【課題】未硬化状態でのハンドリング性に優れており、かつ絶縁破壊特性、熱伝導性及び耐熱性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が１万以上であるポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、重量平均分子量が６００以下であるエポキシ樹脂（Ｂ１）及び芳香族骨格を有し、重量平均分子量が６００以下であるオキセタン樹脂（Ｂ２）の内の少なくとも一方の樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、フィラー（Ｄ）とを含有し、絶縁シート中の樹脂成分の合計１００重量％中に、ポリマー（Ａ）を２０〜６０重量％、樹脂（Ｂ）を１０〜６０重量％、かつポリマー（Ａ）と樹脂（Ｂ）とを合計１００重量％未満の量で含有し、樹脂（Ｂ）の水酸基当量が６０００以上である絶縁シート。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性を有する感温性粘着剤を提供することである。
【解決手段】側鎖結晶性ポリマーを含有し、該側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度で粘着力を発現する感温性粘着剤であって、前記側鎖結晶性ポリマーが、ガラス転移温度（Ｔｇ）１１０〜１９０℃の単独重合体を形成し得る高Ｔｇモノマーと、側鎖結晶性ポリマーを構成する他のモノマーとの共重合体からなるようにした。前記高Ｔｇモノマーは、４−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシルメタクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレートおよびイソボルニルメタクリレートから選ばれる少なくとも１種が好ましい。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハのダイシング工程〜半導体チップのフリップチップボンディング工程にかけて利用可能なダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルムを提供する。
【解決手段】ダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルム１は、基材３１、及び該基材３１上に形成された粘着剤層３２を有するダイシングテープ３と、該ダイシングテープ３の粘着剤層３２上に形成されたウエハ裏面保護フィルム２とを有するダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルム１であって、前記ウエハ裏面保護フィルム２が、着色されていることを特徴とする。前記着色されたウエハ裏面保護フィルム２は、レーザーマーキング性を有していることが好ましい。ダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルム１は、フリップチップ実装の半導体装置に好適に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハのダイシング工程〜半導体チップのフリップチップボンディング工程にかけて利用可能なダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルムを提供すること。
【解決手段】ダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルムは、基材、及び該基材上に形成された粘着剤層を有するダイシングテープと、該ダイシングテープの粘着剤層上に形成されたウエハ裏面保護フィルムとを有するダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルムであって、前記ウエハ裏面保護フィルムが着色されており、且つ該着色されたウエハ裏面保護フィルムの弾性率（２３℃）が３ＧＰａ以上であることを特徴とする。前記着色されたウエハ裏面保護フィルムは、レーザーマーキング性を有していることが好ましい。ダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルムは、フリップチップ実装の半導体装置に好適に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】、初期タック性が低く定盤への貼り直しが容易であるが、しっかりと押圧し、一旦定盤に貼り付けられた後には、研磨中の機械的衝撃によって研磨材が剥がれたり、いろいろの物性の異なる研磨砥粒液等を用いた場合においても研磨材が剥がれたりすることがないことは勿論、定盤からの剥がれもなく、かつ使用後は、研磨材固定用両面粘着テープを定盤に糊残りが発生することなく剥離できる研磨材固定用両面粘着テープを提供する。
【解決手段】定盤固定用粘着剤層を、（メタ）アクリル酸ブチルを９０重量％以上含有する重合性モノマー混合物中の重合性モノマーを共重合して得られる（メタ）アクリル酸アルキルエステル系共重合体と、該（メタ）アクリル酸アルキルエステル系共重合体の固形分１００重量部に対して、キシレン樹脂を５〜３０重量部含有する感圧型粘着剤で形成した。 （もっと読む）

【課題】初期タックが極めて少なく、経時により強固な接着が可能なことから、ウレタン塗装、メラミン塗装、エポキシ塗装などの樹脂塗装面に対しても粘着シートの貼り付け位置を容易に調整することができ、また貼り付け時にエア咬みの問題の起こるおそれの少ない粘着シートを形成することのできる感圧接着剤組成物およびこれを用いた粘着シートを提供する。
【解決手段】ガラス転移点３０℃以下かつ水酸基価が０．１〜２０ＫＯＨｍｇ／ｇの数平均分子量１０，０００〜１００，０００のウレタン変性ポリエステル樹脂、可塑剤および必要に応じ架橋剤からなる感圧接着剤組成物を剥離材６上に塗布し、感圧接着剤層３を形成する。この感圧接着剤層にシート基材２を張り付けて粘着シート１とする。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを実装したパッケージにおいて、厳しいリフロー条件に曝された場合であっても、接着界面での剥離やパッケージクラックの発生がない、高いパッケージ信頼性を達成できる接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】本発明に係る接着剤組成物は、エネルギー線硬化型粘着成分と、光重合開始剤と、熱硬化型接着成分とを含み、
該光重合開始剤の１６０℃での重量減少率が７．０％以下であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】平坦性、切断特性に優れる保護膜を形成することができる半導体ウエハ保護膜形成用シート、並びに、かかる保護膜およびシートを実現することができる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）フェノキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）重量平均分子量２０００以下のアミノシロキサン、（Ｄ）エポキシ樹脂硬化触媒、（Ｅ）無機充填剤、および（Ｆ）沸点が８０℃〜１８０℃、２５℃における表面張力が２０〜３０ｄｙｎｅ／ｃｍである極性溶媒をそれぞれ所定量を含有する接着組成物。 （もっと読む）

