【課題】本発明は、極薄ウェハの保護テープ、又は貼り合わせるダイシングテープの軟化温度よりも低い温度でウェハ裏面にラミネートでき、かつウェハの反り等の熱応力を低減でき、半導体装置の製造工程を簡略化でき、さらに耐熱性及び耐湿信頼性に優れるダイ接着用フィルム状接着剤、当該フィルム状接着剤とダイシングテープを貼り合せた接着シートならびに半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも接着剤層を有してなるフィルム状接着剤であって、前記接着剤層は、（Ａ）ＳＰ値が１０．０〜１１．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２であるポリイミド樹脂、及び（Ｂ）エポキシ樹脂を含有し、
ｔａｎδピーク温度が−２０〜６０℃かつフロー量が１００〜１５００μｍであるフィルム状接着剤とする。 （もっと読む）

【課題】ノンハロゲンでありながら、難燃性、耐マイグレーション性、密着性、耐熱性に優れる接着剤組成物、ならびにその組成物を用いた接着シート、カバーレイフィルム、銅張積層板等の印刷基板材料を提供する。
【解決手段】（Ａ）非ハロゲン系エポキシ樹脂、（Ｂ）合成ゴム、（Ｃ）硬化剤、および（Ｄ）特定のリン含有ベンゾオキサジン化合物、を含む難燃性接着剤組成物；離型基材と、該基材の少なくとも片面に設けられた上記組成物からなる層とを有する接着シート；電気絶縁性フィルムと、該電気絶縁性フィルムの少なくとも片面に設けられた上記組成物からなる層とを有するカバーレイフィルム；電気絶縁性フィルムと、該電気絶縁性フィルムの片面または両面に設けられた上記組成物からなる層と、こうして設けられた一層または二層の組成物層上に設けられた一層または二層の銅箔とを有するフレキシブル銅張積層板。 （もっと読む）

【課題】接着層が支持部材から剥離し難く、支持部材の表面に形成された凹凸の凹部に対して接着層を良好に充填可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体ウェハＷの主面Ｗｓ上の接着層４にダイシングシート１２を貼り付ける工程と、半導体ウェハ及び接着層をダイシングする工程と、ダイシングシートの粘着層１０に放射線を照射した後に接着層付き半導体素子を得る工程と、接着層付き半導体素子を支持部材に接着する工程とを含み、上記接着層は接着剤組成物を含有し、硬化後の該接着剤組成物の２６０℃における引張弾性率が０．５〜５００ＭＰａであり、該接着剤組成物が下記式（１）及び（２）で表される条件を満たす、半導体装置の製造方法。１．０×１０^３≦η１≦１．０×１０^７（１）１．０×１０^３≦η２≦１．０×１０^７（２） （もっと読む）

【課題】接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路部材接続用接着剤と、接続された回路板および、その製造方法を提供する。
【解決手段】相対向する回路電極１１、３１間に介在して、相対向する回路電極１１、３１を加圧して電気的に接続する回路部材接続用接着剤であって、接着剤４０と絶縁性の無機質充填材、もしくは、さらに導電粒子４１とを含み、上記接着剤４０を１００重量部に対して上記絶縁性の無機質充填材を１０〜２００重量部含有する。 （もっと読む）

【課題】耐寒衝撃性と熱間接着性の両方を備えた接着シートを提供する。
【解決手段】ウレタンアクリレート単位を有するポリマーを含む、第１及び第２の主表面を備えたコア層であって、ポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）が０℃未満である、コア層と；コア層の第１主表面に積層された第１の硬化性接着層とを含む、接着シートが提供される。 （もっと読む）

【課題】優れた保存安定性、接着性、半田耐熱性及び加工性を有する接着剤組成物、並びに該組成物を用いた接着シート及びカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】（A）（a1）エポキシ樹脂 100質量部と（a2）カルボキシル基含有アクリロニトリル−ブタジエンゴム 5〜200質量部との反応生成物、（B）硬化剤 （A）成分を生成するのに用いた（a1）成分100質量部に対し0.1〜80質量部、ならびに（C）無機充填剤 （A）および（B）成分の合計100質量部に対して5〜100質量部、を含む接着剤組成物；離型基材と、該離型基材上に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを有する接着シート；電気絶縁性フィルムと、該電気絶縁性フィルム上に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを有するカバーレイフィルム。 （もっと読む）

【課題】高温時における弾性率の低下が少なく、かつ柔軟性および電気絶縁性に優れたエポキシ系接着樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ系接着樹脂組成物は、エポキシ樹脂に硬化剤を含有してなるベース樹脂と、ゴム成分と、ポリイミドシリコーン樹脂とを含有する。前記ゴム成分と前記ポリイミドシリコーン樹脂の配合比は、質量比で７０：３０〜９４：６である。前記ゴム成分と前記ポリイミドシリコーン樹脂の合計添加量は、前記ベース樹脂１００質量部に対して、１０〜１００質量部である。 （もっと読む）

