【課題】 半導体ウエハ、チップに特別な処理を施すことなく、得られる半導体装置にゲッタリング機能を付与すること。
【解決手段】 本発明に係るチップ用樹脂膜形成用シートは、剥離シートと、該剥離シートの剥離面上に形成された樹脂膜形成層とを有し、該樹脂膜形成層が、バインダーポリマー成分（Ａ）、硬化性成分（Ｂ）およびゲッタリング剤（Ｃ）を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】保護膜を形成した後のリワーク性を向上させるとともに、加熱硬化後の接着信頼性が良好なチップ保護用フィルムを提供する。
【解決手段】チップ保護用フィルム１０は、硬化性保護膜形成層２と、硬化性保護膜形成層２の両面に仮着した剥離シート１を有する。また、硬化性保護膜形成層２は、バインダーポリマー成分、熱硬化性成分、熱硬化性成分の硬化剤、及び、シリカフィラー、並びに、顔料又は染料を少なくとも含有し、シリカフィラーを含む全フィラーの添加量が全体量の５０〜８０重量％であり、８０℃での弾性率の範囲が０．１〜１ＭＰａの規定範囲内にあり、更に、ＤＳＣ測定時の発熱開始温度が１００〜１８０℃の規定範囲内にある。 （もっと読む）

【課題】透明性が高く、半導体チップボンディング時のパターン又は位置表示の認識を容易なものとする半導体接合用接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、無機フィラー及び硬化剤を含有する半導体接合用接着剤であって、前記無機フィラーは、半導体接合用接着剤中の含有量が３０〜７０重量％であり、かつ、平均粒子径が０．１μｍ未満のフィラーＡと、平均粒子径が０．１μｍ以上１μｍ未満のフィラーＢとを含有し、前記フィラーＡは、前記フィラーＢに対する重量比が１／９〜６／４である半導体接合用接着剤である。 （もっと読む）

【課題】ガスの発生量が抑制され、粘着力に優れた粘着シートを提供する。
【解決手段】支持基材の片面または両面に、アクリル系樹脂を主成分とする粘着剤層を備えた粘着シートであって、１２０℃で１時間加熱時における上記粘着剤層からのアウトガス量が２０ｎｇ／ｃｍ²以下の粘着シートである。 （もっと読む）

【課題】 初期粘着性を有し、プレヒートなどの工程がなく、作業性がよく、金属同士、金属と有機材料、有機材料と有機材料とを接着でき、接着強度は強力であり、接着強度は温度変化で劣化しにくい粘接着シート１を提供する。
【解決手段】 粘着性と接着性を併せ持つ粘接着シート１であって、第１離型紙２１Ａ、粘接着層１１及び第２離型紙２１Ｂからなり、粘接着層１１を構成する粘接着剤がアクリル酸エステル共重合体、ｂｉｓ−Ａ型エポキシ系樹脂、コアシェルゴム、ゴム弾性エポキシ系樹脂、及び硬化剤を含むことを特徴とし、また、粘接着剤が海島島構造であること、さらに、粘接着層１１が芯材を含み、粘接着剤１１が芯材１５へ含浸状態であることも特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 粘接着剤１３が芯材１５へ含浸してなる粘接着層１１であっても、抱き込む気泡が少なく、低コストで製造できる粘接着シート１の製造方法を提供する。
【解決手段】 （１）第１離型紙２１Ａの離型層面へ、粘接着剤１３を塗布法で第１粘接着層１３Ａを形成し、巻き取る第１積層体工程と、（２）第２離型紙２１Ｂの離型層面へ、粘接着剤１３を塗布法で第２粘接着層１３Ｂを形成し、巻き取る第２積層体工程と、（３）第１積層体３１Ａの第１粘接着層１３Ａ面へ、芯材１５を重ねて加熱加圧する熱ラミネーション法で、積層して巻き取る第３積層体工程と、（４）第３積層体３１Ｃの芯材１５面へ、第２積層体３１Ｂの第２粘接着層１３Ｂ面を重ねて加熱加圧する熱ラミネーション法で、積層して巻き取る粘接着シート工程とからなり、２５℃における粘接着剤１３の粘度が５０〜１０００ｍＰａ・ｓであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】保護シート（特にメッキマスキング用保護シート）としての性能と作業性とを高度なレベルで両立させた保護シートを提供すること。
【解決手段】
本発明の保護シートは、基材と該基材の片面に設けられた粘着剤層とを備える。前記粘着剤層は、架橋剤と架橋促進剤とを含むアクリル系粘着剤組成物から形成される。前記保護シートの温度８０℃におけるＭＤについての曲げ剛性値Ｄ_Ｍ８０、およびＴＤについての曲げ剛性値Ｄ_Ｔ８０の合計値Ｄ_Ｓ８０は、０．１×１０^−６〜１．２×１０^−６Ｐａ・ｍ^３である。前記粘着剤層につき、周波数１Ｈｚで測定される１００℃における貯蔵弾性率Ｇ’は０．２３０×１０^６Ｐａ〜１０×１０^６Ｐａである。 （もっと読む）