【課題】架橋処理後に優れた粘着特性を発現し、殊に再剥離性に優れ、加熱処理及び高湿処理により浮きや剥がれの生じない、液晶ディスプレイ装置等のカラー表示装置に好適に用いられる粘着剤組成物の提供。
【解決手段】ウレタン樹脂（Ａ）１００重量部に対して、ポリイソシアネート硬化剤（Ｂ）を５〜３０重量部添加してなる粘着剤組成物であって、
ウレタン樹脂（Ａ）が、ポリイソシアネート（ａ１）、ポリオール（ａ２）、及び一分子中に水酸基２個とカルボキシル基１個とを有するジオキシカルボン酸（ａ３）を反応させてなるポリウレタン（Ａｘ）であるか、あるいはポリウレタン（Ａｘ）に、更にジアミン（Ａ４）を反応させてなるポリウレタンウレア（Ａｙ）であり、
かつ、ウレタン樹脂（Ａ）の酸価が、２０〜８０ｍｇＫＯＨ／ｇであることを特徴とする粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】接着性に優れるだけでなく埋め込み性能及び耐久性にも優れる接着剤組成物並びにそれを用いた接着用シート及びダイシング・ダイアタッチフィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）下記（Ｂ）及び／又は（Ｃ）成分に対し反応性の官能基を含む重量平均分子量５万〜１５０万の（メタ）アクリル系樹脂、（Ｂ）重量平均分子量５千以下のエポキシ樹脂、（Ｃ）芳香族ポリアミン化合物、並びに（Ｄ）実質的にＱ単位からなる特定の親水性球状シリカ微粒子表面にＴ単位を導入する工程と、次いでＭ単位を導入する工程とを含む疎水化処理をして得られる粒子径0.005〜5.0μmの疎水性球状シリカ微粒子を含む接着剤組成物；基材と、その上に設けられた上記組成物からなる層とを備えた接着用シート；基材とその上に設けられた粘着剤層とを有するダイシングフィルムと、該粘着剤層上に設けられた上記組成物からなる層とを備えたダイシング・ダイアタッチフィルム。 （もっと読む）

【課題】面方向及び厚み方向において導電性、放熱性及び低熱膨張性を兼ね備えた導電性シート材料を提供する。
【解決手段】導電性シート材料Ａに関する。導電性フィラー１の粉末体の体積を導電性フィラー１の個々の粒子全体の体積と前記粒子間の空隙の体積との合計とした場合において、導電性フィラー１の粉末体を導電性フィラー１の平均粒子径が変化する直前まで圧縮したとき、この圧縮後の導電性フィラー１の粉末体における導電性フィラー１の個々の粒子全体の体積分率が６５体積％以上となる導電性フィラー１にさらに導電性フィラー１を５〜２０質量％追加したものと、前記空隙と同一の体積分率の熱硬化性樹脂２とを配合して調製された熱硬化性樹脂組成物を半硬化状態でシート状に成形することによって形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、レーザーマーキングを行わなくてもチップに種類等の識別性を付与することのできるチップ用保護膜形成用シート、ならびにレーザーマーキングを行わなくても種類等の識別性を有する半導体チップの製造方法および保護膜付半導体チップを提供する。
【解決手段】チップ６に積層され、当該チップ６の保護膜３’を形成するためのチップ用保護膜形成用シート４であって、剥離シート１と、剥離シート１の剥離面上に形成された硬化性の保護膜形成層３とを有し、保護膜形成層３は平面方向に２色以上の色を有するように着色されている、チップ用保護膜形成用シート４。 （もっと読む）