【課題】カルボキシル基含有モノマーを用いることなく粘着性能の改善された粘着シートを与える粘着剤組成物および粘着シートを提供する。
【解決手段】以下の（ａ）〜（ｄ）を満たすモノマー成分または該成分を少なくとも部分的に重合させてなるアクリル系コポリマー材料を主体とする粘着剤組成物。（ａ）ＣＨ_２＝Ｃ（Ｒ^１）ＣＯＯＲ^２（Ｒ^１は水素原子かメチル基、Ｒ^２は炭素数１〜２０のアルキル基）で表されるモノマー（ｍ１）を５０〜８５質量％含む。（ｂ）ＣＨ_２＝Ｃ（Ｒ^３）ＣＯＮＨＲ^４（Ｒ^３は水素原子かメチル基、Ｒ^４は炭素数２〜４のヒドロキシアルキル基）で表されるモノマー（ｍ２）を０．１〜１２質量％含む。（ｃ）Ｎ−ビニル環状アミドおよび／またはＮ−アルキル基を有し得る（メタ）アクリルアミド（ｍ３）を１０〜４０質量％含む。（ｄ）カルボキシル基を有するモノマーを実質的に含有しない。 （もっと読む）

【課題】回転刃に目詰まりを起こすことがなく、切断特性に優れるダイシング工程で使用する保護膜を提供する。
【解決手段】基材フィルムと、該基材フィルムの一方の面に設けられた保護膜とを備える半導体ウエハ用保護フィルムであって、前記保護膜が（Ａ）ケイ素原子に結合したフェニル基を有するオルガノポリシロキサンレジン：１００質量部、（Ｂ）硬化剤：有効量、および（Ｃ）充填剤：１〜４００質量部、を含有する組成物からなる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、優れた初期止水性を有し且つ回復性に優れコの字状にして用いた場合にも使優れた止水性を維持し、更に、作業性に優れた太陽電池モジュール用止水テープを提供する。
【解決手段】 本発明の太陽電池モジュール用止水テープＡは、太陽電池ユニット１を支持部材２の固定溝21内に挿入して固定させる際に上記太陽電池ユニット１の端部とこれに対向する上記支持部材２の固定溝21の内面との間に介在させて用いられる止水テープであって、エーテル系ウレタン樹脂発泡シートA1と、このエーテル系ウレタン樹脂発泡シートA1の一面に積層一体化された粘着剤層A2とを有し、この粘着剤層A2を構成する粘着剤は、２−エチルヘキシルアクリレートを１５重量％以上含有するモノマーを重合させて得られる（メタ）アクリル系共重合体を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】加工工程保護フィルム用粘着剤組成物として、適度の接着力を有し、打ち抜き加工性に優れ、特にジッピング、糊残り、粉落ちのない粘着剤組成物および該粘着剤を使用した加工工程保護フィルムを提供すること。
【解決手段】加工工程保護フィルム用粘着剤組成物であって、反応性官能基として、０．１〜１０重量％の水酸基含有単量体を共重合成分として含み、ガラス転移点（Ｔｇ）が−６０〜−４０℃のアクリル共重合体（Ａ）１００重量部に対し、ポリオキシアルキレン基を有するジメチルルシリコン化合物（Ｂ）０．０１〜２．０重量部、アクリル共重合体（Ａ）中の反応性官能基に対して０．１〜１．５当量のイソシアネート基を有する架橋剤（Ｃ）を含有することを特徴とする粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 十分な耐熱性、耐湿性及び耐リフロー性を有し、且つ、圧着による凹凸の埋込性に優れながらも半導体装置の製造過程における素子の反りを従来よりも少なくすることができるフィルム状接着剤、及び、これを用いて製造される半導体装置を提供すること。
【解決手段】 半導体素子９と、該半導体素子９を搭載する支持部材１０とを備え、半導体素子９及び支持部材１０が、熱硬化性であって、硬化前の８０℃における溶融粘度が５００Ｐａ・ｓ以上１００００Ｐａ・ｓ以下であり、１２０℃で１時間加熱したときの１２０℃における貯蔵弾性率が０．００５ＭＰａ以上１ＭＰａ以下であり、１２０℃で２時間加熱したときの１２０℃におけるずり貯蔵弾性率が１０ＭＰａ以下であるフィルム状接着剤の硬化物１’により接着されている半導体装置２００。 （もっと読む）