【課題】 粘接着剤が芯材へ含浸してなる粘接着層であっても、製造する際に抱き込む気泡が少なく、また、既存の設備で巻き取り方式で、低コストで製造できる粘接着シートの製造方法を提供する。
【解決手段】 前記第１離型紙２１Ａの離型層面へ前記芯材１５を重ねて、該芯材１５面へ前記粘接着剤１３を塗布した後に、前記第２離型紙２１Ｂの離型層面とを重ねて、加圧して巻き取り、第１離型紙２１Ａ、粘接着剤が芯材へ含浸してなる粘接着層１１、及び第２離型紙２１Ｂからなり、粘着性と接着性を併せ持ち、かつ、粘接着剤１３がアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、及び硬化剤を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 初期粘着性を有し、金属と有機材料などとを接着でき、接着強度は強力であり、接着強度は温度変化で劣化しにくい粘接着シート１を提供する。
【解決手段】 粘着性と接着性を併せ持つ粘接着シート１であって、第１離型紙２１Ａ、粘接着層１１及び第２離型紙２１Ｂからなり、粘接着層１１を構成する粘接着剤がビニルホルマール樹脂、ゴム弾性エポキシ樹脂及びコアシェル微粒子ゴムから選択されてなる１又は複数と、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、硬化剤を含み、粘接着層１１を１８０℃で１時間硬化させた後のガラス転移温度Ｔｇのピークが少なくとも３０〜７０℃の範囲内にあることを特徴とし、また、Ｔｇが３０〜７０℃の範囲内及び９０〜１５０℃の範囲内に各１つづつ合計２つあり、さらに、Ｔｇが３０〜７０℃の範囲内に１つあり、かつ９０〜１５０℃の範囲内にないことも特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電性樹脂フィルムシートの粒子捕捉率の向上によるコスト低減、導電性能向上を図る。
【解決手段】電極間に挟まれる粒子数の比率で表される粒子の捕捉率を向上するために、導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層または導電性粒子を内在させない樹脂フィルム層を肉厚方向に２層以上積層した導電性樹脂フィルムシートにおいて、電子部品の接続すべき１対の電極高さの和をＨ１、電極の幅の平均値をＷ１、電極のピッチをＷ２、粒子径をＨ２とした場合に、（（Ｗ２−Ｗ１）×（Ｈ１＋Ｈ２）^３）／（Ｗ１×Ｈ２^３）の値が９０以上の場合に、上記値が５０未満の場合に、接続される２つの電極のうち電極高さが低い電極側の肉厚方向の最外層に、粒子を内在させたフィルム層を設置することにより、前記電子部品を電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、平坦性、切断特性及び接着性に優れる保護膜を形成することができる半導体ウエハ保護膜形成用シート及び接着剤組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）フェノキシ樹脂 １００質量部、（Ｂ）エポキシ樹脂 ５〜２００質量部、（Ｃ）下記一般式（１）、（２）で示されるアルコキシシランのうち１種又は２種以上を含むアルコキシシランの部分加水分解縮合物であり、重量平均分子量が３００以上３００００以下で、残存アルコキシ量が２ｗｔ％以上５０ｗｔ％以下であるアルコキシシラン部分加水分解縮合物 １〜２０質量部、（Ｄ）エポキシ樹脂硬化触媒、（Ｅ）無機充填剤、及び（Ｆ）沸点が８０℃〜１８０℃、２５℃における表面張力が２０〜３０ｄｙｎｅ／ｃｍである極性溶媒を含有する接着剤組成物。
Ｓｉ（ＯＲ^３）_４ （１）
Ｒ^１Ｓｉ（ＯＲ^３）_３ （２） （もっと読む）