不織布支持体（Ｔ）と、該不織布支持体の両面上に配置される、熱活性可能な接着剤（１、２）からなる二つの層とを含む接着フィルムであって、
該不織布支持体の両面上に浸透させる接着剤（Ｔ１、Ｔ２）がそれぞれ、接着フィルム複合体における該不織布支持体（Ｔ）の繊維間体積の少なくとも１０％になるという条件で、該接着フィルム複合体における該不織布支持体（Ｔ）の繊維間体積の全体で２０％〜９２％が該接着剤で浸潤されるように、両方の接着剤（１、２）が該不織布支持体に浸透していることを特徴とする。
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【課題】 密着露光の繰り返し工程においてレジストに対して剥離性を持続し、またフォトマスク保護用粘着フィルムの表面層のレジストからの汚染付着物をアルコール等の溶剤により洗浄しても表面層の脱落がないフォトマスク保護用粘着フィルムの提供。
【解決手段】 基材層（Ａ）と、
前記基材層（Ａ）の一方の表面上に積層された粘着剤層（Ｂ）と、
前記基材層（Ａ）の他方の表面上に積層された表面層（Ｃ）と
を含有するフォトマスク保護用粘着フィルムであって、
前記表面層（Ｃ）は、
導電性高分子と、
イソシアネートシラン及び末端水酸基をもつシロキサンから形成された硬化物と
を含む
フォトマスク保護用粘着フィルム。 （もっと読む）

【課題】基材として曲面追随性の良い架橋化ポリ塩化ビニル系フィルムを用いたマスキングテープであって、高温環境下に曝されても、該基材の着色を抑制し得る上、粘着剤層の糊残りの発生を防止することができる耐熱マスキングテープを提供する。
【解決手段】架橋化ポリ塩化ビニル系フィルム基材の一方の面に、再剥離型粘着剤層を有するマスキングテープであって、上記再剥離型粘着剤層が、環内に二重結合をもつ環式化合物を含有するアクリル系エマルション型粘着剤で形成されており、かつ１９０℃で４０分間の加熱処理前後のマスキングテープの色差ΔＥが、２７以下であることを特徴とする、耐熱マスキングテープである。 （もっと読む）

【課題】 優れた帯電防止性又は導電性を有する粘着剤組成物、及び粘着シートを提供する。
【解決手段】 粘着剤中に、カーボンナノ材料及び導電性ポリマーが均一に分散されていることを特徴とする粘着剤組成物、及び、その粘着剤組成物からなる粘着剤層が基材シートの片面又は両面に設けられていることを特徴とする粘着シート。 （もっと読む）

【課題】 接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路板の製造を可能とする接着剤を提供する。
【解決手段】 フェノキシ樹脂、アクリルゴムを酢酸エチルに溶解し溶液を得た。マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状エポキシこの溶液に加え、撹拌し、溶融シリカ、ニッケル粒子フィルム塗工用溶液を得、溶液から接着フィルムを作製した。接着フィルムのＴＭＡ法で測定した１１０〜１３０℃の平均熱膨張係数は１１５ｐｐｍであった。接着フィルムをＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板に貼付け、チップを対向し、チップのバンプとＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板の位置あわせを行い、加熱、加圧を行い接続を行う。 （もっと読む）

【課題】酸及びアルカリへの耐性に優れ、研磨中に剥がれを生ずることなく、かつ、糊残りをほとんど生じさせずに剥離できる粘着剤を提供する。また、該粘着剤を用いてなる研磨布固定用両面粘着テープを提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル酸エステル共重合体と、架橋剤とを含有する粘着剤であって、前記（メタ）アクリル酸エステル共重合体は、脂肪族環骨格を有する（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、炭素数６〜１４の鎖式骨格を有する（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、カルボキシル基を有するモノマーとを含有するモノマー混合物を共重合させてなる共重合体である粘着剤。 （もっと読む）

【課題】容易に経済的に防火対象物に防火性能を付与することができる。
【解決手段】樹脂系フィルム２の片面に、発泡性断熱材と弾力性付与材とを含み所定の含水率の発泡性断熱層３を一体に積層し、この発泡性断熱層３の樹脂系フィルム２と接していない側一面に剥離紙４を設けて防火フィルム１を形成する。そして、防火フィルム１の剥離紙４を剥がして、発泡性断熱層３側を、例えば既存建物のガラス窓やガラス扉、ガラス壁などのフロートガラスの両表面に貼り付ける。 （もっと読む）

【課題】短時間で十分な接着力を発現でき、エキスパンドによる個片化及びモールド時の配線基板の凹凸埋め込み性に優れた半導体用接着シート、この半導体用接着シートを用いたダイシングテープ一体型半導体用接着シート及び半導体装置を提供する。
【解決手段】接着剤層を有する半導体用接着シートであって、
硬化後の前記接着剤層は、動的粘弾性測定装置を用いて周波数１０Ｈｚで測定した１５０℃での貯蔵弾性率が６ＭＰａ以上、１７０℃での貯蔵弾性率が５ＭＰａ未満であることを特徴とする半導体用接着シート。 （もっと読む）