【課題】接着性及び環境保全性に優れると共に、柔軟性を確保し動的耐久性を向上することにより、タイヤのサイドウォール部表面にタイヤラベルを貼着するのに好適なタイヤラベル用接着剤組成物を提供する。
【解決手段】室温硬化形の接着剤組成物であって、分子内に複数のイソシアネート基末端を有するウレタンプレポリマーを主成分とし、芳香族ポリアミン化合物及び／又はオキサゾリジン化合物を含むと共にケチミンを含まないアミン系化合物をイソシアネート基に対する当量で０．８〜１．４当量配合し、ポリイソシアネートオリゴマーをウレタンプレポリマー１００重量部に対し０〜４０重量部配合する組成からなり、硬化後の接着剤組成物の１％〜５０％引張り変形時の応力が、前記サイドウォール部表面のゴムの引張り変形量を同一にした時の応力の１．５倍以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】透明基材フィルムの片面に、ディスコティック液晶化合物が配向されたディスコティック液晶層を有し、さらに当該ディスコティック液晶層には、粘着剤層が積層されている粘着型光学フィルムであって、耐久性、表示均一性が良好であり、かつ、ハンドリング性の良好な粘着型光学フィルムを提供する。
【解決手段】透明基材フィルム１の片面にディスコティック液晶層３を有する光学フィルムの当該ディスコティック液晶層上に、下塗り層４を介して、粘着剤層５が設けられている粘着型光学フィルムにおいて、下塗り層は、ポリマー類および酸化防止剤を含有し、粘着剤層は、アクリル系ポリマー、架橋剤およびシランカップリング剤を含有する粘着剤により形成されており、アクリル系ポリマーは、アルキル（メタ）アクリレート（ａ１）、芳香環構造を有する（メタ）アクリレート（ａ２）、および（ａ１）および（ａ２）成分を除く、モノマー（ａ３）を含有する。 （もっと読む）

【課題】 被着体の平滑面のみではなく、粗面に対しても優れた接着性を有すると共に、一旦粘着シートの貼り付けを完了すると、粘着シートの浮き剥がれ等が長期間発生しにくく、また、粘着シートを剥がす際には被着体を粘着剤による汚染が生じにくい再剥離性にも優れた粘着シートを提供する。
【解決手段】 基材の少なくとも一方の面に粘着剤層を有し、粘着剤層がｎ−ブチルアクリレート及び２−エチルヘキシルアクリレートの少なくとも一種を主成分とし、アクリル酸及びメタクリル酸の少なくとも一種を単量体として併用するアクリル共重合体を含有するアクリル系エマルジョン型粘着剤からなり、粘着剤層の周波数１Ｈｚにおける動的粘弾性スペクトルの損失正接が、−２０℃以下の低温域で上に凸のピークを有し、１０〜４０℃の中温域で下に凸のピークを有し、７０℃における損失正接が０．３８〜０．５７であることを特徴とする再剥離用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】位置合わせの際には、押圧変形が少ない一方、本位置合わせの際には、容易に押圧変形しやすい所定形状の凸部を備えた粘着シートおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】シート基材上に、相分離現象に由来した粘着剤層が設けてある粘着シートおよびその製造方法であって、記粘着剤層が、ＳＰ値が相対的に大きい第１の粘着剤と、ＳＰ値が相対的に小さい第２の粘着剤と、を含んで構成してあるとともに、第１の粘着剤のＳＰ値をＳＰ１とし、第２の粘着剤のＳＰ値をＳＰ２としたときに、ＳＰ１−ＳＰ２で表されるＳＰ値差を１．０〜５．０の範囲内の値とする。 （もっと読む）

支持体と、支持体の少なくとも片面にコーティングされており、０．８６〜０．８９ｇ／ｃｍ^３の間の密度と低くとも１０５℃の結晶融点を有するオレフィンポリマーおよび粘着樹脂から成る接着剤とから成る接着テープ。 （もっと読む）

【課題】電子部材等へ悪影響を与えにくく、かつ、剥離性能に優れた両面粘着シートおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】粘着剤層３と、前記粘着剤層の一方の面に貼着された第１剥離剤層１１を有する第１剥離シート１と、前記粘着剤層の他方の面に貼着された第２剥離剤層２１を有する第２剥離シート２とを有し、前記第１剥離剤層および前記第２剥離剤層がジエン系高分子化合物を用いて構成され、常温における前記第１剥離シートの前記粘着剤層に対する剥離力をＸ、前記第２剥離シートの前記粘着剤層に対する剥離力をＹとしたとき、Ｙ−Ｘ≧５０、Ｙは２０００以下〔ＸおよびＹの単位はｍＮ／２０ｍｍ〕の関係を満足し、前記粘着剤層、前記第１剥離剤層および前記第２剥離剤層が、実質的にシリコーン化合物を含まないことを特徴とする両面粘着シート１００を用いる。 （もっと読む）

【課題】 難燃でプレス時の樹脂の流れ出しが少なく、鉛フリーはんだに対応可能なリフローはんだ耐熱性をもつフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物、接着フィルム及びカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】 エラストマー（Ａ）、熱硬化性成分（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）、無機充填剤（Ｄ）及びシリコーンオリゴマー（Ｅ）を含むフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物であって、熱硬化性成分（Ｂ）としてビスフェノールＡ型またはビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の少なくとも一方と、ノボラック型エポキシ樹脂の混合物と、フェノール樹脂を用いるフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 チップの脱落なく保管・搬送が可能であり、数十日の保管期間を経た後にチップをピックアップする際には、厚みの薄いチップであっても破損することなく容易にピックアップが可能であるチップの保持構造を提供すること。
【解決手段】 本発明のチップの保持構造は、基材フィルムと、その上に形成された自着性樹脂層とからなるダイソート用シートにチップが保持されているチップの保持構造において、前記自着性樹脂層の２３℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が０．５〜２００ＭＰａであり、前記自着性樹脂層の表面粗さ（Ｒａ）が１μｍ以下であることを特徴とする。
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