【課題】本発明の目的は、半導体搭載用基板に熱膨張係数の差が大きい半導体素子を実装する場合に必要な耐熱性、耐湿性を有し、その使用時の揮発分を抑制できる接着フィルムを形成できる接着剤組成物、その製造方法、その接着剤組成物を用いた接着フィルム、半導体搭載用基板及び半導体装置を提供することである。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、及び（ｃ）エポキシ樹脂と非相溶性である高分子化合物からなり、更に、必要に応じて（ｄ）フィラー及び／又は（ｅ）硬化促進剤を含有する接着剤組成物；
（ａ）エポキシ樹脂及び（ｂ）硬化剤と（ｄ）フィラーを混合した後、それらの混合物に（ｃ）エポキシ樹脂と非相溶性である高分子化合物を混合することからなる接着剤組成物の製造方法；
前記接着剤組成物をフィルム状に形成してなる接着フィルム；
配線基板のチップ搭載面に前記接着フィルムを備える半導体搭載用基板；並びに
前記接着フィルム又は半導体搭載用基板を用いる半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、低コストで製造することが可能で、かつ、圧力をかけた場合にも粘着剤層の発泡構造（気泡及び中空微小球状体）が潰れにくい粘着シートを提供することにある。また、カイロ用粘着シートである前記粘着シートを含む使い捨てカイロを提供することにある。
【解決手段】本発明の粘着シートは、基材の少なくとも片面側に、ウレタン系樹脂又はスチレン系共重合体を含有し、かつ中空微小球状体及び気泡を含有する粘着剤層を有することを特徴とする。また、本発明の使い捨てカイロは、本発明の粘着シートを、発熱体収容袋の袋体構成部材として含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】材料の保管が容易で生産効率が高く、接着力の経時劣化が少なく保管が容易なシート状接着剤、及び、このシート状接着剤を使用して作製したウエハ加工用テープを提供する。
【解決手段】シート状接着剤１２は、熱や高エネルギー線で硬化する硬化樹脂とエポキシを硬化させるエポキシ硬化剤とを含み、前記硬化樹脂の一部又は全部はキレート変性エポキシ樹脂であり、前記硬化樹脂成分中に前記キレート変性エポキシ樹脂が１０質量％以上含む。 （もっと読む）

【課題】異方性導電接着フィルムを用いてフレキシブル基板の端子とリジッド基板の端子とを異方性導電接続して得た接続構造体について、フレキシブル基板側から端子の圧痕を観察できるようにし、しかも熱湿試験下で接続抵抗が増大しないようにする。
【解決手段】フレキシブル基板の端子とリジッド基板の端子とを異方性導電接続するための異方性導電接着フィルムにおいては、異方性導電接続後の導電性粒子の粒子径をＡとし、フレキシブル基板の端子とリジッド基板の端子との間のギャップをＢとしたときに１００・（Ａ−Ｂ）／Ａで定義される押し込み率が４０％以上となるように、導電性粒子として４μｍ以上の粒子径と、４５００ｋｇｆ／ｍｍ^２以上の圧縮硬さとを有するものを使用する。しかも、導電性粒子の最大径をａとし、最小径をｂとしたときに、ａ／ｂで表される導電性粒子の真球度は、５以下である。 （もっと読む）

【課題】高周波領域での低誘電率化および低誘電損失化を達成することができ、かつ、常温でのタック性、フィルムの可撓性などフィルムの加工工程における作業性が良好な電気・電子用途の接着フィルム、および、該接着フィルムの作成に用いるエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）質量平均分子量（Ｍｗ）が１０，０００〜２０，０００の二官能性直鎖状エポキシ樹脂、（Ｂ）固形エポキシ樹脂、（Ｃ）液状エポキシ樹脂、および、（Ｄ）エポキシ硬化剤を含有し、前記(Ａ)成分１００質量部に対して、前記（Ｂ）成分および前記（Ｃ）成分をそれぞれ１０〜３５０質量部含み、かつ、前記（Ｂ）成分および前記（Ｃ）成分の含有割合（（Ｂ）成分／（Ｃ）成分）が９．５／０．５〜０．５／９．５であり、前記成分（Ｄ）を有効量含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】柔軟な発泡部材に対して、良好な保持性を発揮し、且つ発泡部材の破壊を生じることなく、良好な易剥離性を発揮し、さらにはピックアップ時の剥離特性を併せ持つ発泡部材用キャリアテープを提供する。