【課題】硬化前には適度な粘弾性を有し、弱い圧力で被着体に圧着させることができ、また、高温下で長時間反応させることなく高い凝集力を示す粘接着組成物及び粘接着シートを提供すること。
【解決手段】本発明の粘接着組成物は、脂肪族ポリアミドと、脂環式エポキシ樹脂と、フェノキシ樹脂と、硬化剤とを含有することを特徴とする。また、本発明の粘接着シートは、脂肪族ポリアミドと、脂環式エポキシ樹脂と、フェノキシ樹脂と、硬化剤とを含有する粘接着組成物からなる粘接着剤層と、１層以上の剥離可能な保護フィルム層を有する。 （もっと読む）

【課題】 原料使用量の少ないダイアタッチフィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】 被接着物の外形に応じた第１の平面サイズＤ１および第１の厚さｔ１を有するダイアタッチフィルム１０の製造方法であって、第１基材フィルム１１上に、少なくとも第１の平面サイズＤ１および第１の厚さｔ２を得るのに必要とされる量の液状のダイアタッチフィルム原料２７を塗布する工程（ステップＳ１１）と、塗布された液状のダイアタッチフィルム原料２７を、第１の厚さｔ１より大きい第２の厚さｔ２に成型する工程（ステップＳ１２）と、成形された液状のダイアタッチフィルム原料２９を乾燥させて、第１の厚さｔ１を有するダイアタッチフィルム１０に転換する工程（ステップＳ１３）と、を具備する。 （もっと読む）

本発明では、タッチパネル、例えば静電容量方式のタッチパネルに適用され、導電層と直接付着される場合にも、導電層の抵抗上昇を効果的に抑制しながら、優れた耐熱性を示す粘着フィルムを提供することができる。また、本発明では、耐久性、光特性、裁断性、作業性、濡れ性及び反り抑制性に優れた粘着フィルムを提供することができる。
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【課題】半導体ウェハが薄型の場合にもこれをダイシングする際の保持力を損なうことなく、ダイシングにより得られる半導体チップをそのダイボンドフィルムと共に剥離する際の剥離性に優れたダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】本発明のダイシング・ダイボンドフィルムは、支持基材上に少なくとも粘着剤層が設けられたダイシングフィルムと、前記粘着剤層上に設けられたダイボンドフィルムとを有するダイシング・ダイボンドフィルムであって、前記粘着剤層の厚みが５〜８０μｍであり、前記ダイボンドフィルム側から少なくとも前記粘着剤層の一部までダイシングした後に、前記ダイシングフィルムを前記ダイボンドフィルムから引き剥がしたときの切断面近傍における剥離力の最大値が、温度２３℃、剥離角度１８０°、剥離点移動速度１０ｍｍ／ｍｉｎの条件下で０．７Ｎ／１０ｍｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 速硬化性と接着性とを両立でき、短時間で回路を良好に接続することができる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】 下記（１）〜（４）の成分が含まれる接着剤組成物中に導電性粒子を分散してなる、回路接続材料。
（１）フェノキシ樹脂
（２）アルキレンオキサイド変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（３）コア・シェル構造を有するアクリル粒子
（４）潜在性硬化剤 （もっと読む）

【課題】基材を介して感光性接着フィルムの露光が行われたときの、感光性接着フィルムのパターン形成性及び接着力を改善すること。
【解決手段】基材１と、基材１上に積層された感光性接着フィルム５と、を備える感光性接着シート１０。基材１はポリプロピレンフィルムである。または、基材１のｉ線透過率が８４％以上である。 （もっと読む）

【課題】 陽イオンを捕捉する添加剤を含有させることにより、電気特性の低下を防止して製品信頼性を向上させることができる半導体装置製造用の接着シートを形成可能な接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 陽イオンを捕捉する添加剤を少なくとも含有する半導体装置製造用の接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハをダイシングし、ダイボンディングフィルムごと半導体チップをピックアップするに際し、ダイボンディングフィルムごと半導体チップを容易に剥離して、取り出すことを可能とするダイシング・ダイボンディングテープを得る。
【解決手段】半導体ウェーハをダイシングし、半導体チップを得、半導体チップをダイボンディングするのに用いられるダイシング・ダイボンディングテープ１であって、ダイシング・ダイボンディングテープ１は、ダイボンディングフィルム３と、ダイボンディングフィルム３の一方の面に貼付された非粘着フィルム４とを有し、非粘着フィルム４は、（メタ）アクリル樹脂架橋体を主成分として含む。 （もっと読む）