロキシエチルアクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−イソプロピルアクリルアミド、およびＮ−アクリロイルモルホリンから選ばれる少なくとも１種のＮ−置換アミド系モノマーからなる（メタ）アクリロイル基を有する化合物に係る硬化性成分を含有する活性エネルギー線硬化型接着剤により形成されており、接着剤層のＴｇが、６０℃以上であり、かつ、接着剤層の厚みが、０．０１〜７μｍであることを特徴とする偏光板。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウェハの均一・平坦なバックグラインドを可能にし、基材フィルムを接着剤層から容易に引き剥がすことができ、接着剤層の性能低下が発生しにくい半導体加工用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 本発明の半導体加工用接着フィルムは、キャリアテープ上に、離型層、接着剤層、分離層及び基材フィルムをこの順に有してなる、半導体ウェハの加工に用いられる接着フィルムであって、接着剤層、分離層及び基材フィルムが、加工する半導体ウェハと略同一の大きさのウェハ形状に形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、偏光素子と、上記偏光素子の一面に形成される第１接着剤層と、上記偏光素子の他面に形成される第２接着剤層と、上記第１接着剤層の上部に付着される保護フィルムと、上記第２接着剤層の下部に形成される粘着層とを含む偏光板、その製造方法及びこれを利用した画像表示装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】セパレータ基材に剥離処理層を形成する組成物を塗布乾燥する工程のみで、剥離処理層表面に凹凸形状を付与することが可能であり、生産性に優れたセパレータの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のセパレータの製造方法は、シリコーン化合物Ａ、及び、ポリジメチルシロキサンに非相溶の有機化合物Ｂを、シリコーン化合物Ａと相溶し且つ有機化合物Ｂと相溶する有機溶剤Ｃに溶解させた有機溶剤溶液を、セパレータ基材の少なくとも一方の面に塗布した後、有機溶剤Ｃを蒸発除去し、さらに加熱することにより、有機化合物Ｂを蒸発除去し、シリコーン化合物Ａを乾燥及び／又は硬化させることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、ハードコーティング形成用シート及び形成方法に関するものである。本発明では、樹脂成形品又は木工製品等を含む各種成形品の表面に、硬度、耐摩擦性、耐擦傷性、耐薬品性、透明性及び光沢度等の物性に優れ、高い屈折率を有するハードコーティングを形成することができる転写材又は表面保護シート、及び前記転写材又は表面保護シートを使用してハードコーティングを形成する方法を提供することができる。
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【課題】 半導体搭載用基板に半導体素子を実装する場合に必要な応力緩和性、基板凹凸埋込性を有し、耐熱性、耐湿性に優れた半導体用接着シート及びこれを用いたダイシング一体型半導体用接着シートを提供する。
【解決手段】 高分子量成分と、脂肪族エポキシ樹脂及び脂環式エポキシ樹脂のいずれかまたは両方を含む半導体用接着シート。高分子量成分のＴｇが、−１０〜６０℃、重量平均分子量が２万〜１００万で、高分子量成分を樹脂成分中８０〜９５質量％、脂肪族エポキシ樹脂又は脂環式エポキシ樹脂を樹脂成分中２〜２０重量％含有すると好ましい。 （もっと読む）