【解決手段】本発明の発泡部材用キャリアテープは、支持体の片面側に粘着剤層を有する発泡部材用キャリアテープであって、該キャリアテープの発泡体（商品名「ＳＣＦ１００」、日東電工株式会社製）に対する引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎでの１８０°ピール粘着力が０．１５Ｎ／２０ｍｍ以上であり、且つ該キャリアテープの発泡体（商品名「ＳＣＦ１００」、日東電工株式会社製）に対する引張速度：１０ｍ／ｍｉｎでの１８０°ピール粘着力が０．３０Ｎ／２０ｍｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、過酷な環境下（例えば、高温高湿条件下）で使用したり、長期間使用した場合であっても黄色く変色せず、絶縁テープが使用された機器の外観を損ねることのない、外観保持性に優れた絶縁テープを提供することにある。
【解決手段】本発明の絶縁テープは、プラスチックフィルム基材の少なくとも片面側に粘着剤層を有し、８５℃、８５％ＲＨの環境下で５００時間保存した後のｂ^*値が３．０以下であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】粘着剤が接着剤層に付着した状態でピックアップされた場合であっても、パッケ
ージにリフロークラックが生じるのを低減することができる粘着フィルム及び半導体ウエ
ハ加工用テープを提供する。
【解決手段】本発明の粘着フィルムは、基材フィルムと該基材フィルム上に設けられた粘
着剤層とからなり、半導体ウエハを加工するために用いる粘着フィルムであって、示差熱
分析により測定した、リフロー温度における前記粘着剤層の重量減少が１．５％以下であ
る。また、本発明の半導体ウエハ加工用テープは、基材フィルムと該基材フィルム上に設
けられた粘着剤層とからなる粘着フィルムと、粘着剤層上に設けられた接着剤層とを有す
るウエハ加工用テープであって、示差熱分析により測定した、リフロー温度における前記
粘着剤層の重量減少が１．５％以下である。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜が配置された回路部材の接続において、低温短時間圧着が可能であり、導通抵抗が低くかつ接着性に優れる異方性導電フィルム、並びに該異方性導電フィルムを用いた接合体、及び該接合体の製造方法。
【解決手段】少なくとも一部に絶縁膜が形成された第一の回路部材と、第二の回路部材とを電気的に接続するための異方性導電フィルムであって、導電性粒子を含有する導電性粒子含有層と、絶縁性接着剤から形成される絶縁性接着層とを有し、前記絶縁性接着層の平均厚みが、０．５μｍ〜３μｍであり、前記絶縁性接着層を硬化させた後の硬化物の３０℃における貯蔵弾性率が、５００ＭＰａ〜１，５００ＭＰａである異方性導電フィルム。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと配線回路基板との接続部の絶縁信頼性を向上できる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】半導体チップ及び配線回路基板のそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置、又は、複数の半導体チップのそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置において接続部を封止する接着剤組成物であって、重量平均分子量が１００００以上の高分子成分、高分子成分とは異なるエポキシ樹脂、硬化剤及びカルボン酸を含有し、圧着温度が２５０℃、圧着圧力が０．５ＭＰａ、圧着時間がＴ秒間である熱圧着条件において、熱圧着を開始してからＴ／２秒までにおける平均フロー量が０．２ｍｍ以上であり、Ｔ／２秒からＴ秒までにおける平均フロー量が０．３ｍｍ以下である、接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導性及び高強度を有する熱伝導性感圧接着性シート、該熱伝導性感圧接着性シートのもととなる熱伝導性感圧接着剤組成物の製造方法、及び該熱伝導性感圧接着性シートを備えた電子部品を提供する。
【解決手段】ゴム、エラストマー及び樹脂よりなる群から選ばれる少なくとも一種の重合体（Ｓ）１００〜５０質量％及び単量体（Ｔ）０〜５０質量％からなる重合体組成物（Ｕ）１００質量部と、強化繊維（Ｃ）０．０５質量部以上とを含む混合物を作製する第１混合工程と、第１混合工程で得た混合物に膨張化黒鉛粉（Ｂ）１００質量部以上１０００質量部以下を混合する第２混合工程とを含む熱伝導性感圧接着剤組成物（Ｅ）の製造方法、該製造方法によって得られる熱伝導性感圧接着剤組成物（Ｅ）を成形してなる熱伝導性感圧接着性シート（Ｆ）、及び該熱伝導性感圧接着性シート（Ｆ）を備えた電子部品とする。 （もっと読む）

【課題】ピックアップ性の向上を図り、半導体素子に対する不具合の発生を防止しつつ、信頼性の高い半導体装置を製造可能な半導体用フィルム、およびかかる半導体用フィルムを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体用フィルム１０は、接着層３上に半導体ウエハー７を積層させ、ダイシングする際に半導体ウエハー７を支持するとともに、個片化により形成された個片をピックアップする際に、第１粘着層１と接着層３との間が剥離する。半導体用フィルム１０は、支持フィルム４と第２粘着層２と第１粘着層１と接着層３とがこの順で積層されたものであり、個片の２３℃におけるピール強度をＦ_２３（ｃＮ／２５ｍｍ）とし、個片の６０℃におけるピール強度をＦ_６０（ｃＮ／２５ｍｍ）としたとき、Ｆ_２３が１０〜８０であり、かつＦ_６０／Ｆ_２３が０．３〜５．５であることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】塗装面、および実質的にあらゆる種類の接着剤（例えば、感圧接着剤、熱硬化性接着剤、ホットメルト接着剤など）で基材に接着されるフルオロポリマーアップリケなどの表面の端部の封止または表面の修復に使用することができる保護物品を提供すること。
【解決手段】本発明は、フッ素化ポリマーを含むバッキングと、バッキングの少なくとも１つの層上の硬化性接着剤とを含む保護物品を提供する。本発明の保護物品は、基材、またはフッ素化面を有する本発明の物品の提供に使用することができる。本発明は、そのような物品の製造方法、アップリケの修復方法、およびアップリケの端部封止方法も提供する。 （もっと読む）

【課題】ラミネート成形直後の接着性に優れ、ポリウレタン系接着剤の硬化速度を高めるエージング処理時間を短縮できるとともに、帯電防止性に優れたラミネートフィルムを提供する。
【解決手段】オレフィン重合体９６〜９９．９９８重量％、帯電防止剤０．００１〜２重量％、及び亜鉛、リチウム、コバルト、鉄、錫から選ばれる少なくとも１種の金属を含む脂肪酸金属塩及び／又はアミン化合物０．００１〜２重量％から構成されるラミネート用樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 末端シリル基ポリマーを用いた粘着剤層を形成させた粘着テープ又はシートにおいて、被着材に貼付後剥離した際に被着材に糊残りせず、なおかつ剥離後も良好な粘着力を維持し、再度貼付接着することが可能な粘着テープ又はシート及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 主鎖又は側鎖にウレタン結合及び／又は尿素結合を持ち、末端に加水分解性シリル基を含有する特定末端シリル基ポリマーと粘着付与樹脂とを均一に混合して、混合物を得る。この混合物に、末端シリル基ポリマーの硬化触媒を添加して、撹拌して全体に均一に混合されてなる粘着剤前駆体を得る。この粘着剤前駆体を、テープ基材又はシート基材の表面に塗布する。その後、粘着剤前駆体中の末端シリル基ポリマーを硬化させることにより、粘着剤前駆体を三次元網目構造を持つ粘着剤層とする。以上のようにして、粘着テープ又はシートを得る。 （もっと読む）

【課題】剥離フィルムから軽い剥離力で剥離でき、シリコーンゴムに対して強い粘着力を有する硬化物層を与える付加反応硬化型シリコーン粘着剤組成物及び該組成物を用いた粘着テープを提供する。
【解決手段】（Ａ）（Ａ１）２個以上のアルケニル基を有する直鎖状ジオルガノポリシロキサン及び（Ａ２）末端ＳｉＯＨ基含有・アルケニル基不含有直鎖状ジオルガノポリシロキサン、からなる特定のジオルガノポリシロキサン、（Ｂ）Ｍ単位、Ｑ単位及びＳｉＯＨ基含有シロキサン単位を含む特定のオルガノポリシロキサン、（Ｃ）ＳｉＨ基を３個以上含むオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｄ）付加反応制御剤、（Ｅ）白金族金属系触媒、ならびに（Ｆ）Ｔ単位及びＤ単位を含む特定のオルガノポリシロキサン、を含む付加反応硬化型シリコーン粘着剤組成物；基材と、該基材の少なくとも片面に積層された上記組成物の硬化物からなる硬化物層とを有する粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】先置き型の封止樹脂システムとして適用可能であり、半導体ウェハへ貼り付けて研削加工を行った後の半導体ウェハの反りを抑制することが可能な半導体加工用接着フィルム積層体を提供する。
【解決手段】基材２と、回路部材接続用接着剤層６と、基材２と回路部材接続用接着剤層６との間に配置されてこれらを接着する粘着剤層４とを備えており、引っ張りモードで測定される２０〜８０℃の線膨張係数が、５０×１０^−６／℃以下となるものである、半導体加工用接着フィルム積層体１０。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハの貼り付けが容易であり、ダイシングの際の切削性を高めることができ、かつダイシングの後の粘接着剤層付き半導体チップのピックアップ性を高めることできるダイシング−ダイボンディングテープを提供する。
【解決手段】非粘着層４と、非粘着層４の一方の面４ａに積層された粘接着剤層３とを備え、非粘着層４が粘接着剤層３よりも小さく、非粘着層４が、粘接着剤層３の外周側面３ａよりも外側に張り出している領域４Ａを有し、かつ粘接着剤層３は、該粘接着剤層３に貼り付けられる半導体ウェーハよりも大きいダイシング−ダイボンディングテープ１。 （もっと読む）

本発明は、ウェーハ加工用シートに関する。本発明においては、耐熱性及び寸法安定性に優れていて、且つ応力緩和性に優れていて、残留応力または不均一な圧力の印加によるウェーハの損傷または飛散などを抑制することができ、優れた切断性を示すウェーハ加工用シートを提供することができる。また、本発明においては、ウェーハ加工過程などで発生するブロッキング現象を効果的に抑制することができるシートを提供することができる。これにより、本発明の基材は、ダイシング、バックグラインディングまたはピックアップなどを含む各種ウェーハ加工工程での加工用シートとして効果的に使用されることができる。
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【課題】金属箔とのラミネート強度が良好で、耐薬品性に優れた金属箔積層フィルムを提供する。
【解決手段】少なくとも、金属箔もしくは金属蒸着層、接着剤樹脂層、シーラント層からなる多層体において、接着剤樹脂層が少なくとも１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂およびアミン系硬化剤を主成分とする接着剤の硬化により形成され、アミン系硬化剤がメタキシリレンジアミンとジカルボン酸成分との反応生成物であり、ジカルボン酸成分の７０モル％以上が炭素数１８〜３６の脂肪族ジカルボン酸であり、接着剤樹脂の破断伸び率（ＪＩＳＫ−７１６１に準拠。幅１０ｍｍ、厚み３０μｍ、引張速度１０ｍｍ／ｍｉｎ）が１００〜７００％であることを特徴とする多層体。 （もっと読む）